TWM513564U

TWM513564U - 秧苗墊

Info

Publication number: TWM513564U
Application number: TW104201127U
Authority: TW
Inventors: Paul Edgar Seymour; Alan Stephen Cochran; Andrea Hawkins; David Holloway; Leslie May; John Henry Nettleton-Hammond; Robin James Blake
Original assignee: Syngenta Participations Ag
Priority date: 2014-01-24
Filing date: 2015-01-23
Publication date: 2015-12-11
Also published as: PH22016500005U1; CN205830298U; PH22018500008U1; KR200491385Y1; WO2015110554A1; KR20160003350U; MY195398A; JP3208498U

Description

秧苗墊

本新型提供了旨在優化墊實用性的改進之種子墊/秧苗墊(seed/seedling mat)，特別是水稻秧苗墊，或使之可行。本新型進一步提供了具有特定特徵的材料和此類材料在秧苗墊中之用途，以及由此類材料製成且可以被摻入秧苗墊中的元件層。一種這樣的元件係壓縮的覆蓋物墊，其充當組裝的秧苗墊內之種子覆蓋元件，並且起作用以保護種子免遭環境因素(例如，環境輻射、溫度、鳥類及昆蟲)影響，同時促進一致的秧苗發芽與生長並且還潛在地提供水分和營養。本新型在種子墊/秧苗墊的製備中以及在用於此種秧苗墊的元件的製備中還利用熱熔性黏合劑。

在農業(和普通園藝)中，秧苗通常最初生長於專門化環境中，例如苗圃、溫室或專用苗床區。以此方式，某些環境因素可以被更加容易地控制，以便改進其早期發育的可能性和品質。這以後，將秧苗移植進大田/園林用於長期生長。

種子墊有助於秧苗的最初培植與繁殖、存儲並且還有助於方便地將種子/秧苗轉移至苗圃/溫室以及隨後的長期栽培與生長(例如，在稻田中)。

包含種子的墊型產品在市場中是已知的。WO 01/60144A1討論了與育苗相關的問題並且揭露了以下實例，該實例旨在僅為苗床土提供重量輕的替代方案並且對於其生產需要真空模製。

為了增強其實用性，種子墊/秧苗墊(在下文中稱為秧苗墊)應該解決與種子/秧苗處理與繁殖有關的各個方面。例如，同時平衡種子(秧苗)保護與環境，墊完整性(例如以便於處理與移植)以及在墊中和移植後的生長促進/控制是令人希望的。

在先前技術中存在多種多樣的包含種子和不同組件層的墊。許多墊貫穿其生產利用水性膠。已經發現，使用此類黏合劑可以在生產過程中導致秧苗墊的含水量較高，這係不利的，歸因於(i)專門設備用於將墊乾燥所花費的時間和/或需要，(ii)當乾燥時存儲此類墊所需的空間和/或(iii)因墊中存在的較高的濕氣導致不想要的早期種子發芽。

本新型以兩種方式解決該等問題，(i)藉由使用熱熔性黏合劑和(ii)藉由產生處於壓縮且預乾燥形式的種子覆蓋元件，該種子覆蓋元件有助於墊組裝，將由組裝的先前技術墊中的較高的含水量導致的不想要的種子發芽起始最小化，並且對摻入此類種子覆蓋元件的墊中的種子/秧苗的生長具有意想不到的有益效果。這已經形成旨在優化墊實用性的改進的秧苗墊。本新型進一步提供了特定材料和具有特定特徵的材料在秧苗墊以及可以被摻入秧苗墊中的產品(元件)層中的用途。

因此，在第一方面中，本新型提供了秧苗墊，該秧苗墊包括：大體平面的生根基板，其中種根生長被支持並且該生根基板係自撐式的，在其一個表面上塗布有種子黏合劑，用於將種子固定於該生根基板中或該生根基板的頂部表面區域上；種子覆蓋元件，該種子覆蓋元件覆蓋種子並且允許秧苗穿過其而生長；以及多個種子，該多個種子分佈於該生根基板中或該生根基板的頂部表面區域上並且藉由種子黏合劑黏合至其上，其中：該種子覆蓋元件係自撐式的並且包括已經被壓縮為自撐式層的有機材料，該有機材料包括選自由以下各項組成之群組之材料：椰殼纖維、稻殼、瓜爾膠以及蔗渣。

在另外的方面中，本新型提供了用於秧苗墊之種子覆蓋元件，所述元件係自撐式的並且包括已經被壓縮為自撐式層的有機材料，該有機材料包括選自由以下各項組成之群組之材料：椰殼纖維、稻殼、瓜爾膠以及蔗渣。

在另外的方面中，本新型提供了用於秧苗墊之生根基板元件，所述元件包括具有岩棉的在一個表面上塗布有熱熔性黏合劑的大體平面的層，所述岩棉具有大體豎直的穿孔。

鑒於上述發明涉及秧苗墊及其組件，熟練的技術人員將意識到，在適當時，術語“生根基板”和“生根基板元件”可以在本說明書中可互換地使用。

如在此所使用，相對於任何元件，術語“自撐式的”意指如此形成的元件具有結構整體性，這樣使得可以在不進行分解的情況下將其作為各別產品而操作並且無需另外的支持元件。這例如不同於覆蓋物 (mulch)或土壤的疏鬆層，所述疏鬆層不可以在沒有一些其他支持元件的情況下作為各別層而操作。本新型之生根基板組件和/或種子覆蓋組件因此足夠堅牢而可由手握持。

如上所述，該生根基板係自撐式的並且使得它支持發芽後種根在該基板內的生長。它應該允許根的發育，該等根較佳的是強壯、健康且白色的，並且該等根應該因此可能在移植後變為已建立生長。它還應該支持組裝的墊的結構整體性，例如藉由呈連續的而非分段的。

較佳的是，該生根基板包括礦棉(其又稱為岩棉)。具體實例係Rockwool^® (由格露丹(Grodan)供應)和來自Cultilene公司的岩棉。以此方式，墊柔性有助於將其卷起和裝載進商業移植機中。該礦棉/岩棉可以是豎直地-、水平地-或多方向地-(即，纖維沒有優先方向，如例如在來自Cultilene公司的X-Fiber^TM 技術中)紡成的。

該生根基板可以未被穿孔或被穿孔(例如，用於協助根生長進該生根基板中)。穿孔可以是大體上豎直的並且可以部分地或完全地延伸穿過該基板。部分穿孔可以例如延伸進該基板中約0.1-1cm，更較佳的是約0.5-1cm。穿孔的直徑可以是大約0.5-1mm，並且較佳的是以約1至4個(包含首尾)穿孔/cm2的生根基板之密度存在。較佳的是，該基板包括豎直紡成的穿孔岩棉。較佳的是，穿孔延伸進該基板中約0.5cm。

