TW202301961A - 用於計算機裝置的冷卻裝置 - Google Patents

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Abstract

一種用於計算機系統的冷卻裝置被揭露。冷卻裝置包含入口導管、第一冷卻板、第二冷卻板、出口導管以及熱導體。冷卻器流經入口導管，第一冷卻板具有第一入口表面以及第一出口表面，入口導管耦接至第一入口表面。入口導管將冷卻劑導入第一冷卻板中，連接導管的其一終端耦接第一出口表面。冷卻劑由第一冷卻板流至連接導管。第二冷卻板具有第二入口表面以及第二出口表面，連接導管的另一終端耦接至第二入口表面。出口導管耦接至第二出口表面。冷卻劑由第二冷卻板流至出口導管。

Description

用於計算機裝置的冷卻裝置
本發明關於一種冷卻裝置，特別是用於冷卻伺服器系統中的電子元件。
冷卻裝置，例如冷卻板，通常用於消散伺服器系統中電子元件所產生的熱量。其中一種方法為使用液態冷卻劑來幫助熱量從電子元件傳遞到冷卻裝置。當使用這樣的冷卻裝置時，冷卻劑安全地在冷卻系統中流動且不洩漏至任何伺服器系統的元件是相當重要的。進一步地，冷卻系統的設計也可能影響到伺服器系統的冷卻效率。另一種協助熱量從高溫區域轉移至低溫區域的方法為加快熱傳導或熱對流的額外元件。
以下實施例及相關術語旨，例如：實施例、配置、方面、範例以及選擇，廣義地指代表本揭露和以下請求項的所有主要內容。應當理解的是，這些術語的陳述不應用以限制本文所述的主題或限制以下請求項的含義或範圍。本揭露所涵蓋的實施例範圍由以下請求項所界定，並非發明內容。本發明內容為本揭露各個方面的高級概述，並且介紹了一些概念，這些概念在以下的實施方式中進一步描述。本發明內容並不旨在標識所要求保護的請求項主要內容的關鍵或必要特徵，也不旨在單獨用於確定所要求保護請求項主要內容的範圍。應當理解的是主要內容需要通過參考本揭露的整個說明書，任何或所有附圖以及每個請求項的適當部分。
根據本揭露的一些方面，一種用於計算機系統的冷卻裝置被揭露，冷卻裝置包含入口導管、第一冷卻板、連接導管、第二冷卻板、出口導管以及熱導體。冷卻劑流過入口導管，第一冷卻板具有第一入口表面以及第一出口表面。入口導管耦接至第一入口表面。入口導管將冷卻劑導入第一冷卻板中。連接導管的其一終端耦接至第一出口表面，冷卻劑由第一冷卻板流至連接導管。第二冷卻板具有第二入口表面以及第二出口表面，連接導管的另一終端耦接第二入口表面。出口導管耦接至第二出口表面，冷卻劑由第二冷卻板流至出口導管。熱導體耦接在第一出口表面以及第二入口表面之間。
以上概述並非旨在表示本揭露的每個實施例或每個方面。而是前述概述僅提供本文闡述的一些方面和特徵的示例。當結合附圖和所附權利要求書考慮時，根據用於實施本發明的代表性實施例和方式的以下詳細描述，本揭露的以上特徵和優點以及其他特徵和優點將變得顯而易見。鑑於參考附圖對各種實施例的詳細描述，本揭露的其他方面對於本領域普通技術人員將是顯而易見的，其在下面提供其簡要描述。
通過結合附圖對代表性實施例的以下描述，將更好地理解本揭露及其優點和附圖。這些附圖僅描繪了代表性的實施例，因此不應被視為對各種實施例或請求項範圍的限制。
本揭露指向一種冷卻裝置，特別是一種用於伺服器系統中冷卻電子元件的冷卻裝置。冷卻裝置使用冷卻板、一熱導體以及一液態冷卻劑以有效率的方式冷卻電子元件的前方以及後方。冷卻板以及熱導體協助將熱量從電子元件轉移至液態冷卻劑，以使流動系統中的溫度更加一致。
圖示中描述了各種不同的實施例，其中在整個附圖中使用相似的附圖標記表示類似或相同的元件。這些附圖並非按比例繪製，而僅是為了說明本揭露而提供的。下面參考示例性應用來描述本揭露的一些方面用以進行說明。應當理解的是其中所闡述的許多具體細節，關係和方法以提供對本揭露的全面理解。然而，相關領域的普通技術人員將容易地認識到，可以在沒有一個或多個特定細節的情況下或者通過其他方法來實施本揭露。在其他情況下，未詳細示出公知的結構或操作，以避免使本發明晦澀難懂。各種實施例不受動作或事件圖示順序的限制，因為一些動作可以不同的順序和/或與其他動作或事件同時發生。此外，並非所有示出的動作或事件都是實施本揭露的方法所必需的。
