TWM422034U - Improved frame of light emitting diode - Google Patents

Improved frame of light emitting diode Download PDF

Info

Publication number
TWM422034U
TWM422034U TW100212932U TW100212932U TWM422034U TW M422034 U TWM422034 U TW M422034U TW 100212932 U TW100212932 U TW 100212932U TW 100212932 U TW100212932 U TW 100212932U TW M422034 U TWM422034 U TW M422034U
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
emitting diode
light
base
bracket
heat
Prior art date
Application number
TW100212932U
Other languages
English (en)
Inventor
Chien-Kuo Lee
Ming-Zhe Lin
Xin-Kuan He
Original Assignee
Alder Optomechanical Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Alder Optomechanical Corp filed Critical Alder Optomechanical Corp
Priority to TW100212932U priority Critical patent/TWM422034U/zh
Publication of TWM422034U publication Critical patent/TWM422034U/zh

Links

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)
  • Led Devices (AREA)

Description

M422034 五、新型說明: .【新型所屬之技術領域】 本創作係涉及發光二極體之支架改良,旨在提供一種熱 電合一之發光二極體之支架改良。 【先前技術】 . 發光二極體係為一種固態之半導體元件,利用電流ϋ過 I二極體内產生之二個載子相互結合,將能量以光的形式釋放 出來,具有體積輕巧、反應速度快及無污染等優勢,使發光 二極體應用領域逐漸跨足各產業界,雖然初期發展時,面臨 其亮度不足與發光效率低之瓶頸,但後續之發展出高功率之 發光二極體,解決上述之亮度不足之問題,使二極體逐漸跨 足高效率照明光源市場,並有逐漸取代傳統鎢絲燈之趨勢, 是未來替代傳統照明之潛力產品,隨著發光二極體製作技術 不斷增進,以及新型材料之開發,以致後來所發展之高功率 $發光二極體,其能量效率都大幅上升,單位面積通過之;t流 變大,使晶片所產生之作用熱也越趨變大,因此晶片周圍成 .為其作用熱最佳散熱範圍,然而封裝發光二極體所用材料, 通常使用具有斷熱效果之樹脂化合物,其導熱效果不佳,因 此若以其包覆整個晶粒與電極迴路,使其無法順利散熱,極 易形成一幾近保溫封閉之作用環境,且該發光二極體上並無 特別為散熱設計之結構,導致作用熱直接利用該電極迴路之 導熱特性經由該電路進行散熱作用,使該電極迴路產生更大 的熱阻更加削弱該發光二極體的發光效率。 M422034 、因此針對上述的結構缺失,如第一圖所示係揭露一種發 光二極體基座結構,該結構係以一絕緣膠體4〇為主體,該絕 、”彖膠體40内部設有複數電極接腳4〇丨該接腳自基座4〇内部向 外延伸,而絕緣膠體4〇並固設有一散熱底座41,該散熱底座 4!上並用以容置發光二極體晶片42,該晶片42係與一導熱片 幻相接觸,再藉由一導線電連接於接腳4〇1上,所以當發光二 極體在運作時,其產生之作用熱便從裝置於晶片42下方之導 熱片43傳導出去’經由該散熱底座41完成散熱,同時利用絕 緣膠體4G將電極迴路與熱料路徑隔離,以避免晶片仏所產 生之工作熱能利用電極迴路作為—導熱途徑,產生更大的熱 阻作用’造成該發光二極體晶片42無法在正常的工作溫度下 運作。 …、,〇、,艰脱刊菇構解決了散熱的問題,但因 路迴路藉由絕緣膠體40與該散熱底座41形成隔離狀態,二 熱電分離之結構’使該魏迴路沒有接地迴路,因此各 光二極體裝置於電子元件巾時,料在產生靜電或逆^電〉 進入該二極體中’將直接經由電極迴路造成發光二極體曰 42產生短路現象,嚴重危害該發光二極體的使用壽命。 【新型内容】 種熱1 有鑑於此,本創作發光二極體之支架改良,係 合一之發光二極體之支架改良。 本創作之發光一極體設有一座體以及與該座體固接之 架’該座體係設有一内凹之功能區;其中,該支架係具有4 數導電接腳,各導電接腳係相互分離,並分別與該座體固接 M422034 且係由該功能區内分別向外延伸至座體 腳並於功能區内形成有散熱基部,該 = 其底面係顯露於座體底部,該散熱基部= 散熱基部傳導出去以運作時’其產生之作用熱便從 再者,可彻具有導電性f之散熱基部成為接地迴路, :防止靜電或逆向電流利用電極迴路進到發光二極體内部 日τ’造成發光晶片發生短路毁損之現象,以維持其正常運作。 【實施方式】 為此使貴審查委員清楚本創作之結構組成,以及整體 運作方式,茲配合圖式說明如下: ," # 一如第二圖本創作第一實施例發光二極體之結構立體圖、 第二圖本創作第—實施例發光二極體之結構示意圖以及第四 圓本創作第-實施例發光二極體之結構上視圖所示,本創作 鲁之各光一極體1係包括有:一座體1〇以及支架2〇;其中: 胃该座體10係設有一内凹之功能區11 ,該支架20係具有複 數‘书接腳21,如圖所示之實施例中係具有四個導電接腳 21,各導電接腳21係相互分離,並分別與該座體1〇固接,且 係由該功能區11内分別向外延伸至座體10外部,其中一導電 接腳21並於功能區η内形成有散熱基部22,且該散熱基部以 =可連接其他二個導電接腳21,而該散熱基部之頂面221係顯 露於功能區11 ’及其底面222係顯露於座體1〇底部。 如第三圖所示,該散熱基部22顯露於功能區11之頂面221 形成固晶區用以設置至少一發光晶片31,而其中非與該散熱 形成至少電接腳21並於功能區11内形成有打線區用以 接腳t 使發光晶片31可利用該導線32與該導電 鱼JL它導雷】接,而發光晶片31另側則藉由散熱基部22 、1導電接腳21形成電性連接,成為熱電合-之結構。 21盘作Γΐ::暂上述結構藉由將作為電極迴路之導電接腳 之二1 ί 1之散熱基部22為—體製成,形成熱電合-止二逆2導電性質之散熱基部22成為接地迴路,可防 成發光===進到發光二極.體内部時,造 如第:圖及象’以維持其正常運作;當然, 基部露於功能區之頂面 置。 铩不點223,用以標示出發光晶片之設置位 功能ifi,:弟ΐ圖之第二實施例所示’該座體10頂部靠近 區;η肉ΐ 有止膠環部12,用以防止填充於該功能 ^ ^光膠溢出;而該散熱基部22與該座體10接觸面處 ^盆广凹部224(或者可為凸部),可藉由該凹部224辦加 ^基部22與座體1G間之結合抓持力,並加強兩者間組▲之 品;程3免散熱基部22與座體1〇之間產生間隙,產 14另=,該座體10位於導電接腳21延伸之一側邊設有缺口 ’如第二圖所示,用以區別導電接腳21之極性。 加如上所述,本創作提供另一較佳可行之發光二極體之支 木改良,爰依法提呈新型專利之申請;惟,以上之實施說明 ,圖式所示,係本創作較佳實施例者,並非以此侷限本創作, 疋以,舉凡與本創作之構造、裝置、特徵等近似、雷同者, M422034 均應屬本創作之創設目的及申請專利範圍之内。 . 【圖式簡單說明】 第一圖係為習用熱電分離型發光二極體之結構分解圖。 第二圖係為本創作中第一實施例發光二極體之結構立體 圖。 第三圖係為本創作中第—實施例發光二極體之結構示音 圖。 第四圖係為本創作中第-實施例發光二極體之結構上視 圖0 第五圖係為本創作中第二實施例發光二極體之結構示意 標不點2 2 3 凹部224 發光晶片31 導線32 絕緣膠體40 電極接腳401 散熱底座41 晶片.42 導熱片43 【元件代表符號說明】 發光二極體1 座體10 功能區11 止膠環部12 缺口 14 支架20 導電接腳21 散熱基部22 頂面221 底面222

