TWM462260U - 多層式振動整列裝置 - Google Patents
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Description
本創作係關於一種多層式振動整列裝置，其可供多種不同料件分別饋入分屬不同層的振動盤，以讓多層式振動整列裝置同時對這些料件進行振動整列。
現有的振動盤，其用途是供放入螺絲、鉚釘或電子元件等料件，透過振動盤內部裝設的電磁鐵裝置等振動裝置進行振動，將上述料件均勻、平坦順暢地整列，以讓料件能夠進行下一處理程序，例如將料件組裝在一起
然而，目前的振動盤均是以一個振動用的電磁鐵裝置搭配一個振動盤盤體組合而成，當同時需對若干種料件如螺絲與墊圈整列時，必須使用數個振動盤，造成空間與能源浪費，擁擠的擺放振動盤也會造成作業上之不便。
本創作入有鑑於傳統振動盤僅以一個盤體搭配一個振動裝置的缺點，改良其不足與缺失，進而創作出一種多層式振動整列裝置。
本創作主要目的係提供一種多層式振動整列裝置，其可供多種不同料件分別饋入分屬不同層的振動盤，以讓多層式振動整列裝置同時對這些料件進行振動整列。
為達上述目的，係令前述多層式振動整列裝置包含有：一基座，其內形成有一容置空間以用於容納一振動裝置；一第一振動盤，係設於基座上，在第一振動盤上形成有一第一容槽；以及至少一第二振動盤，係疊設於第一振動盤上，在第二振動盤上形成有一第二容槽，其中，任兩相鄰的第一或第二振動盤之間係分開一段距離，以利料件之補充與整理清潔。
藉由上述技術手段，多層式振動整列裝置具有多個以層疊方式配置的第一振動盤與第二振動盤，故能夠分別在不同的振動盤上饋入不同種類、規格或形狀的料件，同時振動這些料件，藉此，可同時進行多種料件的整列或是供應。
前述第一振動盤與第二振動盤係沿軸向疊設。
前述第一振動盤側壁上形成有一第一饋入口，在第一容槽內沿著側壁形成有一與第一饋入口連通的第一導引軌道。
前述第二振動盤側壁上形成有一第二饋入口，在第二容槽內沿著側壁形成有一與第二饋入口連通的第二導引軌道。
前述各第二振動盤的底端向下突伸有一支撐柱，該支撐柱向下緊固在相鄰的第一振動盤或是第二振動盤的第一容槽或第二容槽的內表面上，以利將下層之振動
能量傳遞至上層盤面。
前述第一振動盤以一體成型方式設於基座上。
在前述任兩相鄰的第一與第二振動盤中，上方振動盤的直徑小於下方振動盤的直徑。
10‧‧‧基座
100‧‧‧容置空間
20‧‧‧第一振動盤
200‧‧‧第一容槽
22‧‧‧第一饋入口
23‧‧‧第一導引軌道
30‧‧‧第二振動盤
300‧‧‧第二容槽
32‧‧‧第二饋入口
33‧‧‧第二導引軌道
35‧‧‧支撐柱
圖1係本創作立體外觀圖。
圖2係本創作側視圖。
圖3係本創作側面剖視圖。
圖4係本創作俯視圖。
請參照圖1與圖2，本創作多層式振動整列裝置包含有：一基座10、一第一振動盤20以及至少一第二振動盤30。
請進一步參照圖3與圖4，該基座10內形成有一容置空間100以用於容納一振動裝置，例如容置空間100可容納電磁鐵組件或是其他振動裝置，並且透過電磁鐵組件產生的高頻振動來振動整個多層式振動整列裝置。
該第一振動盤20可以一體成型方式設於基座上，在第一振動盤20上形成有一第一容槽200。第一振動盤20側壁上形成有一第一饋入口22以供料件從該處饋入於第一振動盤20之中，在第一容槽200內沿著側壁形成有一與第一饋入口22連通的第一導引軌道23以使得料件能夠依循第一導引軌道23被順暢地導入第一容槽200中，並有助於整列料件。
該第二振動盤30疊設於第一振動盤20上，在
第二振動盤30上形成有一第二容槽300。於較佳實施立例中，第一振動盤20與第二振動盤30係沿軸向疊設，其中，任兩相鄰的第一或第二振動盤20、30之間係分開一段距離，以利料件之補充與整理清潔。第二振動盤30側壁上形成有一第二饋入口32以供料件從該處饋入於第二振動盤30之中，在第二容槽300內沿著側壁形成有一與第二饋入口32連通的第二導引軌道33以使得料件能夠依循第二導引軌道33被順暢導入第一容槽300中。此外各第二振動盤30的底端向下突伸有一支撐柱35，該支撐柱透過螺栓等固定件或是一體成型的方式，向下設置在相鄰的第一振動盤20或是第二振動盤30的第一容槽200或第二容槽300內表面上。