可隨意地，該生根基板係約0.5-2.6cm厚，例如約0.5cm、1cm、1.5cm、2cm或2.6cm厚。較佳的是，該生根基板係約1-2.6cm厚，更較佳的是1.5-2cm厚，有利地為(約)1.5cm或2cm厚。

該生根基板元件(以及任何隨後由此組裝的秧苗墊)可以具有用於使種子在苗圃中生長以及用於隨後移植至大田中的任何適合的尺寸，但是較佳的是矩形的。有利地，該生根基板組件/秧苗墊的寬度在20-50cm附近，較佳的是約25-40cm並且更較佳的是約25-30cm(包含首尾)，並且該生根基板組件/秧苗墊的長度在50-100cm附近，較佳的是約50-75cm並且更較佳的是約55-60cm(包含首尾)。以此方式，可以有助於使用用於移植秧苗墊的機械移植機。另外，生根基板元件/秧苗墊可以生產為具有更大的長度(例如，大約為以上長度的數倍，例如2倍、3倍、4倍、5倍等)，並且最初以這樣一種形式來使用而用於秧苗在苗圃環境中的存儲、運輸和/或最初生長，隨後將其切割為較小的長度以協助移植。較佳的是，該生根基板組件/秧苗墊的寬度為約25-30cm並且該生根基板組件/秧苗墊的長度為約55-60cm。在具體實施方式中，該生根基板組件/秧苗墊表面積為約28cm×58cm。

如在此所描述，該生根基板在一個表面(在使用中的本新型之組裝秧苗墊中，該表面對應於該生根基板的上表面)上塗布有種子黏合劑，該種子黏合劑較佳的是熱熔性黏合劑。在一個實施方式中，本新型之生根基板元件另外包括放置在該熱熔性黏合劑層上的分離層。在另外的實施方式中，可以在添加分離層之前將種子施加至該生根基板元件上，在此種環境中，該分離層被放置在種子和黏合層頂部。藉由固定種子，該種子黏合劑增加了墊(或已播種的生根基板組件)運輸的可操作性。

使用熱熔性黏合劑減少秧苗墊內的整體含水量，從而有助於其生產(因為乾燥種子墊所需的時間和空間得以減少)，並且改進其品質(例如，藉由使由尤其使用水性基黏合劑作為種子黏合劑生產的墊中存在的較高的濕氣導致的不想要的種子早期發芽最小化)。

此外，使用此種黏合劑塗布該生根基板的表面並且在組裝的秧苗墊中種子黏合到所述表面上有助於以元件形式製備這樣的墊。它因此允許例如在不同於該秧苗墊的其餘部分的部位處生產該生根基板元件，並且例如在苗圃處與剩餘元件一起組裝。

熱熔性黏合劑意指熱塑性黏合劑，該黏合劑在超過100℃的溫度下以熔融態應用並且該黏合劑在冷卻時固化。較佳的是，該熱熔性黏合劑之工作溫度將在150℃-200℃(包含首尾)，更較佳的是155℃-190℃(包含首尾)，更較佳的是160℃-185℃(包含首尾)並且最較佳的是160℃-175℃(包含首尾)的範圍內。適合在本新型中使用的熱熔性黏合劑之實例包括乙烯-乙酸乙烯酯基黏合劑、乙烯-丙烯酸酯基黏合劑、聚烯烴基黏合劑、聚醯胺和聚酯基黏合劑、聚氨酯基黏合劑、苯乙烯嵌段共聚物黏合劑(也稱為苯乙烯共聚物黏合劑和橡膠基黏合劑)。作為壓敏黏合劑的熱熔性黏合劑在本新型中是特別有用的，因為它們有助於生產缺乏種子的秧苗墊的構件。例如，該生根基板可以在一個表面上塗布有此種黏合劑，該黏合劑即使當固化時仍保持黏度並且直到施加壓力才結合。這係特別有利的，因為該黏合劑處於使例如在室溫下對種子的潛在熱損害最小化或甚至避免潛在熱損害的溫度時可以隨後施加種子。在將種子播種在該生根基板組件的頂部之實施方式中，該黏度足以在運輸過程中將種子保持在原位。

苯乙烯共聚物和橡膠基熱熔性黏合劑因此是特別較佳的，因為它們提供這樣的壓力敏感性。實例包括：熱塑性橡膠、樹脂和增塑劑的摻合物，該等摻合物具有在75℃至90℃附近的軟化點、160℃-175℃的工作溫度以及在160℃處14-20泊和在175℃處9-14泊的典型黏度，例如H1125/6^TM 、H1155^TM (Sealock)；苯乙烯基嵌段共聚物和合成樹脂的摻合物，該等摻合物具有在88℃-98℃附近的軟化點、160℃-170℃的工作溫度以及在170℃處的6500±1700cPs的黏度，例如D74^TM (Powerbond黏合劑有限公司)。因此，在一個實施方式中，利用的該熱熔性黏合劑將是熱塑性橡膠、樹脂和增塑劑的摻合物，該摻合物具有在75℃至90℃附近的軟化點、160℃-175℃的工作溫度以及在160℃處14-20泊和在175℃處9-14泊的典型黏度，並且在另外的實施方式中，該熱熔性黏合劑將是苯乙烯基嵌段共聚物和合成樹脂的摻合物，該等具有在88℃-98℃附近的軟化點、160℃-170℃的工作溫度以及在170℃處介於48與82泊之間的黏度。

使用熱熔性黏合劑並且特別是壓敏熱熔性黏合劑有助於以組件形式生產生根基板元件，這些在一個表面上塗布有所述熱熔性黏合劑的生根基板元件可隨意地包括穿孔岩棉，例如如在此的實例中所描述。

如以上所提及，當以組件形式生產時，該等黏合劑塗布的生根基板可以另外包括分離層，從而有助於包裝、存儲和/或運輸。此種分離層在完整的秧苗墊中使用/組裝之前被移除。適合的分離層包括矽紙、蠟紙、米紙、馬鈴薯澱粉紙以及PVOH膜。

