TWM510304U - 自動調壓薄膜改良 - Google Patents

Description

自動調壓薄膜改良

本創作提供一種自動調壓薄膜改良，尤指一種該第一薄膜係由基材層、第一密封層與第二密封層所構成，並藉由該第一薄膜其開孔可貫穿該第一密封層及第二密封層，進而使得本創作經由蒸煮時可透過該開孔達到自動調壓之功效，又可藉由該第一薄膜具有三層結構而可達到避免薄膜有破裂之目的。

按，一般裝有冷凍食品的小袋包裝體在原封不動的放入微波爐等加熱器中進行烹調的加熱過程中，會產生水蒸氣而使袋內處於過壓狀態，最終會使袋被脹破，並使內裝物飛散在微波爐等的加熱設備中。這種破裂會導致食品損失，加熱設備被污染，進而使加熱器的使用壽命降低等問題，甚至會對周圍的人造成危害。

因此在用微波爐等加熱設備進行烹調之前，消費者必須要用夾鉗和刀剪等弄破包裝體，這是將責任轉嫁給了實際烹調包裝體的一般消費者，由於不具有特別知識的一般消費者並不一定會閱讀使用說明書，或是忘了閱讀，所以從包裝用袋的結構本身來看，應該力求防止包裝體脹破時所產生的內裝物飛散的危險。

然，為解決上述之情形，而有業者提出下列之方案，若係以 「水蒸氣排出孔/手動事先開口方式」，請參閱日本專利公報特開平5-211941號揭示了一種具有內壓調節孔的微波爐用原料食品收裝體，該申請給出的實施例是在由主體和蓋構成的收裝體的蓋上設置內壓調節孔，並用密封材料將這一內壓調節孔閉鎖住。雖然並沒有說明，但據分析是要在實施微波爐加熱之前剝離除去這種密封材料。再者，若係以「水蒸氣排出孔/自動開口方式」，請參閱日本專利公報特開昭63-307085號揭示了一種微波爐烹調用食品包裝體，它在容器上設置有排出水蒸氣用的孔，並以阻塞住這種孔的方式，在基底薄膜上用粘接劑粘附上由具有在微波作用下會發熱的材料層構成的閥狀薄片。當微波作用發熱材料層因吸收微波而發熱時，會使粘接劑軟化，粘接力下降，所以在內裝物產生的水蒸氣的壓力作用下，可以剝離開閥狀薄片，進而使水蒸氣排出。另，若係以「密封部自動開口方式」，請參閱日本專利公報特開平3-240674號揭示了一種包裝用袋，它是一種通過將至少一個具有密封層的薄片以兩個密封層相對配置並實施熱熔封的方式製造出的袋。這種袋的熱熔封部中的一部分是通過在前述密封層之間夾裝薄膜的方式構成的，而且這一薄膜夾裝部分的密封強度比非薄膜夾裝部分的密封強度相對小一些。

然而對於在上述的日本專利公報特開平5-211941號中所採用的"水蒸氣排出孔/手動事先開口方式"，需要消費者事先進行標記物剝離操作的問題依然存在。然，在"水蒸氣排出孔/自動開口方式"中，對於由日本專利公報特開昭63-307085號揭示的製品，根據微波照射的條件不同，可能會使粘接劑軟化的比較晚，而使其它部分(密封部分)先行脹破。另，日本專利公報特開平3-240674號揭示的"密封部自動開口方式"，雖然可以靠薄膜 夾裝部實現平滑的開口，但還存在有夾裝這一薄膜用的製袋工程和設備較為複雜等的問題，且上述之薄膜若使用於封膜狀態，且於蒸煮時，極易有破掉之缺失，進而造成所蒸煮之食品無法有效達到蒸熟之情形，俾以導致實用性大幅降低。

緣是，本創作人有感上述缺失可改善，乃特潛心研究並配合學理之運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺失之本創作。

有鑒於上述之缺點，本創作目的在於提供一種自動調壓薄膜改良，藉由該第一薄膜係由基材層、第一密封層與第二密封層所構成，並藉由該第一薄膜其開孔可貫穿該第一密封層及第二密封層，進而使得本創作經由蒸煮時可透過該開孔達到自動調壓之功效，又可藉由該第一薄膜具有三層結構而可達到避免薄膜有破裂之目的。