為了本詳細描述的目的，除非特別聲明，單數包括複數，反之亦然。「包括」一詞是指「包括但不限於」。此外在本文中可以使用諸如「大約」、「幾乎」、「基本上」、「大約」等的近似詞來表示「在...附近」、「在...附近」或「在...附近」。例如，在「允許的製造公差範圍內」或「在可接受的製造公差範圍內」的3％到5％之內。類似地，術語「垂直地」或「水平地」意圖進一步各別包含在垂直及水平方向的「3-5%中」。此外，方向的用詞，例如「上」、「下」、「左」、「右」、「之上」以及「之下」意圖關聯於與參考圖式中所描述的等效方向，從被引用的對像或元素的上下文中理解，例如從對像或元素的常用位置，或本揭露中的其他說明。
請參照第1圖，其繪示伺服器系統100，具有冷卻系統102在伺服器系統100的機架104中。所繪示的伺服器系統100亦包含一電源供應器106、一序列埠108、一輸入/輸出埠110、一平台控制器集線器(platform controller hub)112、一基板控制器(baseboard management controller, BMC)114、一DDR4(double data rate 4) 雙列直插式記憶體模組(dual in-line memory modules, DIMM)116、一PCIe(peripheral component interconnect express)槽118以及網路介面控制卡120。在其他實施例中，伺服器系統100可包含多於或少於所列舉的原件。機架104包含一底面板122、一第一部份124、一第二部份126、一第三部分128以及一第四部份130，以包圍伺服器系統100的電子元件。第一部份124通常垂直於第二部份126以及第四部份130。第一部份124通常平行於第三部份128。
在一些實施例中，冷卻系統102包含熱導體136以及冷卻板138、140。熱導體136可為熱導管、熱導膠帶、熱虹吸散熱器(thermosyphon)、均溫板、銅板或其他熱導部件。在此實施例中，計算機系統包含可為裝置的電子元件132、134，例如：中央處理器、其他處理器以及記憶體裝置。電子元件132、134在運行時會產生熱，因此冷卻系統102可用於降低電子元件132以及134本身以及周圍的溫度。電子元件132、134可放置於靠近機架104的第三部份128，且介於第二部份126以及第四部份130之間。電子元件132、134也可放置於底面板122所乘載的印刷電路板上。冷卻板138、140可耦接在電子元件132、134上，熱導體136可耦接在冷卻板138、140之間，以在第二冷卻板140具有高於第一冷卻板138的溫度時協助分配熱量。在此實施例中，熱導體136可以與第二部份126以及第四部份130大致平行地延伸。雙列直插式記憶體模組116可位於靠近電子元件132以及134的第二部份126以及第四部份130。電源供應器106以及序列埠108可位於靠近第三區域128。輸入/輸出埠110可位於靠近第一部份124。PCIe槽118以及網路介面控制卡120可位於靠近第一區域124以及第四區域130。平台控制器集線器112以及基板控制器114可位於靠近第一部份124以及第二部份126。
第2A圖為冷卻系統200包含第一冷卻板138耦接至第一導管202以及第二導管206的實施例之透視圖。第2B圖為分離的第一冷卻板138、第一導管202以及第二導管206的分解圖。請參照第2A圖，冷卻板138在相對側具有連接器204，第一導管202以及連接器204將第一導管202與第一冷卻板138流體連接(fluidly connect)。如圖式所繪示，第一導管202以及連接器204在第一終端226，第二導管206以及連接器204在第一冷卻板的第二終端228。
