TWM481409U

TWM481409U - 檢測電路裝置

Info

Publication number: TWM481409U
Application number: TW103204613U
Authority: TW
Inventors: Chun-Chieh Wu
Original assignee: Chun-Chieh Wu
Priority date: 2014-03-18
Filing date: 2014-03-18
Publication date: 2014-07-01

Description

檢測電路裝置

本新型是有關於一種檢測電路裝置，特別是指一種可降低成本、延長使用壽命與靈活搭配IC形式的檢測電路裝置。

積體電路(integrated circuit,IC)在電子學中是一種把電路(主要包括半導體裝置，也包括被動元件等)小型化的方式，並通常製造在半導體晶圓表面上。而大家所熟知的CPU就是一種積體電路，Intel在1978年推出的8086(CPU)，就有2萬9千個電晶體，使用3μm製程，然後再2000年推出的Pentiun4已進步到4千萬個電晶體，製程技術0.18μm，現在加入奈米等級的製程技術，一個積體電路中的元件，更是數以萬計。

半導體工廠在製作積體電路時，雖然製作工序複雜繁多，但是製作技術等極高且在無塵的環境下，良率始終保持在一定的水準，但為了確保積體電路出貨時的品質，在完成製造過程之後，一般都會對每一顆IC執行測試，製造商會依據對IC執行測試的結果，來決定此顆IC是否合格，並據以判斷是否可將此顆IC供應給下游的廠商。

習知技術中，測試機台在對積體電路執行測試時，會將待測試的積體電路設置於一個檢測電路板上，並由該測試機台輸入檢測信號，然後以所得到的檢測資訊判斷此積體電路是否良好。

參閱圖1，為美國第7138811號發明專利，該案說明書圖六揭露了一種檢測電路板500的示意圖，待測試的積體電路設置於IC測試座(DUT)上，經由檢測電路板120中的電連接線路128，與IC檢測機台連接座152相連接以進行測試動作，IC檢測機台510會發送檢測信號給IC，然後再判斷回傳的數據。

然而，由於習知之檢測電路板120其電路佈局必須搭配待測試的積體電路來設計，其訂製成本很高，且囿於IC測試座(DUT)與檢測電路板120需經常接觸，對於該檢測電路板120頂面之檢測接點會產生大量磨耗，常常需要更換整塊檢測電路板120，在量產時期，此一情況會更趨嚴重且明顯。然而每塊檢測電路板120都為一體結構，無法單獨分解更換零件，不僅在成本有龐大的壓力，更會耽誤量產時程。

經由以上說明可知，習知之檢測電路板120確實具有以下缺點：

一.損壞率高：由於IC測試座(DUT)與檢測電路板120大部分都以針腳插座鎖合後接觸的方試，每次皆施以壓力P將兩者壓緊，以達到準確的電性傳輸。但是每次IC測試座(DUT)的接觸施力都會對該檢測電路板120之電極測試接點(PAD)造成磨損，到一定程度後信號傳輸將會不準確，而造成該測試電路板120損壞。

二.搭配靈活度不足：由於積體電路越來越進步，IC的種類也越來越多，然而搭配IC測試座(DUT)的種類也越來越多，然而現有的檢測電路板120都是以一整塊電路板搭配所檢測的IC，導致一種IC就必須搭配一塊專用之檢測電路板120，而種類繁多的檢測電路板120會導致成本上的增加，導致搭配之靈活度不足。

三.損壞後須全部更換新品：由於現有的檢測電路板120為一體結構，損壞其中一樣結構，就必須更換整塊測電路板120，對於當中良好部分也一併丟棄，就造成成本上浪費的情況，此一問題亦長久難以解決。

本案發明人有感於前述之檢測電路板120確實有成本高、搭配靈活性低，及長久使用效益不佳的缺點，於是便深入構思且積極研究而開發設計出一種可靈活搭配、降低成本與提升使用效益的檢測電路板120。

有鑑於此，本新型之目的，即在提供一種檢測電路裝置。

本新型之檢測電路裝置，包含一底座單元、一第一連接單元，及一第二連接單元。該底座單元包括一底座，該第一連接單元設置在該底座之一側上並向外延伸，其包括一第一下電路板、一設置於該第一下電路板上之第一上壓板，及一第一電路組，該第一電路組具有複數第一探針，及複數與該第一探針電連接之第一線路。該第二連接單元間隔設置在該底座之相反另一側上並向外延伸，其包括一第二下電路板、一設置於該第二下電路板上之第二上壓板，及一第二電路組，該第二電路組具有複數第二探針，及複數與該第二探針電連接之第二線路。

本新型的又一技術手段，是在於該第一、二電路組分別具有複數第一接點及複數第二接點，該複數第一接點設置於該第一下電路板之底面上，並分別與該複數第一線路電連接，該複數第二接點設置於該第二下電路板之底面上，並分別與該複數第二線路電連接。

