TWM442684U - Heat dissipation protective jacket - Google Patents
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- 230000001681 protective effect Effects 0.000 title claims description 33
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 title claims description 20
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 6
- 241000282414 Homo sapiens Species 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000282320 Panthera leo Species 0.000 description 1
- 208000027418 Wounds and injury Diseases 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 208000014674 injury Diseases 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 230000005612 types of electricity Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K5/02—Details
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Description
M442684 五、新型說明: 【新型所屬之技術領域】 本新型涉及電子設備保護套技術領域’尤其涉及一種散熱保 護套,以達到較佳的散熱和使用便利性。 【先前技術】 _ 隨著科技發展的突飛猛進及人類對更高生活質量的追求,發 展出許多的電子產品,而為了使電子產品能發揮最大的使用效 能,各式士樣具利於隨身攜帶及手持操作功能的電子產品便應運 而生,目前掌上型電子設備常見的有行動電話、pDA、掌上型遊戲 機及筆記型電腦等’其基本上屬於―種電子處喊置,而至於相 關的電子輸人裝置則域型鍵盤、觸控板或獅球等組合裝置, 有關電子處理裝置及電子輸入裝置間可採用有線或無線的傳輸技 術’而常見的有線傳輸技術為利用職或ps2傳輸線的資料登錄 方式,至於無線傳輸技術為糊用無線射頻(RF)或藍牙模組以 對電,處理裝置進彳了無線通訊及資料傳輸作業;惟對於管卜 精密裝置,不容些許不當碰撞,故其於G 因此現有市面上出現了與其相關的保護 @ 1=叙型電腦等電子設絲面被刮傷的現象,通常是 緊貼於電子設備的上下表面,戦其表面被到傷。 設備諸如筆記型電腦在使用時必須特別注意 =!;轉1為順暢,也能延長筆記型電:的二:= 記細在使用時散熱不良,因此,當使==設:;;成! 3 般建議將套在其上的保護套取下, 設備或於其使用上的困擾及不便, 護套遺失。 造成使用者於攜帶掌上型電子 且將保護套取下又很容易使保 【新型内容】 電子設======護電子設備外殼又能增加 片1備容納的容置空間,所述底板中設有散熱 作時’其產生的熱量通過所 〜政二片傳k出去’散熱效果好’有效實現電子設備玉作時無需 將保護套取下也驗行散熱,健電子設備的使用壽命,同時, 電子設備工作時不f要將保縣取下,倾套不容㈣失,減輕 使用者的困擾和不便。 較佳地,所述護邊為彈性結構’如此電子設備很容易裂置於 保護套中,安裝方便。 較佳地’所述底板中開設有與所述散熱片對應配合的散熱凹 槽’所述散熱片與所述散熱凹槽配合連接。 車乂佳地,所述政熱片枯接在所述散熱凹槽中,結構穩固。 較佳地,所述底板的護邊開設有開口;利用所述開口可方便 電子設備與外界接線連接。 較佳地,所述護邊的自由端向内彎折形成固定電子設備的扣 部,結構緊凑。 較佳地,所述所述護邊為塑膠護邊。 較佳地,所述底板為金屬底板。 本新型與現有技術相比’通過在所述底板中設有散熱片,使 M442684 .付套設在其上的筆記型電腦等電子設備卫作時產生的熱量能有效 通過所述散熱>{傳送出去,散熱效果好,有效實現電子設備工作 時無需將保護套取下也能進行散熱,保證電子設備的使用壽命, 同時,電子設備工作時不需要將保護套取下,保護套不容易遺失, 減輕使用者的困擾和不便。 【實施方式】 下面結合附圖和優選實施例對本新型作進一步說明。 鲁請參照圖1〜3所示’本新型提供的-種散熱保護套1〇,包括 底板1 ’所述底板1的周緣設有護邊2,所述底板1與所述護邊2 共同圍合形成容置空間3’所述容置空間3用於容納電子設備,所 述底板1中設有散熱片4’如此設計當容納在本新型上的電子設備 作時,其產生的熱里通過所述散熱片4傳送出去,有效實現電 子設備工作時無需將保護套1〇取下也能進行散熱’散熱效 保證電子設備的使用壽命,同時,也減少了電子設備工作時使用 者需要將套設在其上的保護套10取下的步驟,保護套1〇不容易 遺失’減輕使用者的困擾和不便。 書,佳地,所述護邊2為彈性結構,如此電子設備很容易裝置 於保護套10中,安裝方便。更具體地,所述護邊2為塑膠護邊, 彈性好。當然,整個所述底板1的背面亦可都套設有塑膠層(圖 中未示)。較佳地,所述底板1中開設有與所述散熱片4對應配合 的散熱凹槽11,所述散熱片4與所述散熱凹槽11配合連接。本實 施例中’所述散熱片4粘接在所述散熱凹槽η中,結構穩固。進 步地,所述底板1為金屬底板,利用金屬良好的導熱性能使得 所述散熱片4於所述底板1中的散熱效果更好,且該&屬材質可 為鋁金屬、銀金屬或銅金屬等。當然其亦可為其他具有 性能的如導熱膠體等材質,不以為限。 …、 5 M442684 散熱片4的面積占所述底板1面積的_ g的散熱面積大,其散熱效果更好。且, 二述政…片4的表面設有一層薄膜(圖未示出),該 =可為金f舰如銀_等,當然其村為其他導熱效果好的 薄膜,不以為限。 較佳地,所述底板i的護邊2開設有開σ 21,利用所述開口 可方便電子雜與外界接線連接,亦可用作其他㈣如,八口 專。於本實施例中,所述開口 21有多個。進_步地,如圖3所示, 所述護邊2的自《向㈣折形成固定電子設備的扣部22, 保護套10與電子設備不容易分開,結構緊湊。 本新型通過在所述底板丨中設有散熱片4,使得套設在其上 筆δ己型電腦等電子設備J1作時產生的缝能有效通過所述散執片 4傳送出去’散熱效果好’有效實現電子設備工作時無需將保^ 10取下也能進行散熱’保證電子設備的使用壽命,同時 備工作時不需要將保護套10取下,保護套1〇不容易 = 使用者的困擾和不便。 穴减輕 以上所揭露的僅為本新型的優選實施例而已,當然不能以 來限定本新型之洲範@ ’因此依本新型申料鄕 = 同變化,仍屬本新型所涵蓋的範圍。 ’寻 6 M442684 【圖式簡單說明】 圖1為本新型的背面結構視圖。 圖2為本新型的正面結構視圖。 圖3為本新型的剖面視圖。 圖4為本新型散熱片的結構視圖。 M442684 【主要元件符號說明】 1、 底板 2、 護邊 21、 開口 22、 扣部 3、 容置空間 $ 4、散熱片 10、保護套 11、散熱凹槽
