TWM507156U - 用於電子元件之導熱裝置 - Google Patents

Description

用於電子元件之導熱裝置

本創作係有關於一種用於電子元件之導熱/散熱裝置的結構設計；特別是指一種應用導熱箔層、蓋體、熱管、金屬層及/或導熱單元的配合，來輔助一電子元件的熱量排出之新型。

應用複數個排列的散熱片或鰭片組織，來排出那些電子零件或電腦中央處理器工作時產生的廢熱，以保持它們的工作效率或避免造成當機的情形，係已為習知技藝。習知技藝已揭示一種一體成型的鋁擠型截切加工的散熱片，或是將散熱面板與散熱鰭片分開製造，在嵌接組裝或焊接成一整體組織的手段。例如，台灣第86116954號「散熱裝置鰭片組裝方法及其製品」專利案，係提供了一個典型的實施例。就像那些熟習此技藝的人所知悉，這技藝在製造、加工作業及難度上比較麻煩。

習知技藝也已揭示一種在散熱片或鰭片上設置軸孔，結合軸或管穿過該軸孔，以組裝結合成一整體組織的手段。例如，第91209087號「散熱片之結合構造」、或第94205324號「散熱鰭片構造改良」專利案等，係提供了典型的實施例。

習知技藝也已揭露了一種在散熱片或鰭片側邊或上、下端設置凹槽或插槽、複階凸部或卡扣件對應扣合，以組裝結合成一整體組織的手段概念。例如，第91213373號「散熱片固定結構改良」、第86221373號「組合式散熱鰭片結構」、第93218949號「散熱片組扣接結構」、或第91208823號「散熱鰭片之組合結構」專利案等，也已提供了可行的實施例。

代表性的來說，這些參考資料顯示了有關應用散熱結構配置在電子組件方面的結構技藝。習知的散熱片或鰭片結構常傾向於應用軸或管、插槽、複階凸部或卡扣件對應扣合等較複雜的結構組合。如果重行設計考量該導熱或散熱結構，使其構造不同於習用者，將可改變它的使用形態，而有別於舊法。例如，使它的結構設計符合一個精簡的條件，或方便於結合，及具有防塵保護、阻止電磁干擾和提高散熱效率等作用；特別是，進一步配合佈置一可產生快速導熱作用的金屬箔層的結構、增加電子元件的散熱面積及/或效率等手段；而這些課題在上述的參考資料中均未被揭露。

爰是，本創作之主要目的即在於提供一種用於電子元件之導熱裝置，提供一結構、組合簡便，符合成本條件、提高導熱、散熱效率和達到均溫等作用。包括一電子元件和包覆電子元件的蓋體；電子元件和蓋體之間，選擇性的設置有一導熱單元。蓋體組合有一包含冷卻流體的熱管和金屬層；以及，熱管和金屬層之間設置有一幾何形輪廓的導熱箔層，導熱箔層成一薄層結構，其散熱效率大於等於銅的散熱效率。因此，該電子元件的熱能可經導熱箔層、蓋體傳導到熱管、金屬層，而快速輸出。

根據本創作之用於電子元件之導熱裝置，該金屬層形成一幾何形輪廓的結構型態；並且，金屬層的面積大於該蓋體的面積。以及，金屬層定義有一疊置在蓋體上的熱源區和一連接熱源區，形成懸臂型態的區域（或稱非熱源區）；該金屬層設置有至少一柱狀物；所述的柱狀物位在該金屬層之非熱源區和一電路板之間，使該柱狀物支撐該金屬層之非熱源區。

根據本創作之用於電子元件之導熱裝置，該電子元件包括會產生廢熱的電子元件（定義為熱源元件）和不會產生廢熱的電子元件（定義為非熱源元件）；該蓋體配置在熱源元件上，一副蓋體包覆非熱源元件。以及，布置熱管或金屬層通過每一個蓋體和副蓋體；因此，該熱源元件的熱能可經蓋體配合熱管、金屬層和導熱箔層的快速擴散導熱作用，傳導到副蓋體，並且配合熱管和金屬層快速輸出；用以建立一依據熱源元件、非熱源元件的位置，佈置蓋體（及/或副蓋體）、金屬層和熱管路徑，用以建立一增加散熱面積或散熱範圍之作用。

