TWM478327U - 行動裝置散熱構造 - Google Patents

Description

行動裝置散熱構造

本創作係有關於一種散熱構造，尤指一種可用於行動裝置的散熱構造。

通訊科技的發達，手機或平板電腦等行動裝置已是現代人生活中不可或缺的必需品，且隨著人們對於該些行動裝置的依賴程度逐漸提高，使用的時間也越來越長；然而長時間的使用行動裝置往往會造成該行動裝置的積體電路因過熱而當機，實為不便。

請參考圖3所揭示的一種習知的行動裝置散熱構造，其具有一印刷電路板組件90、一積體電路100、一導熱膏層110、一散熱板層(鋁板或銅板)120、一支撐架130及一金屬遮罩140。其中該積體電路100與支撐架130設於印刷電路板組件的同側上，且該支撐架130圍繞該積體電路100周緣設置；該導熱膏層110與散熱板層120依序形成於積體電路100相對於印刷電路板組件90的該側；該金屬遮罩140架設於支撐架130上，使積體電路100、導熱膏層110及散熱板層120位於由印刷電路板組件90、支撐架130及金屬遮罩140間所構成的封閉空間150中，且該行動裝置散熱構造一般均裝設於行動裝置的殼體160內。

上述行動裝置散熱構造中的導熱膏層110與積體電路100和散熱板層120的接觸面積有限，導致散熱效果亦有限，且導熱膏層110上的散熱板層120亦增加了製做上的成本及整體裝置的重量，甚至有氧化鏽蝕的隱憂。除此之外，該製做過程繁雜也是一大缺點，因此，現階段急需一種具極佳散熱效果且製程簡便的行動裝置散熱構 造，使行動裝置的積體電路散熱更加快速、製做更為方便，亦可降低行動裝置的製做成本。

有鑑於現有技術的不足及不方便，本創作提供一種行動裝置散熱構造，該行動裝置散熱構造不但具有相較於習知行動裝置之散熱構造更佳的散熱效果，解決行動裝置因積體電路過熱而當機的問題，並且，其製程的簡化使散熱構造的製造更為方便、快速，亦大幅降低散熱構造的製做成本。

為了達到上述目的，本創作之行動裝置散熱構造其包括有一印刷電路板組件、一積體電路、一支撐架及一EMI散熱遮罩。其中該積體電路設於印刷電路板組件的一側，並與印刷電路板組件電性連結；該支撐架形成於與積體電路同側之印刷電路板組件上，且圍繞該積體電路周緣並朝向遠離該印刷電路板組件方向延伸突出於該印刷電路板組件；而該EMI散熱遮罩係具有一金屬本體，該金屬本體表面塗佈有至少一散熱塗層，並將整體EMI散熱遮罩架設於支撐架上，使積體電路位於由印刷電路板組件、支撐架及EMI散熱遮罩間所構成的一封閉空間中。

較佳的是，該金屬本體之材質係為馬口鐵、鋁合金、不鏽鋼、鍍鋅板或其組合。

較佳的是，該散熱塗層材料係選自二氧化矽、碳、奈米碳球以及石墨以及其組合所成之散熱材料。

較佳的是，該散熱塗層係由上述散熱塗層材料以塗佈方式塗佈於EMI散熱遮罩之金屬本體的表面，其中該塗佈方式可以為噴塗、印刷或浸泡。

更佳的是，該金屬本體可先經沖壓成型後再將散熱塗層塗佈其上，或於金屬本體未成型前先將散熱塗層塗佈於金屬板材上，再將其進一步加工如裁切、沖壓成型等。

最佳的是，上述散熱塗層係分別塗佈於金屬本體相對於封閉空間之內、外表面；而該組裝而成的行動裝置散熱構造係設於行動裝置的殼體內。

另本創作之行動裝置散熱構造其係由下列者所組成：一印刷電路板組件、一積體電路、一支撐架及一EMI散熱遮罩。其中該積體電路設於印刷電路板組件的一側，並與印刷電路板組件電性連結；該支撐架形成於與積體電路同側之印刷電路板組件上，且圍繞該積體電路周緣並朝向遠離該印刷電路板組件方向延伸突出於該印刷電路板組件；而該EMI散熱遮罩係具有一金屬本體，該金屬本體表面塗佈有至少一散熱塗層，並將整體EMI散熱遮罩架設於支撐架上，使積體電路位於由印刷電路板組件、支撐架及EMI散熱遮罩間所構成的一封閉空間中。

