CN115003064A - 一种电子产品的塑胶外壳结构及工艺改良方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及电子产品技术领域，且公开了一种电子产品的塑胶外壳结构，包括塑胶壳体，塑胶壳体的数量为两个且呈左右排列，塑胶壳体的正面开设有卡槽，塑胶壳体的正面开设有位于卡槽相背侧的散热孔，两个所述塑胶壳体的相对一侧的均开设有连接横槽。该电子产品的塑胶外壳结构及工艺改良方法，通过设置环形槽和安装横槽，在对电子产品进行防护时，将两个塑胶壳体利用连接轴柱和安装套筒进行拼接，在拼接过程中，连接轴柱上的连接卡块沿着安装横槽进入安装套筒的内部，然后令旋转连接轴柱，令连接卡块转入不同位置的环形槽内进行卡接，从而可以改变两个塑胶壳体之间连接的距离，方便对不同尺寸的电子产品进行防护使用，适用性更高。
Description
技术领域
本发明涉及电子产品技术领域，具体为一种电子产品的塑胶外壳结构及工艺改良方法。
背景技术
电子产品是以电能为工作基础的相关产品，主要包括：手表、智能手机、电话、电视机、影碟机（VCD、 SVCD、DVD）、录像机、摄录机、收音机、收录机、组合音箱、激光唱机（CD）、电脑、游戏机和移动通信产品等，因早期产品主要以电子管为基础原件故名电子产品。
电子产品由于其内部电子元件众多，且造价不菲，在使用过程中，为了防止电子产品摔坏，都需要佩戴保护外壳使用，但现有的电子产品保护壳在使用时不能调节，适用性单一，同时电子产品保护壳的导热性和韧性较差，使用寿命较短，极大地限制了电子产品保护壳的使用，故而提出一种电子产品的塑胶外壳结构及工艺改良方法来解决上述所提出的问题。
发明内容
（一）解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种电子产品的塑胶外壳结构及工艺改良方法，具备导热性好、韧性强和可调节等优点，解决了现有的电子产品保护壳在使用时不能调节，适用性单一，同时电子产品保护壳的导热性和韧性较差，使用寿命较短，极大地限制了电子产品保护壳的使用的问题。
（二）技术方案
为实现上述导热性好、韧性强和可调节的目的，本发明提供如下技术方案：一种电子产品的塑胶外壳结构，包括塑胶壳体，塑胶壳体的数量为两个且呈左右排列，所述塑胶壳体的正面开设有卡槽，所述塑胶壳体的正面开设有位于卡槽相背侧的散热孔，两个所述塑胶壳体的相对一侧的均开设有连接横槽，连接横槽的槽内前后两侧壁之间固定安装有散热片，左侧所述散热片的右侧固定安装有转动轴承，转动轴承的右侧转动连接有一端延伸至两个塑胶壳体之间的连接轴柱，连接轴柱的前后两侧均固定安装有连接卡块，右侧所述散热片的左侧固定安装有连接板，连接板的左侧固定安装有一端延伸至右侧塑胶壳体与连接轴柱之间的安装套筒，安装套筒的内壁前后两侧均开设有安装横槽，安装套筒的内壁开设有与安装横槽连通的环形槽。
优选的，单侧所述散热孔的数量不少于十个且呈纵向等距离排列。
优选的，单侧所述连接横槽的数量为两个，单侧两个所述连接横槽分别位于卡槽的上下两端。
优选的，左右两侧所述连接横槽的位置一一对应且均呈上下对称分布。
优选的，所述环形槽的数量不少于四个且呈横向等距离分布。
优选的，所述连接卡块上下两侧之间的距离与安装横槽槽内上下两侧壁之间的距离相等。
优选的，所述连接卡块左右两侧之间的距离与环形槽槽内左右两侧壁之间的距离相等。
优选的，所述安装套筒的内部为中空，所述安装套筒的内壁左侧为开口。
一种电子产品的塑胶外壳结构的工艺改良方法，包括以下步骤：
1）将聚碳酸酯、玻璃纤维、纳米氧化铝按7:2:1的配比进行预热处理；
2）将步骤2）中预热处理后的原料混合均匀后继续加热至200-300摄氏度之间并保持10min；
3）将步骤2)中制得的原材料注射成型得到塑胶壳体并在塑胶壳体的表面形成卡槽、散热孔和连接横槽；