Claims (1)

  1. M422034 六、申請專利範圍: 1、 一種發光二極體支架改良,該發光二極體設有一座體 以及與該座體固接之支架,該座體係設有一内凹之功能區, 其特徵在於: '該支架係具有複數導電接腳,各導電接腳係相互分離, 並分別與該座體固接,且係由該功能區内分別向外延伸至座 體外部,其中一導電接腳並於功能區内形成有散熱基部,該 散熱基部之頂面係顯露於功能區,及其底面係顯露於座體底 部。 2、 如申請專利範圍第1項所述發光二極體之支架改良, 其中,該座體頂部靠近功能區處進一步設有止膠環部。 3如申明專利範圍第1項所述發光二極體之支架改良, 其中,該散熱基部與該座體接觸面處設有至少一凹部或凸部。 4、如申請專利範圍第丨項所述發光二極體之支架改良, 其中,該座體頂部靠近功能區處進一步設有止膠環部,而該 散熱拳部與該座體接觸面處設有至少一凹部或凸部。 —5、=申請專利範圍第1項至第4項任一項所述發光二極 體之支架改良’其中’該支架係具有四個導電接腳,而該散 熱基部係連接其中三個導電接腳。 —6、=申請專利範圍第丨項至第4項任一項所述發光二極 體之支架改良’其中,該散熱基部顯露於功能區之頂面可設 有至少一標示點。 _ 7、,申請專利範圍第1項至第4項任一項所述發光二極 體之支架改良’其中,該散熱基部顯露於功能區之頂面形成 M422034 固晶區,而其中一導電接腳並於功能區内形成有打線區。
TW100212932U 2011-07-14 2011-07-14 Improved frame of light emitting diode TWM422034U (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW100212932U TWM422034U (en) 2011-07-14 2011-07-14 Improved frame of light emitting diode

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW100212932U TWM422034U (en) 2011-07-14 2011-07-14 Improved frame of light emitting diode

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TWM422034U true TWM422034U (en) 2012-02-01

Family

ID=46459324

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW100212932U TWM422034U (en) 2011-07-14 2011-07-14 Improved frame of light emitting diode

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWM422034U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6864513B2 (en) Light emitting diode bulb having high heat dissipating efficiency
TW535307B (en) Package of light emitting diode with protective diode
US20080266869A1 (en) LED module
JP2010114435A (ja) 放熱表面を有する発光装置
US20120012886A1 (en) Light emitting diode, frame shaping method thereof and improved frame structure
US7598533B2 (en) High heat dissipating LED having a porous material layer
US20080062698A1 (en) LED module
CN201149869Y (zh) 一种led封装结构
JP2010506410A (ja) 熱分離を有する半導体の強力な発光モジュール
GB2442074A (en) Heat sinking LED package
JP3206038U (ja) 銅シートを有するフローティングヒートシンク支持体及びledフリップチップパッケージのためのledパッケージ組立体
TWM422034U (en) Improved frame of light emitting diode
TWM349157U (en) Improved LED light bulb
TW200532935A (en) Package structure of enhanced power light emitting diode
CN201527989U (zh) 发光二极管的支架改良
CN201196404Y (zh) 发光二极管的散热结构
TW201445082A (zh) 發光裝置
TW200935621A (en) Light emitting diode package structure and light emitting diode packaging method
TWI252594B (en) Improved LED structure
TWI412700B (zh) Thermal resistance parallel LED light source and contains the thermal resistance of parallel LED light source lamps
JP5372238B2 (ja) 一体化多層式照明装置の製造方法
TWI412694B (zh) 發光二極體燈泡裝置
TWM378484U (en) Light emitting diode and improved supporting frame
CN203085530U (zh) 一种led发光件
CN203085649U (zh) 一种led发光件

Legal Events

Date Code Title Description
MM4K Annulment or lapse of a utility model due to non-payment of fees