請參閱第1、2及3圖，本創作用於電子元件之導熱裝置包括一電子元件，概以參考編號20表示之；基本上，電子元件20係設置在一電路板40上。在所採的實施例中，電子元件20被一蓋體30包覆；該蓋體30對電子元件20提供接地和產生防塵保護、噵磁或阻止電磁干擾等作用。蓋體30具有一剛性壁31，界定蓋體30形成一具有內部空間32的盒體（或板狀體）結構型態。蓋體30也包括一內壁面33和一外壁面34；該內壁面33和外壁面34分別形成一平面結構的型態。以及，蓋體外壁面34和一熱管50相組合或連接的型態。

第1、2及3圖顯示了熱管50包含有冷卻流體55，組合在蓋體30上的情形。具體來說，熱管50係採焊接或黏合作業，組合在該蓋體30的外壁面34。因此，該電子元件20工作產生的廢熱（或熱能）可經蓋體30傳導到熱管50，經熱管50冷卻交換、輸出。也就是說，熱管50可快速導引熱能離開熱源區域和導引熱能到一金屬層60或其他較低溫區域，防止熱集中現象。

在可行的實施例中，該熱管50具有一第一邊51、一第二邊52和連接第一邊51、第二邊52的側邊53。熱管50的第一邊51連接該蓋體30的外壁面34；以及，熱管50的第二邊52設置有一導熱薄層90。並且，所述導熱箔層90設置在熱管50和一金屬層60之間的位置。

詳細來說，導熱箔層90選擇一可傳導熱能的材料或金屬材質（例如，金、銀、銅或其類似物），製成一幾何形輪廓的薄層結構，而具有較一般金屬更佳的導電、導熱和均溫效果，或使導熱箔層90的導熱（或導電）效率大於等於銅的導熱效率；以及，導熱箔層90包括或定義有第一表面91和第二表面92。第一表面91連接熱管第二邊52，第二表面92設置或接合該金屬層60。因此，導熱箔層90可將電子元件20產生的熱能或廢熱快速擴散、傳導到金屬層60排出。

圖中顯示了金屬層60設成薄膜或薄片結構，用以和外界形成較大的接觸面積或散熱面積；金屬層60具有第一面61和第二面62；第一面61連接導熱箔層第二表面92，並且金屬層60配合熱管50、導熱箔層90的快速傳導，將上述熱能或熱量快速排出。

可了解的是，該蓋體30配合導熱箔層90、金屬層60的結構型態，明顯增加了該電子元件20的散熱面積和散熱效率，以傳導電子元件20工作時產生的廢熱（或熱能）。

在一個修正的實施例中，該金屬層60的局部或全部區域可佈置一熱輻射物質構成的塗層，以建立一輻射式散熱之作用。

請參考第4圖，顯示了一個衍生的實施例。該金屬層60設置在蓋體30和導熱箔層90之間的位置，熱管50設置在導熱箔層90上，使金屬層第一面61、第二面62分別連接蓋體外壁面34和導熱箔層第一表面91；導熱箔層第二表面92接合熱管第一邊51的結構型態。

請參閱第5、6及7圖，描繪了一個修正的實施例。電子元件20被蓋體30包覆，蓋體外壁面34接合金屬層60，並且使導熱箔層90設置在金屬層60和熱管50之間的位置。也就是說，金屬層第一面61接合蓋體外壁面34，金屬層第二面62接合導熱箔層第一表面91，導熱箔層第二表面92組合熱管第一邊51的結構型態。

圖中顯示了金屬層60形成一幾何形輪廓的結構型態；並且，金屬層60的面積大於該蓋體30（外壁面34）的面積。在所採的實施例中，金屬層60係一矩形輪廓的板狀體；以及，金屬層60定義有一疊置在蓋體30（外壁面34）上的熱源區63和一連接熱源區63，形成懸臂型態的區域（或稱非熱源區64）。