此外，於較佳實施例中，在任兩相鄰的第一與第二振動盤20、30之中，上方振動盤30的直徑小於下方振動盤20、30的直徑。如此，使用者較易於補料與清理擦拭下方振動盤20、30內部殘料。
藉由上述技術手段，多層式振動整列裝置具有多個以層疊方式配置的第一振動盤20與第二振動盤30，故能夠分別在不同的振動盤上饋入不同種類的料件，同時振動這些料件，藉此，可同時進行多種料件的整列或是供應。
10‧‧‧基座
100‧‧‧容置空間
20‧‧‧第一振動盤
200‧‧‧第一容槽
22‧‧‧第一饋入口
23‧‧‧第一導引軌道
30‧‧‧第二振動盤
300‧‧‧第二容槽
32‧‧‧第二饋入口
33‧‧‧第二導引軌道
Claims (6)
- 一種多層式振動整列裝置，包含有：一基座，其內形成有一容置空間以用於容納一振動裝置；一第一振動盤，係設於基座上，在第一振動盤上形成有一第一容槽；以及至少一第二振動盤，係疊設於第一振動盤上，在第二振動盤上形成有一第二容槽其中，任兩相鄰的第一或第二振動盤之間係分開一段距離。
- 如請求項1所述之多層式振動整列裝置，其中第一振動盤與第二振動盤係沿軸向疊設。
- 如請求項2所述之多層式振動整列裝置，其中第一振動盤側壁上形成有一第一饋入口，在第一容槽內沿著側壁形成有一與第一饋入口連通的第一導引軌道。
- 如請求項3所述之多層式振動整列裝置，其中第二振動盤側壁上形成有一第二饋入口，在第二容槽內沿著側壁形成有一與第二饋入口連通的第二導引軌道。
- 如請求項4所述之多層式振動整列裝置，其中各第二振動盤的底端向下突伸有一支撐柱，該支撐柱向下緊固在相鄰的第一振動盤或是第二振動盤的第一容槽或第二容槽的內表面上。
- 如請求項1所述之多層式振動整列裝置，其中在任兩相鄰的第一與第二振動盤中，上方振動盤的直徑小於下方振動盤的直徑。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW102206807U TWM462260U (zh) | 2013-04-15 | 2013-04-15 | 多層式振動整列裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW102206807U TWM462260U (zh) | 2013-04-15 | 2013-04-15 | 多層式振動整列裝置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWM462260U true TWM462260U (zh) | 2013-09-21 |
Family
ID=49629822
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW102206807U TWM462260U (zh) | 2013-04-15 | 2013-04-15 | 多層式振動整列裝置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| TW (1) | TWM462260U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112978283A (zh) * | 2021-04-15 | 2021-06-18 | 陶敏之 | 一种球体同步输送不同方向给料装置 |
-
2013
- 2013-04-15 TW TW102206807U patent/TWM462260U/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112978283A (zh) * | 2021-04-15 | 2021-06-18 | 陶敏之 | 一种球体同步输送不同方向给料装置 |
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