4）在连接横槽内依次装配上散热片、转动轴承、连接轴柱、连接卡块、连接板和安装套筒，并在安装套筒的内壁开设上环形槽和安装横槽，最终制得上述电子产品的塑胶外壳结构。
（三）有益效果
与现有技术相比，本发明提供了一种电子产品的塑胶外壳结构及工艺改良方法，具备以下有益效果：
1、该电子产品的塑胶外壳结构及工艺改良方法，通过设置环形槽和安装横槽，在对电子产品进行防护时，将两个塑胶壳体利用连接轴柱和安装套筒进行拼接，在拼接过程中，连接轴柱上的连接卡块沿着安装横槽进入安装套筒的内部，然后令旋转连接轴柱，令连接卡块转入不同位置的环形槽内进行卡接，从而可以改变两个塑胶壳体之间连接的距离，方便对不同尺寸的电子产品进行防护使用，适用性更高。
2、该电子产品的塑胶外壳结构及工艺改良方法，通过将玻璃纤维和纳米氧化与聚碳酸酯进行混合，并将其预热后充分混合再进行加热处理，可以极大的提高聚碳酸酯的导热性能和弯折韧性，有利于及时分散掉电子产品使用过程中产生的热量，弯折韧性的提高有利于提高电子产品的塑胶外壳的使用寿命，有利于电子产品的塑胶外壳的推广使用。
附图说明
图1为本发明提出的一种电子产品的塑胶外壳结构示意图；
图2为本发明提出的一种电子产品的塑胶外壳结构图1中A处放大图。
图中：1塑胶壳体、2卡槽、3散热孔、4连接横槽、5散热片、6转动轴承、7连接轴柱、8连接卡块、9连接板、10安装套筒、11环形槽、12安装横槽。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-2，一种电子产品的塑胶外壳结构，包括塑胶壳体1，塑胶壳体1的数量为两个且呈左右排列，塑胶壳体1的正面开设有卡槽2，塑胶壳体1的正面开设有位于卡槽2相背侧的散热孔3，单侧散热孔3的数量不少于十个且呈纵向等距离排列，两个塑胶壳体1的相对一侧的均开设有连接横槽4，单侧连接横槽4的数量为两个，单侧两个连接横槽4分别位于卡槽2的上下两端，左右两侧连接横槽4的位置一一对应且均呈上下对称分布，连接横槽4的槽内前后两侧壁之间固定安装有散热片5，左侧散热片5的右侧固定安装有转动轴承6，转动轴承6的右侧转动连接有一端延伸至两个塑胶壳体1之间的连接轴柱7，连接轴柱7的前后两侧均固定安装有连接卡块8，右侧散热片5的左侧固定安装有连接板9，连接板9的左侧固定安装有一端延伸至右侧塑胶壳体1与连接轴柱7之间的安装套筒10，安装套筒10的内部为中空，安装套筒10的内壁左侧为开口，安装套筒10的内壁前后两侧均开设有安装横槽12，安装套筒10的内壁开设有与安装横槽12连通的环形槽11，环形槽11的数量不少于四个且呈横向等距离分布，连接卡块8上下两侧之间的距离与安装横槽12槽内上下两侧壁之间的距离相等，连接卡块8左右两侧之间的距离与环形槽11槽内左右两侧壁之间的距离相等，在对电子产品进行防护时，将两个塑胶壳体1利用连接轴柱7和安装套筒10进行拼接，在拼接过程中，连接轴柱7上的连接卡块8沿着安装横槽12进入安装套筒10的内部，然后令旋转连接轴柱7，令连接卡块8转入不同位置的环形槽11内进行卡接，从而可以改变两个塑胶壳体1之间连接的距离，方便对不同尺寸的电子产品进行防护使用，适用性更高。
一种电子产品的塑胶外壳结构的工艺改良方法，包括以下步骤：
1）将聚碳酸酯、玻璃纤维、纳米氧化铝按7:2:1的配比进行预热处理，；
2）将步骤2）中预热处理后的原料混合均匀后继续加热至200-300摄氏度之间并保持10min；
3）将步骤2)中制得的原材料注射成型得到塑胶壳体1并在塑胶壳体1的表面形成卡槽2、散热孔3和连接横槽4；
4）在连接横槽4内依次装配上散热片5、转动轴承6、连接轴柱7、连接卡块8、连接板9和安装套筒10，并在安装套筒10的内壁开设上环形槽11和安装横槽12，最终制得上述电子产品的塑胶外壳结构。
