CN202178293U - 发光二极管的支架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型的发光二极管设有一座体以及与该座体固接的支架，该座体设有一内凹的功能区；其中，该支架具有复数导电接脚，各导电接脚相互分离，并分别与该座体固接，且由该功能区内分别向外延伸至座体外部，其中一导电接脚并于功能区内形成有散热基部，该散热基部的顶面显露于功能区，及其底面显露于座体底部，该散热基部上可封装有发光晶片，当发光晶片在运作时，其产生的作用热便从散热基部传导出去以完成散热。
Description
技术领域
本实用新型涉及发光二极管的支架，旨在提供一种热电合一的发光二极管的支架。
背景技术
发光二极管为一种固态的半导体元件，利用电流通过二极管内产生的二个载流子相互结合，将能量以光的形式释放出来，具有体积轻巧、反应速度快及无污染等优势，使发光二极管应用领域逐渐跨足各产业界，虽然初期发展时，面临其亮度不足与发光效率低的瓶颈，但后续的发展出高功率的发光二极管，解决上述的亮度不足的问题，使二极管逐渐跨足高效率照明光源市场，并有逐渐取代传统钨丝灯的趋势，是未来替代传统照明的潜力产品，随着发光二极管制作技术不断增进，以及新型材料的开发，以致后来所发展的高功率发光二极管，其能量效率都大幅上升，单位面积通过的电流变大，使晶片所产生的作用热也越趋变大，因此晶片周围成为其作用热最佳散热范围，然而封装发光二极管所用材料，通常使用具有断热效果的树脂化合物，其导热效果不佳，因此若以其包覆整个晶粒与电极回路，使其无法顺利散热，极易形成一几近保温封闭的作用环境，且该发光二极管上并无特别为散热设计的结构，导致作用热直接利用该电极回路的导热特性经由该电路进行散热作用，使该电极回路产生更大的热阻更加削弱该发光二极管的发光效率。
因此针对上述的结构缺失，如图1所示揭露一种发光二极管基座结构，该结构以一绝缘胶体40为主体，该绝缘胶体40内部设有复数电极接脚401该接脚自基座40内部向外延伸，而绝缘胶体40并固设有一散热底座41，该散热底座41上并用以容置发光二极管晶片42，该晶片42与一导热片43相接触，再藉由一导线电连接于接脚401上，所以当发光二极管在运作时，其产生的作用热便从装置于晶片42下方的导热片43传导出去，经由该散热底座41完成散热，同时利用绝缘胶体40将电极回路与热传导路径隔离，以避免晶片42所产生的工作热能利用电极回路作为一导热途径，产生更大的热阻作用，造成该发光二极管晶片42无法在正常的工作温度下运作。
在上述的绝缘胶体40结构解决了散热的问题，但因该电路回路藉由绝缘胶体40与该散热底座41形成隔离状态，亦即热电分离的结构，使该电极回路没有接地回路，因此当该发光二极管装置于电子元件中时，若外在产生静电或逆向电流进入该二极管中，将直接经由电极回路造成发光二极管晶片42产生短路现象，严重危害该发光二极管的使用寿命。
实用新型内容
本实用新型所解决的技术问题即在提供一种发光二极管的支架，是一种热电合一的发光二极管的支架。
本实用新型的技术方案为：一种发光二极管的支架，该发光二极管设有一座体以及与该座体固接的支架，该座体设有一内凹的功能区，该支架具有复数导电接脚，各导电接脚相互分离，并分别与该座体固接，且由该功能区内分别向外延伸至座体外部，其中一导电接脚并于功能区内形成有散热基部，该散热基部的顶面显露于功能区，及其底面显露于座体底部。
其中，该座体顶部靠近功能区处进一步设有止胶环部。
该散热基部与该座体接触面处设有至少一凹部或凸部。
该座体顶部靠近功能区处进一步设有止胶环部，而该散热基部与该座体接触面处设有至少一凹部或凸部。
该支架具有四个导电接脚，而该散热基部连接其中三个导电接脚。
该散热基部显露于功能区的顶面可设有至少一标示点。
该散热基部显露于功能区的顶面形成固晶区，而其中一导电接脚并于功能区内形成有打线区。
本实用新型的有益效果为：本实用新型的发光二极管设有一座体以及与该座体固接的支架，该座体设有一内凹的功能区；其中，该支架具有复数导电接脚，各导电接脚相互分离，并分别与该座体固接，且由该功能区内分别向外延伸至座体外部，其中一导电接脚并于功能区内形成有散热基部，该散热基部的顶面显露于功能区，及其底面显露于座体底部，该散热基部上可封装有发光晶片，当发光晶片在运作时，其产生的作用热便从散热基部传导出去以完成散热。
再者，可利用具有导电性质的散热基部成为接地回路，可防止静电或逆向电流利用电极回路进到发光二极管内部时，造成发光晶片发生短路毁损的现象，以维持其正常运作。
附图说明
图1为习用热电分离型发光二极管的结构分解图。
图2为本实用新型中第一实施例发光二极管的结构立体图。
