TWM515714U - 端子組件 - Google Patents

Description

端子組件

本創作有關一種端子組件，尤其涉及一種運用在電源連接器之端子組件。

現有端子組件可應用於電源連接器中，其包括印刷電路板、焊接於印刷電路板之複數導電端子、彈性件以及包覆在電路板周圍之絕緣本體，在其組裝過程中，通常將導電端子焊接在印刷電路板上，然後一起與絕緣本體連接，然而其密封性能較差，不能起到防水作用；同時導電端子與印刷電路板連接時，通常採用焊接的方式，然而當其使用時間較長時，導電端子與印刷電路板的接觸逐漸鬆動，從而使得兩者接觸不可靠；並且傳統的端子組件較厚，佔用的空間較大。

是以，實有必要提供一種新的端子組件用來解決導電端子與印刷電路板焊接不良的問題。

本創作之目的在於提供一種端子組件，其通過彈性件與印刷電路板接觸實現導電端子與印刷電路板的電性連接，並且在印刷電路板及導電端子周圍注塑成型絕緣本體，從而具有較好的防水效果。

為達成上述目的，本創作係一種端子組件，其包括絕緣本體、收容於所述絕緣本體中之複數導電端子、位於導電端子下方之第一印刷電路板及位於第一印刷電路板下方之複數彈性件，所述導電端子及彈性件焊接在第一印刷電路板上，所述絕緣本體注塑成型於所述導電端子、第一印刷電路板及彈性件上。

進一步地，其中所述第一印刷電路板包括相對設置之頂表面及底表面，所述導電端子包括底板及接觸部，所述底板焊接在第一印刷電路板之頂表面上，彈性件包括焊接部及頂靠部，所述焊接部焊接在第一印刷電路板之底表面上。

進一步地，其中所述端子組件還包括第二印刷電路板，所述頂靠部頂靠在所述第二印刷電路板上。

進一步地，其中所述絕緣本體之上表面向上凸出形成凸出部，所述凸出部上設有複數通孔，所述絕緣本體之下表面向上凹陷形成第一凹槽，所述第一凹槽之底面設有第二凹槽，所述第二凹槽之底面設有複數第三凹槽，所述第三凹槽與所述通孔相通。

進一步地，其中所述接觸部收容於所述通孔中，所述底板收容於所述第三凹槽中。

進一步地，其中所述第二印刷電路板收容於所述第一凹槽中。

進一步地，其中所述第一印刷電路板和彈性件收容於所述第二凹槽中。

進一步地，其中所述第二凹槽具有點膠形成之膠體。

與先前技術相比，本創作端子組件至少具有以下有益效果：由於設有兩個印刷電路板，從而可以通過彈性件頂靠在印刷電路板上實現導電端子與印刷電路板的可靠接觸，並且在將導電端子及彈性件焊接在印刷電路板上後對其整體注塑成型絕緣本體，從而使得整個端子組件具有較好的防水效果，從而對印刷電路板起到很好的保護作用，並且整個端子組件較為輕薄，佔用的空間較小。

第一圖係本創作端子組件之立體組裝圖。

第二圖係第一圖所示端子組件之部分分解圖。

第三圖係第二圖所示端子組件之部分分解圖。

第四圖係第三圖所示端子組件之立體分解圖。

第五圖係第四圖所示端子組件之立體分解圖。

第六圖係沿第一圖中VI-VI線之剖視圖。

以下，將結合圖示詳細介紹本創作端子組件100之具體實施方式。

請參照第一圖至第六圖，本創作端子組件100可運用在電源連接器（未圖示）中，端子組件100包括絕緣本體1、收容於絕緣本體1內之複數導電端子4、位於所述導電端子4下方之第一印刷電路板3、位於所述第一印刷電路板3下方之複數彈性件2及位於所述彈性件2下方之第二印刷電路板5。

請參照第一圖至第六圖所示，所述絕緣本體1呈長方體，所述絕緣本體1之上表面向上凸出形成凸出部11，所述凸出部11上設有複數通孔12，所述通孔12之中間部分呈長方形，所述通孔12之兩端呈半圓形。所述絕緣本體1之下表面向上凹陷形成第一凹槽13，所述第一凹槽13與所述絕緣本體1之左右表面相通。所述第一凹槽13之底面設有第二凹槽14，所述第二凹槽14之底面設有複數第三凹槽15，所述第三凹槽15與所述通孔12相通。

請參閱第一圖至第六圖所示，所述導電端子4的數量與所述通孔12及第三凹槽15的數量相等。所述導電端子4包括底板41及位於所述底板41上方之接觸部42。所述底板41呈長方體，所述底板41收容於所述第三凹槽15中。所述接觸部42與所述底板41一體成型，所述接觸部42之中間部分呈長方形，所述接觸部42之兩端呈半圓形，所述接觸部42收容於所述通孔12中。

