TWM515712U - 端子組件 - Google Patents

Description

端子組件

本創作有關一種端子組件，尤其涉及一種運用在電源連接器之端子組件。

現有端子組件可應用於電源連接器中，其包括印刷電路板、焊接於印刷電路板之複數導電端子、彈性件以及包覆在電路板周圍之絕緣本體，在其組裝過程中，通常將導電端子焊接在印刷電路板上，然後一起與絕緣本體連接，然而其密封性能較差，不能起到防水作用；同時導電端子與印刷電路板連接時，通常採用焊接的方式，然而當其使用時間較長時，導電端子與印刷電路板的接觸逐漸鬆動，從而使得兩者接觸不可靠；並且傳統的端子組件較厚，佔用的空間較大。

是以，實有必要提供一種新的端子組件用來解決導電端子與印刷電路板焊接不良的問題。

本創作之目的在於提供一種端子組件，其通過兩次注塑成型，使得端子組件起到較好的防水效果。

為達成上述目的，本創作係一種端子組件，其包括絕緣本體及收容於所述絕緣本體中之複數導電端子，所述端子組件還包括一框體，所述框體注塑成型於導電端子上，所述絕緣本體注塑成型於框體及導電端子上。

進一步地，其中所述端子組件還包括位於導電端子下方之印刷電路板及位於導電端子及印刷電路板之間之彈性件，所述彈性件電性連接導電端子及印刷電路板。

進一步地，其中所述導電端子包括底板及凸出於所述底板上方之接觸部，所述彈性件包括一體延伸之焊接部及頂靠部，所述焊接部焊接在所述底板上，所述頂靠部頂靠在所述印刷電路板上。

進一步地，其中所述絕緣本體之上表面向上凸出形成凸出部，所述凸出部上設有複數通孔，所述絕緣本體之下表面向上凹陷形成第一凹槽，所述第一凹槽之底面設有第二凹槽，所述第二凹槽形成於所述凸出部之下方及內側並且所述凸出部與第二凹槽通過通孔內外相連。

進一步地，其中所述印刷電路板收容於第一凹槽中。

進一步地，其中所述導電端子收容於第二凹槽中且接觸部收容於通孔中。

進一步地，其中所述框體連接導電端子之底板且收容於第二凹槽中。

進一步地，其中所述框體包括環繞在導電端子週邊之基體及凸伸入相鄰導電端子之間之凸起，所述凸起包括一對對向延伸且相互分離之一對凸起。

進一步地，其中所述框體包括環繞在導電端子週邊之基體及凸伸入相鄰導電端子之間之凸起，所述凸起貫通於相鄰導電端子之間。

進一步地，其中所述第二凹槽具有點膠形成之膠體。

與先前技術相比，本創作端子組件至少具有以下有益效果：由於對導電端子採用兩次注塑成型，使得整個端子組件具有較好的防水功能，密封效果顯著，同時，由於彈性件的作用，使得導電端子與印刷電路板之間起到了較為穩固的電性連接，接觸可靠。並且由於彈性件及導電端子收容於絕緣本體中，使得端子組件較為輕薄。

第一圖係本創作端子組件之立體組合圖。

第二圖係第一圖所示端子組件另一角度之立體組合圖。

第三圖係第二圖所示端子組件之部分分解圖。

第四圖係第三圖所示端子組件之部分分解圖。

第五圖係第一圖所示端子組件之部分分解圖。

第六圖係第四圖所示端子組件之部分分解圖。

第七圖係沿第一圖中VII-VII線之剖視圖。

以下，將結合圖示詳細介紹本創作端子組件100之具體實施方式。

請參照第一圖至第七圖，所述端子組件100可運用在電源連接器（未圖示）中，所述端子組件100包括絕緣本體1、收容於所述絕緣本體1中之框體4、收容於框體4內之導電端子3、位於所述導電端子3下方之彈性件2及位於所述彈性件2下方之印刷電路板5。

請參照第一圖至第七圖，所述絕緣本體1呈長方體，所述絕緣本體1之上表面向上凹陷形成凸出部11，所述凸出部11上設有複數通孔12，所述通孔12之中間部分呈長方形，所述通孔12之兩端呈半圓形。所述絕緣本體1之下表面向上凹陷形成第一凹槽13，所述第一凹槽13之兩端與所述絕緣本體1之左右表面相通。所述第一凹槽13之底面設有第二凹槽14。所述第二凹槽14形成於所述凸出部11之下方及內側並且所述凸出部11與第二凹槽14通過通孔12內外相連。

所述框體4呈長方體，所述框體4收容於所述第二凹槽14中且與所述第二凹槽14之內表面接觸。所述框體4包括環繞在導電端子週邊之基體41及凸伸入相鄰導電端子3之間之凸起42。在如第一圖至第七圖所示之最優實施方式中，所述凸起42包括一對對向延伸且相互分離之一對凸起42。在其他實施方式中，上述一對凸起42繼續相對延伸而連接在一起，即，所述凸起42貫通於相鄰導電端子3之間。