本新型的再一技術手段，是在於該第一電路組更具有複數第一排針，而該第二電路組更具有複數第二排針，且該複數第一、二排針分別與該複數第一、二接點電連接。

本新型的另一技術手段，是在於該第一連接單元更包括二設置於該第一下電路板上之第一定位柱，及二形成於該第一上壓板底面之第一定位孔，該二第一定位柱可伸入該二第一定位孔中，以使該第一上壓板與該第一下電路板定位在一起。

本新型的又一技術手段，是在於該第二連接單元更包括二設置於該第二下電路板上之第二定位柱，及二形成於該第二上壓板底面之第二定位孔，該二第二定位柱可伸入該二第二定位孔中，以使該第二上壓板與該第二下電路板定位在一起。

本新型的另一技術手段，是在於該檢測電路裝置更包含一鎖固單元，其包括複數貫穿該一第一、二連接單元並深入至該底座中之鎖固孔，及複數可分離地鎖設於該鎖固孔中的鎖固件，以使該底座單元與該第一、二連接單元鎖設在一起。

本新型的又一技術手段，是在於該複數第一探針與該複數第二探針分別設置於該第一、二連接單元且相對靠近之側邊上，每一第一探針與每一第二探針分別具有一頭部及一連接該頭部之桿身部，該桿身部是穿伸入該第一、二上壓板並與該第一、二下電路板上之第一、二線路電連接。

本新型的再一技術手段，是在於該頭部上形成有複數大小、高度不同之尖錐體。

本新型之有益功效在於，藉由該底座單元，及該第一、二連接單元三者可分離地組合搭配，所以能夠對應不同的IC靈活搭配不同之第一、二連接單元，而富有較高變化性，且由於每個主要構成單元都是獨立設置，所以能夠個別更換損壞之組件，以達到降低成本的效益。

3‧‧‧底座單元

31‧‧‧底座

4‧‧‧第一連接單元

41‧‧‧第一下電路板

42‧‧‧第一上壓板

43‧‧‧第一電路組

431‧‧‧第一探針

432‧‧‧第一線路

433‧‧‧第一接點

434‧‧‧第一排針

44‧‧‧第一定位柱

45‧‧‧第一定位孔

5‧‧‧第二連接單元

51‧‧‧第二下電路板

52‧‧‧第二上壓板

53‧‧‧第二電路組

531‧‧‧第二探針

532‧‧‧第二線路

533‧‧‧第二接點

534‧‧‧第二排針

54‧‧‧第二定位柱

55‧‧‧第二定位孔

6‧‧‧鎖固單元

61‧‧‧鎖固孔

62‧‧‧鎖固件

70‧‧‧尖錐體

71‧‧‧頭部

72‧‧‧桿身部

8‧‧‧半導體晶片

9‧‧‧測試設備

圖1是一局部剖面示意圖，說明美國第7138811號發明專利案所揭露之一種檢測電路板；圖2是一立體分解圖，說明本新型檢測電路裝置之較佳實施例；圖3是一立體組合示意圖，輔助說明圖2所示之較佳實施例；圖4是一側視示意圖，說明該較佳實施例中一探針之實施態樣；及圖5是一組合剖面示意圖，說明該較佳實施例與一半導體晶片及一測試設備連接，以進行半導體測試的態樣。

有關本新型之相關申請專利特色與技術內容，在以下配合參考圖式之較佳實施例的詳細說明中，將可清楚的呈現。

參閱圖2、3，本新型之檢測電路裝置包含一底座單元3、一第一連接單元4、一第二連接單元5，及一鎖固單元6。其中，該底座單元3包括有一概呈四邊形之底座31。該第一連接單元4是可分離地設置在該底座31之一側上並向外延伸，而使其部分懸空。該第一連接單元4包括有一設置於該底座31上之第一下電路板41、一設置於該第一下電路板41上之第一上壓板42，及一第一電路組43，該第一電路組43具有複數第一探針431，及複數與該第一探針431電連接之第一線路432。

在此，應注意的是，實際實施時，該底座31也可以是其它形狀，並非一定要四邊形。

該第二連接單元5是可分離地設置在該底座31之相反另一側上並向外延伸，而使其部分懸空。該第二連接單元5包括有一設置於該底座31上之第二下電路板51、一設置於該第二下電路板51上之第二上壓板52，及一第二電路組53，該第二電路組53具有複數第二探針531，及複數與該第二探針531電連接之第二線路532。

該複數第一、二線路432、532是分別形成於該第一、二下電路板41、51之表面上，但實際實施時，也可以是採用多層電路板，將該複數第一、二線路432、532埋入該第一、二下電路板41、51中，不應以本較佳實施例所揭露者為限。

