TWM418745U - Drill placing module of fine drill blade grinding machine - Google Patents

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TWM418745U
TWM418745U TW100214654U TW100214654U TWM418745U TW M418745 U TWM418745 U TW M418745U TW 100214654 U TW100214654 U TW 100214654U TW 100214654 U TW100214654 U TW 100214654U TW M418745 U TWM418745 U TW M418745U
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Taiwan
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drill
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grinding machine
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TW100214654U
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Fu-Lai Yao
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Fu-Lai Yao
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Description

M418745 五、新型說明: 【新型所屬之技術領域】 本創作有關一種置鑽模組,尤其是涉及一種微細鑽刃 研磨機之置鑽模組’特別包含組合夾鑽氣缸、馬達與鑽刀 之承座於轉台上的置鑽模組。 【先前技術】 周知微細鑽頭是一種刃面直徑僅約〇.丨至丨〇 mm的鑽 孔刀具,目前已大量運用在印刷電路板的鑽孔作業上。由 於該鑽頭在經過多次使用後,其刀面易生磨耗而喪失鑽孔 精度;為了延長鑽頭刀面的使用壽命,現階段的作法是利 用手動研磨工具機對已磨耗鑽頭的刀面再次研磨,而使該 刀面回復可供鑽鑿正確孔徑精度的狀態。 / 目前有關研磨微細鑽頭之刃面的方式,大都採用人工 操作研磨工具機進行刃面的研磨,包括先將鑽頭定位於一 ^具上,操作轉動中的砂輪沿著鑽頭刃面所需求的特定角 度進行線性路徑位移,以便於該路徑上接觸磨削該刀面, 但需人工取、換治具上的鑽頭,因此存在研磨效率不彰的 問題。 y目前,本技術領域之業者,已逐步開發自動連續研磨 微細鑽刃的工具機技術;由於,鑽刃研磨前需先校對刃面 =基準角度,且研磨後需用影像視覺器(CCD)檢查該刃面 是否已達既定的精度需求,因此為了實現自動連續研磨之 ,能’在自動機具上至少必須存在校位區站、研磨區站及 檢測區站,以便於持續供給待磨鑽頭,而依序進行校對刀 面基準角度、研磨刀面及檢測刃面的運作。然而,以現階 3 M418745 段技術而言,陳如台灣公告第1295727號專利案,僅公開 一種鐳射檢測微細鑽頭之刀面的裝置;換言之,現階段技 術僅具自動檢測鑽頭之刀面的機構配置技術,而沒有相應 且可相連配置的自動研磨技術。 在上述已公諸於市的現有專利技術中,公開一種可作 等圓周路徑轉動的轉台’以便於將鑽頭載運至各個加工區 站内進行上環及檢測等流程運作。其中該轉台上提供置鑽