為達到上述之目的，本創作提供一種自動調壓薄膜改良，包括：一第一薄膜，該第一薄膜由下至上依序疊設有基材層、第一密封層與第二密封層，又該第一薄膜設有開孔，該開孔可與第一密封層及第二密封層相貫穿，又該開孔與基材層不相貫穿；本創作所提供自動調壓薄膜改良，藉由該第一薄膜係由基材層、第一密封層與第二密封層所構成，並藉由該第一薄膜其開孔可貫穿該第一密封層及第二密封層，進而使得本創作經由蒸煮時可透過該開孔達到自動調壓之功效，又可藉由該第一薄膜具有三層結構而可達到避免薄膜有破裂之目的。

為使能更進一步瞭解本創作的特徵及技術內容，請參閱以下有關本創作的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供說明用，並非用來對本創作加以限制者。

10‧‧‧第一薄膜

100‧‧‧開孔

11‧‧‧基材層

12‧‧‧第一密封層

13‧‧‧第二密封層

20‧‧‧第二薄膜

200‧‧‧容置空間

21‧‧‧基材層

22‧‧‧第一密封層

23‧‧‧第二密封層

30‧‧‧開口處

40‧‧‧碗體

50‧‧‧第三密封層

第一圖係為本創作第一實施例之立體示意圖。

第二圖係為本創作第一實施例之側視剖面示意圖。

第三圖係為本創作第二實施例之立體示意圖。

第四圖係為本創作第二實施例之側視剖面示意圖。

第五圖係為本創作第一實施例應用於碗體之示意圖。

第六圖係為本創作第三實施例之側視剖面示意圖。

第七圖係為本創作第四實施例之側視剖面示意圖。

以下係藉由特定的具體實施例說明本創作之實施方式，所屬技術領域中具有通常知識者可藉由本說明書所揭露之內容，輕易的了解本創作所述之功效。

請查閱第一圖、第二圖所示，係為本創作第一實施例，本創作揭露一種自動調壓薄膜改良，其包含：一第一薄膜10，該第一薄膜10由下至上依序疊設有基材層11、第一密封層12與第二密封層13，又該第一薄膜10設有開孔100，該開孔100可與第一密封層12及第二密封層13相貫穿，又該開孔100與基材層11不相貫穿； 其中該基材層11可為Ny(Nylon，尼龍)、PE(polyethylene，聚乙烯)、OPP(Oriented polypropylene，定向聚丙烯)、或PET(polyethylene terephthalate，聚對苯二甲酸乙二酯)，又該基材層11其厚度可界於9~40μm之間；其中該第一密封層12可為LLDPE(Linear low-density polyethylene，線性低密度聚乙烯)、CPP(Cast polypropylene，流延聚丙烯薄膜)、或M-LDPE(Metallocene polyethylene，茂金属聚乙烯)，又該第一密封層12其厚度可界於10~30μm之間；其中該第二密封層13可為PE(polyethylene，聚乙烯)、或PP(Polypropylene，聚丙烯)，又該第二密封層13其厚度可界於10~25μm之間；其中該開孔100大小可為5~300mm² ；其中該開孔100可替換為由切割器形成之劃線方式，該劃線方式可以為一直線、或點斷式切割，其劃線之切割長度可依使用者所需之長度更換，進而提供封膜後可達到有效排氣之效果；其中該第二密封層13其加工溫度可為260℃~320℃之間，進而提供本創作可透過該加工溫度達到控制熱封溫度及強度之功效，又該熱封溫度可界於150℃~190℃之間，該熱封強度可界於0.5kg~2.0kg之間；其中該第二密封層13其密度可界於0.900~0.940之間，以提供第二密封層可達到調整其透明度與排氣之效果；請參閱第五圖所示，藉由本創作第一實施例以封膜方式應用於碗體40時，並透過該第一薄膜10可以通過共同擠壓、塗敷、擠壓塗敷、乾式層疊等方式實現，較佳的是，再藉由該基材層11、第一密封層12與第 二密封層13可分別為Ny(Nylon，尼龍)、LLDPE(Linear low-density