在所採的實施例中，金屬層60設置有至少一柱狀物70；所述的柱狀物70位在金屬層60之非熱源區64和電路板40之間，使該柱狀物70支撐該金屬層60之非熱源區64，讓金屬層60和蓋體30、導熱箔層90或熱管50組合後，不會產生下垂的情形。

請參考第8圖，顯示了一個衍生的實施例。該熱管50設置在蓋體30和導熱箔層90之間的位置，金屬層60設置在導熱箔層90上，使熱管第一邊51連接蓋體外壁面34、第二邊52接合導熱箔層第一表面91；導熱箔層第二表面92接合金屬層第一面61；以及，柱狀物70支撐金屬層60（或非熱源區64）的結構型態。

在可行的實施例中，該金屬層60的局部或全部區域佈置有一塗層（圖未顯示）；所述塗層選擇一熱輻射物質構成，使該金屬層60具有較習知物理想的輻射式散熱之作用。

假設該塗層佈置在金屬層60的非熱源區64；當電子元件20工作產生的廢熱（或熱能）經熱管50傳導、冷卻交換和導熱箔層90快速傳導、擴散作用，該熱能會從熱源區63傳導到非熱源區64，經塗層的熱輻射物質以輻射方式散熱、輸出的作用，明顯可獲得一個較舊法更理想的散熱效率和均溫效果。特別的是，該金屬層60的面積明顯大於該蓋體30（外壁面34）的面積，使這導熱裝置具有比習知技藝更佳的散熱效果。

請參閱第9、10及11圖，假設電路板40上配置的電子元件20包括會產生廢熱或熱能的電子元件（定義為熱源元件20A）和不會產生廢熱或熱能的電子元件（定義為非熱源元件20B）。該蓋體30包覆在熱源元件20A上；提供一副蓋體35包覆非熱源元件20B。以及，布置熱管50和導熱箔層90經過或連接每一個蓋體30和副蓋體35。

詳細來說，副蓋體35也具有一剛性壁36，界定副蓋體35形成一具有內部空間37的盒體（或板狀體）結構；副蓋體35具有一內壁面38和一外壁面39；以及，副蓋體外壁面39可設置接合該熱管50。可了解的是，副蓋體35的結構型態輔助增加了該熱源元件20A的散熱面積；並且，副蓋體35也對非熱源元件20B提供接地和產生防塵保護、導磁或阻止電磁干擾等作用。在所採的實施例中，副蓋體35的內壁面38、外壁面39也是形成一平面的結構型態。

圖中顯示蓋體外壁面34（或剛性壁31）、副蓋體外壁面39（或剛性壁36）組合熱管第一邊51（或側邊53），熱管第二邊52接合導熱箔層第一表面91，導熱箔層第二表面92設置連接金屬層第一面61的結構型態。

須加以說明的是，該蓋體30（及/或副蓋體35）和導熱箔層90、熱管50路徑係依據熱源元件20A及/或非熱源元件20B的位置來佈置；因此，該熱源元件20A的熱能可經熱管50和導熱箔層90快速傳導擴散到副蓋體35、金屬層60而輸出，用以建立一增加散熱面積之作用。也就是說，該熱源元件20A產生的廢熱（或熱能）不只經過蓋體30、副蓋體35，還包括導熱箔層90、熱管50路俓佈置連接的金屬層60。因此，這導熱系統的散熱範圍明顯被增加；並且，配合導熱箔層90的擴散導熱作用，可獲得比習知技藝更理想的均溫效果。

請參閱第12圖，顯示了一個衍生的實施例。該金屬層60設置在蓋體30（及副蓋體35）和導熱箔層90之間的位置，熱管50設置在導熱箔層90上，使金屬層第一面61接合蓋體外壁面34、副蓋體外壁面39；金屬層第二面62接合導熱箔層第一表面91，導熱箔層第二表面92組合熱管第一邊51的結構型態。

