CN113843470B - 5g天线的振子维修工装及振子更换方法 - Google Patents

5g天线的振子维修工装及振子更换方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种5G天线的振子维修工装及振子更换方法,其中,所述5G天线的振子维修工装包括:热风挡板,其能够紧贴5G天线的待更换振子的上端面;定位壳体,其具有一热风腔,该定位壳体能够定位至所述待更换振子的上方;其中,所述定位壳体的下端设置有热风出口,所述热风挡板置在所述热风腔中,以封堵所述热风出口;贯穿所述热风挡板的上、下端面设有若干热风导向槽,所述热风导向槽与所述热风腔连通。本发明结构设计合理巧妙,采用本5G天线的振子维修工装,简化了天线振子的维修工艺,从而减低生产成本,解决了5G天线的振子的维修工作实施困难,并且容易对5G天线造成二次损坏,维修成本高居不下的问题。

Description

5G天线的振子维修工装及振子更换方法
技术领域
本发明涉及通信技术领域,具体涉及一种5G天线的振子维修工装及振子更换方法。
背景技术
随着5G技术的逐渐成熟与推广,新一代的通信技术革命正在如火如荼的展开。作为无线通信系统最重要的无线信号天线,成为了下一阶段的大规模加设5G信号网络的关键设备。
Massive MIMO(简称作M-MIMO或者MM),作为5G的核心技术,是承载在AAU之上的,而AAU内部的天线阵列,则是实现Massive MIMO的最重要的载体。
本申请发明人在实现本申请实施例中发明技术方案的过程中,发现上述技术至少存在如下技术问题:
大规模Massive MIMO天线的生产过程中,存在一些产品不良问题,比如:振子偏位,天线S参数和互调不达标等,当然不能直接天线产品报废处理,这样会大大增加了产品的材料成本和生产成本,为此最简单、有效的方法就是维修或更换有问题的零部件。
但目前,并不存在与之相匹配的振子维修工装,从而使得5G天线的振子的维修工作实施困难,并且容易对5G天线造成二次损坏,维修成本高居不下。
发明内容
鉴于上述5G天线的振子的维修工作实施困难,并且容易对5G天线造成二次损坏,维修成本高居不下的问题,提出了本发明以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的5G天线的振子维修工装及振子更换方法。
依据本发明的一个方面,提供一种5G天线的振子维修工装,包括:
热风挡板,其能够紧贴5G天线的待更换振子的上端面;
定位壳体,其具有一热风腔,该定位壳体能够定位至所述待更换振子的上方;
其中,所述定位壳体的下端设置有热风出口,所述热风挡板设置在所述热风腔中,以封堵所述热风出口;
贯穿所述热风挡板的上、下端面设有若干热风导向槽,所述热风导向槽与所述热风腔连通。
优选的,所述定位壳体的上端面设有入风口,所述入风口与所述热风腔连通。
优选的,所述5G天线的振子维修工装,其还包括:
托板,其具有安装工位,所述安装工位能够承载所述5G天线。
其中,所述定位壳体可拆卸地安装在所述托板上以使所述定位壳体定位至所述待更换振子的上方。
优选的,所述托板上设有若干插槽;
所述定位壳体上设有若干定位插块,所述定位插块能够插入所述插槽中以使所述定位壳体可拆卸地安装在所述托板上。
优选的,若干所述定位插块设置在所述定位壳体的下端。
优选的,所述定位壳体的内侧壁面上设有若干挡板定位槽;
所述热风挡板上设有若干安装插块,所述安装插块能够插入所述挡板定位槽中,以连接固定所述热风挡板及所述定位壳体。
优选的,贯穿所述定位壳体的内、外侧壁面设有至少一个排气孔;
所述排气孔设于所述热风挡板的下方且与所述挡板定位槽连通。
优选的,所述定位壳体,包括:
第一基板;
第二基板,其一侧与所述第一基板的一侧拼接;
第三基板,其一侧与所述第二基板的另一侧拼接;
第四基板,其一侧与所述第三基板的另一侧拼接,其另一侧与所述第一基板的另一侧拼接;
顶板,其四周分别与所述第一基板、第二基板、第三基板、第四基板拼接;