為了製造本新型之生根基板組件，將礦棉生根基板切為希望的尺寸並且可隨意地使用任何適合的方法穿孔，特別是使用如在此所描述的穿孔器。使用任何適合的施用工具施用熱熔性黏合劑，例如，小規模地，可以利用熱熔膠槍和適合的噴嘴，或大規模地，使用ITW Dynatec DDS Delta Fx^TM 纖化噴塗器或類似物(例如，具有AltaSpray^TM 槍和Signature噴嘴的 Nordson AltaBlue^TM TT系列熔化器)。然後，可以將適合的分離層(例如，矽紙、蠟紙或如在上文所描述的)鋪設在該黏合劑塗布的生根基板頂上。該分離層用於防止當存儲和/或運輸時，生根基板組件相互黏附/與包裝材料黏附。然後，可以將生根基板元件進行包裝以用於存儲和/或裝運，或可替代地立即使用。可隨意地，可以將該生根基板元件放置在如以下所描述的生根隔板中，並且該生根隔板可以另外形成該包裝的一部分。在生產預播種的生根基板元件的實施方式中，可以在施用分離層之前，如以下相對於秧苗墊所描述的施加種子。

在本新型之秧苗墊或預播種的生根基板組件中，將種子播種在該生根基板的頂部並且藉由種子黏合劑黏合至其上。此類種子較佳的是未發芽的。在某些實施方式中，此類種子係水稻種子。可以使用來自任何適合的自交或雜交水稻品種的種子(例如，IR64、NK3325、越光(Koshihikari)、TR-10以及ADT-34)。在摻入墊之前，可以將種子例如用殺昆蟲劑、殺真菌劑、除草劑、殺線蟲劑、殺軟體動物劑、安全劑、植物生長調節劑、微量營養素和/或肥料預處理。在一個實施方式中，將種子用賽速安((Cruiser^® ，先正達(Syngenta))預處理。較佳的是，將約100-150g種子用於尺寸為大約58cm×28cm的墊。有利地，對於自交種子而言，將約150g用於此種墊並且對於雜交種子而言，將約100g用於此種墊。因此，(水稻)種子密度有利地在1-20個種子/cm² (包含首尾)附近，較佳的是1-15個種子/cm² (包含首尾)之間並且更較佳的是1-10個種子/cm² (包含首尾)之間。熟練技術人員將意識到，對於任何給定品種，種子密度將取決於千粒重。例如，對於IR64品種的水稻種子而言，較佳的秧苗密度將在1-5 個種子/cm² (包含首尾)範圍內，並且對於NK3325品種的水稻種子而言，較佳的秧苗密度將在1-7個種子/cm² (包含首尾)範圍內。

如前所述，在本新型之組裝秧苗墊中，該種子覆蓋元件作為覆蓋物墊起作用，該覆蓋物墊用於保護種子免遭環境因素(例如，環境輻射、溫度、鳥類及昆蟲)影響，同時促進一致的秧苗發芽與生長並且還潛在地提供水分和營養。生產處於壓縮且預乾燥形式的種子覆蓋元件有助於墊組裝，將由組裝的先前技術墊中的較高的含水量導致的不想要的種子發芽起始最小化，並且對摻入此類種子覆蓋元件的墊中的種子/秧苗的生長具有意想不到的有益效果。

該種子覆蓋元件在使用過程中，必須能夠允許秧苗穿過它而生長，以便適於在秧苗墊中使用。如上所述，該種子覆蓋組件包括選自以下各項的材料的有機材料：椰殼纖維、稻殼、瓜爾膠以及蔗渣。它與先前技術中使用的材料的區別進一步在於較佳的是，它不包括土壤、木漿、稻草和/或棉花。

在使用之前，可以將椰殼纖維過篩以給出標準粒度(例如，2.8mm)、和/或進行預洗滌、緩衝(例如，至pH 6.0)和乾燥。稻殼和蔗渣可以是經碾磨(研磨)或未經碾磨(不經研磨)的。

較佳的是，該種子覆蓋組件包括椰殼纖維，椰殼纖維和瓜爾膠，椰殼纖維和蔗渣，或椰殼纖維和稻殼。

在該種子覆蓋組件包括椰殼纖維和瓜爾膠的情況下，椰殼纖維與乾燥的瓜爾膠的較佳的重量比為10：1。

在該種子覆蓋元件包括椰殼纖維和蔗渣的情況下，它可以處於從約1：1至9：1的椰殼纖維與蔗渣的任何重量比。較佳的重量比(椰殼纖維與蔗渣)包括：1：1；3：2；7：3；4：1以及9：1。特別較佳的是3：2。使用經碾磨的蔗渣也是特別較佳的。

在該種子覆蓋組件包括椰殼纖維和稻殼的情況下，椰殼纖維與稻殼的較佳的重量比在從約10：1至約1：1、較佳的是從約5：1至約1：1並且更較佳的是從約4：1至約2：1附近。

可隨意地，在壓縮之前，該有機材料可以與黏合劑組合。用於在種子覆蓋元件的製備中使用的適合的黏合劑包括水性基黏合劑，例如像VAE(乙酸乙烯酯乙烯)、聚乙酸乙烯酯(PVA)、聚乙烯醇(PVOH)以及丙烯酸黏合劑。PVOH黏合劑(例如像E3443C^TM (Sealock))和VAE黏合劑(例如像E1215C^TM (也是Sealock))係較佳的，其中特別較佳的是PVOH。

特別較佳的是在包括椰殼纖維、椰殼纖維和蔗渣、或椰殼纖維和稻殼的種子覆蓋元件中包括此種黏合劑。在此類實施方式中，有機材料與黏合劑的重量比在從約5：1至5：2附近。有利地，該比例係從約4：1至約3：1。

可隨意地，該有機材料可以與一種或多種選自以下各項的另外的試劑組合：農用化學品，生物處理品和/或營養素(例如，除草劑、殺昆蟲劑、殺真菌劑、殺軟體動物劑、殺線蟲劑、安全劑、植物生長調節劑、微量營養素和/或肥料)。具體而言，該有機材料可以與肥料組合。

該有機材料可隨意地與如在此描述的一種或多種黏合劑和/或一種或多種另外的試劑混合，並且然後使用任何適合的壓力機在100-250 kgf/cm² ，較佳的是120-220kgf/cm² 附近的壓力下壓縮。在摻入黏合劑的情況下，可以在存儲/包裝/運輸和/或在如在此所描述的秧苗墊內隨後使用之前，將該種子覆蓋元件進行乾燥。為了有助於包裝、存儲和/或運輸，可以在種子覆蓋元件上覆蓋分離層。適合的分離層包括由例如矽紙、蠟紙、米紙、馬鈴薯澱粉紙以及PVOH膜製成的那些。

種子覆蓋元件可以具有用於隨後在秧苗墊中使用的任何適合的尺寸，但是較佳的是正方形或矩形的。有利地，該種子覆蓋組件寬度在20-50cm附近，較佳的是約25-40cm並且更較佳的是約25-30cm(包含首尾)，並且該種子覆蓋組件長度在20-100cm附近，較佳的是約20-75cm並且更較佳的是約25-60cm(包含首尾)。種子覆蓋元件可以生產為具有更大的長度和/或寬度(例如，大約為以上長度的數倍，例如2倍、3倍、4倍、5倍等)並且最初以此種形式來使用以用於存儲和/或運輸，隨後將其切割為較小的大小以協助其在秧苗墊中使用。較佳的是，該種子組件寬度為約25-30cm並且該墊長度為約25-30cm或約55-60cm。在某些實施方式中，該種子覆蓋組件表面積為約27cm×28cm或28cm×58cm。