第一導管202以及第二導管206可使液態冷卻劑(liquid coolant)循環通過第一冷卻板138以降低處理單元本身以及周圍的溫度。進一步來說，當液態冷卻劑經過第一導管202時，第一冷卻板138內部的溫度因熱量轉移至第一導管202所提供的液態冷卻劑而降低。因此，具有相對較低溫度的第一冷卻板138吸收靠近第一冷卻板138的元件周圍的熱量，從而使得熱量減少。該處元件可為電子元件，例如電子元件132(繪示於第1圖)，其係直接固定在第一冷卻板138底下。
請參照第2B圖，導管202、206通常為大致為相同的直徑且內部空心的管狀。導管202、206可以維持形狀的材料所製成，例如金屬或固化聚合物。導管202、206也可以彈性材料製成，具有可依據導管路徑修改而改變的形狀。在一些實施例中，導管202、206可包含絕熱特性以保持導管202、206外部的溫度。或者，導管202、206可包含導熱特性以降低導管202、206外部的溫度。導管202、206也可為管路、通道、軟管或其他管狀物。連接器204通常為管狀，具有空心內部以及沿著連接器204變化的直徑。連接器204通常可協助第一冷卻板138和第一導管202以及第二導管206的耦接。連接器可為一配件、適配器、閥門或其他類型的連接器。導管202、206以及連接器204可承受高溫以及低溫的流體，同時保持結構的完整性。
在此實施例中，第一導管202具有一連接側212以及一外側214。連接器204具有依第一開口216、一第二開口218、複數個突出部220、一蓋體(cap)222以及複數個螺紋224  。突出部220由第一開口216向蓋體222延伸。每個突出部220可視為一倒鉤，例如倒鉤配件。螺紋224自第二開口延伸至蓋體222，因此突出部220將導管202、206固定在相對於連接器204的位置。導管202、206的連接側212可封住第一開口216，以及至少部份連接器204的突出部220。一或多個額外的物質可用於導管202、206以及連接器204之間的密封，例如：焊接、O環、膠帶、黏合劑。因此，由導管202、206通往連接器204的液態冷卻劑直接流過且避免洩漏。因此，由連接器204通往第一冷卻板138的液體直接流過且避免洩漏。
在此實施例中，蓋體222具有五個側面，在其他實施例中，蓋體222可具有多於或少於五個側面。蓋體222的外徑大於突出部220以及螺紋224的外徑。因此，蓋體222可透過使用工具或手指抓住蓋體222以拉緊或放鬆連接的方式，幫助使用者耦接導管202、206以及冷卻板138至連接器204。
第3圖繪示第一冷卻板138耦接至電子元件132的透視圖。在安裝前，第一冷卻板138的第一終端226對齊於電子元件132的第一部份314。類似地，第一冷卻板138的第二終端228對齊於電子元件132的第二部份316。第一冷卻板138的底表面312可接觸電子元件132的頂部分318以使熱量傳導。在一些實施例中，第一冷卻板138以一固定件耦接至電子元件132，例如：一螺絲、一釘子、一黏著劑、一夾鉗等。類似地，電子元件132可耦接至主機板320。在其他實施例中，電子元件132可直接耦接至機架。在此實施例中，部份的電子元件132包含一導熱金屬基底以及一散熱膏、一導熱片、一焊接材料或一緊配(interference fit)。
第4A至4C圖繪示冷卻裝置400。第4A圖為冷卻裝置400的下透視圖。一組熱導體136耦接在第一冷卻板138以及第二冷卻板140之間。第一冷卻板138具有一第一基底板416。第一組凹槽408位於靠近第一基底板416的第一入口表面420的位置。類似地，第二組的凹槽410位於靠近第二冷卻板140的第二基底板418的第二出口表面422的位置。每組凹槽408、410從第一基底板416以及第二基底板418向連接器204延伸，但凹槽408、410不鄰接連接器204。第一組中的每個凹槽也從第一入口表面420向第一出口表面412延伸。類似地，第二組中的每個凹槽也從第二出口表面422向第二入口表面414延伸。在此實施例中，每組凹槽408、410中具有三個凹槽。在其他實施例中，每組凹槽408、410中可具有多於或少於三個凹槽。