請參照第一圖至第七圖，所述導電端子3設有複數個，所述導電端子3包括底板31及凸出於所述底板31上方之接觸部32。所述接觸部32與所述底板31一體成型，所述接觸部32之中間部分呈長方形，所述接觸部32之兩端呈半圓形，所述接觸部32收容於所述通孔12中。

請參照第一圖至第七圖，所述彈性件2設有複數個，所述彈性件2的數量與所述導電端子3的數量相等。所述彈性件2位於導電端子3及印刷電路板5之間，包括焊接部21及頂靠部22，所述焊接部21與所述頂靠部22一體成型。所述焊接部21呈長方體，所述焊接部21與所述底板31之下表面焊接。所述頂靠部22呈J字形。

請參照第一圖至第七圖，所述印刷電路板5呈長方體，所述頂靠部22頂靠在所述印刷電路板5之上表面上，所述印刷電路板5收容於所述第一凹槽13中。

請參照第一圖至第七圖，本創作端子組件100組裝時，首先在導電端子3上注塑成型框體4，然後在框體4及導電端子3上注塑成型絕緣本體1， 從而可以起到較好的防水效果，然後將彈性件2之焊接部21點焊在導電端子3之底板31之下表面上，然後在第二凹槽14內點膠，使得防水效果更好。然後將印刷電路板5收容於第一凹槽13中，此時彈性件2之頂靠部22頂靠在印刷電路板5之上表面上。優選實施方式中，在安裝印刷電路板5前，於第二凹槽14內點膠西形成膠體(未圖示)以實現防水。至此，本創作端子組件100使用過程描述完畢。

綜上所述，本創作確已符合新型專利之要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述僅為本創作之較佳實施方式，自不能以此限定本創作之權利範圍。舉凡所屬技術領域中具有通常知識者爰依本創作之精神所作之等效修飾或變化，皆仍涵蓋於後附之申請專利範圍內。

100‧‧‧端子組件

1‧‧‧絕緣本體

11‧‧‧凸出部

12‧‧‧通孔

13‧‧‧第一凹槽

14‧‧‧第二凹槽

2‧‧‧彈性件

21‧‧‧焊接部

22‧‧‧頂靠部

3‧‧‧導電端子

31‧‧‧底板

32‧‧‧接觸部

4‧‧‧框體

41‧‧‧基體

42‧‧‧凸起

5‧‧‧印刷電路板

100‧‧‧端子組件

1‧‧‧絕緣本體

2‧‧‧彈性件

21‧‧‧焊接部

22‧‧‧頂靠部

3‧‧‧導電端子

31‧‧‧底板

32‧‧‧接觸部

4‧‧‧框體

5‧‧‧印刷電路板

Claims (10)

1. 一種端子組件，其包括絕緣本體及收容於所述絕緣本體中之複數導電端子，其特徵在於：所述端子組件還包括一框體，所述框體注塑成型於導電端子上，所述絕緣本體注塑成型於框體與導電端子上。
2. 如申請專利範圍第1項所述之端子組件，其中所述端子組件還包括位於導電端子下方之印刷電路板及位於導電端子及印刷電路板之間之彈性件，所述彈性件電性連接導電端子及印刷電路板。
3. 如申請專利範圍第2項所述之端子組件，其中所述導電端子包括底板及凸出於所述底板上方之接觸部，所述彈性件包括一體延伸之焊接部及頂靠部，所述焊接部焊接在所述底板上，所述頂靠部頂靠在所述印刷電路板上。
4. 如申請專利範圍第3項所述之端子組件，其中所述絕緣本體之上表面向上凸出形成凸出部，所述凸出部上設有複數通孔，所述絕緣本體之下表面向上凹陷形成第一凹槽，所述第一凹槽之底面設有第二凹槽，所述第二凹槽形成於所述凸出部之下方及內側並且所述凸出部與第二凹槽通過通孔內外相連。
5. 如申請專利範圍第4項所述之端子組件，其中所述印刷電路板收容於第一凹槽中。
6. 如申請專利範圍第4項所述之端子組件，其中所述導電端子收容於第二凹槽中且接觸部收容於通孔中。
7. 如申請專利範圍第4項所述之端子組件，其中所述框體連接導電端子之底板且收容於第二凹槽中。
8. 如申請專利範圍第7項所述之端子組件，其中所述框體包括環繞在導電端子週邊之基體及凸伸入相鄰導電端子之間之凸起，所述凸起包括對向延伸且相互分離之一對凸起。
9. 如申請專利範圍第7項所述之端子組件，其中所述框體包括環繞在導電端子週邊之基體及凸伸入相鄰導電端子之間之凸起，所述凸起貫通於相鄰導電端子之間。
10. 如申請專利範圍第7項所述之端子組件，其中所述第二凹槽具有點膠形成之膠體。