該種子覆蓋組件的深度小於10mm，較佳的是小於5mm，並且更較佳的是小於3mm。在一個實施方式中，該種子覆蓋元件深度在2-3mm附近。熟練技術人員將意識到，如在下文所描述，提出的深度適用於正生產的種子覆蓋元件和/或在組裝進秧苗墊中之後即刻可適用於種子覆蓋組件。在使用中的組裝秧苗墊中，即當已經施加水，和/或種子正在發芽/已經發芽並且秧苗正在生長時，此類過程可以導致深度擴展超過以上提出的數字。

然後，將如在此所描述的種子覆蓋元件鋪設在已播種的生根基板頂上。

適當時/令人希望時，該墊可以包括用於將如在此所描述的種子覆蓋元件附接至以下層的種子覆蓋黏合劑。適合的種子覆蓋黏合劑包括如在前對於種子黏合劑所討論的熱熔性黏合劑。可以將其施加在種子上。在替代方案中，單獨的物理力可以按另外的方式有利地用於保持該種子覆蓋元件。在另外的替代方案中，該種子黏合劑還可以作為覆蓋物黏合劑(mulch adhesive)而發揮作用。

較佳的是，本新型之秧苗墊進一步包括其中容納了該生根基板的根部隔板結構，該隔板結構被配置為防止根向側面和/或向下生長超過該生根基板的週邊。該根部隔板結構應該支持該墊結構並且使得該墊操作起來更加容易。該根部隔板結構可以被佈置在該生根基板的側區和/或基區的週邊。以此方式，秧苗根部被阻止穿過苗圃中的土壤而生長和/或被阻止與相鄰墊中的秧苗的根部纏繞。較佳的是，該根部隔板結構沿著該生根基板的所有側面的外周延伸並且圍住該生根基板的下側。

較佳的是，該根部隔板結構具有一定結構剛度，這有助於支持並約束該生根基板、種子覆蓋組件和/或頂蓋(以下所討論)。以此方式，例如藉由阻止該種子覆蓋元件和/或頂蓋掉落而有助於在原位和在運輸過程中均可操作該墊。

相對於其他墊元件，該根部隔板結構可以被認為是各別的或一體化的，例如取決於裝配的性質以及可以如何容易地將該根部隔板結構分開。例如，在生產過程中/之後，可以將該秧苗墊形成/放置於例如塑膠托盤中，該托盤在苗圃生長過程中可以作為根部隔板結構起作用並且有助於操作。然後，可以將墊簡單地從塑膠托盤中移出以用於隨後的移植。

該根部隔板結構可以設有多個朝向相鄰生根基板的通道。就此而言，通道可以促進根按特定方向生長。例如，該隔板結構可以設有多個在其基區的上表面上延伸的大體平行的通道。以此方式，當將秧苗從該墊中機械地拔出且移植至大田時，隨後的根部損害可以降低。該等通道通常平行於墊邊緣，例如矩形墊的較短的邊緣。該等通道可以有利地一體化地設於該隔板結構中。

在一個實施方式中，該根部隔板結構係具有基區和直立側壁的托盤。該托盤較佳的是由塑膠材料或(結構性)紙板形成。

當將墊與自動化移植儀器一起使用時，紙板給出可以有幫助的柔性。此外，秧苗生長一段時間後，該紙板的降解可以進一步有助於該墊的隨後卷起與操作而用於移植。因此，該紙板有利地是相對較薄的。該根部隔板結構還可以起作用以減輕存儲過程中墊濕度的變化。

可隨意地，該秧苗墊進一步包括覆蓋在該種子覆蓋元件上的頂蓋。以此方式，該種子覆蓋元件可以被保護例如免受有害動物、偶然的水分以及通常當組裝的墊被操作時等的影響。在一個實施方式中，該頂蓋係水溶性的和/或穿孔的。頂蓋可以包括紙或(聚合)膜，例如米紙、馬鈴薯澱粉紙、聚乙烯醇(PVOH)膜或膠膜。還可以使用液態化學塗料。

有利地，頂蓋PVOH膜可以是10-300微米(包含首尾)厚。較佳的是，厚度將落在約30微米至45微米(包含首尾)的範圍內。

可以在該種子覆蓋元件與頂蓋之間使用頂蓋黏合劑。

用於種子覆蓋元件和/或頂蓋層的一種或多種黏合劑的化學性質和含量可以彼此相同或不同，並且需要謹慎地加以控制，以便在如所希望的仍發揮作用的同時促進種子/秧苗健康。有利地，用於種子覆蓋組件(除了種子黏合劑之外，還利用單獨的黏合劑的情況)和/或頂蓋的一種或多種黏合劑包括一種或多種水性基黏合劑，例如像VAE(乙酸乙烯酯乙烯)、聚乙酸乙烯酯(PVA)、聚乙烯醇(PVOH)以及丙烯酸膠。在另外的實施方式中，用於種子覆蓋元件和/或頂蓋的一種或多種黏合劑可以是如上文所描述的熱熔性黏合劑。在製造該墊中，可以藉由任何適合的方法施用一種或多種黏合劑，包括例如噴霧、軋輥、起泡沫以及使之成漿。

也可以將黏合劑(如水性黏合劑，例如PVOH膠，或熱熔性黏合劑)用作頂蓋。

有利地，一個或多個秧苗墊元件(包括生根基板、根部隔板結構、一種或多種黏合劑、種子、種子覆蓋元件和/或頂蓋)可以用以下各項預處理或包括以下各項：一種或多種植物保護化學品、農用化學品、生物處理品和/或營養素(例如，除草劑、殺昆蟲劑、殺真菌劑、殺軟體動物劑、殺線蟲劑、安全劑、植物生長調節劑、微量營養素和/或肥料)。

為了製造本新型之秧苗墊的實施方式，將生根基板元件切割為所需大小(必要的話)。如果未使用整合的根部隔板結構，則可以將該基板放置於例如塑膠托盤中。可替代地，不利用生根隔板。然後，將種子黏合劑(較佳的是熱熔性黏合劑)(例如，藉由噴霧)施用至該生根基板組件，並且將預處理的(水稻)種子分散在該基板上。可隨意地，將覆蓋物黏合劑噴霧在該等種子上/遍佈該等種子上。然後，將該種子覆蓋元件施加至該等種子上。然後，可以將頂蓋黏合劑噴霧在該種子覆蓋元件的上表面和施加的頂蓋(如果希望的話)上。然後，在存儲或使用之前，將該等墊留置乾燥。

