CN201527989U - 发光二极管的支架改良 - Google Patents

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Abstract

本实用新型发光二极管的支架改良，支架至少包含有：一座体以及复数接脚，该座体设有一内凹的功能区，各接脚相互分离，分别与该座体固接，且由该功能区内分别向外延伸至座体外部，其中一接脚并于功能区内形成有散热基部，该散热基部的顶面显露于功能区，及底面显露于座体外，该散热基座上可设置发光二极管晶片，且该散热基部侧边形成有凹凸部，藉由该凹凸部可增加该散热基座与座体间的结合抓持力，并加强两者间组装的强度。

Description

发光二极管的支架改良
技术领域
本实用新型涉及发光二极管的支架改良，旨在提供结构较为稳固的发光二极管支架改良。
背景技术
发光二极管为一种固态的半导体组件，利用电流通过二极管内产生的二个载子相互结合，将能量以光的形式释放出来，具有体积轻巧、反应速度快及无污染等优势，使发光二极管应用领域逐渐跨足各产业界，虽然初期发展时，面临其亮度不足与发光效率低的瓶颈，但后续的发展出高功率的发光二极管，解决上述的亮度不足的问题，使二极管逐渐跨足高效率照明光源市场，并有逐渐取代传统钨丝灯的趋势，是未来替代传统照明的潜力产品，随着发光二极管制作技术不断增进，以及新型材料的开发，以致后来所发展的高功率发光二极管，其能量效率都大幅上升，单位面积通过的电流变大，使晶片所产生的作用热也越趋变大，因此晶片周围成为其作用热最佳散热范围，然而封装发光二极管所用材料，通常使用具有断热效果的树脂化合物，其导热效果不佳，因此若以其包覆整个晶粒与电极回路，使其无法顺利散热，极易形成一几近保温封闭的作用环境，且该发光二极管上并无特别为散热设计的结构，导致作用热直接利用该电极回路的导热特性经由该电路进行散热作用，使该电极回路产生更大的热阻更加削弱该发光二极管的发光效率。
因此针对上述的结构缺失，如图1所示揭露一种发光二极管基座结构，该结构以一绝缘胶体10为主体，该绝缘胶体10内部设有复数电极接脚101该接脚自基座10内部向外延伸，而绝缘胶体10并固设有一散热底座11，该散热底座11上并用以容置发光二极管晶片12，该晶片12与一导热片13相接触，再藉由一导线电连接于接脚101上，所以当发光二极管在运作时，其产生的作用热便从装置于晶片12下方的导热片13传导出去，经由该散热底座11完成散热，同时利用绝缘胶体10将电极回路与热传导路径隔离，以避免晶片12所产生的工作热能利用电极回路作为一导热途径，产生更大的热阻作用，造成该发光二极管晶片12无法在正常的工作温度下运作。
在上述的绝缘胶体10结构解决了散热的问题，但因该电路回路藉由绝缘胶体10与该散热底座11形成隔离状态，亦即热电分离的结构，使该电极回路没有接地回路，因此当该发光二极管装置于电子组件中时，若外在产生静电或逆向电流进入该二极管中，将直接经由电极回路造成发光二极管晶片12产生短路现象，严重危害该发光二极管的使用寿命。
且该散热底座11大多为金属材料，以供发光二极管晶片12具有散热的功效，而该绝缘胶体10与散热底座11两者为不同材质的组件，而散热底座11侧端缘呈平面状与绝缘胶体10相结合，从而使两者之间的结合度及可靠度不足。在实际使用状况下，绝缘胶体10与散热底座11间有产生间隙之虞，易使外部的水气渗入至绝缘胶体10内，造成发光二极管晶片12损坏；或者，该散热底座11从绝缘胶体10中脱落，造成发光二极管支架有不良率升高等的情形发生。
实用新型内容
本实用新型发光二极管的支架改良所解决的技术问题在于提供一种结构较为稳固的发光二极管支架改良。
本实用新型的技术方案为：一种发光二极管的支架改良，该发光二极管支架至少包含有：一座体，该座体设有一内凹的功能区；复数接脚，各接脚相互分离，分别与该座体固接，且由该功能区内分别向外延伸至座体外部，其中一接脚并于功能区内形成有散热基部，该散热基部的顶面显露于功能区，及底面显露于座体外，且该散热基部侧边形成有凹凸部。
其中，各接脚延伸至座体外部形成有接脚部。该接脚部侧边形成有至少一穿孔。该座体位于接脚延伸的一侧边设有缺口。该散热基部设置发光二极管晶片。