图3为本实用新型中第一实施例发光二极管的结构示意图。
图4为本实用新型中第一实施例发光二极管的结构上视图。
图5为本实用新型中第二实施例发光二极管的结构示意图。
图号说明：
发光二极管1
座体10
功能区11
止胶环部12
缺口14
支架20
导电接脚21
散热基部22
顶面221
底面222
标示点223
凹部224
发光晶片31
导线32
绝缘胶体40
电极接脚401
散热底座41
晶片42
导热片43。
具体实施方式
如图2本实用新型第一实施例发光二极管的结构立体图、图3本实用新型第一实施例发光二极管的结构示意图以及图4本实用新型第一实施例发光二极管的结构上视图所示，本实用新型的发光二极管1包括有：一座体10以及支架20。
其中：该座体10设有一内凹的功能区11，该支架20具有复数导电接脚21，如图所示的实施例中具有四个导电接脚21，各导电接脚21相互分离，并分别与该座体10固接，且由该功能区11内分别向外延伸至座体10外部，其中一导电接脚21并于功能区11内形成有散热基部22，且该散热基部22亦可连接其它二个导电接脚21，而该散热基部的顶面221显露于功能区11，及其底面222显露于座体10底部。
如图3所示，该散热基部22显露于功能区11的顶面221形成固晶区用以设置至少一发光晶片31，而其中非与该散热基部22连接的导电接脚21并于功能区11内形成有打线区用以形成至少一导线32，使发光晶片31可利用该导线32与该导电接脚21形成电性连接，而发光晶片31另侧则藉由散热基部22与其它导电接脚21形成电性连接，成为热电合一的结构。
整体使用时，上述结构藉由将作为电极回路的导电接脚21与作为导热介质的散热基部22为一体制成，形成热电合一的结构，使具有导电性质的散热基部22成为接地回路，可防止静电或逆向电流利用电极回路进到发光二极管内部时，造成发光晶片发生短路毁损的现象，以维持其正常运作；当然，如图3及图4所示，该散热基部22显露于功能区的顶面221可设有至少一标示点223，用以标示出发光晶片的设置位置。
再者，如图5的第二实施例所示，该座体10顶部靠近功能区11处进一步设有止胶环部12，用以防止填充于该功能区11内的荧光胶溢出；而该散热基部22与该座体10接触面处设有至少一凹部224(或者可为凸部)，可藉由该凹部224增加散热基部22与座体10间的结合抓持力，并加强两者间组装的强度，且避免散热基部22与座体10之间产生间隙，以提升产品制程良率。
另外，该座体10位于导电接脚21延伸的一侧边设有缺口14，如图2所示，用以区别导电接脚21的极性。
Claims (7)
1.一种发光二极管的支架，该发光二极管设有一座体以及与该座体固接的支架，该座体设有一内凹的功能区，其特征在于：
该支架具有复数导电接脚，各导电接脚相互分离，并分别与该座体固接，且由该功能区内分别向外延伸至座体外部，其中一导电接脚并于功能区内形成有散热基部，该散热基部的顶面显露于功能区，及其底面显露于座体底部。
2.如权利要求1所述发光二极管的支架，其特征在于，该座体顶部靠近功能区处进一步设有止胶环部。
3.如权利要求1所述发光二极管的支架，其特征在于，该散热基部与该座体接触面处设有至少一凹部或凸部。
4.如权利要求1所述发光二极管的支架，其特征在于，该座体顶部靠近功能区处进一步设有止胶环部，而该散热基部与该座体接触面处设有至少一凹部或凸部。
5.如权利要求1至4任一所述发光二极管的支架，其特征在于，该支架具有四个导电接脚，而该散热基部连接其中三个导电接脚。
6.如权利要求1至4任一所述发光二极管的支架，其特征在于，该散热基部显露于功能区的顶面可设有至少一标示点。
7.如权利要求1至4任一所述发光二极管的支架，其特征在于，该散热基部显露于功能区的顶面形成固晶区，而其中一导电接脚并于功能区内形成有打线区。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN2011202597803U CN202178293U (zh) | 2011-07-21 | 2011-07-21 | 发光二极管的支架 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN2011202597803U CN202178293U (zh) | 2011-07-21 | 2011-07-21 | 发光二极管的支架 |
Publications (1)
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Family Applications (1)
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