熱導體136可為熱導管、熱導膠帶、熱虹吸散熱器、均溫板、銅板或其他熱導部件。熱導體136可在第二冷卻板140具有高於第一冷卻板138的溫度時協助分配熱量。第二冷卻板140中多於的熱量可透過熱導體136轉移至第一冷卻板138上，以使用熱傳導以及相變化來冷卻。
在一些實施例中，當熱導體136為熱導管時，在熱導體136的內部空間中可包含液體，在這樣的實施例中，在具有較高溫度部分的液體吸收較熱表面的熱量而蒸發為氣體。氣體接著沿著熱導管136導向較冷的部分，並凝結回液體釋放潛熱。因此，熱導體136有效率的轉移熱量以冷卻一或多個元件。每個熱導體136大致上為相同的長度及寬度。熱導體136的寬度小於對應凹槽408、410的寬度。熱導體136的長度可依據系統的需求而有所變化。
第4B圖為冷卻裝置400的上透視圖，其具有耦接第一冷卻板138以及第二冷卻板140的熱導體136。在此實施例中，熱導體136的長度最小化以使第一冷卻板138以及第二冷卻板140之間的距離接近於零。
第4C圖為冷卻裝置400的下視圖，如圖所繪示，熱導體136坐落於第一組凹槽408以及第二組凹槽410中。熱導體136可以焊接、嵌入、鉚接、螺栓連接、硬焊或其他方式接合元件。在此實施例中，熱導體136焊接至凹槽408、410中。
在熱導體136與凹槽408、410接合後，第一基底板416以及第二基底板418可被平滑化，以使第一基底板416以及第二基底板418為平坦表面。連接器204相鄰於熱導體136以使連接器204相較於熱導體136更靠近第一上板424以及第二上板426。第一冷卻板138具有第一入口連接器，第二冷卻板140具有第二入口連接器。
第5圖繪示第一冷卻板138以及第二冷卻板140的側截面圖。參照第5圖，在熱導體136加至第一冷卻板138以及第二冷卻板140後，額外的部分可被加至冷卻部件500中。第一基底板416以及第二基底板418耦接至熱導體136，第一冷卻板138、第二冷卻板140以及熱導體136一起封裝於整體式冷卻模組中。在此實施例中，第一基底板416的一側以及第二基底板418的一側各自鄰接第一上板424以及第二上板426。第一冷卻板138的第一上板424包含第一鰭片514延伸至冷卻板138的內部，以協助降低溫度。類似地，第二冷卻板140包含自第二上板426延伸的第二鰭片516，用以協助降低溫度。
第一基底板416相對於第一上板424的一側鄰接第一熱介面502。類似地，第二基底板418相對於第二上板426的一側鄰接第二熱介面504。熱導體136在接觸第一熱介面502以及第二熱介面504的方向上，第一熱介面鄰接第一電子元件506，類似地，第二熱介面504鄰接第二電子元件508。第一電子元件506位於主機板的第一部分510，第二電子元件508位於主機板的第二部份512。第一入口表面420以及第二出口表面422之間間隔一距離A，且第一冷卻板138的第一出口表面412以及第二冷卻板140的第二入口表面414之間間隔一距離B。距離A可小於距離B。
當液態冷卻劑從第一冷卻板138流向第二導管206(繪示於第2圖)，且進入第二冷卻板140時，第二冷卻板內部的溫度因熱量傳導至由第二導管206(繪示於第2圖)所提供的液態冷卻劑而降低。因此，相對較低溫度的第二冷卻板140吸收靠近第二冷卻板140的元件周圍的熱量，使得熱量減少。被加熱的液態冷卻劑循環至移除熱量的一外部熱交換器或冷卻供應(未繪示)，並且使冷卻劑透過第一導管202(繪示於第2圖)再循環。上述步驟在使用第一導管202(繪示於第2圖)以及第二導管(繪示於第2圖)時持續進行，循環液態冷卻劑以冷卻系統。
第一基底板416以及第二基底板418可為導熱材料所製成，例如銅或鋁，且通常為長方柱體狀。鰭片514、516可為百葉狀、斜切翅片(lanced offset)狀、直線狀、波浪狀或其他類型的鰭片放置於第一基底板416以及第二基底板418之中。另外，鰭片514、516可在冷卻板138以及140內部定義一內部平行通道、一曲折通道或一棋盤通道流動配置，以在內部引導液態冷卻劑。因此，第一冷卻板138以及第二冷卻板140包含內流通道配置。液態冷卻劑可流入基底板416、418的一連接器，經過鰭片514、516，然後從另一連接器204流出。第一熱介面502以及第二熱界面504可為散熱片、散熱膏、介面、焊料、混合物或其他可用於確保第一、第二基底板416、418以及第一、第二處理單元506、508之間熱接觸的物質。第一處理單元506以及第二處理單元508可為一中央處理單元、一圖像處理單元、一數位訊號處理器、一音效晶片/卡、一影像處理單元或其他集成電路封裝的處理單元。