其中,所述第一基板、第二基板、第三基板、第四基板为合成石板。
优选的,贯穿所述托板的上、下端面设有若干连接头避让孔,以避让所述5G天线的连接头。
依据本发明的另一个方面,提供一种振子更换方法,包括:
将5G天线放入托板的安装工位上定位;
连接定位壳体及所述托板,以将所述定位壳体定位至所述5G天线的待更换振子上方,并使热风挡板够紧贴所述待更换振子的上端面;
热风枪从所述定位壳体的入风口往所述定位壳体的热风腔提供热风并保持设定时间,所述热风通过热风挡板的热风导向槽吹向所述待更换振子的振子脚的焊接位置,所述设定时间为加热达到锡膏熔点所需的时间;
分离所述定位壳体及所述托板,并取出所述待更换振子;
连接所述定位壳体及所述托板,以定位新振子,并使所述新振子的振子脚置于所述焊接位置;
热风枪从所述定位壳体的入风口往所述定位壳体的热风腔提供热风并保持所述设定时间;
静置冷却后分离所述定位壳体及所述托板。
本发明的有益效果为:本发明结构设计合理巧妙,由于热风挡板能够紧贴5G天线的待更换振子的上端面,配合热风导向槽的设置,使得热风腔内的热风能够通过热风挡板的热风导向槽吹向5G天线的待更换振子的振子脚的焊接位置,从而使得焊接位置的锡膏达到熔点;使得后续的待更换振子的拆卸、新振子的安装得以实施;采用本5G天线的振子维修工装,简化了天线振子的维修工艺,从而减低生产成本,解决了5G天线的振子的维修工作实施困难,并且容易对5G天线造成二次损坏,维修成本高居不下的问题。
上述说明仅是本发明技术方案的概述,为了能够更清楚了解本发明的技术手段,而可依照说明书的内容予以实施,并且为了让本发明的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂,以下特举本发明的具体实施方式。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例中一种5G天线的振子维修工装的结构示意图A;
图2是本发明实施例中一种5G天线的振子维修工装的结构示意图B;
图3是本发明实施例中一种5G天线的振子维修工装的分解图;
图4是本发明实施例中定位壳体的分解图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
参见图1至图4,依据本发明的一个方面,本发明实施例提供一种5G天线的振子维修工装,包括:
热风挡板1,其能够紧贴5G天线A的待更换振子B的上端面;
定位壳体2,其具有一热风腔,该定位壳体2能够定位至所述待更换振子B的上方;
其中,所述定位壳体2的下端设置有热风出口21,所述热风挡板1设置在所述热风腔中,以封堵所述热风出口21;
贯穿所述热风挡板1的上、下端面设有若干热风导向槽11,所述热风导向槽11与所述热风腔连通。
具体地,由于热风挡板1紧贴5G天线A的待更换振子B的上端面,配合热风导向槽11的设置,使得热风腔内的热风能够通过热风挡板1的热风导向槽11吹向5G天线A的待更换振子B的振子脚的焊接位置,从而使得焊接位置的锡膏达到熔点;使得后续的待更换振子B的拆卸、新振子的安装得以实施;需要注意的是,新振子的安装原理同上,后续的振子更换方法中再进一步叙述。
进而,采用本5G天线A的振子维修工装,简化了天线振子的维修工艺,从而减低生产成本,解决了5G天线A的振子的维修工作实施困难,并且容易对5G天线A造成二次损坏,维修成本高居不下的问题。
再者,热风挡板1配合热风导向槽11,避免了热风直接作用于振子端面,还达到保护振子不直面受热聚锡的目的;其中,振子聚锡会严重影响产品外观,影响产品价值。
进一步地,于所述热风挡板1的下端面贴有高温双面胶;能保证热风挡板1与5G天线A的待更换振子B上端面的紧贴,且可在使焊接位置的锡膏达到熔点后,直接通过本热风挡板1带出待更换振子B。
进一步地,所述热风挡板1的下端面设有振子定位槽12,其对应振子的轮廓设置,所述高温双面胶贴在该振子定位槽12中。