polyethylene，線性低密度聚乙烯)與PE(polyethylene，聚乙烯)相疊組成，進以提升封膜之強度，然，當應用於碗體40內具有食品且欲透過微波器等加熱設備進行蒸煮時，而可達到免拆封微波之功效，再透過該第一密封層12為LLDPE或第二密封層13為PE之材質，俾以達到易撕之效果，再者，用於封膜時，亦可將上述之第二密封層13由PE(聚乙烯)替換為LLDPE(線性低密度聚乙烯)、或CPP(流延聚丙烯薄膜)、或M-LDPE(茂金属聚乙烯)，除可達到易撕效果外，又可達到防霧之功效；請查閱第三圖、第四圖所示，係為本創作第二實施例，本創作揭露一種自動調壓薄膜改良，其包含：一第一薄膜10，該第一薄膜10由下至上依序疊設有基材層11、第一密封層12與第二密封層13，又該第一薄膜10設有開孔100，該開孔100可與第一密封層12及第二密封層13相貫穿，又該開孔100與基材層11不相貫穿；一第二薄膜20，該第二薄膜20由上至下依序疊設有基材層21、第一密封層22與第二密封層23，又該第二薄膜20其基材層21可與第一薄膜10其基材層11相連接貼設，該第二薄膜20與第一薄膜10之間具有容置空間200，又該第二薄膜20與第一薄膜10一端具有開口處30；其中該基材層11、21可為Ny(Nylon，尼龍)、PE(polyethylene，聚乙烯)、OPP(Oriented polypropylene，定向聚丙烯)、或PET(polyethylene terephthalate，聚對苯二甲酸乙二酯)，又該基材層11、21其厚度可界於9~40μm之間； 其中該第一密封層12可為LLDPE(Linear low-density polyethylene，線性低密度聚乙烯)、CPP(Cast polypropylene，流延聚丙烯薄膜)、或M-LDPE(Metallocene polyethylene，茂金属聚乙烯)，又該第一密封層12其厚度可界於10~30μm之間；其中該第二密封層13可為PE(polyethylene，聚乙烯)、或PP(Polypropylene，聚丙烯)，又該第二密封層13其厚度可界於10~25μm之間；其中該開孔100大小可為5~300mm² ；其中該開孔100可替換為由切割器形成之劃線方式，該劃線方式可以為一直線、或點斷式切割，其劃線之切割長度可依使用者所需之長度更換，進而提供封膜後可達到有效排氣之效果；其中該第二密封層13其加工溫度可為260℃~320℃之間，進而提供本創作可透過該加工溫度達到控制熱封溫度及強度之功效，又該熱封溫度可界於150℃~190℃之間，該熱封強度可界於0.5kg~2.0kg之間；其中該第二密封層13其密度可界於0.900~0.940之間，以提供第二密封層可達到調整其透明度與排氣之效果；請參閱第三圖、第四圖所示，藉由本創作第二實施例透過第一薄膜10與第二薄膜20相連接形成袋體，係可可以通過共同擠壓、塗敷、擠壓塗敷、乾式層疊等方式實現，較佳的是，藉由該第一薄膜10與第二薄膜20其基材層21、第一密封層22與第二密封層23均可分別為Ny(Nylon，尼龍)、LLDPE(Linear low-density polyethylene，線性低密度聚乙烯)與PE(polyethylene，聚乙烯)相疊設組成，進以提升袋體之強度，當袋體內具有食品且欲透過微波器等加熱設備進行蒸煮時，即可達到免拆封微波之功 效，並透過該第一密封層22為LLDPE或第二密封層23為PE之材質，俾以達到易撕之效果；再者，請參閱第六圖所示，係為本創作第三實施例，用於袋體時，亦可將上述第二實施例所述之第一薄膜10與第二薄膜20其第二密封層13、23上進一步設有第三密封層50，又該第三密封層50可為PE(polyethylene，聚乙烯)、MPET(modified polyethylene terephthalate，鍍鋁雙向拉伸聚酯膜)、CPP(Cast polypropylene，流延聚丙烯薄膜)，另，請再參閱第七圖所示，係為本創作第四實施例，即可將第二密封層13、23直接替換為第三密封層50，除可達到薄膜強度提升之外，又可使得當本創作以微波器等加熱設備蒸煮時，可達到耐高溫避免有大規模破裂之情形，以提升產品安全性；惟以上所述之具體實施例，僅係用於例釋本創作之特點及功效，而非用以限定本創作之可實施範疇，在未脫離本創作上揭之精神與技術範疇下，任何運用本創作所揭示內容而完成之等效改變及修飾，均仍應為下述之申請專利範圍所涵蓋。