第一處理單元506以及第二處理單元508可能生成、製造或輻射出熱量，因此周圍的溫度會上升。在一些實施例中，當冷卻部件500使用直線管道設計(straight conduit design)時(如第6圖所繪示)，第一處理單元506以及第二處理單元508之間的溫度變化可介於1°以及15°攝氏度之間，舉例來說，第一處理單元可能相較於第二處理單元冷卻7.3°攝氏度，第二處理單元508的機箱溫度在冷卻後界於40° 以及90°攝氏度之間，舉例來說，66.7°攝氏度。在經液態冷卻劑冷卻後，熱導體136的溫度變化可介於0.005° 以及 5°攝氏度之間，舉例來說，0.4°攝氏度。冷卻劑在流經元件後的壓力下降範圍界於1以及20千帕(kiloPascals, kPa)，舉例來說，7.0千帕。
在另一實施例中，當冷卻部件使用曲折管道設計時(如第7圖所繪示)，第一處理單元506以及第二處理單元508之間的溫度變化可介於0.005°以及5°攝氏度之間，舉例來說，第一處理單元可能相較於第二處理單元冷卻0.1°攝氏度，第二處理單元508的機箱溫度在冷卻後界於40° 以及90°攝氏度之間，舉例來說，60.2°攝氏度。在經液態冷卻劑冷卻後，熱導體136的溫度變化可介於1° 以及 15°攝氏度之間，舉例來說，6.0°攝氏度。冷卻劑在流經元件後的壓力下降範圍界於1以及20千帕(kiloPascals, kPa)，舉例來說，9.8千帕。在其他實施例中，冷卻部件500表現出不同導管設計的不同特性。
第6圖繪示具有直線導管設計的冷卻系統600實施例的透視圖。冷卻系統600包含第一冷卻板138、第二冷卻板140、熱導體136、入口導管650、內部連接導管652以及出口導管654。熱導體136耦接至第一冷卻板138以及第二冷卻板140。第一冷卻板138具有第一連接608以及第二連接610，第二冷卻板具有第三連接612以及第四連接614。所有的四個連接608、610、612、614包含一連接裝置，例如第2圖中所繪示的連接器204。入口導管650在第一連接608耦接第一冷卻板138，且第一連接608可包含一入口連接器。內部連接導管652在第二連接610耦接第一冷卻板138，以及在第三連接612耦接第二冷卻板140。因此第二連接610以及第三連接612可包含一內部導管連接器。出口導管654在第四連接614耦接第二冷卻板140，且第四連接614可包含一出口連接器。
出口導管654可具有第一曲折部分616以及第二曲折部分618以確保出口導管654有效率地放置於伺服器系統中。在其他實施例中，出口導管654可具有多於或少於兩個曲折部分。類似地，入口導管650可具有一或多個曲折部分。第一冷卻板138以及第二冷卻板140各自設計為放置於一處理單元上方，例如第5圖中所描述的處理單元，可消散、生成、產生或輻射熱量，因此，冷卻系統600用作冷卻機制。
入口導管650、內部連接導管652以及出口導管654可循環冷卻劑以降低處理單元本身以及附近的溫度。特別地，當液態冷卻劑流經入口導管650，第一冷卻板138內部的溫度轉移至由入口導管650所提供的液態冷卻劑以降低溫度。因此，靠近第一冷卻板138的元件的熱量可因相對較低溫度的第一冷卻板138吸收熱量而減少。此處元件可為一電子元件，並固定在第一冷卻板138的正下方。以類似的方法，當液態冷卻劑從第一冷卻板138流至內部連接導管652，且進入第二冷卻板140，第二冷卻板140內部的溫度因熱量轉移至內部連接導管652所供給的液態冷卻劑而降低。因此，相對較低溫度的第二冷卻板140吸收靠近第二冷卻板140的元件周圍的熱量，使得熱量減少。出口導管654接著將吸收熱量而被加熱的液態冷卻劑移出第二冷卻板。被加熱的液態冷卻劑循環至移除熱量的一外部熱交換器或冷卻供應(未繪示) ，並且使冷卻劑透過入口導管650再循環。上述步驟在使用入口導管650以及出口導管654時持續進行，循環液態冷卻劑以冷卻系統。