的位置,僅是為一具有孔徑的置鑽台,倘依此而欲在轉台 周邊增加配置一研磨區站,且利用研磨區站内的自動砂輪 機對置鑽台上的鑽刃進行研磨時,基於該鑽頭的刃面精度 要求的極其細微,且該置鑽台無法有效定位鑽頭之刃面位 置,又當刀面接處磨削時,該置鑽台也無法有效護持鑽頭 之刀杯來抵抗磨削作用力,是截至目前難以克服的技術障 礙。
補充說明的是,上述轉台載運鑽頭至檢測區站檢測刀 面時▲’該77面足以精較位於受測位置的,是基於配 置在該檢測區站中的影像視覺ϋ具有三維位移取像的能 力士乃至於可以容許刃面受測位置的些微差異,而自動位 =擷取刃面影像加以判定檢測結果。然而,載負砂輪的研 磨=具設齡、卩_仿傚所述影像視覺魏行三維校位式的 :里:移二而和僅具°,1至ιο _之間極小直徑的刃面位 置之間取得磨削點的精轉校對。 【新型内容] m 旨纽善傳㈣鑽㈣以有效㈣及定位該 s之刃面關題’進而提供—種微細鑽刃研磨機之 4 M418745 置鑽模組,能有效護持及定位鑽頭之刃面,且能補償刃面 偏位角度,以利進行自動研磨刃面之流程運作。 本創作之置鑽模組,包括: 夾鑽氣缸’一端具有接受南壓空氣驅動張合的夾 爪’該夹爪夾持一微細鑽頭之鑽體定位; 一馬達’其心軸連結所述夾鑽氣缸成一體; 一承座,具有一槽部護持該微細鑽頭之刀桿,該槽部 坐落於所述夾爪之中心線的一相對位置;及
一等圓周間歇旋動的轉台’定位所述失鑽氣缸、馬達 及承座於該轉台上呈一水平直線排列。 基於上述技術手段’本創作之效能在於: 1·利用夾鑽氣缸及馬達之一體化配置,有效定位鑽 頭,並帶動鑽頭轉動,以利對刃面的偏位角度進行研磨前 的校位。 2. 利用承座之槽部護持鑽頭之刃桿,並和夾爪之間呈
—相對位置的水平直線排列,使得夾爪與槽部之間構築成 一利於自動擺置及卸除鑽頭的空間。 3. 利用可作等圓周路徑間歇旋動的轉台,作為置鑽模 組的裝配台’有助於轉台上裝設多組置鑽模組,而利於同 時載運多支鑽頭逐一進行其刃面之校位'研磨及檢測的連 續運作。 實施上’其中該馬達之心軸經由一撓性軸結器而與所 述夾鑽氣缸連結成一體。該承座之槽部可以具有張合能 力,以利自動擺置及卸除卿;該承座之槽部^近 細鑽頭之刀面,以便有效護持鑽頭之刃面。該鑽頭之刀面 是顯露於所述承座的槽部外,並指向該轉台的外圍方向, 5 M418745 以利於轉台周邊配置自動研磨砂輪機時,該砂輪能位移較 短距離對刃面進行磨削。此外,所述水平直線排列包含轉 台上的法線或徑向直線之排列。 為充分瞭解本創作上述技術手段及其效能,而據以實 施本創作’請參閱實施方式内容並配合圖式說明如下: 【實施方式】
請合併參閱圖1至圖5 ;其中,圖1揭示本創作之立 體分解圖;圖2揭示圖1組立後之剖示圖;圖3揭示圖j :鑽頭刀面的放大示意圖;圖4揭示圖丨中承座的正視示 ,圖,圖5揭示本創作一具體實施例之俯視圖。上述圖式 f明本創作微細鑽刃研磨機之置鑽模組,包括-夾鑽氣缸 、一馬達2、一承座3及一轉台4。其中: 該夾鑽氣缸1繫屬由高壓空氣驅動的氣動工具,央鑽 合動二接受端高/右空氣驅動而產生張離及閉
2==1及圖2所示),據以利用該爽爪J :細:頭5的桿體51,使該鑽頭5能定 上,呈現刀桿52及刀面5 ^ 〜能帶動受失的鑽頭5轉動3。外路編,並且該氣 車由係為步進馬達,具有—心軸21,該心 而言;==1,氣缸1成-體;進-步 利用該軸結器22連= 於-撓性軸結器22 ’且 月,失鑽氣紅!的氣虹軸12^上,而使馬達心轴2! 爽鑽氣缸i 2 、,·°成一體;更具體而言,該 6 M418745 f件23内。雜結器22因具備可挽性 差,推而綱#之間於撕組配時產生的些微位 m f2料料的綱5縣轉_度。 由於鑽碩5之刀面53包含一第一刃面仏及一第二 通5,古本(拉,3所不通常知識者不難瞭解當待研磨的鑽 疋立於夾鑽氣缸】上之後,能利用影像視覺器 ί :ίΓ 刀面53a、53b交界處-刀心線54的
