TWM513392U - 電子元件之導熱結構 - Google Patents

Description

電子元件之導熱結構

本創作係有關於一種用於電子元件之導熱/散熱結構的設計；特別是指一種應用導熱單元、導熱箔層、蓋體、熱管和金屬層的配合，來輔助一電子元件的熱量排出之新型。

應用複數個排列的散熱片或鰭片組織，來排出那些電子零件或電腦中央處理器工作時產生的廢熱，以保持它們的工作效率或避免造成當機的情形，係已為習知技藝。習知技藝已揭示一種一體成型的鋁擠型截切加工的散熱片，或是將散熱面板與散熱鰭片分開製造，在嵌接組裝或焊接成一整體組織的手段。例如，台灣第86116954號「散熱裝置鰭片組裝方法及其製品」專利案，係提供了一個典型的實施例。就像那些熟習此技藝的人所知悉，這技藝在製造、加工作業及難度上比較麻煩。

習知技藝也已揭示一種在散熱片或鰭片上設置軸孔，結合軸或管穿過該軸孔，以組裝結合成一整體組織的手段。例如，第91209087號「散熱片之結合構造」、或第94205324號「散熱鰭片構造改良」專利案等，係提供了典型的實施例。

習知技藝也已揭露了一種在散熱片或鰭片側邊或上、下端設置凹槽或插槽、複階凸部或卡扣件對應扣合，以組裝結合成一整體組織的手段概念。例如，第91213373號「散熱片固定結構改良」、第86221373號「組合式散熱鰭片結構」、第93218949號「散熱片組扣接結構」、或第91208823號「散熱鰭片之組合結構」專利案等，也已提供了可行的實施例。

代表性的來說，這些參考資料顯示了有關應用散熱結構配置在電子組件方面的結構技藝。習知的散熱片或鰭片結構常傾向於應用軸或管、插槽、複階凸部或卡扣件對應扣合等較複雜的結構組合。如果重行設計考量該散熱結構，使其構造不同於習用者，將可改變它的使用形態，而有別於舊法。例如，使它的結構設計符合一個精簡的條件，或方便於結合，及具有防塵保護、阻止電磁干擾和提高散熱效率等作用；特別是，進一步配合佈置一可產生快速導熱作用的金屬箔層的結構、增加電子元件的散熱面積及/或效率等手段；而這些課題在上述的參考資料中均未被揭露。

爰是，本創作之主要目的即在於提供一種電子元件之導熱結構，提供一結構、組合簡便，符合成本條件、提高導熱、散熱效率和達到均溫等作用。包括一導熱單元，配置在一電子元件上。一具有開口的蓋體係包覆該電子元件，並且容許該導熱單元位在蓋體內或至少局部區域凸設於該開口；導熱單元接合有一導熱箔層。導熱箔層的散熱效率大於等於銅的散熱效率；以及，一包含有冷卻流體的熱管組合一金屬層，共同設置在該蓋體或導熱箔層上。因此，該電子元件的熱能可經導熱單元傳導到導熱箔層和蓋體，並傳導經熱管迅速擴散至大面積金屬層產生快速輸出散熱。

根據本創作之電子元件之導熱結構，該金屬層的面積大於該蓋體的面積。以及，金屬層定義有一位在蓋體上方的熱源區和一連接熱源區，形成懸臂型態的區域（或稱非熱源區）；該金屬層設置有至少一柱狀物；所述的柱狀物位在該金屬層之非熱源區和一電路板之間，使該柱狀物支撐該金屬層之非熱源區。

根據本創作之電子元件之導熱結構，該電子元件包括會產生廢熱的電子元件（定義為熱源元件）和不會產生廢熱的電子元件（定義為非熱源元件）。該導熱單元、導熱箔層配合蓋體，配置在熱源元件上；一副蓋體包覆非熱源元件。以及，布置熱管或金屬層通過每一個蓋體和副蓋體；因此，該熱源元件的熱能可經導熱單元、導熱箔層傳導到該蓋體和副蓋體，並且經熱管和金屬層快速擴散輸出；用以建立一依據熱源元件、非熱源元件的位置，佈置蓋體（及/或副蓋體）、金屬層和熱管路徑，用以建立一增加散熱面積或散熱範圍之作用。

請參閱第1、2及3圖，本創作電子元件之導熱結構包括一導熱單元10，配置在一電子元件20上。基本上，電子元件20係設置在一電路板40上。在所採的實施例中，該導熱單元10選擇可傳導熱能的材料製成一塊狀物結構，而具有一第一端11和一第二端12；該第一端11和第二端12分別形成一平面的結構型態，以及該第一端11疊置在該電子元件20上，以傳導電子元件20工作時產生的廢熱（或熱能）。