一旦組裝好，乾燥的墊可以更直接地儲存或用於使(水稻)秧苗生長於苗圃/溫室中。隨後，可以將具有已建立生長的秧苗的墊移植至(水稻)大田中。一般將商業機械用於移植秧苗，這係一個導致小‘塞(plug)’的墊也被移植的過程。

現在將於附圖中並且藉由舉例更詳細地說明本新型的不同方面和實施方式。應當理解的是，在不偏離本新型範圍情況下，可以對細節做出修改。

01.‧‧‧頂蓋(可隨意的)

02.‧‧‧種子覆蓋組件

03.‧‧‧種子覆蓋黏合劑(可隨意的)

04.‧‧‧種子黏合劑

05.‧‧‧種子

06.‧‧‧生根基板

07.‧‧‧根部隔板托盤

08.‧‧‧分離層

09.‧‧‧生根基板

10.‧‧‧秧苗墊

圖1及2示意性地從側向、橫截面視角表示了生根基板元件的兩個實施方式。

圖3示意性地從側向、橫截面視角表示了基本的秧苗墊結構。

圖1及2示出了大體平面的直線式生根基板(09)。圖1中的該生根基板元件包括大體平面的生根基板(06)，該生根基板由豎直紡成的岩棉形成，該岩棉具有0.5-2.6cm，較佳的是1.5-2.0cm的厚度。覆蓋該生根基板(06)的一個表面的是熱熔性黏合劑層(04)，該熱熔性黏合劑層用於作為種子黏合劑而發揮作用(還參見圖2，或圖3)。熱熔性黏合劑(04)的暴露面的頂上是矽紙的分離層(08)。

圖2中的該生根基板元件(09)包括大體平面的生根基板(6)，該生根基板由豎直紡成的岩棉形成，該岩棉具有0.5-2.6cm，較佳的是1.5-2.0cm的厚度。覆蓋該生根基板(06)的一個表面的是熱熔性黏合劑層(04)，該熱熔性黏合劑層用於作為種子黏合劑而發揮作用，以將種子(05)固定至該生根基板上。熱熔性黏合劑(04)和種子(05)的暴露面的頂上是矽紙的分離層(08)。

圖3示出了大體平面的直線式秧苗墊(10)。該墊包括大體平面的生根基板(06)，該生根基板由豎直紡成的岩棉形成，該岩棉具有0.5-2.6cm，較佳的是1.5-2.0cm的厚度。該生根基板(06)被容納於根部隔板托盤(07)中。該托盤具有扁平的基部和直立側壁。該根部隔板托盤的側壁圍住該生根基板(06)。將水稻種子(05)分散在該生根基板的頂面之上。該生根基板(06)的頂面上的種子黏合劑(04)將種子(05)固定至該生根基板上。該生根基板上表面區形成有多個豎直穿孔(未示出)。該等穿孔延伸至0.5-1cm，較佳的是1cm的深度，並且為根部向下生長提供路徑。

該等種子之上是種子覆蓋組件(02)，該種子覆蓋組件經由該種子黏合劑(04)和/或物理力黏合至下面的組件上。該種子覆蓋元件(02)頂上是米紙的保護性頂蓋(01)(可隨意的)。

實施例 實施例1：熱熔性黏合劑在秧苗墊中作為種子黏合劑的用途

對3種不同類型的熱熔性黏合劑用作秧苗墊的種子黏合劑的適用性進行研究，並且與作為對照種子黏合劑的PVOH E3433C^TM (獲得自Sealock(斯科特克洛斯，富豪思工業園區(Scott Close,Walworth Industrial Estate)，安德沃公司(Andover)，漢普郡，SP10 5NU，英國)的水性黏合劑)的使用進行比較。

厚度為1.5cm的豎直紡成的岩棉58cm×28cm獲得自格露丹(Rockwool B.V.，Industrieweg 15，6045 JG魯爾蒙德，郵政信箱1160，6040 KD魯爾蒙德，荷蘭(Rockwool^® ))，並且使用手持穿孔器(由穿孔機械有限公司(Perforation Machinery Ltd.)(布拉德福德，英國)塑成青銅件，1353個安排在青銅圓筒上的青銅銷，每個銷高13mm，銷間距8mm，每個銷直徑為1.02)藉由將該穿孔器向下壓在該岩棉上並且在整個表面上進行兩遍而將其穿孔至大約0.5-1.0cm的深度。

穿孔後，將每個岩棉墊都放置進黑色塑膠托盤(大概尺寸30×60×3.0cm)中，其中每一次處理用一個托盤。

對於處理A至L(包含首尾)而言，使用下表1所述的參數，使用ITW Dynatec DDS Delta Fx^TM 纖化噴塗器，將熱熔性黏合劑施用至上(穿孔)表面。

使用傳送帶，使生根基板以適於實現5g/m² 或20g/m² 的熱熔性黏合劑的施用率的速率在ITW Dynatec DDS Delta Fx^TM 纖化噴塗器下經過。將熱熔性黏合劑施用至該穿孔表面。使用此方法，用三種不同的熱熔性黏合劑Sealock H1125/26^TM 、Sealock H1155^TM 和Power Bond D74^TM 製備生根基板組件。

對於對照而言，使用具有310噴嘴的手持Graco Easymax電池運行的噴霧器，將PVOH E3443C^TM 膠均勻地施用至岩棉的上(穿孔)表面上，以5.33g膠/秒的速率持續10秒。

對於每個處理而言，將150g的IR64水稻種子均勻地撒布在該種子黏合劑的頂部，以提供大約4個種子/cm² 的種子密度。在這之後施用一層PVOH E3443C^TM 膠作為覆蓋物黏合劑(以5.33g/秒的速率均勻施用2秒)，之後施用25g的過篩椰殼纖維。在第一層椰殼纖維上再施用一層覆蓋物黏合劑(PVOH E3443C^TM 膠，以5.33g/秒的速率均勻施用2秒)，並且在其頂上施用第二層25g的過篩椰殼纖維。在第二層椰殼纖維上施用最後一層PVOH E3443C^TM 膠作為頂蓋(施用4秒，5.33g/秒)。

可見與包括85.33g水性膠的對照相比，處理A至L(包含首尾)包括42.67g水性膠。將熱熔性黏合劑用作種子黏合劑因此將組裝的秧苗墊中的含水量減半。

將秧苗墊運輸至溫室中並且放置於設置為以下條件的機架(bay set)中：白天溫度為28℃，夜間溫度為18℃，光週期為14小時，相對濕度為70%)。立即藉由過頭澆水並且還藉由用自來水漫灌該等托盤而立即為所有墊澆水，直到水表面剛好低於岩棉層的頂部。二十分鐘後，將水從該等托盤中排出。隨後，使用此方法為所有墊每隔一日澆水。

