TWM465764U - 精簡型電腦具散熱結構 - Google Patents

Description

精簡型電腦具散熱結構

　　本創作係有關於一種精簡型電腦具散熱結構，尤指一種透過精簡型電腦主體前方組設一面板之設計，而面板上設有複數排列之氣孔，使能形成氣體對流，增加散熱速度，以形成絕佳之散熱結構，而適用於精簡型電腦或類似之裝置者。

　　按，精簡型電腦內部設有主機板，而主機板上設有電子零組件（包含有中央處理器及記憶體等），有時還會連接硬碟或光碟等裝置，因此，一旦開機後，精簡型電腦內的溫度都會升高，當溫度升高到一個程度時，會影響到主機板上的零組件之運作，使整體的操作性能降低，所以精簡型電腦的散熱效果變的很重要。

　　而，習知的精簡型電腦會在內部產生熱能較高的電子零組件上裝設風扇，以協助將熱氣揮散，然，大多數的精簡型電腦因為體積的關係都是採封閉型的設計，所以內部的電子零組件所產生的熱氣不容易排出只能在內部裡循環，使得內部溫度越來越高。

　　再者，另一種習知的精簡型電腦則會在側邊開設有複數氣流孔，讓內部的熱氣能透過側邊的氣流孔排出，但是，只在側邊開設氣流孔的話，是無法讓內部的熱氣與外部的空氣形成對流。

　　因此，本創作人有鑑於上述缺失，期能提出一種具有快速導引熱能散發之精簡型電腦具散熱結構，令使用者可輕易操作組裝，乃潛心研思、設計組製，以提供使用者便利性，為本創作人所欲研創之創作動機者。

　　本創作之主要目的，在提供一種精簡型電腦具散熱結構，透過精簡型電腦主體前方組設一面板之設計，藉由該面板上設有複數排列之氣孔，且該精簡型電腦主體周圍係組設複數個散熱飾板，讓精簡型電腦主體內的熱能除了透過散熱飾板來散熱外，也能透過面板上複數排列之氣孔來增加氣體對流，使具有可以快速排出及降低精簡型電腦主體內部溫度之效果，進而增加整體之實用性者。

　　本創作之次一目的，在提供一種精簡型電腦具散熱結構，藉由該面板之氣孔係排列設於面板之上方處或排列設於面板之下方處，以能增加散熱速度，且該氣孔與氣孔之間係設有肋條來間隔，便於防止異物或灰塵阻礙了氣孔的流暢度，而精簡型電腦主體後面之背板上設有長形橢圓孔，能讓與前方之面板上的氣孔形成對流狀態，而成絕佳之散熱結構，進而增加整體之便利性及實用性者。

　　本創作之精簡型電腦具散熱結構，係包括有精簡型電腦主體及複數個散熱飾板，該複數個散熱飾板係組設於精簡型電腦主體周圍，其特徵在於：該精簡型電腦主體之前方係組設一面板，而面板上係設有複數排列之氣孔，使能形成氣體對流，增加散熱速度者。

１０‧‧‧精簡型電腦主體
１１‧‧‧孔洞
１２‧‧‧背板
１２１‧‧‧長形橢圓孔
２０‧‧‧散熱飾板
２１‧‧‧槽孔
３０‧‧‧面板
３１‧‧‧氣孔
３１１‧‧‧肋條

第１圖係為本創作實施例之立體外觀示意圖。
第２圖係為本創作實施例之元件分解示意圖。
第３圖係為本創作實施例之正面示意圖。
第４圖係為本創作實施例之背面示意圖。
第５圖係為本創作實施例之背面立體外觀示意圖。

　　請參閱第１～５圖，係為本創作實施例之示意圖，本創作係一種精簡型電腦具散熱結構，係包括有精簡型電腦主體１０及複數個散熱飾板２０，該複數個散熱飾板２０係組設於精簡型電腦主體１０周圍，其特徵在於：該精簡型電腦主體１０之前方係組設一面板３０，而面板３０上係設有複數排列之氣孔３１，使能形成氣體對流，增加散熱速度者。

　　其中該精簡型電腦主體１０上係進一步設有複數個孔洞１１，以利氣體流通；另該散熱飾板２０上係進一步設有槽孔２１，便於讓冷熱空氣進出；另該精簡型電腦主體１０後面處係進一步設有一背板１２，而該背板１２上係設有長形橢圓孔１２１，便於形成氣體對流；另該面板３０之氣孔３１係進一步排列設於面板３０之上方處；另該面板３０之氣孔３１係進一步排列設於面板３０之下方處；另該氣孔３１與氣孔３１之間係進一步設有肋條３１１來間隔，而該肋條３１１能減緩異物或灰塵之進入者。