第1、2及3圖顯示該導熱結構也包括一蓋體30，包覆該電子元件20，並且和該導熱單元10組合。詳細來說，該蓋體30係具有一剛性壁31，界定蓋體30形成一具有內部空間32的盒體（或板狀體）結構型態；蓋體30（或剛性壁31）具有一內壁面33、外壁面34和一形成在內壁面33、外壁面34上的開口35。以及，導熱單元10至少局部區域凸設在該開口35。圖中顯示導熱單元10的第二端12凸設在開口35處，並接合一導熱箔層90。

第1、2及3圖描繪了導熱箔層90設置在導熱單元10和蓋體30上，並對該開口35形成電磁封閉，以及沿著導熱單元第二端12和蓋體外壁面34的位置，形成弓狀（斷面）結構。具體來說，導熱箔層90選擇一金屬材質（例如，金、銀、銅或其類似物）製成一薄層結構，而具有較一般金屬更佳的導電、導熱和均溫效果，或使導熱箔層90的導熱（或導電）效率大於等於銅的導熱效率；以及，導熱箔層90包括或定義有第一表面91和第二表面92。第一表面91設置在導熱單元10的第二端12和蓋體外壁面34上，並對該開口35形成電磁封閉，第二表面92連接或接合一熱管50。因此，導熱箔層90可輔助導熱單元10，將電子元件20產生的熱能或廢熱快速擴散、傳導到蓋體30和熱管50。

可了解的是，該蓋體30的結構型態明顯增加了該電子元件20的散熱面積；該蓋體30也對電子元件20提供接地和產生防塵保護、導磁或阻止電磁干擾等作用。並且，導熱單元10凸設在開口35直接接合導熱箔層90的結構設計，使導熱單元10可將電子元件20工作時產生的廢熱（或熱能）直接傳遞到熱管50而快速輸出的型態，明顯可獲得降低熱阻的作用。以及，該導熱單元10、蓋體30和導熱箔層90的結構組合型態，明顯增加了該電子元件20的散熱面積。

第1、2及3圖也顯示了包含有冷卻流體55的熱管50係組合在該導熱箔層90上，並且依據導熱箔層90的弓狀結構，形成一弓狀部59，接合導熱箔層90。第3圖的假想線部份描繪了熱管50也可形成直管結構，接合導熱箔層90。熱管50係採焊接或黏合作業，組合導熱箔層第二表面92。因此，該電子元件20工作產生的廢熱（或熱能）可經導熱單元10、導熱箔層90傳導、擴散到該蓋體30，並且經熱管50冷卻交換、輸出。也就是說，熱管50可快速導引熱能離開熱源區域和導引熱能到一金屬層60或其他較低溫區域，防止熱集中現象。

在可行的實施例中，該熱管50具有一第一邊51、一第二邊52和至少一側邊53，連接該第一邊51、第二邊52。熱管50的第一邊51連接導熱箔層第二表面92；以及，熱管50的第二邊52設置有金屬層60。圖中顯示了金屬層60設成薄膜或薄片結構，用以和外界形成較大的接觸面積或散熱面積；金屬層60具有第一面61和第二面62；第一面61連接熱管第二邊52，並且配合熱管50的快速傳導，將上述熱能或熱量快速排出。

在一個修正的實施例中，該金屬層60的局部或全部區域可佈置一熱輻射物質構成的塗層，以建立一輻射式散熱之作用。

請參考第4圖，顯示了一個衍生的實施例。該導熱單元第二端12凸設在蓋體開口35，導熱箔層90接合在導熱單元第二端12和蓋體外壁面34上，並對開口35形成電磁封閉；以及，金屬層60設置在導熱箔層90和熱管50之間，使金屬層第一面61接合導熱箔層第二表面92、金屬層第二面62連接熱管第一邊51的結構型態。

請參閱第5圖，描繪了一個修正的實施例。該導熱單元10、導熱箔層90和電子元件20被包覆在蓋體30內；導熱箔層90設置在導熱單元10和蓋體30之間的位置。即，導熱單元第一端11連接電子元件20，第二端12接合導熱箔層第一表面91，導熱箔層第二表面92連接蓋體內壁面33，對該開口35形成電磁封閉。以及，熱管50設置在蓋體30和金屬層60之間的位置。也就是說，熱管第一邊51連接蓋體外壁面34，熱管第二邊52設置連接金屬層第一面61的結構型態。

第6圖顯示了一個可行的實施例。該導熱單元10、導熱箔層90和電子元件20被包覆在蓋體30內；導熱箔層90設置在導熱單元10和蓋體30之間的位置。即，導熱單元第一端11連接電子元件20，第二端12接合導熱箔層第一表面91，導熱箔層第二表面92連接蓋體內壁面33，並對開口35形成電磁封閉。以及，金屬層60設置在蓋體30和熱管50之間的位置。也就是說，金屬層第一面61接合蓋體外壁面34，金屬層第二面62設置組合熱管第一邊51的結構型態。