使該等秧苗墊在溫室中生長總共12天。秧苗已經達到生長階段3.4並且針對下表2中所描述的標準進行視覺評估。

表2不同熱熔性黏合劑在秧苗墊中作為種子黏合劑之適用性評估。 使秧苗在具有用作種子黏合劑的不同熱熔性黏合劑的測試墊上生長至3.4葉期。當該等秧苗已經達到3.4葉期時對秧苗進行以下測量：I：平均秧苗高度(cm)；II：綠化均勻性(%)；III：平均葉色卡(leaf colour chart)*(單位)；IV：生長均勻性(%)；V：根上升(Rootlift)(%)；VI：根生長(%)；VII：根白度(%)。對於所有測試墊(包括對照)而言，未觀察到根墊和托盤的黏滯性，並且所有墊足夠堅牢以便可卷起。

用所有三種熱熔性黏合劑以及用對照水性黏合劑作為種子黏合劑而產生的秧苗墊在支持健康秧苗與根生長方面表現同樣好。生長於其中該種子黏合劑為熱熔性黏合劑的墊上的秧苗顯現為展現出比對照低的根上升。根上升係根部未刺入該(岩棉)基板中而是更多地生長在其表面上，這種上升將水稻種子提升並且因此導致不均勻生長。

實施例2：生根基板元件的大規模製備

尺寸為58cm×28cm並且厚度為1.5cm的豎直紡成的岩棉獲得自格露丹，見上文。使用手持穿孔器(如前所述)藉由將該穿孔器向下壓在該岩棉上並且在整個表面上進行兩遍而將該基板穿孔至大約0.5-1.0cm的深度。

使用傳送帶，使生根基板以5m/min的速率在ITW Dynatec DDS Delta Fx^TM 纖化噴塗器下經過，以便實現5-7g/m² 的熱熔性黏合劑的施用率。使用下表3所描述的條件，用三種不同的熱熔性黏合劑生產生根基板組件。

施用黏合劑後，將一張矽紙覆蓋在該黏合劑塗布的生根基板上。隨後將生根基板元件封裝並且裝運至苗圃現場，以用於組裝為完整的秧苗墊。

已經發現，使用相對較高的施用溫度結合相對較低的氣壓提供了熱熔性黏合劑的開放網狀噴霧模式，該模式具有在隨後使用中維持最佳芯吸/水滲透入該生根基板中的優勢。

實施例3：不同類型的有機材料用於製備種子覆蓋組件之適用性 3.1種子覆蓋組件之製備

用下表4中指定的組成成分製備種子覆蓋元件。PVOH E3433^TM 膠獲得自Sealock(斯科特克洛斯，富豪思工業園區(Scott Close, Walworth Industrial Estate)，安德沃公司，漢普郡，SP10 5NU，英國)。

將該等組分混合並使用蘋果(apple)壓力機將其以大約120kgf/cm² 壓縮數分鐘。將經壓縮的種子覆蓋組件從該壓力機中移出並且允許其在室溫下乾燥過夜，隨後摻入秧苗墊中。

乾燥的種子覆蓋元件具有下表5中所描述的特性。

3.2秧苗墊之組裝

尺寸為58cm×28cm並且厚度為1.5cm的豎直紡成的岩棉獲得自格露丹，(Rockwool B.V.，Industrieweg 15，6045 JG魯爾蒙德，郵政信箱1160，6040 KD魯爾蒙德，荷蘭(Rockwool^® ))並且使用手持穿孔器(由Aircraft Spruce，Aircraft Spruce West，225 Airport Circle，Corona，CA 92880，美國生產)藉由將該穿孔器向下壓在該岩棉上並且在整個表面上進行一遍而將其穿孔至大約0.5-1.0cm的深度。

穿孔後，將每個岩棉墊都放置進黑色塑膠托盤(大概尺寸30×60×3.0cm)中。使用Reka TR 60 LCD手動噴霧器(流變有限公司(Rheological Ltd.)，莫爾．米德路(Moor Mead Road)，特威克納姆，米德爾塞克斯，TW1 1JN，英國)和渦漩噴嘴在3巴壓力下將Power Bond D74^TM 熱熔性黏合劑(Powerbond黏合劑有限公司，253號斯科舍路，滕斯托爾，特倫特河畔斯托克，斯塔福德郡，ST6 6AB，英國)施用至上(穿孔)表面，以給出5g/m² 的種子黏合劑的覆蓋率。

將150g的IR64水稻種子均勻地撒布在該種子黏合劑的頂部，以提供大概4個種子/cm² 的種子密度。

對於每個已播種的岩棉墊/托盤而言，在頂部覆蓋兩個種子覆蓋組件。以單一重複進行每次處理(每次處理2個秧苗墊/1個托盤)。對於所有處理而言，將秧苗墊運輸至溫室中並且放置於設置為以下條件的機架(bay set)中：白天溫度為28℃，夜間溫度為18℃，光週期為14小時，相對濕度為70%)。立即藉由過頭澆水並且還藉由用自來水漫灌該等托盤而立即為所有墊澆水，直到水表面剛好低於岩棉層的頂部。二十分鐘後，將水從該等托盤中排出。隨後，使用此方法為所有墊每隔一日澆水。使該等秧苗墊在溫室中生長。

3.3結果

18天后，針對下表6中所描述的標準對該等秧苗進行視覺評估。

表6在生長15-18天時對秧苗進行以下測量：0：生長階段；I：平均秧苗高度(cm)；II：綠化均勻性(%)；III：葉色卡(單位)；IV：生長均勻性(%)；V：根上升(%)；VI：根生長(%)；VII：根白度(%)。對於所有測試墊(包括對照)而言，未觀察到根墊和托盤的黏滯性，並且所有墊足夠堅牢以便可卷起。

實施例4：在種子覆蓋元件中使用不同比例的椰殼纖維：蔗渣研究

從上面的實施例3可以看出，包括椰殼纖維和蔗渣的種子覆蓋組件在水稻秧苗墊中表現良好。因此，進行該等研究以探究不同的椰殼纖維與蔗渣比例在種子覆蓋組件中的影響。

利用以下過篩椰殼纖維與碾磨蔗渣比例：處理1：3：2；處理2：7：3；處理4：4：1；處理5：9：1。對於每個處理而言，遵循描述於以上3.1中的方法，使用50g的有機物質+16g PVOH E3433C^TM 黏合劑製造種子覆蓋元件。