Claims (1)
- M4426B4 . 六、申請專利範圍: ' 1 ·一種散熱保護套,其特徵在於:包括底板,所述底板的周緣 • 設有護邊’所述底板與所述護邊共同圍合形成供電子設備容納的 容置空間,所述底板中設有散熱片。 2. 如申請專利範圍第1項所述之散熱保護套,其特徵在於: 所述護邊為彈性結構。 3. 如申請專利範圍第1項所述之散熱保護套,其特徵在於: . 所述底板中開設有與所述散熱片對應配合的散熱凹槽,所述散熱 片與所述散熱凹槽配合連接。 • 4.如申請專利範圍第3項所述之散熱保護套,其特徵在於: 所述散熱片粘接在所述散熱凹槽中。 5. 如申請專利範圍第1項所述之散熱保護套,其特徵在於: 所述護邊開設有開口。 6. 如申請專利範圍第1至5項任一項所述之散熱保護套,其 特徵在於:所述護邊的自由端向内彎折形成固定電子設備的扣 部。 7. 如申明專利範圍第1項所述之散熱保護套,其特徵在於: _ 所述護邊為塑膠護邊。 ' ;· • 8.如申請專利範圍第1項所述之散熱保護套,其特徵在於: 所述底板為金屬底板或導熱膠體之任一種。 9.如申請專利範圍第1項或第3項所述之散熱保護套,其 特徵在於:所述散熱片表面設有一層薄膜。 八 10·如申請專利範圍第9項所述之散熱保護套,其特徵 於:所述薄膜係為金屬薄膜。 9 M442684四、指定代表圖: (一) 本案指定代表圖為:第(3 )圖。 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明: 1、 底板 2、 護邊 2 2、扣部 φ 3、容置空間 4、散熱片 10、 保護套 11、 散熱凹槽2
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2011205578128U CN202407545U (zh) | 2011-12-27 | 2011-12-27 | 散热保护套 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWM442684U true TWM442684U (en) | 2012-12-01 |
Family
ID=46732342
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW101209310U TWM442684U (en) | 2011-12-27 | 2012-05-17 | Heat dissipation protective jacket |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3177917U (zh) |
KR (1) | KR200475979Y1 (zh) |
CN (1) | CN202407545U (zh) |
TW (1) | TWM442684U (zh) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102236800B1 (ko) * | 2014-05-13 | 2021-04-06 | 엘지디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
JPWO2018138863A1 (ja) * | 2017-01-27 | 2019-11-14 | サン電子株式会社 | コントローラホルダ |
CN115003064A (zh) * | 2021-03-02 | 2022-09-02 | 深圳市盈泰精密模具有限公司 | 一种电子产品的塑胶外壳结构及工艺改良方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004356524A (ja) | 2003-05-30 | 2004-12-16 | Keihin Corp | 電子回路基板の収容ケース |
KR100859798B1 (ko) * | 2005-11-11 | 2008-09-23 | 주식회사 엘지화학 | 이동통신 단말기용 커버 |
JP3177018U (ja) * | 2012-05-02 | 2012-07-12 | 株式会社ヒラカワコーポレーション | 携帯用電子機器の保護ケース |
-
2011
- 2011-12-27 CN CN2011205578128U patent/CN202407545U/zh not_active Expired - Lifetime
-
2012
- 2012-05-17 TW TW101209310U patent/TWM442684U/zh not_active IP Right Cessation
- 2012-06-12 JP JP2012003522U patent/JP3177917U/ja not_active Expired - Lifetime
- 2012-11-14 KR KR2020120010423U patent/KR200475979Y1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20130004119U (ko) | 2013-07-05 |
CN202407545U (zh) | 2012-09-05 |
KR200475979Y1 (ko) | 2015-01-16 |
JP3177917U (ja) | 2012-08-23 |
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