較佳的是，該金屬本體之材質係為馬口鐵、鋁合金、不鏽鋼、鍍鋅板或其組合。

較佳的是，該散熱塗層材料係選自二氧化矽、碳、奈米碳球以及石墨以及其組合所成之散熱材料。

較佳的是，該散熱塗層係由上述散熱塗層材料以塗佈方式塗佈於EMI散熱遮罩之金屬本體的表面，其中該塗佈方式可以為噴塗、印刷或浸泡。

更佳的是，該金屬本體可先經沖壓成型後再將散熱塗層塗佈其上，或於金屬本體未成型前先將散熱塗層塗佈於金屬板材上，再將其進一步加工如裁切、沖壓成型等。

最佳的是，上述散熱塗層係分別塗佈於金屬本體相對於封閉空間之內、外表面；而該組裝而成的行動裝置散熱構造係設於行動裝置的殼體內。

綜上所述，本創作之行動裝置散熱構造可藉由於EMI散熱遮罩的金屬本體表面塗佈有散熱塗層，使積體電路運作所產生的熱能可以有效地從印刷電路板組件、支撐架及EMI散熱遮罩所構成的封閉空間中散失，並使積體電路不會因過熱而損壞。此外，本創作之行動裝置散熱構造省去了散熱膏層及散熱板層的設置，簡化行動裝置之散熱構造的製程，降低散熱構造的製做成本。

10‧‧‧印刷電路板組件

20‧‧‧積體電路

30‧‧‧支撐架

40‧‧‧EMI散熱遮罩

41‧‧‧金屬本體

42‧‧‧散熱塗層

50‧‧‧封閉空間

60‧‧‧殼體

90‧‧‧印刷電路板組件

100‧‧‧積體電路

110‧‧‧散熱膏層

120‧‧‧散熱板層

130‧‧‧支撐架

140‧‧‧金屬遮罩

150‧‧‧封閉空間

160‧‧‧殼體

圖1係本創作之較佳實施例的側視剖面圖。

圖2係本創作之較佳實施例的側視剖面局部放大圖。

圖3係習知之行動裝置散熱構造的側視剖面圖。

以下請配合圖式及本創作之較佳實施例，進一步闡述本創作為達成預定創作目的所採取的技術手段。

如圖1所示，本創作之行動裝置散熱構造之一具體實施例，其係包括有一印刷電路板組件10、一積體電路20、一支撐架30及一EMI散熱遮罩40。

上述該積體電路20設於印刷電路板組件10的一側，並與印刷電路板組件10電性連結；該支撐架30形成於與積體電路20同側之印刷電路板組件10上，且圍繞該積體電路20周緣並朝向遠離印刷電路板組件10方向延伸突出於該印刷電路板組件10上，且不與積體電路20接觸；而該EMI散熱遮罩40具有一金屬本體41，該金屬本體41的表面以塗佈方式形成有散熱塗層42，其中該塗佈方式可以為噴塗、印刷或浸泡，且該金屬本體41的剖面係呈U型，並具有一開口，其以開口朝向積體電路20的方向架設於該環繞於積體電路20周緣的支撐架30上，且不與積體電路20接觸，使積體電路20位於由印刷電路板組件10、支撐架30及EMI散熱遮罩40間所構成的一封閉空間50中。

其中該金屬本體41可先經沖壓成一剖面呈U型的結構後再將散熱塗層42塗佈其上，或於金屬本體41未成型前先將散熱塗層42塗佈於金屬板材上，再將其以裁切、沖壓成型等方式進一步加工成一剖面為U型的結構。

前述的行動裝置散熱構造設置於行動裝置的殼體60內，且不與殼體60直接接觸，以避免殼體60本體因熱能的傳導而溫度快速上升，讓使用者使用該行動裝置時燙傷手部。

進一步參酌圖2所示，其為本創作之行動裝置散熱構造的側視剖面局部放大圖，其中該散熱塗層42以塗佈方式分別形成於EMI散熱遮罩40之金屬本體41的內、外表面，使積體電路20運作所產生的熱能以輻射方式傳遞至金屬本體41之內表面上的散熱塗層42後，進一步傳導至金屬本體41上，再由金屬本體41傳導至金屬本體41之外表面上的散熱塗層42，使積體電路20運作所產生的熱能順利傳遞至由印刷 電路板組件10、支撐架30及EMI散熱遮罩40間所構成的封閉空間50的外側，防止積體電路20因過熱所產生的行動裝置當機問題。