如描述於以上3.2中的，組裝秧苗墊並且使秧苗生長。獲得的結果概述於下表7中。

表7在生長13天時對秧苗進行以下測量：0：生長階段；I：平均秧苗高度(cm)；II：綠化均勻性(%)；III：葉色卡(單位)；IV：生長均勻性(%)；V：根上升(%)；VI：根生長(%)；VII：根白度(%)。

實施例5：與使用疏鬆椰殼纖維覆蓋物相比，包括椰殼纖維和稻殼的種子覆蓋元件之性能

將在水稻秧苗墊中的包括過篩椰殼纖維和碾磨稻殼的種子覆蓋組件(處理1-4、9-12和17-20)的使用效力與疏鬆過篩椰殼纖維和水性黏合劑層的使用(在結果中稱為疏鬆(即，非壓縮)覆蓋物，LM；處理5-8、13-16、21-25)進行比較。

5.1種子覆蓋組件之製備

如下製備種子覆蓋組件。將預洗滌的、緩衝至pH 6.0並乾燥的椰殼纖維過篩，以給出2.8mm的粒度。對於每個種子覆蓋元件(尺寸為大約28cm×29cm)而言，將40g過篩椰殼纖維與20g的碾磨稻殼和16g的PVOH E3433C^TM 膠混合。使用蘋果壓力機將該混合物以大約15psi壓縮數分鐘。將經壓縮的種子覆蓋組件從該壓力機中移出並且允許其在室溫下乾燥過夜，隨後摻入秧苗墊中。

5.2生根基板組件之製備

厚度為1.5cm的豎直紡成的岩棉58cm×28cm獲得自格露丹(見上文，Rockwool^® )並且使用手持穿孔器(由穿孔機械有限公司(布拉德福德，英國)塑成青銅件，1353個安排在青銅圓筒上的青銅銷，每個銷高13mm，銷間距8mm，每個銷直徑為1.02)藉由將該穿孔器向下壓在該岩棉上並且在整個表面上進行兩遍而將其穿孔至大約0.5-1.0cm的深度。

對於處理1至24(包含首尾)而言，使用下表8所述的參數，使用ITW Dynatec DDS Delta Fx^TM 纖化噴塗器，將熱熔性黏合劑施用至上(穿孔)表面。

表8 種子黏合劑施用參數。對於處理1至24(包含首尾)而言，將熱熔性黏合劑均勻地施用至岩棉生根基板的上表面(穿孔表面)上。

對於處理25而言，使用具有310噴嘴的手持Graco Easymax電池運行的噴霧器，將PVOH E3443C^TM 膠均勻地施用至岩棉墊的上(穿孔) 表面上，以5.33g膠/秒的速率持續8秒。

5.3秧苗墊組裝

對於每個處理而言，將150g的IR64水稻種子均勻地撒布在該種子黏合劑的頂部，以提供大約4個種子/cm² 的種子密度。

對於處理1-4、9-12和17-20而言，將如描述於以上5.1中所生產的種子覆蓋組件覆蓋在已播種的生根基板上(每個已播種的生根基板墊使用兩個尺寸為28cm×29cm的種子覆蓋組件)。

對於處理5-8、13-16、21-25而言，在施用25g的過篩椰殼纖維之前，使用具有310噴嘴的Graco Easymax電池運行的噴霧器施用均勻的PVOH E3443C^TM 膠層(作為覆蓋物黏合劑)(以5.33g/秒的速率噴霧2秒)。在第一層椰殼纖維上再施用一層覆蓋物黏合劑(PVOH E3433C^TM 膠，以5.33g/秒的速率均勻施用2秒)，並且在其頂上施用第二層25g的過篩椰殼纖維。在第二層椰殼纖維上施用最後一層PVOH E3433C^TM 膠作為頂蓋(施用4秒，5.33g/秒)。

表9. 秧苗在其中將深度為1.5cm的豎直紡成的(V)穿孔岩棉用作生根基板並且塗布有如所指定的種子黏合劑的墊上生長至3.4葉期。將IR64種子播種在該黏合劑的頂上並且用疏鬆覆蓋物(LM-參見上文)或包括稻殼和椰殼纖維的種子覆蓋組件(CM)覆蓋。當該等秧苗已經達到3.4葉期時對秧苗進行以下測量：I：平均秧苗高度(cm)；II：綠化均勻性(%)；III：平均葉色卡(單位)；IV：生長均勻性(%)；V：根上升(%)；VI：根生長(%)；VII：根白度(%)。對於所有測試墊(包括對照)而言，

對於所有處理而言，將秧苗墊運輸至溫室中並且放置於設置為以下條件的機架(bay set)中：白天溫度為28℃，夜間溫度為18℃，光週期為14小時，相對濕度為70%)。立即藉由過頭澆水並且還藉由用自來水漫灌該等托盤而立即為所有墊澆水，直到水表面剛好低於岩棉層的頂部。二十分鐘後，將水從該等托盤中排出。隨後，使用此方法為所有墊每隔一日澆水。

使該等秧苗墊在溫室中生長總共12天，其後，該等秧苗已經達到生長階段3.4。然後，針對上表9中所描述的標準對它們進行視覺評估。

實施例6：秧苗墊在苗圃環境中之性能 6.1包括熱熔性黏合劑的生根基板組件之製備

厚度為1.5cm的豎直紡成的岩棉58cm×28cm(Rockwool®，格露丹，見上文)並且使用手持穿孔器(由Aircraft Spruce，Aircraft Spruce West，225 Airport Circle，Corona，CA 92880，美國生產)藉由將該穿孔器向下壓在該岩棉上並且在整個表面上進行一遍或兩遍而將其穿孔至大約0.5-1.0cm的深度。

使用傳送帶，使生根基板以適於實現5g/m² 或20g/m² 的熱熔性黏合劑的施用率的速率在ITW Dynatec DDS Delta Fx^TM 纖化噴塗器下經過。將熱熔性黏合劑施用至該穿孔表面。使用此方法，用三種不同的熱熔性黏合劑Sealock H1125/26^TM 、Sealock H1155^TM 和Power Bond D74^TM 製備生根基板組件。施用黏合劑後，將一張矽紙覆蓋在該黏合劑塗布的生根基板上。隨後將生根基板元件封裝並且裝運至苗圃現場，以用於組裝為完整的秧苗墊。