进一步地,所述热风导向槽11对应所述待更换振子B的振子开孔设置。
优选的,所述定位壳体2的上端面设有入风口22,所述入风口22与所述热风腔连通。
具体地,所述入风口22用于连接能够提供热风的设备,本实施例中,提供热风的设备为热风枪。
优选的,所述5G天线A的振子维修工装,其还包括:
托板3,其具有安装工位31,所述安装工位31能够承载所述5G天线A。
其中,所述定位壳体2可拆卸地安装在所述托板3上以使所述定位壳体2定位至所述待更换振子B的上方。
进一步地,于所述安装工位31中,还设有若干与所述托板3连接的定位柱32,其能够插入5G天线A预先开设的定位孔中,配合安装工位31进一步保证对5G天线A的定位,避免维修过程中5G天线A出现偏移。
优选的,所述托板3上设有若干插槽33;
所述定位壳体2上设有若干定位插块23,所述定位插块23能够插入所述插槽33中以使所述定位壳体2可拆卸地安装在所述托板3上。
进一步地,所述插槽33的截面形状为四角导圆角的矩形,所述插槽33的顶端设置有向外倾斜的导向斜面,易于定位插块23的插入。
优选的,若干所述定位插块23设置在所述定位壳体2的下端。
在一些实施例中,若干所述定位插块23设置在所述定位壳体2的外侧壁面或内侧壁面上。
优选的,所述定位壳体2的内侧壁面上设有若干挡板定位槽24;
所述热风挡板1上设有若干安装插块13,所述安装插块13能够插入所述挡板定位槽24中,以连接固定所述热风挡板1及所述定位壳体2。
优选的,贯穿所述定位壳体2的内、外侧壁面设有至少一个排气孔25;
所述排气孔25设于所述热风挡板1的下方且与所述挡板定位槽24连通。
具体地,通过排气孔25的设置,在热风枪提供热风对焊接位置加热时,热风能通过排气孔25吹出,保持作用于焊接位置的气压正常,避免造成变形等二次损伤;同时留有足够的安装位置,供所述热风挡板1安装或拆卸,提高了本振子维修工装的安装及拆卸便捷性。
优选的,所述定位壳体2,包括:
第一基板261;
第二基板262,其一侧与所述第一基板261的一侧拼接;
第三基板263,其一侧与所述第二基板262的另一侧拼接;
第四基板264,其一侧与所述第三基板263的另一侧拼接,其另一侧与所述第一基板261的另一侧拼接;
顶板265,其四周分别与所述第一基板261、第二基板262、第三基板263、第四基板264拼接;
其中,所述第一基板261、第二基板262、第三基板263、第四基板264为合成石板。
具体地,所述合成石板,是由合成石制成的板材,而合成石,是一种由高温纳米纤维毡和高性能环氧树脂制成的复合材料,具有导热低、阻燃、耐高温、防静电、重量轻、抗化学腐蚀等特点,从而可避免使用者被烫伤的现象。
进一步地,所述第一基板261、第二基板262、第三基板263、第四基板264上设有若干拼接凹槽27、拼接凸块28,所述第一基板261、第二基板262、第三基板263、第四基板264通过所述拼接凹槽27、拼接凸块28拼接,所述顶板265上设有若干所述拼接凹槽27,所述顶板265通过其自身的拼接凹槽27以及第一基板261、第二基板262、第三基板263、第四基板264上的拼接凸块28与所述第一基板261、第二基板262、第三基板263、第四基板264的上端连接。
进一步地,所述排气孔25设置在所述第一基板261/第二基板262/第三基板263/第四基板264上;所述入风口22设置在所述顶板265上。
优选的,贯穿所述托板3的上、下端面设有若干连接头避让孔34,以避让所述5G天线A的连接头。
依据本发明的另一个方面,提供一种振子更换方法,包括:
将5G天线A放入托板3的安装工位31上定位;
连接定位壳体2及所述托板3,以将所述定位壳体2定位至所述5G天线A的待更换振子B上方,并使热风挡板1够紧贴所述待更换振子B的上端面;
热风枪从所述定位壳体2的入风口22往所述定位壳体2的热风腔提供热风并保持设定时间,所述热风通过热风挡板1的热风导向槽11吹向所述待更换振子B的振子脚的焊接位置,所述设定时间为加热达到锡膏熔点所需的时间;