本实用新型的有益效果为：发光二极管支架至少包含有：一座体以及复数接脚，该座体设有一内凹的功能区，各接脚相互分离，分别与该座体固接，且由该功能区内分别向外延伸至座体外部，其中一接脚并于功能区内形成有散热基部，该散热基部的顶面显露于功能区，及底面显露于座体外，该散热基座上可设置发光二极管晶片，且该散热基部侧边形成有凹凸部，藉由该凹凸部可增加该散热基座与座体间的结合抓持力，并加强两者间组装的强度。
附图说明
图1为习用热电分离型发光二极管的结构示意图；
图2为本实用新型中发光二极管支架的结构立体图；
图3为本实用新型中发光二极管支架的背面结构示意图；
图4为本实用新型中各接脚的结构立体图；
图5为本实用新型中发光二极管支架的结构剖视图；
图6为本实用新型中凹凸部的结构放大示意图；
图7为本实用新型中发光二极管的结构立体图。
【图号说明】
绝缘胶体10   电极接脚101
散热底座11   晶片12
导热片13     座体21
功能区211    缺口212
接脚22       散热基部221
顶面2211     底面2212
凹凸部222    接脚部223
穿孔224      发光二极管晶片23
电路板3      焊料31
具体实施方式
本实用新型发光二极管的支架改良，该发光二极管支架的结构组成如图2至图4所示，至少包含有：
一座体21，该座体21设有一内凹的功能区211；
复数接脚22，如图所示的实施例中，设有六个接脚22，各接脚22相互分离，分别与该座体21固接，且由该功能区211内分别向外延伸至座体21外部并形成有接脚部223，其中一接脚22并于功能区211内形成有散热基部221，该散热基部221的顶面2211显露于功能区211，请同时参阅图5所示，及底面2212显露于座体21外，且该散热基部221侧边形成有凹凸部222，如图6所示。
具体实施时，先由一金属料带成形各接脚22的外型，如图4所示，再进行射出成型于该接脚22上形成座体21，如图2所示，其中，可藉由凹凸部222增加散热基部221与座体21间的结合抓持力，请同时参阅图6所示，并加强两者间组装的强度，且避免散热基部221与座体21之间产生间隙，以提升产品制程良率。
如图7所示，该散热基部的顶面2211用以设置至少一发光二极管晶片23，该发光二极管晶片23并利用导线24与各接脚22形成电性连接，而发光二极管晶片23另侧则藉由散热基部221与其中一接脚22形成电性连接，成为热电合一的结构。
整体使用时，上述结构藉由将作为电极回路的接脚22与作为导热介质的散热基部221为一体制成，形成热电合一的结构，使具有导电性质的散热基部221成为接地回路，可防止静电或逆向电流利用电极回路进到发光二极管内部时，造成发光二极管晶片发生短路毁损的现象。
另外，该接脚部223侧边形成有至少一穿孔224，如图7所示，使该接脚部223焊接于电路板3上时，可增加焊料31的接触面积，以增加接脚部223与电路板3间的结合利；再者，该座体11位于接脚23延伸的一侧边设有缺口212，用以区别接脚23的极性。

Claims (5)

1.一种发光二极管的支架改良，其特征在于，该发光二极管支架至少包含有：
一座体，该座体设有一内凹的功能区；
复数接脚，各接脚相互分离，分别与该座体固接，且由该功能区内分别向外延伸至座体外部，其中一接脚并于功能区内形成有散热基部，该散热基部的顶面显露于功能区，及底面显露于座体外，且该散热基部侧边形成有凹凸部。
2.如权利要求1所述发光二极管的支架改良，其特征在于，各接脚延伸至座体外部形成有接脚部。
3.如权利要求2所述发光二极管的支架改良，其特征在于，该接脚部侧边形成有至少一穿孔。
4.如权利要求1、2或3所述发光二极管的支架改良，其特征在于，该座体位于接脚延伸的一侧边设有缺口。
5.如权利要求1、2或3所述发光二极管的支架改良，其特征在于，该散热基部设置发光二极管晶片。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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CN102005527B (zh) * 2010-09-25 2013-01-02 友达光电股份有限公司 发光二极管模块
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