TWM469615U - 晶圓擴片轉接機構 - Google Patents

Description

晶圓擴片轉接機構

本創作係相關於一種晶圓擴片轉接機構，尤指一種可將不同尺寸之晶圓擴片鐵圈安裝於晶圓擴片裝置上，以對不同尺寸之晶圓進行擴片之晶圓擴片轉接機構。

在晶片封裝過程中，為了將晶片從切割後之晶圓中取出，必須先利用晶圓擴片裝置對晶圓進行擴片，使晶片之間的間距變大，以避免晶片於取出過程中受損。一般而言，晶圓擴片裝置只能對具特定尺寸之擴片鐵圈上的晶圓進行擴片。舉例來說，八吋晶圓之晶圓擴片裝置只能對黏附在八吋擴片鐵圈上之八吋(或八吋以下)晶圓進行擴片，當六吋晶圓黏附在六吋擴片鐵圈上時，只能利用六吋晶圓之晶圓擴片裝置對黏附在六吋擴片鐵圈上之六吋晶圓進行擴片，或者必須將黏附在六吋擴片鐵圈上之六吋晶圓轉附至八吋擴片鐵圈上，再利用八吋晶圓之晶圓擴片裝置對六吋晶圓進行擴片。然而，購買各種不同尺寸之晶圓擴片裝置相當耗費成本，而在將晶圓轉附至不同尺寸之晶圓擴片鐵圈的過程中，晶圓可能會因髒污而損壞，再者，轉附晶圓之過程相當耗時且不方便，進而降低晶片封裝之良率及效率。

本創作之目的在於提供一種晶圓擴片轉接機構，以解決先前技術的問題。

本創作晶圓擴片轉接機構包含一承載座，以及一下壓環。該承載 座係用以固定於一晶圓擴片裝置上，該晶圓擴片裝置係用以對具一第一外徑之晶圓進行擴片。該承載座包含一容置部，以及一頂推部。該容置部係用以容置一晶圓擴片鐵圈，其中該晶圓擴片鐵圈包含一外框，及一薄膜，連接於該外框，用以貼附具一第二外徑之晶圓，該第二外徑小於該第一外徑。該頂推部係用以頂推該晶圓擴片框之薄膜。該下壓環係用以當固定於該承載座上時下壓該晶圓擴片鐵圈之外框，以對具該第二外徑之晶圓進行擴片。

根據本創作之一實施例，本創作晶圓擴片轉接機構另包含複數個固定元件，用以固定該下壓環於該承載座上。

根據本創作之一實施例，本創作晶圓擴片轉接機構之每一固定元件具有一斜面。

根據本創作之一實施例，本創作晶圓擴片轉接機構之該下壓環具有複數個凹槽，對應於該複數個固定元件。

根據本創作之一實施例，本創作晶圓擴片轉接機構另包含複數個定位結構，用以固定該晶圓擴片鐵圈的位置。

根據本創作之一實施例，本創作晶圓擴片轉接機構之該下壓環具有複數個導槽，對應於該複數個定位結構。

根據本創作之一實施例，本創作晶圓擴片轉接機構之該下壓環係用以固定於該承載座之容置部內。

相較於先前技術，本創作晶圓擴片轉接機構可以直接將黏附在較小尺寸之擴片鐵圈上之晶圓於對應於較大尺寸之擴片鐵圈之晶圓擴片裝置上 進行擴片，而不需進行晶圓轉附之過程，因此本創作晶圓擴片轉接機構可省去晶圓轉附之時間，並避免晶圓於轉附過程中因髒污而損壞，進而提高晶片封裝之良率及效率。

100‧‧‧晶圓擴片轉接機構

110‧‧‧承載座

112‧‧‧容置部

114‧‧‧頂推部

116‧‧‧定位結構

120‧‧‧下壓環

122‧‧‧平面

123‧‧‧凹槽

124‧‧‧導槽

130‧‧‧固定元件

132‧‧‧斜面

200‧‧‧晶圓擴片鐵圈

210‧‧‧外框

220‧‧‧薄膜

230‧‧‧晶圓

第1圖為本創作晶圓擴片轉接機構的爆炸圖。

第2圖為本創作晶圓擴片轉接機構對晶圓進行擴片的示意圖。

第3圖為本創作晶圓擴片轉接機構之下壓環與固定元件進行卡合的示意圖。

請參考第1圖，第1圖為本創作晶圓擴片轉接機構100的爆炸圖。如第1圖所示，本創作晶圓擴片轉接機構100包含一承載座110，以及一下壓環120。承載座110係用以固定於一晶圓擴片裝置上，且晶圓擴片裝置係用以對具一第一外徑之晶圓進行擴片。承載座110包含一容置部112，以及一頂推部114。容置部112係提供一容置空間，用以容置一晶圓擴片鐵圈200，其中晶圓擴片鐵圈200包含一外框210，以及一連接於外框210之薄膜220，用以貼附具一第二外徑之晶圓230，第二外徑係小於第一外徑。舉例來說第一外徑係八吋，而第二外徑係六吋。頂推部114包含一環狀凸緣突出於容置部112，用以頂推晶圓擴片鐵圈200之薄膜220。下壓環120係用以固定承載座110之容置部112內，用以下壓晶圓擴片鐵圈200之外框210。