請參閱第7圖，描繪了另一個修正的實施例。該導熱單元10和電子元件20被包覆在蓋體30內；導熱箔層90設置在導熱單元10和蓋體30之間的位置。即，導熱單元第一端11連接電子元件20，第二端12接合蓋體內壁面33。以及，導熱箔層90設置在蓋體30和熱管50之間的位置。也就是說，導熱箔層第一表面91接合蓋體外壁面34，及在蓋體開口35處凹入開口35中，與該導熱單元10第二端12貼合，導熱箔層第二表面92設置連接熱管第一邊51，熱管第二邊52組合金屬層第一面61的結構型態。

第8圖顯示了一個衍生的實施例。該導熱單元10和電子元件20被包覆在蓋體30內；導熱單元第一端11連接電子元件20，第二端12接合蓋體內壁面33。以及，導熱箔層90設置在蓋體30和金屬層60之間的位置。也就是說，導熱箔層第一表面91接合蓋體外壁面34，及在蓋體開口35處凹入開口35中，與該導熱單元10第二端12貼合，導熱箔層第二表面92設置連接金屬層第一面61，金屬層第二面62組合熱管第一邊51的結構型態。

請參考第9、10及11圖，描繪了另一個具體的實施例。電子元件20配置在電路板40上；蓋體30，包覆該電子元件20，並且和該導熱單元10組合，使導熱單元第二端12凸設在開口35，接合導熱箔層第一表面91。

圖中描繪了導熱箔層90設置在導熱單元10和蓋體30上；並且，沿著導熱單元第二端12和蓋體外壁面34的位置，形成弓狀（斷面）結構。也就是說，導熱箔層第一表面91設置在導熱單元10的第二端12和蓋體外壁面34上，並電磁封閉該開口35，第二表面92連接或接合熱管50。因此，導熱箔層90可輔助導熱單元10，將電子元件20產生的熱能或廢熱快速擴散、傳導到蓋體30和熱管50。熱管第一邊51組合在導熱箔層90上，並且依據導熱箔層90的弓狀結構，形成弓狀部59，接合導熱箔層第二表面92。第11圖的假想線部份描繪了熱管50形成直管結構，接合導熱箔層90的結構型態。

圖中也顯示了熱管第二邊52接合金屬層第一面61的結構型態；並且，金屬層60的面積大於該蓋體30（外壁面34）的面積。在所採的實施例中，金屬層60係一矩形輪廓的板狀體，定義有一疊置在熱管50上的熱源區63和一連接熱源區63，形成懸臂型態的區域（或稱非熱源區64）。以及，金屬層60設置有至少一柱狀物70；所述的柱狀物70位在金屬層60之非熱源區64和電路板40之間，使該柱狀物70支撐該金屬層60之非熱源區64，讓金屬層60和熱管50組合後，不會產生下垂的情形。

在可行的實施例中，該金屬層60的局部或全部區域佈置有一塗層（圖未顯示）；所述塗層選擇一熱輻射物質構成，使該金屬層60具有較習知物理想的輻射式散熱之作用。

假設該塗層佈置在金屬層60的非熱源區64；當電子元件20工作產生的廢熱（或熱能）經導熱單元10傳導到該蓋體30和金屬層60的熱源區63後，該熱能會從熱源區63傳導到非熱源區64，經塗層的熱輻射物質以輻射方式散熱，以及配合熱管50快速傳導、冷卻交換，然候輸出的作用，明顯可獲得一個較舊法更理想的散熱效率。特別的是，該金屬層60的面積明顯大於該蓋體30（外壁面34）的面積，使這導熱結構具有比習知技藝更佳的散熱效果。

請參考第12圖，顯示了一個衍生的實施例。該導熱單元第二端12凸設在蓋體開口35，導熱箔層90成弓狀結構，接合在導熱單元第二端12和蓋體外壁面34上，並對該開口35形成電磁封閉；金屬層60設置在導熱箔層90和熱管50之間的位置，使金屬層第一面61接合導熱箔層第二表面92、金屬層第二面62連接熱管第一邊51。以及，柱狀物70支撐金屬層60（或非熱源區64）的結構型態。