6.2測試A

將獲得自格露丹(見上文)、尺寸為58×28×1.5cm的豎直紡成的岩棉如先前所描述地穿孔並且以組件形式供應給苗圃(即，如上所描述的，在上穿孔表面上以5g/m² 或20g/m² 預塗布有Sealock H1125/6^TM 或 Sealock H1155^TM ，並且上面覆蓋有在使用之前移除的矽紙)，或在現場在上穿孔表面上塗布E3433C^TM PVOH黏合劑。將150g的ADTT45水稻種子(用賽速安[Cruiser® 350FS，先正達]以70g/100kg種子的比率處理)均勻地播種在該黏合劑塗布的生根基板上，並且然後將該等種子用包括2：1比例的過篩椰殼纖維與碾磨稻殼的種子覆蓋組件(如描述於以上5.1中製備；每個已播種的生根基板墊使用兩個尺寸為28cm×29cm的種子覆蓋組件)或用如下疏鬆椰殼纖維覆蓋物層覆蓋：將10g E3433C^TM PVOH黏合劑噴霧在每個已播種的生根基板上，並且在使用Kubota SR-K610IN播種機施用25g的椰殼纖維(預洗滌，乾燥且緩衝至pH 6.0，然後過篩，之後施用)之前，使用Wagner W450 SE壓縮空氣噴霧器(瓦格納公司(Wagner)，英國)或Graco Easymax電池運行的噴霧器噴霧所有墊的表面。將第二層10g E3433C PVOH黏合劑噴霧在椰殼纖維上，並且使用Kubota播種機在頂上施用第二層25g椰殼纖維(如前所述)。將第三層20g E3433C^TM PVOH噴霧在第二層椰殼纖維的頂部之上，並且將該等墊留置風乾。在結果中，將此類型的種子覆蓋稱為疏鬆(即，非壓縮)覆蓋物(LM)。

生產後，將該等墊放在苗圃外。用包含500g基肥/m³ (見上文)和20g ZnSO₄ /m³ 的肥料處理以1升/托盤的比率為所有墊過頭澆水。施肥後，在所有處理上放置單層的黑網，以保護其免受鳥類影響。從第2天開始，將該等墊每天漫灌並排水兩次。當水稻植株的生長階段已經達到3.2葉期時，將該等墊卷起並且使用Kubota移植機(來源：久保田公司(Kubota))移植進預準備的(即，鏟平且攪成泥狀的)大田中。

6.3測試B

基本如以上相對於測試A所描述地進行此項測試。區別在於另外使用熱熔性黏合劑Power Bond D74^TM 塗布的預製備的生根基板來製備墊，並且生產之後並且一旦將所有墊放在苗圃外時，便以2升/托盤的比率為其過頭澆水。

6.3結果

在被卷起且移植之前，針對如先前所描述的多個標準對來自兩個測試的墊進行視覺評估。結果示於下表10中。

6.3.1來自測試A的結果概述： 與使用穿插有水性膠層的疏鬆椰殼纖維層的覆蓋物生產的墊相比，用包括壓縮的椰殼纖維和稻殼的種子覆蓋元件生產的墊產生了更高、更綠的秧苗。平均而言，該等秧苗在3.2葉期時高度的增加係1.5cm。在使用包括壓縮的椰殼纖維和稻殼的種子覆蓋元件生產的墊中未觀察到根上升。與從使用穿插有水性膠層的疏鬆椰殼纖維層的覆蓋物生產的墊獲得的移植效率相比，從使用包括壓縮的椰殼纖維和稻殼的種子覆蓋元件生產的墊獲得了更好的移植效率。

6.3.2來自測試B的結果概述： 所有墊都產生了具有良好根生長和根白度的健康秧苗。與使用穿插有水性膠層的疏鬆椰殼纖維層的覆蓋物生產的墊相比，用包括壓縮的椰殼纖維和稻殼的種子覆蓋元件生產的墊產生了更高、更綠的秧苗。在使用包括壓縮的椰殼纖維和稻殼的種子覆蓋元件生產的墊中未觀察到根上升。

* 葉色卡獲得自國際水稻研究所，並且是典型的用於針對氮施用而監測葉色的工具。nd=未測定。

04.‧‧‧種子黏合劑

06.‧‧‧生根基板

08.‧‧‧分離層

09.‧‧‧生根基板

Claims

一種秧苗墊，包括：大體平面的生根基板，其中種根生長被支持並且該生根基板係自撐式的，在其一個表面上塗布有種子黏合劑，用於將種子固定於該生根基板中或該生根基板的頂部表面區域上；種子覆蓋元件，該種子覆蓋元件覆蓋種子並且允許秧苗穿過其而生長；以及多個種子，該多個種子分佈於該生根基板中或該生根基板的頂部表面區域上並且藉由種子黏合劑黏合至其上，其中：該種子覆蓋元件係自撐式的並且包括已經被壓縮為自撐式層的有機材料，該有機材料包括選自由以下各項組成之群組之材料：椰殼纖維、稻殼、瓜爾膠以及蔗渣。
如申請專利範圍第1項所述之秧苗墊，其中該種子黏合劑係壓敏熱熔性黏合劑。
如申請專利範圍第2項所述之秧苗墊，其中該壓敏熱熔性黏合劑選自由以下各項組成之群組：苯乙烯基嵌段共聚物和合成樹脂之摻合物，該摻合物具有在88℃-98℃附近的軟化點、160℃-170℃的工作溫度以及在170℃處6500±1700cPs的黏度；熱塑性橡膠、樹脂和增塑劑之摻合物，該摻合物具有在75℃至90℃附近的軟化點、160℃-175℃的工作溫度以及在160℃處14-20泊和在175℃處9-14泊的典型黏度；以及苯乙烯基嵌段共聚物和合成樹脂之摻合物，該摻合物具有在88℃-98℃附近的軟化點、160℃-170℃的工作溫度以及在170℃處介於48與82泊之間的黏度。
如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之秧苗墊，其中該種子覆蓋組件包括椰殼纖維和蔗渣，並且其中該椰殼纖維與蔗渣比例係按重量計從約60：40至約90：10。
如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之秧苗墊，其中該種子覆蓋組件包括椰殼纖維和稻殼。
如申請專利範圍第5項所述之秧苗墊，其中該椰殼纖維與稻殼比例係按重量計從約10：1至約1：1。
如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之秧苗墊，其中該生根基板包括豎直紡成的礦棉/岩棉。
如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之秧苗墊，其中該生根基板係約1-2.6cm厚。
如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之秧苗墊，其中該生根基板設有大體豎直的穿孔，較佳的是延伸進該基板中約0.5-1cm。
如申請專利範圍第1至3項中任一項所述之秧苗墊，該秧苗墊進一步包括其中容納了該生根基板的根部隔板結構，該隔板結構被配置為防止根向側面和/或向下生長超過該生根基板的週邊。
如申請專利範圍第10項所述之秧苗墊，其中該根部隔板結構係具有基區和直立側壁的托盤。