第7圖繪示具有曲折導管設計的冷卻系統700實施例的透視圖，冷卻系統700包含第一冷卻板138、第二冷卻板140、熱導體136、入口導管650、外部連接導管752以及出口導管654。熱導體136耦接至第一冷卻板138以及第二冷卻板140。第一冷卻板138具有第一連接608以及第二連接610，第二冷卻板具有第三連接612以及第四連接614。所有的四個連接608、610、612、614包含一連接裝置，例如第2圖中所繪示的連接器204。入口導管650在第二連接610耦接第一冷卻板138，且第一連接608可包含一入口連接器。外部連接導管752在第一連接608耦接第一冷卻板138，以及在第四連接614耦接第二冷卻板140。因此第一連接608以及第四連接614可包含一外部導管連接器。出口導管654在第三連接612耦接第二冷卻板140，且第三連接612可包含一出口連接器。
入口導管可具有第一曲折部分616以及第二曲折部分618。外部連接導管752可具有第三曲折部分720、第四曲折部分722、第五曲折部分724以及第六曲折部分726。出口導管654具有第七曲折部分728以及第八曲折部分730。每個曲折部分可確保對應的導管有效率地放置於伺服器系統中。第一冷卻板138以及第二冷卻板140各自設計為放置於一處理單元上方，例如第5圖中所描述的處理單元，可消散、生成、產生或輻射熱量，因此，冷卻系統700用作冷卻機制。
入口導管650、外部連接導管752以及出口導管可循環冷卻劑以降低處理單元本身以及附近的溫度，特別地，當液態冷卻劑流經入口導管650，第一冷卻板138內部的溫度轉移至由入口導管650所提供的液態冷卻劑以降低溫度。因此，靠近第一冷卻板138的元件的熱量可因相對較低溫度的第一冷卻板138吸收熱量而減少。以類似的方法，當液態冷卻劑從第一冷卻板138流至外部連接導管752，且進入第二冷卻板140，第二冷卻板140內部的溫度因熱量轉移至外部連接導管752所提供的液態冷卻劑而降低。因此，相對較低溫度的第二冷卻板140吸收靠近第二冷卻板140的元件周圍的熱量，使得熱量減少。出口導管654接著將吸收熱量被加熱的液態冷卻劑移出第二冷卻板。被加熱的液態冷卻劑循環至移除熱量的一外部熱交換器或冷卻供應(未繪示) ，並且使冷卻劑透過入口導管650再循環。上述步驟在使用入口導管650以及出口導管654時持續進行，循環液態冷卻劑以冷卻系統。
儘管已經以個別一或多個實施例繪示及描述本揭露，但在閱讀及理解本說明書和圖式之後，等同的變更和修改將為本領域其他技術人員所知。另外，儘管可能僅針對數種實施方式中的一種實施方式公開了本發明的特定特徵，但是依據所希望和有利的任何給定或特定應用下，特定特徵可以與其他實施方式的一或多個其他特徵結合。
儘管已經描述了本發明的各種實施例，但是應當理解它們僅以示例而非限制的方式給出。在不脫離本發明的精神及範圍的情況下，可以根據本揭露的公開內容對所公開的實施例進行多種改變。因此本發明的廣度和範圍不應受到任何上述實施例的限制，而是以下述之申請專利範圍及其等同物來界定。
100:伺服器系統 102,200,400,600,700:冷卻系統 104:機架 106:電源供應器 108:序列埠 110:輸入/輸出埠 112:平台控制器集線器 114:基板控制器 116:雙列直插式記憶體模組 118:PCIe插槽 120:網路介面控制卡 122:底面板 124:第一部份 126:第二部份 128:第三部分 130:第四部份 132,134:電子元件 136:導熱體 138:第一冷卻板 140:第二冷卻板 202:第一導管 204:連接器 206:第二導管 212:連接側 214:外側 216:第一開口 218:第二開口 220:突出部 222:蓋體 224:螺紋 226:第一終端 228:第二終端 312:底表面 314,510:第一部份 316,512:第二部份 