請參閱第13圖，描繪了一個修正的實施例。該導熱單元10、導熱箔層90和電子元件20被包覆在蓋體30內；導熱箔層90設置在導熱單元10和蓋體30之間的位置。即，導熱單元第一端11連接電子元件20，第二端12接合導熱箔層第一表面91，導熱箔層第二表面92連接蓋體內壁面33，及在蓋體開口35處凹入開口35中。並且，熱管50設置在蓋體30和金屬層60之間的位置。也就是說，熱管第一邊51連接蓋體外壁面34，且在開口35處與導熱箔層第二表面92接觸，熱管第二邊52設置連接金屬層第一面61的結構型態。以及，柱狀物70支撐金屬層60（或非熱源區64）的結構型態。

請參考第14圖，顯示了另一個衍生的實施例。該導熱單元10、導熱箔層90和電子元件20被包覆在蓋體30內；導熱箔層90設置在導熱單元10和蓋體30之間的位置。即，導熱單元第一端11連接電子元件20，第二端12接合導熱箔層第一表面91，導熱箔層第二表面92連接蓋體內壁面33及在蓋體開口35處凹入開口35中。並且，金屬層60設置在蓋體30和熱管50之間的位置。也就是說，金屬層第一面61接合蓋體外壁面34及位於開口35處之導熱箔層第二表面92，金屬層第二面62設置組合熱管第一邊51的結構型態。以及，柱狀物70支撐金屬層60（或非熱源區64）的結構型態。

請參閱第15圖，描繪了另一個可行的實施例。該導熱單元10和電子元件20被包覆在蓋體30內；導熱單元第一端11連接電子元件20，第二端12接合蓋體內壁面33。並且，導熱箔層90設置在蓋體30和熱管50之間的位置。也就是說，導熱箔層第一表面91接合蓋體外壁面34，並在該開口35形成凹入及電磁封閉，導熱箔層第二表面92設置連接熱管第一邊51，熱管第二邊52組合金屬層第一面61的結構型態。以及，柱狀物70支撐金屬層60（或非熱源區64）的結構型態。

第16圖顯示了一個衍生的實施例。該導熱單元10和電子元件20被包覆在蓋體30內；導熱單元第一端11連接電子元件20，第二端12接合蓋體內壁面33。並且，導熱箔層90設置在蓋體30和金屬層60之間的位置。也就是說，導熱箔層第一表面91接合蓋體外壁面34及對該開口35形成凹入及電磁封閉，導熱箔層第二表面92設置連接金屬層第一面61，金屬層第二面62組合熱管第一邊51的結構型態。以及，柱狀物70支撐金屬層60（或非熱源區64）的結構型態。

請參閱第17、18及19圖，假設電路板40上配置的電子元件20包括會產生廢熱的電子元件（定義為熱源元件20A）和不會產生廢熱的電子元件（定義為非熱源元件20B）。該導熱單元10、導熱箔層90配合蓋體30，配置在熱源元件20A上，使導熱單元第二端12凸設在開口35，接合導熱箔層第一表面91；提供一副蓋體30B包覆非熱源元件20B。以及，布置熱管50經過或連接每一個蓋體30（或導熱箔層90）和副蓋體30B  ；因此，該熱源元件20A的熱能可經導熱單元10、導熱箔層90傳導到該蓋體30和副蓋體30B  ，並且經熱管50和金屬層60快速輸出；用以建立一依據熱源元件20A、非熱源元件20B的位置，佈置蓋體30（及/或副蓋體30B  ）、金屬層60和熱管50路徑，用以建立一增加散熱面積或散熱範圍之作用。

圖中描繪了導熱箔層90設置在導熱單元10和蓋體30上；並且，沿著導熱單元第二端12和蓋體外壁面34的位置，形成弓狀（斷面）結構。也就是說，導熱箔層第一表面91設置在導熱單元10的第二端12和蓋體外壁面34上，並對該開口35形成電磁封閉，第二表面92連接或接合熱管第一邊51，並且熱管50依據導熱箔層90的弓狀結構，形成弓狀部59，接合導熱箔層第二表面92。第19圖的假想線部份描繪了熱管50形成直管結構，接合導熱箔層90的結構型態。

在所採的實施例中，副蓋體35也具有一剛性壁36，界定副蓋體30B  形成一具有內部空間37的盒體（或板狀體）結構；副蓋體30B  具有一內壁面38和一外壁面39；以及，副蓋體外壁面39設置接合該熱管50。在所採的實施例中，副蓋體30B  的內壁面38、外壁面39也是形成一平面的結構型態。

圖中顯示熱管50設置在導熱箔層90（及/或副蓋體30B  ）和金屬層60之間的位置。因此，熱管第一邊51連接導熱箔層第一表面91（或側邊53可連接蓋體外壁面34）及副蓋體外壁面39；並且，使熱管第二邊52連接金屬層第一面61的結構型態。

可了解的是，副蓋體30B 的結構型態輔助增加了該熱源元件20A的散熱面積；並且，副蓋體30B 也對非熱源元件20B提供接地和產生防塵保護、導磁或阻止電磁干擾等作用。