10‧‧‧第一薄膜

100‧‧‧開孔

11‧‧‧基材層

12‧‧‧第一密封層

13‧‧‧第二密封層

Claims (15)

1. 一種自動調壓薄膜改良，其包含：一第一薄膜，該第一薄膜由下至上依序疊設有基材層、第一密封層與第二密封層，又該第一薄膜設有開孔，該開孔可與第一密封層及第二密封層相貫穿，又該開孔與基材層不相貫穿。
2. 如請求項1所述之自動調壓薄膜改良，其中該基材層為Ny(尼龍)、PE(聚乙烯)、OPP(定向聚丙烯)、或PET(聚對苯二甲酸乙二酯)，又該基材層其厚度可界於9~40μm之間。
3. 如請求項1所述之自動調壓薄膜改良，其中該第一密封層可為LLDPE(線性低密度聚乙烯)、CPP(流延聚丙烯薄膜)、或M-LDPE(茂金属聚乙烯)，又該第一密封層其厚度可界於10~30μm之間。
4. 如請求項1所述之自動調壓薄膜改良，其中該第二密封層可為PE(聚乙烯)、或PP(聚丙烯)，又該第二密封層其厚度界於10~25μm之間。
5. 如請求項1所述之自動調壓薄膜改良，其中該開孔大小可為5~300mm² 。
6. 如請求項1或5所述之自動調壓薄膜改良，其中該開孔替換為由切割器形成之劃線方式，又該劃線方式為一直線、或點斷式切割。
7. 一種自動調壓薄膜改良，其包含：一第一薄膜，該第一薄膜由下至上依序疊設有基材層、第一密封層與第二密封層，又該第一薄膜設有開孔，該開孔可與第一密封層及第二密封層相貫穿，又該開孔與基材層不相貫穿；一第二薄膜，該第二薄膜由上至下依序疊設有基材層、第一密封層與 第二密封層，又該第二薄膜其基材層可與第一薄膜其基材層相連接貼設，該第二薄膜與第一薄膜之間具有容置空間，又該第二薄膜與第一薄膜一端具有開口處。
8. 如請求項7所述之自動調壓薄膜改良，其中該基材層為Ny(尼龍)、PE(聚乙烯)、OPP(定向聚丙烯)、或PET(聚對苯二甲酸乙二酯)，又該基材層其厚度可界於9~40μm之間。
9. 如請求項7所述之自動調壓薄膜改良，其中該第一密封層可為LLDPE(線性低密度聚乙烯)、CPP(流延聚丙烯薄膜)、或M-LDPE(茂金属聚乙烯)，又該第一密封層其厚度可界於10~30μm之間。
10. 如請求項7所述之自動調壓薄膜改良，其中該第二密封層可為PE(聚乙烯)、或PP(聚丙烯)，又該第二密封層其厚度界於10~25μm之間。
11. 如請求項7所述之自動調壓薄膜改良，其中該開孔大小可為5~300mm² 。
12. 如請求項7或11所述之自動調壓薄膜改良，其中該開孔替換為由切割器形成之劃線方式，又該劃線方式為一直線、或點斷式切割。
13. 如請求項7所述之自動調壓薄膜改良，其中該第二密封層上進一步設有第三密封層。
14. 如請求項13所述之自動調壓薄膜改良，其中該第二密封層直接替換為第三密封層。
15. 如請求項13或14所述之自動調壓薄膜改良，其中該第三密封層可為PE(聚乙烯)、MPET(鍍鋁雙向拉伸聚酯膜)、CPP(流延聚丙烯薄膜)。