請參閱第13、14及15圖，描繪了一個修正的實施例。電子元件20和蓋體30之間設置有一導熱單元10；該導熱單元10選擇可傳導熱能的材料製成一幾何形輪廓的塊狀物結構，而具有一第一面11和一第二面12；該第一面11和第二面12分別形成一平面的結構型態，以及該第一面11疊置在該電子元件20上，第二面12接合蓋體內壁面33，以傳導電子元件20工作時產生的廢熱（或熱能）到蓋體30上，然後經熱管50冷卻交換、輸出到導熱箔層90，配合導熱箔層90的快速導熱擴散到金屬層60而排出。也就是說，熱管50、導熱箔層90可快速導引熱能離開熱源區域和導引熱能到金屬層60或其他較低溫區域，防止熱集中現象。

請參考第16圖，顯示了一個衍生的實施例。導熱單元第一面11設置在電子元件20上，第二面12接合蓋體內壁面33。該金屬層60設置在蓋體30和導熱箔層90之間的位置，熱管50設置在導熱箔層90上，使金屬層第一面61、第二面62分別連接蓋體外壁面34和導熱箔層第一表面91；導熱箔層第二表面92接合熱管第一邊51的結構型態。

請參閱第17、18及19圖，描繪了一個可行的實施例。導熱單元10設置在電子元件20和蓋體30之間的位置，使第一面11設置在電子元件20上，第二面12接合蓋體內壁面33。蓋體外壁面34接合金屬層60，並且使導熱箔層90設置在金屬層60和熱管50之間的位置。也就是說，金屬層第一面61接合蓋體外壁面34，金屬層第二面62接合導熱箔層第一表面91，導熱箔層第二表面92組合熱管第一邊51的結構型態。

圖中顯示了柱狀物70位在金屬層60之非熱源區64和電路板40之間，使該柱狀物70支撐該金屬層60之非熱源區64，讓金屬層60和蓋體30、導熱箔層90或熱管50組合後，不會產生下垂的情形。

請參考第20圖，顯示了一個衍生的實施例。導熱單元10設置在電子元件20和蓋體30之間的位置，使第一面11設置在電子元件20上，第二面12接合蓋體內壁面33。該熱管50設置在蓋體30和導熱箔層90之間的位置，金屬層60設置在導熱箔層90上，使熱管第一邊51連接蓋體外壁面34、第二邊52接合導熱箔層第一表面91；導熱箔層第二表面92接合金屬層第一面61；以及，柱狀物70支撐金屬層60（或非熱源區64）的結構型態。

請參閱第21、22及23圖，假設電路板40上配置的電子元件20包括會產生廢熱或熱能的電子元件（定義為熱源元件20A）和不會產生廢熱或熱能的電子元件（定義為非熱源元件20B）。該導熱單元10設置在熱源元件20A和蓋體30之間的位置，使第一面11設置在熱源元件20A上，第二面12接合蓋體內壁面33；使副蓋體35包覆非熱源元件20B。以及，布置熱管50和導熱箔層90經過或連接每一個蓋體30和副蓋體35。

圖中顯示蓋體外壁面34（或剛性壁31）、副蓋體外壁面39（或剛性壁36）組合熱管第一邊51（或側邊53），熱管第二邊52接合導熱箔層第一表面91，導熱箔層第二表面92設置連接金屬層第一面61的結構型態。

須加以說明的是，該蓋體30（及/或副蓋體35）和導熱箔層90、熱管50路徑係依據熱源元件20A及/或非熱源元件20B的位置來佈置；因此，該熱源元件20A的熱能經導熱單元10傳導到蓋體30，配合熱管50和導熱箔層90快速傳導擴散到副蓋體35、金屬層60而輸出。也就是說，該熱源元件20A產生的廢熱（或熱能）不只經過導熱單元10、蓋體30、副蓋體35，還包括導熱箔層90、熱管50路俓佈置連接的金屬層60。

請參閱第24圖，顯示了一個衍生的實施例。導熱單元10設置在電子元件20和蓋體30之間的位置，使第一面11設置在電子元件20上，第二面12接合蓋體內壁面33。該金屬層60設置在蓋體30（及副蓋體35）和導熱箔層90之間的位置，熱管50設置在導熱箔層90上，使金屬層第一面61接合蓋體外壁面34、副蓋體外壁面39；金屬層第二面62接合導熱箔層第一表面91，導熱箔層第二表面92組合熱管第一邊51的結構型態。

