CN211552037U - 一种去贴片芯片热风接头 - Google Patents

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孙海源
肖东东
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Abstract

本实用新型提出一种去贴片芯片热风接头,能够精准的对局部芯片进行加热,不会造成贴片芯片或者其他元器件的损坏。本实用新型包括中空的热风盒,热风盒底部设有热风出口,热风出口的内部设有滑道,挡板与滑道配合,且挡板端部伸出热风出口并与出风嘴齐平,热风盒顶部设有与热风枪相连的套筒。本申请中,手动调节动限位板可以使得挡板在滑道内滑动,进而可以改变出风嘴出风的大小和出风的位置,可以精确对准芯片焊脚位置,热风均匀且集中,能够快速安全的去掉贴片芯片或者元件。

Description

一种去贴片芯片热风接头
技术领域
本实用新型涉及一种电子器件检修领域,具体涉及一种医疗电子器件检修用装置。
背景技术
现有医疗设备流行集约化管理,在管理过程中,需要定期的对设备进行检修、维护等。很多医疗设备都包含电子电路控制机构,在电路板检修的时候常用到电烙铁和热风枪去除贴片芯片。其中热风枪因为携带方便、安全系数高而得到的应用较为广泛。但是在实际使用中,热风枪存在一个问题:热风从枪头大面积吹出,导致芯片本身甚至周边元器件的损坏,给检修工作产生了新的问题。
实用新型内容
本实用新型的目的是针对上述现有技术的不足,提出一种去贴片芯片热风接头,能够精准的对局部芯片进行加热,不会造成贴片芯片或者其他元器件的损坏。
本实用新型的技术方案是这样实现的:一种去贴片芯片热风接头,包括中空的热风盒,热风盒底部设有热风出口,热风出口的内部设有滑道,挡板与滑道配合,且挡板端部伸出热风出口并与出风嘴齐平,热风盒顶部设有与热风枪相连的套筒。
所述热风盒底部设有两排平行的热风出口。
所述套筒内端部设有凸起,凸起与连接筒上的限位环卡接,连接筒固定在热风枪上。所述热风盒为长方体盒子或者圆柱盒子。
本申请中,手动调节动限位板可以使得挡板在滑道内滑动,进而可以改变出风嘴出风的大小和出风的位置,可以精确对准芯片焊脚位置,热风均匀且集中,能够快速安全的去掉贴片芯片或者元件。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请的主视图。
图2是图1的仰视图。
图3为本申请的剖视图。
图4是热风枪和连接筒连接状态示意图。
其中:热风盒1,挡板2,限位板3,热风出口4,滑道5,出风嘴7,套筒 8,凸起9,限位环10,连接筒11,热风枪12。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
如图1~4所示,一种去贴片芯片热风接头,包括中空的热风盒1,热风盒1 底部设有热风出口4,热风出口4处内端面内部设有滑道5,挡板2与滑道5配合,且挡板2下部的限位板3伸出热风出口4并与出风嘴7齐平,热风盒1顶部设有与热风枪相连的套筒8。
本申请中,热风枪的出口插入热风盒1内,热风在此处集中,在去贴片芯片的时候提供稳定的热源。使用的时候,手动调节动限位板3可以使得挡板2 在滑道5内滑动,进而可以改变出风嘴7出风的大小和出风的位置,可以精确对准芯片焊脚位置,热风均匀且集中,能够快速安全的去掉贴片芯片或者元件。
优选的,所述热风盒1底部设有两排平行的热风出口4,根据贴片芯片的大小和需要,两个热风出口4可以同时开放工作,也可以是开放一个进行工作。
所述套筒8内端部设有凸起9,凸起9与连接筒11上的限位环10卡接,连接筒11固定在热风枪12端部。
所述热风盒为长方体盒子或者圆柱盒子。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (4)

1.一种去贴片芯片热风接头,其特征在于:包括中空的热风盒(1),热风盒(1)底部设有热风出口(4),热风出口(4)的内部设有滑道(5),挡板(2)与滑道(5)配合,且挡板(2)端部伸出热风出口(4)并与出风嘴(7)齐平,热风盒(1)顶部设有与热风枪相连的套筒(8)。
2.根据权利要求1所述的去贴片芯片热风接头,其特征在于:所述热风盒(1)底部设有两排平行的热风出口(4)。
3.根据权利要求2所述的去贴片芯片热风接头,其特征在于:所述套筒(8)内端部设有凸起(9),凸起(9)与连接筒上的限位环(10)卡接,连接筒(11)固定在热风枪(12)上。
4.根据权利要求3所述的去贴片芯片热风接头,其特征在于:所述热风盒(1)为长方体盒子或者圆柱盒子。
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CN113843470A (zh) * 2021-08-24 2021-12-28 东莞市振亮精密科技有限公司 5g天线的振子维修工装及振子更换方法

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