综上所述，该电子产品的塑胶外壳结构及工艺改良方法，通过设置环形槽11和安装横槽12，在对电子产品进行防护时，将两个塑胶壳体1利用连接轴柱7和安装套筒10进行拼接，在拼接过程中，连接轴柱7上的连接卡块8沿着安装横槽12进入安装套筒10的内部，然后令旋转连接轴柱7，令连接卡块8转入不同位置的环形槽11内进行卡接，从而可以改变两个塑胶壳体1之间连接的距离，方便对不同尺寸的电子产品进行防护使用，适用性更高，通过将玻璃纤维和纳米氧化与聚碳酸酯进行混合，并将其预热后充分混合再进行加热处理，可以极大的提高聚碳酸酯的导热性能和弯折韧性，有利于及时分散掉电子产品使用过程中产生的热量，弯折韧性的提高有利于提高电子产品的塑胶外壳的使用寿命，有利于电子产品的塑胶外壳的推广使用，解决了现有的电子产品保护壳在使用时不能调节，适用性单一，同时电子产品保护壳的导热性和韧性较差，使用寿命较短，极大地限制了电子产品保护壳的使用的问题。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (9)
1.一种电子产品的塑胶外壳结构，包括塑胶壳体（1），塑胶壳体（1）的数量为两个且呈左右排列，其特征在于：所述塑胶壳体（1）的正面开设有卡槽（2），所述塑胶壳体（1）的正面开设有位于卡槽（2）相背侧的散热孔（3），两个所述塑胶壳体（1）的相对一侧的均开设有连接横槽（4），连接横槽（4）的槽内前后两侧壁之间固定安装有散热片（5），左侧所述散热片（5）的右侧固定安装有转动轴承（6），转动轴承（6）的右侧转动连接有一端延伸至两个塑胶壳体（1）之间的连接轴柱（7），连接轴柱（7）的前后两侧均固定安装有连接卡块（8），右侧所述散热片（5）的左侧固定安装有连接板（9），连接板（9）的左侧固定安装有一端延伸至右侧塑胶壳体（1）与连接轴柱（7）之间的安装套筒（10），安装套筒（10）的内壁前后两侧均开设有安装横槽（12），安装套筒（10）的内壁开设有与安装横槽（12）连通的环形槽（11）。
2.根据权利要求1所述的一种电子产品的塑胶外壳结构，其特征在于：单侧所述散热孔（3）的数量不少于十个且呈纵向等距离排列。
3.根据权利要求1所述的一种电子产品的塑胶外壳结构，其特征在于：单侧所述连接横槽（4）的数量为两个，单侧两个所述连接横槽（4）分别位于卡槽（2）的上下两端。
4.根据权利要求1所述的一种电子产品的塑胶外壳结构，其特征在于：左右两侧所述连接横槽（4）的位置一一对应且均呈上下对称分布。
5.根据权利要求1所述的一种电子产品的塑胶外壳结构，其特征在于：所述环形槽（11）的数量不少于四个且呈横向等距离分布。
6.根据权利要求1所述的一种电子产品的塑胶外壳结构，其特征在于：所述连接卡块（8）上下两侧之间的距离与安装横槽（12）槽内上下两侧壁之间的距离相等。
7.根据权利要求1所述的一种电子产品的塑胶外壳结构，其特征在于：所述连接卡块（8）左右两侧之间的距离与环形槽（11）槽内左右两侧壁之间的距离相等。
8.根据权利要求1所述的一种电子产品的塑胶外壳结构，其特征在于：所述安装套筒（10）的内部为中空，所述安装套筒（10）的内壁左侧为开口。
9.一种电子产品的塑胶外壳结构的工艺改良方法，其特征在于，包括以下步骤：
1）将聚碳酸酯、玻璃纤维、纳米氧化铝按7:2:1的配比进行预热处理；
2）将步骤2）中预热处理后的原料混合均匀后继续加热至200-300摄氏度之间并保持10min；
3）将步骤2)中制得的原材料注射成型得到塑胶壳体（1）并在塑胶壳体（1）的表面形成卡槽（2）、散热孔（3）和连接横槽（4）；
4）在连接横槽（4）内依次装配上散热片（5）、转动轴承（6）、连接轴柱（7）、连接卡块（8）、连接板（9）和安装套筒（10），并在安装套筒（10）的内壁开设上环形槽（11）和安装横槽（12），最终制得上述电子产品的塑胶外壳结构。
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