代表性的來說，這用於電子元件之導熱裝置在具備有防塵保護、阻止電磁干擾和符合製造成本的條件下，相較於舊法而言，係具有下列的考量條件和優點： 1. 該導熱裝置和相關組件結構、操作使用情形等，係已被重行設計考量，而不同於習用者；並且，改變了它的使用型態，而有別於舊法。例如，使該電子元件20組合蓋體30，選擇性設置導熱單元10；蓋體30配合熱管50或金屬層60設置導熱箔層90；導熱箔層90包含第一表面91和第二表面92分別接合熱管50或金屬層60等部分之結構設計，明顯撤除了習知的散熱結構傾向於應用軸或管、插槽、複階凸部或卡扣件對應扣合等較複雜的結構組合型態，而提供了一個比習知技藝精簡和方便於結合的結構設計。 2. 特別是，該金屬箔層90佈置連接熱管50或金屬層60的結構組織，產生一可快速擴散導熱的作用，相對提高了電子元件20的散熱效率，也獲得比習知技藝更理想的均溫效果。並且，使蓋體30（及/或副蓋體35）和導熱箔層90、熱管50路徑、金屬層60依據熱源元件20A、非熱源元件20B的位置來佈置的結構設計，使這導熱系統的散熱面積明 顯被增加，而形成較大面積的接觸型態，也提高了它的散熱或廢熱排出效果。

故，本創作係提供了一有效的用於電子元件之導熱裝置，其空間型態係不同於習知者，且具有舊法中無法比擬之優點，係展現了相當大的進步，誠已充份符合新型專利之要件。

惟，以上所述者，僅為本創作之可行實施例而已，並非用來限定本創作實施之範圍，即凡依本創作申請專利範圍所作之均等變化與修飾，皆為本創作專利範圍所涵蓋。

10‧‧‧導熱單元

11‧‧‧第一面

12‧‧‧第二面

20‧‧‧電子元件

20A‧‧‧熱源元件

20B‧‧‧非熱源元件

30‧‧‧蓋體

31、36‧‧‧剛性壁

32、37‧‧‧內部空間

33、38‧‧‧內壁面

34、39‧‧‧外壁面

35‧‧‧副蓋體

40‧‧‧電路板

50‧‧‧熱管

51‧‧‧第一邊

52‧‧‧第二邊

53‧‧‧側邊

55‧‧‧冷卻流體

60‧‧‧金屬層

61‧‧‧第一面

62‧‧‧第二面

90‧‧‧導熱箔層

91‧‧‧第一表面

92‧‧‧第二表面

第1圖係本創作之實施例結構組合示意圖。

第2圖係第1圖之結構分解示意圖；顯示了電子元件、蓋體、熱管、導熱箔層設置在熱管和金屬層之間的結構情形。

第3圖係第1圖之結構組合剖視示意圖；描繪了電子元件、蓋體、熱管、導熱箔層設置在熱管和金屬層之間的組合情形。

第4圖係本創作之一結構組合剖視示意圖；顯示了電子元件、蓋體、金屬層、導熱箔層設置在金屬層和熱管之間的組合情形。

第5圖係本創作之一實施例結構組合示意圖。

第6圖係第5圖之結構分解示意圖；顯示了電子元件、蓋體、金屬層、導熱箔層設置在金屬層和熱管之間的結構情形，以及金屬層的面積大於蓋體面積、金屬層設置柱狀物的情形。

第7圖係第5圖之結構組合剖視示意圖；描繪了電子元件、蓋體、金屬層、導熱箔層設置在金屬層和熱管之間的結構組合情形，以及金屬層的面積大於蓋體面積、金屬層設置柱狀物的情形。