須加以說明的是，該導熱箔層90、蓋體30（及/或副蓋體30B ）和熱管50路徑係依據熱源元件20A及/或非熱源元件20B的位置來佈置，使熱源元件20A產生的廢熱或熱能可經導熱單元10和導熱箔層90傳導到該蓋體30和副蓋體30B ，並配合熱管50路徑和金屬層60輸出，以增加該散熱系統之散熱面積和均溫效果。也就是說，該熱源元件20A產生的廢熱（或熱能）不只經過連接它的導熱單元10、導熱箔層90和蓋體30、副蓋體30B 、熱管50排出；還包括熱管50路俓佈置連接的金屬層60。因此，這導熱結構的散熱面積明顯被增加；並且，配合導熱箔層90的擴散導熱作用，可獲得比習知技藝更理想的均溫效果。

請參閱第20圖，顯示了一個衍生的實施例。該導熱單元第一端11接合熱源元件20A，導熱單元第二端12凸出蓋體開口35；導熱箔層90成弓狀結構，接合在導熱單元第二端12和蓋體外壁面34上；金屬層60設置在導熱箔層90（及/或副蓋體30B ）和熱管50之間的位置，使金屬層第一面61接合導熱箔層第二表面92和副蓋體外壁面39，金屬層第二面62連接熱管第一邊51的結構型態。

請參考第21圖，該導熱單元10、導熱箔層90和熱源元件20A被包覆在蓋體30內；導熱箔層90設置在導熱單元10和蓋體30之間的位置。即，導熱單元第一端11連接熱源元件20A，第二端12接合導熱箔層第一表面91，導熱箔層第二表面92連接蓋體內壁面33及凹入開口35中。並且，熱管50設置在蓋體30（及/或副蓋體30B ）和金屬層60之間的位置，使熱管50路徑通過蓋體30和副蓋體30B 。也就是說，熱管第一邊51連接蓋體外壁面34、凹設於開口35中之導熱箔層第二表面92、副蓋體外壁面39，熱管第二邊52設置連接金屬層第一面61的結構型態。

請參考第22圖，顯示了另一個衍生的實施例。該導熱單元10、導熱箔層90和熱源元件20A被包覆在蓋體30內；導熱箔層90設置在導熱單元10和蓋體30之間的位置。即，導熱單元第一端11連接熱源元件20A，第二端12接合導熱箔層第一表面91，導熱箔層第二表面92連接蓋體內壁面33及凹入開口35中。並且，金屬層60設置在蓋體30（及/或副蓋體30B ）和熱管50之間的位置。也就是說，金屬層第一面61接合蓋體外壁面34、凹設於開口35中之導熱箔層第二表面92、副蓋體外壁面39，金屬層第二面62設置組合熱管第一邊51的結構型態。

請參閱第23圖，描繪了另一個可行的實施例。該導熱單元10和熱源元件20A被包覆在蓋體30內；導熱單元第一端11連接熱源元件20A，第二端12接合蓋體內壁面33。並且，導熱箔層90設置在蓋體30和熱管50之間的位置。也就是說，導熱箔層第一表面91接合蓋體外壁面34，且凹入該開口35中，且凹入部份與該導熱單元第二端12相接觸，導熱箔層第二表面92設置連接熱管第一邊51，並且使熱管50路徑經過副蓋體30B ，連接副蓋體剛性壁36；以及，熱管第二邊52組合金屬層第一面61的結構型態。

第24圖顯示了一個衍生的實施例。該導熱單元10和熱源元件20A被包覆在蓋體30內；導熱單元第一端11連接熱源元件20A，第二端12接合蓋體內壁面33。並且，導熱箔層90設置在蓋體30和金屬層60之間的位置。也就是說，導熱箔層第一表面91接合蓋體外壁面34及凹入開口35中，並接觸該導熱單元之第二端12，導熱箔層第二表面92設置連接金屬層第一面61，並且使金屬層第一面61接合副蓋體剛性壁36或外壁面39；以及，金屬層第二面62組合熱管第一邊51的結構型態。