請參閱第一圖至第六圖所示，所述第一印刷電路板3呈長方體，所述導電端子4焊接於所述第一印刷電路板3上。所述第一印刷電路板3呈長方體，所述第一印刷電路板3收容於所述第二凹槽14中且頂靠在所述第二凹槽14之底面上。

請參閱第一圖至第六圖所示，所述彈性件2設有複數個且均勻排列，所述彈性件2焊接於所述第一印刷電路板3之底表面上。所述彈性件2包括焊接部21及頂靠部22，所述焊接部21與所述頂靠部22一體成型，所述焊接部21呈水準狀，所述焊接部21焊接於所述第一印刷電路板3之底表面上。所述頂靠部22呈J狀，所述頂靠部22頂靠在所述第二印刷電路板5之頂表面上。所述彈性件2收容於第二凹槽14中。

請參閱第一圖至第六圖所示，所述第二印刷電路板5呈長方體狀，所述第二印刷電路板5收容於所述第一凹槽13中且頂靠在所述第一凹槽13之底面上。

請參閱第一圖至第六圖所示，本創作端子組件100組裝時，首先將導電端子4之底板41的下表面及彈性件2之焊接部21分別焊接於第一印刷電路板3之頂表面及底表面。然後在其整體的周圍注塑成型絕緣本體1，並在其連接處點膠，從而在第一印刷電路板3及導電端子4與絕緣本體1的接觸處起到較好的密封作用，從而使得端子組件100具有較好的防水效果。然後將第二印刷電路板5收容於第一凹槽13中，使得彈性件2之頂靠部22頂靠在第二印刷電路板5之頂表面上，實現了可靠接觸，由於第一印刷電路板3及第二印刷電路板5收容於絕緣本體1中，使得整個端子組件100的厚度較薄，佔用空間較小。優選實施方式中，在安裝第二印刷電路板5前，於第二凹槽14內點膠西形成膠體(未圖示)以實現防水。至此，本創作端子組件100的組裝過程描述完畢。

綜上所述，本創作確已符合新型專利之要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述僅為本創作之較佳實施方式，自不能以此限定本創作之權利範圍。舉凡所屬技術領域中具有通常知識者爰依本創作之精神所作之等效修飾或變化，皆仍涵蓋於後附之申請專利範圍內。

100‧‧‧端子組件

1‧‧‧絕緣本體

11‧‧‧凸出部

12‧‧‧通孔

13‧‧‧第一凹槽

14‧‧‧第二凹槽

15‧‧‧第三凹槽

2‧‧‧彈性件

21‧‧‧焊接部

22‧‧‧頂靠部

3‧‧‧第一印刷電路板

4‧‧‧導電端子

41‧‧‧底板

42‧‧‧接觸部

5‧‧‧第二印刷電路板

100‧‧‧端子組件

1‧‧‧絕緣本體

2‧‧‧彈性件

21‧‧‧焊接部

22‧‧‧頂靠部

3‧‧‧第一印刷電路板

4‧‧‧導電端子

41‧‧‧底板

42‧‧‧接觸部

5‧‧‧第二印刷電路板

Claims (8)

1. 一種端子組件，其包括絕緣本體、收容於所述絕緣本體中之複數導電端子、位於導電端子下方之第一印刷電路板及位於第一印刷電路板下方之複數彈性件，其特徵在於，所述導電端子及彈性件焊接在第一印刷電路板上，所述絕緣本體注塑成型於所述導電端子、第一印刷電路板及彈性件上。
2. 如申請專利範圍第1項所述之端子組件，其中所述第一印刷電路板包括相對設置之頂表面及底表面，所述導電端子包括底板及接觸部，所述底板焊接在第一印刷電路板之頂表面上，彈性件包括焊接部及頂靠部，所述焊接部焊接在第一印刷電路板之底表面上。
3. 如申請專利範圍第2項所述之端子組件，其中所述端子組件還包括第二印刷電路板，所述頂靠部頂靠在所述第二印刷電路板上。
4. 如申請專利範圍第3項所述之端子組件，其中所述絕緣本體之上表面向上凸出形成凸出部，所述凸出部上設有複數通孔，所述絕緣本體之下表面向上凹陷形成第一凹槽，所述第一凹槽之底面設有第二凹槽，所述第二凹槽之底面設有複數第三凹槽，所述第三凹槽與所述通孔相通。
5. 如申請專利範圍第4項所述之端子組件，其中所述接觸部收容於所述通孔中，所述底板收容於所述第三凹槽中。
6. 如申請專利範圍第4項所述之端子組件，其中所述第二印刷電路板收容於所述第一凹槽中。
7. 如申請專利範圍第4項所述之端子組件，其中所述第一印刷電路板和彈性件收容於所述第二凹槽中。
8. 如申請專利範圍第7項所述之端子組件，其中所述第二凹槽具有點膠形成之膠體。