CN201053654Y - 一种大功率led直触式导热电路板 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种大功率LED直触式导热电路板，其特征在于，其包括一用于导热的电路裸板，在所述电路裸板上设置有下挖部，用于填充一绝缘材料，并在该绝缘材料上设置所述大功率LED的电极连接电路；所述下挖部用于降低所述大功率LED的安装位置，使所述大功率LED底端的热传导面与所述电路裸板焊接直触。本实用新型电路板由于采用了在电路裸板上下挖槽孔设置电路，使得LED底部的热传导面可以直接通过焊接与电路裸板紧密连接进行导热，提高了其散热效率，因此有效延长了LED灯的使用寿命。

Description

一种大功率LED直触式导热电路板
技术领域
本实用新型涉及一种大功率LED装置，尤其涉及的是一种能够增强散热效率的大功率LED直触式导热电路板。
背景技术
大功率LED的出现，并随着其现有技术越来越成熟，大功率LED逐渐成为高光效、节能环保的新一代照明光源。目前的大功率LED光源的照明应用大多采用如图1所示的结构，需要在应用灯具中设置LED发光电路110，该发光电路110基本上包括一电路基板111，一般由导热性能良好的铝制成，在电路基板111的表面先覆盖一层导热绝缘层112，然后再在导热绝缘层112上设置一覆铜层113，该覆铜层113上可以通过蚀刻等技术形成LED光源的安装连接电路以及导热触接面，并相应得将大功率LED 114设置在该位于绝缘层上的电路和导热触接面上，。
由于大功率LED发光同时会带来发热的问题，如果不能及时散热就会导致大功率LED的使用寿命的降低；但现有技术的大功率LED发光电路由于需要设置绝缘层112，而该绝缘层112的导热率比较低，因此，在大功率LED发光发热时，该绝缘层112会影响到大功率LED的散热效率，由此影响大功率LED的使用寿命。
因此，现有技术还有待于改进和发展。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种大功率LED直触式导热电路板，通过改进大功率LED发光电路的结构，提高大功率LED发光发热时的散热能力。
本实用新型的技术方案如下：
一种大功率LED直触式导热电路板，其中，其包括一用于导热的电路裸板，在所述电路裸板上设置有下挖部，用于填充一绝缘材料，并在该绝缘材料上设置所述大功率LED的电极连接电路；所述大功率LED底端的热传导面与所述电路裸板焊接直触。
所述的大功率LED直触式导热电路板，其中，所述大功率LED为一陶瓷封装结构形式的大功率LED，该大功率LED陶瓷基底端的热传导面与所述电路裸板焊接直触。
所述的大功率LED直触式导热电路板，其中，所述电路裸板上设置有多个大功率LED。
所述的大功率LED直触式导热电路板，其中，所述多个大功率LED的相邻两个之间的电极连接电路设置在一共用的下挖部上。
所述的大功率LED直触式导热电路板，其中，所述多个大功率LED的电极连接电路设置在共用的两下挖部上。
所述的大功率LED直触式导热电路板，其中，所述电路裸板采用金属材质。
所述的大功率LED直触式导热电路板，其中，所述电路裸板采用铜质。
所述的大功率LED直触式导热电路板，其中，所述下挖部为一凹槽。
所述的大功率LED直触式导热电路板，其中，所述下挖部为一穿孔。
本实用新型所提供的一种大功率LED直触式导热电路板，由于采用了在电路裸板上下挖槽孔设置电路，使得大功率LED底部的热传导面可以直接通过焊接与电路裸板紧密连接进行导热，提高了其散热效率，因此有效延长了大功率LED灯的使用寿命。
附图说明
图1为现有技术的大功率LED电路板的结构层次示意图；
图2a为本实用新型的大功率LED直触式导热电路板结构示意图；
图2b为本实用新型大功率LED直触式导热电路板的电路裸板俯视示意图；
图3a、图3b、图3c为本实用新型的大功率LED直触式导热电路板采用多个大功率LED时的结构示意图；
图4a、图4b、图4c和图4d分别为本实用新型的导热电路板的局部放大示意图。
具体实施方式
以下对本实用新型的较佳实施例加以详细说明。
本实用新型的大功率LED直触式导热电路板210，如图2a所示，其包括一用于导热的电路裸板211，该电路裸板采用导热性能好的材料制成，如铜、铝等金属及其合金；在该电路裸板上设置用于发光的大功率LED，大功率LED的工艺设置为现有技术所常见，本实用新型中较佳的是采用陶瓷封装结构型式的大功率LED 220，其包括陶瓷基212和发光半导体芯片213，以及在陶瓷基212侧设置的电极214，如图2a所示。
在本实用新型所述电路裸板211上对应所述电极214的位置设置有下挖部215，如图2b所示以及图4a至图4d所示的各种形式，所述下挖部215可以是凹槽或穿孔，穿孔可以更方便加工；在该下挖部中可填充一绝缘材料216，并在该绝缘材料216上设置大功率LED的电极连接电路218，所述大功率LED的电极214焊接设置在该电极连接电路218上，具体的是设置在该绝缘材料上的覆铜电路层；所述下挖部215的作用还在于使所述大功率LED底端下沉，使其热传导面217与所述电路裸板能够焊接直触，这样，本实用新型的大功率LED直触式导热电路板中，所述大功率LED发光时所发出的热量可以快速直接地传导到电路裸板上，克服现有技术中由于绝缘层存在所导致的散热效果不佳的问题，从而可以有效延长大功率LED的寿命。
本实用新型所述的大功率LED直触式导热电路板，在另一较佳实施例中，如图3a、图3b和图3c所示的，在所述电路裸板211上设置有多个大功率LED 220，该多个大功率LED之间的串、并联电路可采用多个下挖部连通实现。在生产中可以将两个相邻下挖部连通，形成共用的一个下挖部，如图3a所示；也可以在电路裸板上设置两条下挖部2151、2152，如图3b和图3c所示，在将多个大功率LED安装时，可以通过将相邻大功率LED的电极相反设置，并将另一侧下挖部上的电极连接电路层洗掉，实现串联如图3b所示；或者，将相邻的大功率LED的电极设置为同向，以实现并联，如图3c所示。这样本实用新型产品在生产时就可以制作出比较复杂的大功率LED电路。
实际上，本实用新型的大功率LED直触式导热电路板在应用中，多个大功率LED通过电路的串联或并联实现电路连接，而上述共用下挖部的方式可以通过下挖部上的电路层实现电路的串/并联，减少焊接线，方便整个电路的设置。本实用新型所述电路裸板为实现更佳的导热和散热，应采用导热率高的金属材质，如采用铜材质等。
如图4a至图4d所示，是本实用新型的电路裸板211上下挖部215的局部放大示意图，所述绝缘材料216上设置有电极连接电路218，其底侧与所述下挖部215的连接可以通过粘贴，如图4a所示；或，通过焊接，如图4b所示。所述下挖部215的结构形式可以采用凹槽2153的方式，如图4a和图4b所示，或者，采用穿孔2154的方式，如图4c和图4d所示。在上述各示例中并未示出电极连接电路的向外连接引线的连接方式，例如采用穿孔方式时，引线可以通过设置在所述绝缘材料中的导电孔连接到电路裸板的背后，由于引线连接方式为本领域技术人员所了解，因此，在此不再赘述。
本实用新型所述大功率LED直触式导热电路板由于采用了在电路裸板上下挖设置引脚，以降低发光芯片的安装高度，使得大功率LED底端的热传导面可以直接通过焊接与电路裸板紧密结合，进行导热连接，提高了其散热效率，因此有效延长了LED灯的使用寿命。
应当理解的是，对本领域普通技术人员来说，可以根据上述说明加以改进或变换，而所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。