晶圓擴片轉接機構100另包含複數個固定元件130，以及複數個定位結構116。固定元件130係用以固定下壓環120於承載座110上。而定位結構116係用以固定晶圓擴片鐵圈200的位置。另外，下壓環120之外緣具有複數個斜面122，分別對應於複數個固定元件130，下壓環120之斜面122可與固定元件130進行卡合，以使下壓環120可以以旋轉方式固定於承載座 110上。再者，下壓環120可另具有複數個導槽124，分別對應於複數個定位結構116。當下壓環120置放於容置部112內時，定位結構116可穿過下壓環120之導槽124，如此當下壓環120以旋轉方式固定於承載座110上時，下壓環120可順著導槽124旋轉，而不會偏移。

請參考第2圖及第3圖，並一併參考第1圖。第2圖為本創作晶圓擴片轉接機構100對晶圓進行擴片的示意圖。第3圖為本創作晶圓擴片轉接機構100之下壓環120與固定元件130進行卡合的示意圖。如圖所示，當下壓環120順著導槽124旋轉時，下壓環120外緣之平面122會被固定元件130之斜面132下壓，因此下壓環120可進而下壓晶圓擴片鐵圈200之外框210，當下壓環120順著導槽124旋轉到底時，固定元件130會頂推下壓環120外緣之凹槽123以防止鬆脫，且下壓環120會受到固定元件130向下之力，另外，當晶圓擴片鐵圈200之外框210被下壓環120下壓時，晶圓擴片鐵圈200之薄膜220會提供一彈性抗力給外框210，進而提供向上之力至下壓環120，因此下壓環120會因同時受到向下以及向上之力而與固定元件130卡合，進而讓下壓環120固定於承載座110上。

當下壓環120固定於承載座110上時，晶圓擴片鐵圈200之外框210被下壓環120下壓，使得晶圓擴片鐵圈200之薄膜220被頂推部114頂推而向外擴張，進而對貼附在晶圓擴片鐵圈200之薄膜220上的晶圓230進行擴片。如此即可將晶片從切割後之晶圓230中取出。

依據上述配置，由於承載座110可固定於較大尺寸晶圓(例如八吋晶圓)之晶圓擴片裝置上，而晶圓擴片轉接機構100可以對較小尺寸(例如六吋晶圓)之晶圓進行擴片，因此本創作無須將較小尺寸之晶圓轉附至較大尺寸晶圓之晶圓擴片鐵圈200以進行擴片。

相較於先前技術，本創作晶圓擴片轉接機構可以直接將黏附在較小尺寸之擴片鐵圈上之晶圓於對應於較大尺寸之擴片鐵圈之晶圓擴片裝置上進行擴片，而不需進行晶圓轉附之過程，因此本創作晶圓擴片轉接機構可省去晶圓轉附之時間，並避免晶圓於轉附過程中因髒污而損壞，進而提高晶片封裝之良率及效率。

100‧‧‧晶圓擴片轉接機構

110‧‧‧承載座

112‧‧‧容置部

114‧‧‧頂推部

116‧‧‧定位結構

120‧‧‧下壓環

122‧‧‧斜面

124‧‧‧導槽

130‧‧‧固定元件

200‧‧‧晶圓擴片鐵圈

210‧‧‧外框

220‧‧‧薄膜

230‧‧‧晶圓

Claims (7)

1. 一種晶圓擴片轉接機構，包含：一承載座，用以固定於一晶圓擴片裝置上，該晶圓擴片裝置係用以對具一第一外徑之晶圓進行擴片，該承載座包含：一容置部，用以容置一晶圓擴片鐵圈，其中該晶圓擴片鐵圈包含一外框，及一薄膜，連接於該外框，用以貼附具一第二外徑之晶圓，該第二外徑小於該第一外徑；以及一頂推部，用以頂推該晶圓擴片框之薄膜；以及一下壓環，用以當固定於該承載座上時下壓該晶圓擴片鐵圈之外框，以對具該第二外徑之晶圓進行擴片。
2. 如請求項1所述之晶圓擴片轉接機構，另包含複數個固定元件，用以固定該下壓環於該承載座上。
3. 如請求項2所述之晶圓擴片轉接機構，其中每一固定元件具有一斜面。
4. 如請求項2所述之晶圓擴片轉接機構，其中該下壓環具有複數個凹槽，對應於該複數個固定元件。
5. 如請求項1所述之晶圓擴片轉接機構，另包含複數個定位結構，用以固定該晶圓擴片鐵圈的位置。
6. 如請求項5所述之晶圓擴片轉接機構，其中該下壓環具有複數個導槽，對應於該複數個定位結構。
7. 如請求項1所述之晶圓擴片轉接機構，其中該下壓環係用以固定於該承載座之容置部內。