第8圖係本創作之一結構組合剖視示意圖；顯示了電子元件、蓋體、熱管、導熱箔層設置在熱管和金屬層之間的結構組合情形。

第9圖係本創作之另一實施例結構組合示意圖。

第10圖係第9圖之結構分解示意圖；顯示了熱源元件、蓋體、熱管、導熱箔層設置在熱管和金屬層之間、非熱源元件設置副蓋體等部分的結構情形，以及熱管、導熱薄層的佈置路徑連接熱源元件和非熱源元件的情形。

第11圖係第9圖之結構組合剖視示意圖；描繪了熱源元件、蓋體、熱管、導熱箔層設置在熱管和金屬層之間、非熱源元件設置副蓋體等部分的結構組合情形。

第12圖係本創作之一結構組合剖視示意圖；顯示了電子元件、蓋體、金屬層、導熱箔層設置在金屬層和熱管之間的結構組合情形。

第13圖係本創作之一修正實施例結構組合示意圖。

第14圖係第13圖之結構分解示意圖；顯示電子元件、導熱單元、蓋體、熱管、導熱箔層設置在熱管和金屬層之間的結構情形。

第15圖係第13圖之結構組合剖視示意圖；描繪了電子元件、導熱單元、蓋體、熱管、導熱箔層設置在熱管和金屬層之間的組合情形。

第16圖係本創作之一結構組合剖視示意圖；顯示了電子元件、導熱單元、蓋體、金屬層、導熱箔層設置在金屬層和熱管之間的組合情形。

第17圖係本創作之一實施例結構組合示意圖。

第18圖係第17圖之結構分解示意圖；顯示了電子元件、導熱單元、蓋體、金屬層、導熱箔層設置在金屬層和熱管之間的結構情形，以及金屬層的面積大於蓋體面積、金屬層設置柱狀物的情形。

第19圖係第17圖之結構組合剖視示意圖；描繪了電子元件、導熱單元、蓋體、金屬層、導熱箔層設置在金屬層和熱管之間的結構組合情形，以及金屬層的面積大於蓋體面積、金屬層設置柱狀物的情形。

第20圖係本創作之一結構組合剖視示意圖；顯示了電子元件、導熱單元、蓋體、熱管、導熱箔層設置在熱管和金屬層之間的結構組合情形。

第21圖係本創作之另一實施例結構組合示意圖。

第22圖係第21圖之結構分解示意圖；顯示了熱源元件、導熱單元、蓋體、熱管、導熱箔層設置在熱管和金屬層之間、非熱源元件設置副蓋體等部分的結構情形，以及熱管、導熱薄層的佈置路徑連接熱源元件和非熱源元件的情形。

第23圖係第21圖之結構組合剖視示意圖；描繪了熱源元件、導熱單元、蓋體、熱管、導熱箔層設置在熱管和金屬層之間、非熱源元件設置副蓋體等部分的結構組合情形。

第24圖係本創作之一結構組合剖視示意圖；顯示了電子元件、導熱單元、蓋體、金屬層、導熱箔層設置在金屬層和熱管之間的結構組合情形。

20‧‧‧電子元件

30‧‧‧蓋體

31‧‧‧剛性壁

32‧‧‧內部空間

34‧‧‧外壁面

40‧‧‧電路板

50‧‧‧熱管

51‧‧‧第一邊

52‧‧‧第二邊

53‧‧‧側邊

60‧‧‧金屬層

61‧‧‧第一面

62‧‧‧第二面

90‧‧‧導熱箔層

91‧‧‧第一表面

92‧‧‧第二表面

Claims (12)