　　請參閱第１～５圖，係為本創作實施例之示意圖，而本創作之精簡型電腦具散熱結構的最佳實施方式係運用在於精簡型電主體１０上，該精簡型電腦主體１０內係設有主機板，而主機板上設有電子零組件（包含有中央處理器、記憶體等），有時還會連接硬碟或光碟等裝置（圖未示），而本創作係設有精簡型電腦主體１０及複數個散熱飾板２０，該複數個散熱飾板２０係組設於精簡型電腦主體１０周圍（如第１圖及第２圖所示），且該散熱飾板２０上係設有槽孔２１，而精簡型電腦主體１０周圍上係設有複數個孔洞１１（如第２圖所示），以利能將精簡型電腦主體１０內之熱能透過精簡型電腦主體１０上之孔洞１１傳遞至散熱飾板２０之槽孔２１上，透過精簡型電腦主體１０上之孔洞１１及散熱飾板２０之槽孔２１來將熱能排出，且透過精簡型電腦主體１０上之孔洞１１及散熱飾板２０之槽孔２１讓氣體流通，便於讓冷熱空氣進出，另該精簡型電腦主體１０之前方係組設一面板３０，該面板３０上係設有複數盤排列之氣孔３１（如第３圖所示），而該氣孔３１係排列設於面板３０之上方處，或者是排列設於面板３０之下方處，或者是排列設於面板３０之上方處及下方處皆可，使本創作具有多種排列態樣，也能進一步增加散熱速度，其中該氣孔３１與氣孔３１之間係設有肋條３１１來間隔，而該肋條３１１能減緩異物或灰塵之進入，以免阻礙到氣孔之流暢度，再者，該精簡型電腦主體１０後面處係設有一背板１２（如第４圖所示），而該背板１２上係設有長形橢圓孔１２１，使能與前方之面板３０上的氣孔３１形成對流狀態，讓外面的冷空氣能從後面之背板１２上的長形橢圓孔１１進入（如第５圖所示），將精簡型電腦主體１０內之熱氣帶往前方之面板３０上的氣孔３１處，並從面板３０上之氣孔３１處排出，也可以是讓外面的冷空氣從前方之面板３０上的氣孔３１處進入，將精簡型電腦主體１０內之熱氣帶往後面之背板１２上的長形橢圓孔１２１處，並從背板１２上的長形橢圓孔１２１處排出，且配合原本裝設於精簡型電腦主體１０上散熱飾板２０，使精簡型電腦的任何一面的板體上皆有散熱孔，除了增加氣體對流外，也可以具有快速排出及降低精簡型電腦主體１０內部溫度之效果者。

　　由以上詳細說明，可使熟知本項技藝者明瞭本創作的確可達成前述目的，實已符合專利法之規定，爰提出專利申請。

　　惟以上所述者，僅為本創作之較佳實施例而已，當不能以此限定本創作實施之範圍；故，凡依本創作申請專利範圍及創作說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆應仍屬本創作專利涵蓋之範圍內。

10‧‧‧精簡型電腦主體

20‧‧‧散熱飾板

21‧‧‧槽孔

30‧‧‧面板

31‧‧‧氣孔

311‧‧‧肋條

Claims (7)

1. 一種精簡型電腦具散熱結構，係包括有精簡型電腦主體及複數個散熱飾板，該複數個散熱飾板係組設於精簡型電腦主體周圍，其特徵在於：該精簡型電腦主體之前方係組設一面板，而面板上係設有複數排列之氣孔，使能形成氣體對流，增加散熱速度者。
2. 如申請專利範圍第１項所述之精簡型電腦具散熱結構，其中該精簡型電腦主體上係進一步設有複數個孔洞，以利氣體流通者。
3. 如申請專利範圍第１項所述之精簡型電腦具散熱結構，其中該散熱飾板上係進一步設有槽孔，便於讓冷熱空氣進出者。
4. 如申請專利範圍第１項所述之精簡型電腦具散熱結構，其中該精簡型電腦主體後面處係進一步設有一背板，而該背板上係設有長形橢圓孔，便於形成氣體對流者。
5. 如申請專利範圍第１項所述之精簡型電腦具散熱結構，其中該面板之氣孔係進一步排列設於面板之上方處者。
6. 如申請專利範圍第１項所述之精簡型電腦具散熱結構，其中該面板之氣孔係進一步排列設於面板之下方處者。
7. 如申請專利範圍第１、５或６項所述之精簡型電腦具散熱結構，其中該氣孔與氣孔之間係進一步設有肋條來間隔，而該肋條能減緩異物或灰塵之進入者。