Claims (9)

1.一种大功率LED直触式导热电路板，其特征在于，其包括一用于导热的电路裸板，在所述电路裸板上设置有下挖部，用于填充一绝缘材料，并在该绝缘材料上设置所述大功率LED的电极连接电路；所述大功率LED底端的热传导面与所述电路裸板焊接直触。
2.根据权利要求1所述的大功率LED直触式导热电路板，其特征在于，所述大功率LED为一陶瓷封装结构形式的大功率LED，该大功率LED陶瓷基底端的热传导面与所述电路裸板焊接直触。
3.根据权利要求2所述的大功率LED直触式导热电路板，其特征在于，所述电路裸板上设置有多个大功率LED。
4.根据权利要求3所述的大功率LED直触式导热电路板，其特征在于，所述多个大功率LED的相邻两个之间的电极连接电路设置在一共用的下挖部上。
5.根据权利要求3所述的大功率LED直触式导热电路板，其特征在于，所述多个大功率LED的电极连接电路设置在共用的两下挖部上。
6.根据权利要求1所述的大功率LED直触式导热电路板，其特征在于，所述电路裸板采用金属材质。
7.根据权利要求6所述的大功率LED直触式导热电路板，其特征在于，所述电路裸板采用铜质。
8.根据权利要求1至7中任一权利要求所述的大功率LED直触式导热电路板，其特征在于，所述下挖部为一凹槽。
9.根据权利要求1至7中任一权利要求所述的大功率LED直触式导热电路板，其特征在于，所述下挖部为一穿孔。
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