代表性的來說，這電子元件之導熱結構在具備有防塵保護、阻止電磁干擾和符合製造成本的條件下，相較於舊法而言，係具有下列的考量條件和優點： 1. 該導熱結構和相關組件結構、操作使用情形等，係已被重行設計考量，而不同於習用者；並且，改變了它的使用型態，而有別於舊法。例如，使該電子元件20配合導熱單元10、導熱箔層90、蓋體30，或該導熱單元10包含第一端11和第二端12、導熱箔層90包含第一表面91和第二表面92，配合蓋 體30的內壁面33、外壁面34，或組合熱管50、金屬層60；或配合導熱箔層90成弓狀結構，使熱管50設有弓狀部59等部分之結構設計，明顯撤除了習知的散熱結構傾向於應用軸或管、插槽、複階凸部或卡扣件對應扣合等較複雜的結構組合型態，而提供了一個比習知技藝精簡和方便於結合的結構設計。 2. 特別是，該金屬箔層90佈置連接導熱單元10、蓋體30、熱管50或金屬層60的結構組織，產生一可快速擴散、導熱的作用，相對提高了電子元件20的散熱效率，也獲得比習知技藝更理想的均溫效果。並且，使蓋體30（及/或副蓋體30B ）和熱管50路徑、金屬層60依據熱源元件20A、非熱源元件20B的位置來佈置的結構設計，使這導熱結構的散熱面積明 顯被增加，而形成較大面積的接觸型態，也提高了它的散熱或廢熱排出效果。

故，本創作係提供了一有效的電子元件之導熱結構，其空間型態係不同於習知者，且具有舊法中無法比擬之優點，係展現了相當大的進步，誠已充份符合新型專利之要件。

惟，以上所述者，僅為本創作之可行實施例而已，並非用來限定本創作實施之範圍，即凡依本創作申請專利範圍所作之均等變化與修飾，皆為本創作專利範圍所涵蓋。

10‧‧‧導熱單元

11‧‧‧第一端

12‧‧‧第二端

20‧‧‧電子元件

20A‧‧‧熱源元件

20B‧‧‧非熱源元件

30‧‧‧蓋體

30B‧‧‧副蓋體

31、36‧‧‧剛性壁

32、37‧‧‧內部空間

33、38‧‧‧內壁面

34、39‧‧‧外壁面

35‧‧‧開口

40‧‧‧電路板

50‧‧‧熱管

51‧‧‧第一邊

52‧‧‧第二邊

53‧‧‧側邊

55‧‧‧冷卻流體

59‧‧‧弓狀部

60‧‧‧金屬層

61‧‧‧第一面

62‧‧‧第二面

90‧‧‧導熱箔層

91‧‧‧第一表面

92‧‧‧第二表面

第1圖係本創作之實施例結構組合示意圖。

第2圖係第1圖之結構分解示意圖；顯示了電子元件、導熱單元凸出蓋體、導熱箔層設置在導熱單元和熱管之間、熱管和金屬層等部分的結構情形。

第3圖係第1圖之結構組合剖視示意圖；描繪了電子元件、導熱單元凸出蓋體、導熱箔層設置在導熱單元和熱管之間、熱管和金屬層等部分的組合情形。

第4圖係本創作之一結構組合剖視示意圖；顯示了電子元件、導熱單元凸出蓋體、導熱箔層、金屬層設置在導熱箔層和熱管之間的組合情形。

第5圖係本創作之另一結構組合剖視示意圖；描繪了電子元件、導熱單元、導熱箔層設置在導熱單元和蓋體之間、熱管設置在蓋體上、金屬層等部分的組合情形。

第6圖係本創作之又一結構組合剖視示意圖；描繪了電子元件、導熱單元、導熱箔層設置在導熱單元和蓋體之間、金屬層設置在蓋體上、熱管等部分的組合情形。

第7圖係本創作之再一結構組合剖視示意圖；描繪了電子元件、導熱單元、蓋體、導熱箔層設置在蓋體和熱管之間、金屬層等部分的組合情形。

第8圖係本創作之一結構組合剖視示意圖；描繪了電子元件、導熱單元、蓋體、導熱箔層設置在蓋體和金屬層之間、熱管等部分的組合情形。

第9圖係本創作之一修正實施例結構組合示意圖；顯示金屬層和電路板之間配置柱狀物的情形。

第10圖係第9圖之結構分解示意圖；顯示了電子元件、導熱單元、蓋體、導熱箔層設置在導熱單元、蓋體上、熱管和金屬層部分的結構情形，以及金屬層和電路板之間配置柱狀物的情形。

第11圖係第9圖之結構組合剖視示意圖；描繪了電子元件、導熱單元凸出蓋體、導熱箔層設置在導熱單元、蓋體上、熱管和金屬層部分的結構情形，以及金屬層和電路板之間配置柱狀物的情形。

第12圖係本創作之一結構組合剖視示意圖；顯示了電子元件、導熱單元凸出蓋體、導熱箔層設置在導熱單元、蓋體上、金屬層和熱管等部分的結構情形，以及金屬層和電路板之間配置柱狀物的情形。

第13圖係本創作之另一結構組合剖視示意圖；描繪了電子元件、導熱單元、導熱箔層設置在導熱單元和蓋體之間、熱管、金屬層等部分的組合情形。

第14圖係本創作之又一結構組合剖視示意圖；顯示了電子元件、導熱單元、導熱箔層設置在導熱單元和蓋體之間、金屬層、熱管等部分的組合情形，以及金屬層和電路板之間配置柱狀物的情形。