在本較佳實施例中，該第一、二電路組43、53更分別具有複數第一接點433、複數第一排針434、複數第二接點533，及複數第二排針534。該複數第一接點433是設置於該第一下電路板41之底面上，並分別與該複數第一線路432電連接。該複數第二接點533是設置於該第二下電路板51之底面上，並分別與該複數第二線路532電連接。

該複數第一排針434設置於該第一下電路板41之懸空底面上，並與該複數第一接點433電連接，而該複數第二排針534設置於該第二下電路板51之懸空底面上，並與該複數第二接點533電連接。

此外，該第一連接單元4更包括二設置於該第一下電路板41上之第一定位柱44，及二形成於該第一上壓板42底面之第一定位孔45，該二第一定位柱44可分別伸入該二第一定位孔45中，以使該第一上壓板42與該第一下電路板41層疊時可快速地定位在一起，不致產生偏移。

該第二連接單元5則更包括二設置於該第二下電路板51上之第二定位柱54，及二形成於該第二上壓板底面52之第二定位孔55，該二第二定位柱54可分別伸入該二第二定位孔55中，以使該第二上壓板52與該第二下電路板51層疊時可快速地定位在一起，不致產生偏移。

該鎖固單元6包括有複數貫穿該第一、二連接單元4、5並深入至該底座31中之鎖固孔61，及複數可分離地對應鎖設於該鎖固孔61中的鎖固件62，以使該底座單元3與該第一、二連接單元4、5鎖設在一起。

參閱圖2、3、4，該複數第一探針431與該複數第二探針531分別設置於該第一、二連接單元4、5且相對靠近之側邊上，每一第一探針431與每一第二探針531分別具有一頭部71，及一連接該頭部71之桿身部72，該桿身部72是穿伸入該第一、二上壓板42、52並與該第一、二下電路板41、51上之第一、二線路432、532電連接。在本較佳實施例中，該頭部71上形成有複數大小、高度不同之尖錐體70。

配合參閱圖5，以下詳細介紹該檢測電路裝置與一半導體晶片8及一測試設備9連接，以進行該半導體晶片8功能測試之態樣。該半導體晶片8藉由一測試座81而設置於該第一、二連接單元4、5上，並與該第一、二探針431、531電連接。

該第一、二排針434、534則與該測試設備9之連接介面相互插接在一起，藉此將該半導體晶片8與該測試設備9之間形成訊號連接，以對該半導體晶片8進行功能、電性測試。

值得一提的是，以該第一、二排針434、534與該測試設備9之連接介面相互連接的方式還有很多，本較佳實施例僅是依據該第一、二排針434、534之態樣作其中一種形式之揭露，實際實施時，也可以採用無排針之形式，利用該第一、二接點433、533與對應之測試設備9的連接介面相互連接，形成電性導通即可，不應以此為限。

經由上述說明可知，本新型之檢測電路裝置確實具有以下優點：

一、搭配靈活度高：本新型藉由該底座單元3，及該第一、二連接單元4、5三者可分離地組合搭配，所以能夠對應不同的IC靈活搭配不同之第一、二連接單元4、5，而富有較高的搭配變化性，且該第一、二連接單元4、5之設計及製造都可較為簡單、方便。

二、有效降低成本：續上所述，因為製造及設計趨於簡便，且由於每個主要構成單元都是獨立設置，所以能夠個別更換損壞之組件，未損壞之零件仍可繼續沿用，達到有效降低成本的效益。

三、縮短維修工時：受惠於可個別更換損壞之組件，不需要將整個測試環境卸除，維修後還要重新建立測試環境，所以可有效縮短維修工時，降低量產時之維護壓力。

四、增長使用壽命：由於該第一探針431與該第二探針531的頭部71設計比傳統多了許多高度不一樣的尖椎體70，當該第一、二探針431、531新品使用時，可利用較高的尖椎體70進行接觸，在多次接觸之後，高的尖錐體70將會磨損崩壞，此時較低的尖錐體70可再接替量測，以延續使用壽命。

綜上所述，本新型之檢測電路裝置藉由該底座單元3，及該第一、二連接單元4、5三者可分離地組合搭配，所以能夠對應不同的半導體晶片8靈活搭配不同之第一、二連接單元4、5，而富有較高變化性，且由於每個主要構成單元都是獨立設置，所以能夠個別更換損壞之組件，且受惠於可個別更換損壞之組件，不需要將整個測試環境卸除，維修後還要重新建立測試環境，所以可有效縮短維修工時，降低量產時之維護壓力與成本，故確實能夠達到本新型的目的。

惟以上所述者，僅為本新型之較佳實施例而已，當不能以此限定本新型實施之範圍，即大凡依本新型申請專利範圍及新型說明內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本新型專利涵蓋之範圍內。