綜上所述，本創作之行動裝置散熱構造簡單利用EMI散熱遮罩40之金屬本體41表面塗佈有散熱塗層42，使積體電路20運作所產生的熱能可以有效地從印刷電路板組件10、支撐架30及EMI散熱遮罩40所構成的封閉空間50中散失，並使積體電路20不會因過熱而影響該行動裝置的正常運作，同時簡化了習知散熱構造的製程，降低散熱構造的製做成本。

以上所述僅是本創作的較佳實施例而已，並非對本創作做任何形式上的限制，雖然本創作已以較佳實施例揭露如上，然而並非用以限定本創作，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本創作技術方案的範圍內，當可利用上述揭示的技術內容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本創作技術方案的內容，依據本創作的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬於本創作技術方案的範圍內。

10‧‧‧印刷電路板組件

20‧‧‧積體電路

30‧‧‧支撐架

40‧‧‧EMI散熱遮罩

41‧‧‧金屬本體

42‧‧‧散熱塗層

50‧‧‧封閉空間

60‧‧‧殼體

Claims (12)

1. 一種行動裝置散熱構造，其包括：一印刷電路板組件；一積體電路，其設於該印刷電路板組件的一側，並與該印刷電路板組件電性連結；一支撐架，其形成於與積體電路同側之印刷電路板組件上，且圍繞該積體電路周緣並朝向遠離該印刷電路板組件方向延伸突出於該印刷電路板組件；及一EMI散熱遮罩，該EMI散熱遮罩係具有一金屬本體，該金屬本體表面設有至少一散熱塗層，並將整體EMI散熱遮罩架設於支撐架上，使積體電路位於由印刷電路板組件、支撐架及EMI散熱遮罩間所構成的一封閉空間中。
2. 如請求項1所述之行動裝置散熱構造，其中該EMI散熱遮罩之金屬本體相對於封閉空間的內、外表面均設有一散熱塗層。
3. 如請求項1或2所述之行動裝置散熱構造，其中該散熱塗層材料係包含選自二氧化矽、碳、奈米碳球、石墨以及其組合所成之物質。
4. 如請求項3所述之行動裝置散熱構造，其中該散熱塗層係由該散熱塗層材料以塗佈方式形成於EMI散熱遮罩之金屬本體的表面，且該塗佈方式可以為噴塗、印刷或浸泡。
5. 如請求項4所述之行動裝置散熱構造，其中該金屬本體經沖壓成型後再以散熱塗層材料塗佈其上，或於金屬本體未成型前先將散熱塗層材料塗佈於金屬板材上，再將其沖壓成型。
6. 如請求項5所述之行動裝置散熱構造，其中該金屬本體之材質係為馬口鐵、鋁合金、不鏽鋼、鍍鋅板或其組合。
7. 一種行動裝置散熱構造，其係由下列者所組成：一印刷電路板組件；一積體電路，其設於該印刷電路板組件的一側，並與該印刷電路板組件電性連結；一支撐架，其形成於與積體電路同側之印刷電路板組件上，且圍繞該積體電路周緣並朝向遠離該印刷電路板組件方向延伸突出於該印刷電路板組件；及一EMI散熱遮罩，該EMI散熱遮罩係具有一金屬本體，該金屬本體表面設有至少一散熱塗層，並將整體EMI散熱遮罩架設於支撐架上，使積體電路位於由印刷電路板組件、支撐架及EMI散熱遮罩間所構成的一封閉空間中。
8. 如請求項7所述之行動裝置散熱構造，其中該EMI散熱遮罩之金屬本體相對於封閉空間的內、外表面均設有一散熱塗層。
9. 如請求項7或8所述之行動裝置散熱構造，其中該散熱塗層材料係包含選自二氧化矽、碳、奈米碳球、石墨以及其組合所成之物質。
10. 如請求項9所述之行動裝置散熱構造，其中該散熱塗層係由該散熱塗層材料以塗佈方式形成於EMI散熱遮罩之金屬本體的表面，且該塗佈方式可以為噴塗、印刷或浸泡。
11. 如請求項10所述之行動裝置散熱構造，其中該金屬本體經沖壓成型後再以散熱塗層材料塗佈其上，或於金屬本體未成型前先將散熱塗層材料塗佈於金屬板材上，再將其沖壓成型。
12. 如請求項11所述之行動裝置散熱構造，其中該金屬本體之材質係為馬口鐵、鋁合金、不鏽鋼、鍍鋅板或其組合。