第15圖係本創作之再一實施例結構組合示意圖；顯示電子元件、導熱單元、蓋體、導熱箔層設置在蓋體和熱管之間、金屬層等部分的組合情形，以及金屬層和電路板之間配置柱狀物的情形。

第16圖係本創作之一實施例結構組合示意圖；顯示電子元件、導熱單元、蓋體、導熱箔層設置在蓋體和金屬層之間、熱管等部分的組合情形，以及金屬層和電路板之間配置柱狀物的情形。

第17圖係本創作之一可行實施例結構組合示意圖；描繪了熱管的佈置路徑連接蓋體和副蓋體的情形。

第18圖係第17圖之結構分解示意圖；顯示了熱源元件、導熱單元、蓋體、導熱箔層設置在導熱單元和蓋體上、非熱源元件設置副蓋體、熱管和金屬層等部分的結構情形，以及熱管的佈置路徑連接蓋體和副蓋體的情形。

第19圖係第17圖之結構分解示意圖；顯示了熱源元件、導熱單元凸出蓋體、導熱箔層設置在導熱單元和蓋體上、非熱源元件設置副蓋體、熱管和金屬層等部分的結構情形，以及熱管的佈置路徑連接蓋體和副蓋體的情形。

第20圖係本創作之一結構組合剖視示意圖；描繪了熱源元件、導熱單元凸出蓋體、導熱箔層設置在導熱單元和蓋體上、非熱源元件設置副蓋體、金屬層和熱管等部分的組合情形，以及金屬層佈置連接蓋體和副蓋體的情形。

第21圖係本創作之一結構組合剖視示意圖；顯示了熱源元件、導熱單元、導熱箔層設置在導熱單元和蓋體之間、非熱源元件設置副蓋體、熱管設置在蓋體、副蓋體和金屬層之間的組合情形，以及熱管的佈置路徑連接蓋體和副蓋體的情形。

第22圖係本創作之另一結構組合剖視示意圖；描繪了熱源元件、導熱單元、導熱箔層設置在導熱單元和蓋體之間、非熱源元件設置副蓋體、金屬層設置在蓋體、副蓋體和熱管之間的組合情形，以及金屬層佈置連接蓋體和副蓋體的情形。

第23圖係本創作之又一結構組合剖視示意圖；顯示了熱源元件、導熱單元、蓋體、導熱箔層設置在蓋體和熱管之間、非熱源元件設置副蓋體、金屬層設置在熱管上的組合情形，以及熱管的佈置路徑連接蓋體和副蓋體的情形。

第24圖係本創作之再一結構組合剖視示意圖；顯示了熱源元件、導熱單元、蓋體、導熱箔層設置在蓋體和金屬層之間、非熱源元件設置副蓋體、熱管設置在金屬層上的組合情形，以及金屬層佈置連接蓋體和副蓋體的情形。

10‧‧‧導熱單元

11‧‧‧第一端

12‧‧‧第二端

20‧‧‧電子元件

30‧‧‧蓋體

31‧‧‧剛性壁

32‧‧‧內部空間

34‧‧‧外壁面

35‧‧‧開口

40‧‧‧電路板

50‧‧‧熱管

51‧‧‧第一邊

52‧‧‧第二邊

53‧‧‧側邊

59‧‧‧弓狀部

60‧‧‧金屬層

61‧‧‧第一面

62‧‧‧第二面

90‧‧‧導熱箔層

91‧‧‧第一表面

92‧‧‧第二表面

Claims (17)