1. 一種用於電子元件之導熱裝置，包括： 一電子元件； 蓋體，具有一剛性壁，界定蓋體形成一內部空間，包覆該電子元件；蓋體具有一內壁面和一外壁面； 包含冷卻流體的熱管和金屬層的至少其中之一設置在該蓋體上；熱管具有第一邊、第二邊和連接第一邊、第二邊的側邊； 幾何形輪廓的金屬層，連接該熱管；金屬層包含第一面和第二面； 在熱管和金屬層之間設置有一導熱箔層；導熱箔層選擇金屬材質製成一幾何形輪廓的薄層結構，包含第一表面和第二表面；以及 導熱箔層的導熱效率至少大於等於銅的導熱效率。
2. 如申請專利範圍第1項所述之用於電子元件之導熱裝置，其中該熱管第一邊設置在蓋體外壁面上，熱管第二邊接合導熱箔層第一表面；以及 導熱箔層第二表面組合熱管第一邊。
3. 如申請專利範圍第1項所述之用於電子元件之導熱裝置，其中該金屬層第一面設置在蓋體外壁面上，金屬層第二面接合導熱箔層第一表面；以及 導熱箔層第二表面組合熱管第一邊。
4. 如申請專利範圍第1項所述之用於電子元件之導熱裝置，其中該金屬層第一面設置在蓋體外壁面上，金屬層第二面接合導熱箔層第一表面； 導熱箔層第二表面組合熱管第一邊； 金屬層的面積大於蓋體外壁面的面積，金屬層定義有一疊置在蓋體上的熱源區和一連接熱源區，形成懸臂型態的非熱源區；以及 金屬層設置有至少一柱狀物；所述的柱狀物位在金屬層之非熱源區和一電路板之間，使該柱狀物支撐金屬層之非熱源區。
5. 如申請專利範圍第1項所述之用於電子元件之導熱裝置，其中該熱管第一邊設置在蓋體外壁面上，熱管第二邊接合導熱箔層第一表面； 導熱箔層第二表面組合金屬層第一面； 金屬層的面積大於蓋體外壁面的面積，金屬層定義有一熱源區和一連接熱源區的非熱源區；以及 金屬層設置有至少一柱狀物；所述的柱狀物位在金屬層之非熱源區和一電路板之間，使該柱狀物支撐金屬層之非熱源區。
6. 如申請專利範圍第1項所述之用於電子元件之導熱裝置，其中該電子元件包括會產生熱能的熱源元件和不會產生熱能的非熱源元件；非熱源元件被一副蓋體包覆； 副蓋體具有一剛性壁，界定副蓋體形成一內部空間，包覆該非熱源元件；副蓋體具有一內壁面和一外壁面； 熱管第一邊連接蓋體外壁面和副蓋體外壁面，熱管第二邊接合導熱箔層第一表面； 導熱箔層第二表面組合金屬層第一面；以及 布置熱管連接每一個蓋體和副蓋體。
7. 如申請專利範圍第1項所述之用於電子元件之導熱裝置，其中該電子元件包括會產生熱能的熱源元件和不會產生熱能的非熱源元件；非熱源元件被一副蓋體包覆； 副蓋體具有一剛性壁，界定副蓋體形成一內部空間，包覆該非熱源元件；副蓋體具有一內壁面和一外壁面； 金屬層第一面設置在蓋體外壁面和副蓋體外壁面上，金屬層第二面接合導熱箔層第一表面； 導熱箔層第二表面組合熱管第一邊；以及 布置金屬層連接每一個蓋體和副蓋體。
8. 如申請專利範圍第1至5項任一項所述之用於電子元件之導熱裝置，其中該電子元件和蓋體之間設置有一導熱單元； 導熱單元係可傳導熱能的材料製成一幾何形輪廓的塊狀物結構，而具有一第一面和一第二面；以及 該第一面設置在該電子元件上，第二面接合蓋體內壁面。
9. 如申請專利範圍第6或7項所述之用於電子元件之導熱裝置，其中該熱源元件和蓋體之間設置有一導熱單元； 導熱單元係可傳導熱能的材料製成一幾何形輪廓的塊狀物結構，而具有一第一面和一第二面；以及 該第一面設置在該熱源元件上，第二面接合蓋體內壁面。
10. 如申請專利範圍第1至7項任一項所述之用於電子元件之導熱裝置，其中該金屬層至少局部區域佈置有一熱輻射物質構成的塗層。
11. 如申請專利範圍第8項所述之用於電子元件之導熱裝置，其中該金屬層至少局部區域佈置有一熱輻射物質構成的塗層。
12. 如申請專利範圍第9項所述之用於電子元件之導熱裝置，其中該金屬層至少局部區域佈置有一熱輻射物質構成的塗層。