分离所述定位壳体2及所述托板3,并取出所述待更换振子B;
连接所述定位壳体2及所述托板3,以定位新振子,并使所述新振子的振子脚置于所述焊接位置;
热风枪从所述定位壳体2的入风口22往所述定位壳体2的热风腔提供热风并保持所述设定时间;
静置冷却后分离所述定位壳体2及所述托板3。
进一步地,在分离所述定位壳体2及所述托板3,并取出所述待更换振子B后,可以在焊接位置出上锡膏后再连接所述定位壳体2及所述托板3;也可以不用加锡膏,因为取出待更换的振子后,还会存在之前加热融化后还保留在焊接位置处的锡膏,是可以重复利用的。
进一步地,取出所述待更换振子B时,可以通过定制的铲口拆下,也可以分离所述定位壳体2及所述托板3时,通过粘贴在热风挡板1上的高温双面胶一并将所述待更换振子B取出。
进一步地,连接所述定位壳体2及所述托板3,以定位新振子时,先将粘在所述热风挡板1下端面的待更换振子B取下,把新振子通过高温双面胶粘贴在所述热风挡板1的下端面,然后连接所述定位壳体2及所述托板3,便能使所述新振子的振子脚置于所述焊接位置,完成对新振子的定位。
至于怎么连接所述定位壳体2及所述托板3,将定位壳体2的定位插块23插入所述托板3的插槽33中即可。
在使用时,将5G天线A放入托板3的安装工位31上,使得托板3上的定位柱32入5G天线A预先开设的定位孔中,完成对5G天线A的定位;连接定位壳体2及所述托板3,以将所述定位壳体2定位至所述5G天线A的待更换振子B上方,并使热风挡板1够紧贴所述待更换振子B的上端面;热风枪从所述定位壳体2的入风口22往所述定位壳体2的热风腔提供热风并保持设定时间,使锡膏达到熔点;分离所述定位壳体2及所述托板3,并将粘在所述热风挡板1下端面的待更换振子B取下;
把新振子通过高温双面胶粘贴在所述热风挡板1的下端面,然后连接所述定位壳体2及所述托板3,便能使所述新振子的振子脚置于所述焊接位置,完成对新振子的定位;热风枪从所述定位壳体2的入风口22往所述定位壳体2的热风腔提供热风并保持所述设定时间;
静置冷却后分离所述定位壳体2及所述托板3。
本发明结构设计合理巧妙,由于热风挡板1能够紧贴5G天线A的待更换振子B的上端面,配合热风导向槽11的设置,使得热风腔内的热风能够通过热风挡板1的热风导向槽11吹向5G天线A的待更换振子B的振子脚的焊接位置,从而使得焊接位置的锡膏达到熔点;使得后续的待更换振子B的拆卸、新振子的安装得以实施;采用本5G天线A的振子维修工装,简化了天线振子的维修工艺,从而减低生产成本,解决了5G天线A的振子的维修工作实施困难,并且容易对5G天线A造成二次损坏,维修成本高居不下的问题。
本领域普通技术人员可以意识到,结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤,能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现,为了清楚地说明硬件和软件的可互换性,在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行,取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能,但是这种实现不应认为超出本发明的范围。
所属领域的技术人员可以清楚地了解到,为了描述的方便和简洁,上述描述的系统、装置和单元的具体工作过程,可以参考前述方法实施例中的对应过程,在此不再赘述。
在本申请所提供的几个实施例中,应该理解到,所揭露的系统、装置和方法,可以通过其它的方式实现。例如,以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的,例如,所述单元的划分,仅仅为一种逻辑功能划分,实际实现时可以有另外的划分方式,例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统,或一些特征可以忽略,或不执行。另外,所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口、装置或单元的间接耦合或通信连接,也可以是电的,机械的或其它的形式连接。