318:頂部分 320:主機板 408,410:凹槽 412:第一出口表面 414:第二入口表面 416:第一基底板 418:第二基底板 420:第一入口表面 422:第二出口表面 424:第一上板 426:第二上板 500:冷卻部件 502:第一熱界面 504:第二熱界面 506:第一處理單元 508:第二處理單元 608:第一連接 610:第二連接 612:第三連接 614:第四連接 616,618,720,722,724,726,728,730:曲折部分 650:入口導管 652:內部連接導管 654:出口導管 752:外部連接導管 A,B:距離
第1圖繪示根據本揭露實施例的一些方面中，計算機系統中機架內的範例性冷卻系統的透視圖。 第2A圖繪示根據本揭露的一些方面中，第1圖中範例性冷卻系統的冷卻裝置中，導管的範例性連接透視圖。 第2B圖為根據本揭露的一些方面中，第2A圖導管的範例性連接中分離元件的分解圖。 第3圖繪示根據本揭露的一些方面中，第1圖中示例性冷卻裝置的冷卻板自電子裝置分離的透視圖。 第4A繪示根據本揭露的一些方面中，第1圖範例性冷卻系統的導管以及兩個冷卻板的下透視圖。 第4B圖繪示根據本揭露的一些方面中，範例性的導管連接第1圖中的兩個冷卻板的上透視圖。 第4C圖繪示根據本揭露一些方面中，範例性的導管連接第1圖中的兩個冷卻板的下視圖。 第5圖繪示根據本揭露的一些方面中，第1圖中範例性導管連接兩冷卻板的元件的橫截面圖。 第6圖繪示根據本揭露的一些方面中，範例性的設計為直線狀的導管以及熱導體的透視圖。 第7圖繪示根據本揭露的一些方面中，範例性的設計為曲折狀的導管以及導熱體的透視圖。
136:熱導體
138:第一冷卻板
140:第二冷卻板
608:第一連接
610:第二連接
612:第三連接
614:第四連接
616,618,720,722,724,726,728,730:曲折部分
650:入口導管
654:出口導管
700:冷卻系統
752:外部連接導管

Claims (10)

  1. 一種用於計算機系統的冷卻裝置，該冷卻裝置包含： 一冷卻劑流過的一入口導管； 一第一冷卻板具有一第一入口表面以及一第一出口表面，該入口導管耦接至該第一入口表面，該入口導管將該冷卻劑導入該第一冷卻板中； 一連接導管的其一終端耦接至該第一出口表面，該冷卻劑由該第一冷卻板流至該連接導管； 一第二冷卻板具有一第二入口表面以及一第二出口表面，該連接導管的另一終端耦接該第二入口表面； 一出口導管耦接至該第二出口表面，該冷卻劑由該第二冷卻板流至該出口導管；以及 一熱導體耦接在該第一出口表面以及該第二入口表面之間。
  2. 如請求項1所述之冷卻裝置，其中該熱導體平行於該連接導管。
  3. 如請求項1所述之冷卻裝置，其中該第一冷卻板以及該第二冷卻板的至少其中之一包含一內流通道配置；該內流通道配置一平行通道配置、一曲折通道配置或一棋盤通道配置。
  4. 如請求項1所述之冷卻裝置，其中該第一冷卻板以及該第二冷卻板各自包含一入口連接器以及一出口連接器，用以個別連接該入口導管、該連接導管或該出口導管的其中之一。
  5. 如請求項1所述之冷卻裝置，其中該第一出口表面以及該第二入口表面間隔一距離A，該第一冷卻板的該第一入口表面以及該第二冷卻板的該第二出口表面間隔一距離B，該距離A小於該距離B。
  6. 如請求項1所述之冷卻裝置，其中該第一冷卻板以及該第二冷卻板的至少其中之一具有一銅基底。
  7. 如請求項1所述之冷卻裝置，其中該第一冷卻板以及該第二冷卻板的至少其中之一包含一熱表面直接連接於該熱導體。
  8. 如請求項7所述之冷卻裝置，其中該熱表面包含一或多個散熱膏 、一或多個導熱片、一焊錫材料或一緊配。
  9. 如請求項1所述之冷卻裝置，其中該第一冷卻板、該第二冷卻板以及該熱導體封裝於一整體式冷卻模組中。
  10. 如請求項1所述之冷卻裝置，其中該熱導體包含一或多個銅板、一熱導管、一均溫板或一熱虹吸管。
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