1. 一種電子元件之導熱結構，包括： 導熱單元，配置在一電子元件上；導熱單元係可傳導熱能的材料製成塊狀物結構，包含第一端和第二端； 蓋體，具有一剛性壁，界定蓋體形成一內部空間，包覆該電子元件；蓋體具有一內壁面、一外壁面和形成在內壁面、外壁面之間的開口，並且容許導熱單元位在蓋體內和至少局部區域位於該開口處； 包含冷卻流體的熱管和金屬層的其中之一設置在該蓋體上；熱管具有第一邊、第二邊和連接第一邊、第二邊的側邊； 金屬層連接該熱管；金屬層包含第一面和第二面； 導熱箔層，連接導熱單元和蓋體外壁面及內壁面的至少其中之一，並對該開口形成電磁封閉；導熱箔層選擇金屬材質製成一薄層結構，包含第一表面和第二表面；以及 導熱箔層的導熱效率大於等於銅的導熱效率。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子元件之導熱結構，其中該導熱單元第一端設置在電子元件上，導熱單元第二端連接導熱箔層第一表面； 導熱箔層第二表面接合蓋體內壁面； 蓋體外壁面連接熱管第一邊；以及 熱管第二邊組合金屬層第一面。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電子元件之導熱結構，其中該導熱單元第一端設置在電子元件上，導熱單元第二端連接導熱箔層第一表面； 導熱箔層第二表面接合蓋體內壁面； 蓋體外壁面接合金屬層第一面；以及 金屬層第二面組合熱管第一邊。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電子元件之導熱結構，其中該導熱單元第一端設置在電子元件上，導熱單元第二端連接蓋體內壁面； 導熱箔層第一表面接合蓋體外壁面，導熱箔層第二表面接合熱管第一邊；以及 熱管第二邊組合金屬層第一面。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電子元件之導熱結構，其中該導熱單元第一端設置在電子元件上，導熱單元第二端連接蓋體內壁面； 導熱箔層第一表面接合蓋體外壁面，導熱箔層第二表面接合金屬層第一面；以及 金屬層第二面組合熱管第一邊。
6. 如申請專利範圍第1或2或3或4或5項所述之電子元件之導熱結構，其中該導熱單元第一端設置在電子元件上，導熱單元第二端凸設在蓋體開口中，且朝外連接導熱箔層第一表面。
7. 如申請專利範圍第1或2或3或4或5項所述之電子元件之導熱結構，其中該金屬層的面積大於蓋體外壁面的面積，金屬層定義有一熱源區和一連接熱源區的非熱源區；以及 金屬層設置有至少一柱狀物；所述的柱狀物位在金屬層之非熱源區和一電路板之間，使該柱狀物支撐金屬層之非熱源區。
8. 如申請專利範圍第6項所述之電子元件之導熱結構，其中該金屬層的面積大於蓋體外壁面的面積，金屬層定義有一熱源區和一連接熱源區的非熱源區；以及 金屬層設置有至少一柱狀物；所述的柱狀物位在金屬層之非熱源區和一電路板之間，使該柱狀物支撐金屬層之非熱源區。
9. 如申請專利範圍第1或2或3或4或5項所述之電子元件之導熱結構，其中該電子元件包括會產生熱能的熱源元件和不會產生熱能的非熱源元件；非熱源元件被一副蓋體包覆； 副蓋體具有一剛性壁，界定副蓋體形成一內部空間，包覆該非熱源元件；副蓋體具有一內壁面和一外壁面；以及 熱管和金屬層的其中之一接合導熱箔層第二表面和副蓋體剛性壁。
10. 如申請專利範圍第6項所述之電子元件之導熱結構，其中該電子元件包括會產生熱能的熱源元件和不會產生熱能的非熱源元件；非熱源元件被一副蓋體包覆； 副蓋體具有一剛性壁，界定副蓋體形成一內部空間，包覆該非熱源元件；副蓋體具有一內壁面和一外壁面；以及 熱管和金屬層的其中之一接合導熱箔層第二表面和副蓋體剛性壁。
11. 如申請專利範圍第1或2或3或4或5項所述之電子元件之導熱結構，其中該電子元件包括會產生熱能的熱源元件和不會產生熱能的非熱源元件；非熱源元件被一副蓋體包覆； 副蓋體具有一剛性壁，界定副蓋體形成一內部空間，包覆該非熱源元件；副蓋體具有一內壁面和一外壁面；以及 熱管及金屬層之至少其一接合於蓋體剛性壁和副蓋體剛性壁之間。
12. 如申請專利範圍第6項所述之電子元件之導熱結構，其中該電子元件包括會產生熱能的熱源元件和不會產生熱能的非熱源元件；非熱源元件被一副蓋體包覆； 副蓋體具有一剛性壁，界定副蓋體形成一內部空間，包覆該非熱源元件；副蓋體具有一內壁面和一外壁面；以及 熱管及金屬層之至少其一接合於蓋體剛性壁和副蓋體剛性壁之間。
13. 如申請專利範圍第1或2或3或4或5項所述之電子元件之導熱結構，其中該金屬層至少局部區域佈置有一熱輻射物質構成的塗層。
14. 如申請專利範圍第6項所述之電子元件之導熱結構，其中該金屬層至少局部區域佈置有一熱輻射物質構成的塗層。
15. 如申請專利範圍第7項所述之電子元件之導熱結構，其中該金屬層至少局部區域佈置有一熱輻射物質構成的塗層。
16. 如申請專利範圍第9項所述之電子元件之導熱結構，其中該金屬層至少局部區域佈置有一熱輻射物質構成的塗層。
17. 如申請專利範圍第11項所述之電子元件之導熱結構，其中該金屬層至少局部區域佈置有一熱輻射物質構成的塗層。