所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的,作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元,即可以位于一个地方,或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本发明实施例方案的目的。
本发明中应用了具体实施例对本发明的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (7)

1.一种5G天线的振子维修工装,其特征在于,包括:
热风挡板,其能够紧贴5G天线的待更换振子的上端面;
定位壳体,其具有一热风腔,该定位壳体能够定位至所述待更换振子的上方;
其中,所述定位壳体的下端设置有热风出口,所述热风挡板设置在所述热风腔中,以封堵所述热风出口;
贯穿所述热风挡板的上、下端面设有若干热风导向槽,所述热风导向槽与所述热风腔连通;
于所述热风挡板的下端面贴有高温双面胶;
所述热风挡板的下端面设有振子定位槽,其对应振子的轮廓设置,所述高温双面胶贴在该振子定位槽中;
所述热风导向槽对应所述待更换振子的振子开孔设置;
还包括:
托板,其具有安装工位,所述安装工位能够承载所述5G天线;
其中,所述定位壳体可拆卸地安装在所述托板上以使所述定位壳体定位至所述待更换振子的上方;
所述托板上设有若干插槽;
所述定位壳体上设有若干定位插块,所述定位插块能够插入所述插槽中以使所述定位壳体可拆卸地安装在所述托板上;
所述定位壳体的上端面设有入风口,所述入风口与所述热风腔连通。
2.根据权利要求1所述5G天线的振子维修工装,其特征在于,若干所述定位插块设置在所述定位壳体的下端。
3.根据权利要求1所述5G天线的振子维修工装,其特征在于,所述定位壳体的内侧壁面上设有若干挡板定位槽;
所述热风挡板上设有若干安装插块,所述安装插块能够插入所述挡板定位槽中,以连接固定所述热风挡板及所述定位壳体。
4.根据权利要求1所述5G天线的振子维修工装,其特征在于,贯穿所述定位壳体的内、外侧壁面设有至少一个排气孔;
所述排气孔设于所述热风挡板的下方。
5.根据权利要求4所述5G天线的振子维修工装,其特征在于,所述定位壳体,包括:
第一基板;
第二基板,其一侧与所述第一基板的一侧拼接;
第三基板,其一侧与所述第二基板的另一侧拼接;
第四基板,其一侧与所述第三基板的另一侧拼接,其另一侧与所述第一基板的另一侧拼接;
顶板,其四周分别与所述第一基板、第二基板、第三基板、第四基板拼接;
其中,所述第一基板、第二基板、第三基板、第四基板为合成石板。
6.根据权利要求1所述5G天线的振子维修工装,其特征在于,贯穿所述托板的上、下端面设有若干连接头避让孔,以避让所述5G天线的连接头。
7.一种通过权利要求1至6任一所述5G天线的振子维修工装实施的振子更换方法,其特征在于,包括:
将5G天线放入托板的安装工位上定位;
连接定位壳体及所述托板,以将所述定位壳体定位至所述5G天线的待更换振子上方,并使热风挡板够紧贴所述待更换振子的上端面;
热风枪从所述定位壳体的入风口往所述定位壳体的热风腔提供热风并保持设定时间,所述热风通过热风挡板的热风导向槽吹向所述待更换振子的振子脚的焊接位置,所述设定时间为加热达到锡膏熔点所需的时间;
分离所述定位壳体及所述托板,并取出所述待更换振子;
连接所述定位壳体及所述托板,以定位新振子,并使所述新振子的振子脚置于所述焊接位置;
热风枪从所述定位壳体的入风口往所述定位壳体的热风腔提供热风并保持所述设定时间;
静置冷却后分离所述定位壳体及所述托板。
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