該偏'!角度θ是刃心線54與-既定基準線 動至所^的角H多置。因此,該馬達2帶動受夾鑽頭5轉 斤而的角度的用意’即是為了在研磨前事先對鑽頭5 之刃面53進行校位補償,特別是補償該偏移角度θ,使刃 心線54㈣被調校至基準線55位置上, 面53作業之進行。
該承座3(如圖2所示)實質上是直接或經由連結臂w 而間接被疋位在該轉台4上;該承座3具有—槽部3卜經 由承座3之&位,而使該槽部31坐落於所述夾爪Η之中 心線13~的一相對位置h,該相對位置h小於鑽頭$的總長 度使得夾爪11與槽部3丨之間構築成一利於自動擺置及 =除鑽頭5的空間’據以利用該槽部31來護持鑽頭5之刃 才干52且槽部31係鄰近於該鑽頭5之刃面,以便有效 的護持該77面53 ;再者,_ 5之77面53是顯露於所述 承座3的槽部31外,並指向該轉台4的外圍方向。 ^ "亥承座3之槽部31可以製成夾口狀(如圖3所示),通 ,知,者不難瞭解將承座3製成夾爪形態,並利用馬達成 氣缸等驅Μ可以連動纽型承座3產生祕及閉合該央 口狀槽部31的動作,喊該槽部31具備張合能力;如此, 7 也助於搭配Jl述具有自動張合能力的夾爪u,而在夹爪U 與槽部31之間,配置自動取卸鑽頭3用的爽持器手臂,來 執行自動擺置及卸除鑽頭5的工作。 該轉台4實質上可以利用一直驅馬達41(Direct Drive
Motor,DDM)驅動(如圖i所示),而產生等圓周路徑的間歇 旋動;並在該轉台4之台面上定位所述夾鑽氣缸1 '馬達2 及承座3,使所述夾鑽氣缸丨、馬達2及承座3於該轉台4 上呈一水平直線42排列,所述水平直線42排列包含在轉 台4上的法線位置或徑向直線位置進行排列(配合圖5所 示)。 在更具體實施上,本創作可以利用上述轉台4,而在 轉台4上定位裝設多組包含夾鑽氣缸丨、馬達2及承座3 在内的置鑽模組(如圖5所示),並且在轉台4的等圓周路 径上依序配置一進料區6、一校位區7、一研磨區8及一檢 測區9;其中,該進料區6内設有自動夾持器可以逐一夾 持待磨鑽頊5至轉台2上,並將桿體51插置於該夾爪u 上定位,使槽部31能護持鄰近該刀面53處的刃桿52,並 使刃面53顯露於槽部31外而指向轉台4的外圍方向,藉 轉口 4載運鑽頭5至校位區7;該校位區7設有影像視覺 器71、72,可以檢知刀面53的偏位角度0 ,並利用馬達2 驅動夾鑽氣缸1上的鑽頭5旋轉補償該偏位角度0,使刀 面53到達待研磨前的基準位置,隨後藉轉台4載運該已校 位完成的鑽頭5至研磨區8;該研磨區8内配置有具備線 性位移能力的電動砂輪81、82對該刀面53進行研磨,該 砂輪81、82能以較短的位移距離對刃面53進行磨削,隨 後藉轉台4載運該已研磨完成的鑽頭5至檢測區9;該檢 面53㈣像視覺器91 ’以便檢知刀 面53的研磨精度,去刃 1 更才双矢刃 鑽台返回研磨區8再;研磨:C載運該 運多支_ 5纽自持減 上述内容說明本創作傳動模組的可實施性 j微細鑽騎磨機上’確實因夹鑽氣把、馬達及承座: ,而能在轉台上有效定位及護持鑽頭,並帶動 動以補償偏位角度,以利執行鑽狀自動校位、研 磨私測料續運作,確㈣面接受研斜較位精度。 处以上貫施例僅為表達了本創作的幾種實施方式,但並 此而理解為對本創作專利範圍的限制。應當指出的 疋’於本創作所屬技術領域中具有通常知識者而言 =脫離本創作構思的前提下,還可以做出複數變形和改 進,这些都屬於本創作的保護範圍。 請專利範时限定的請求彻容鱗。 U申 【圖式簡單說明】 圖1是本創作之立體分解圖; 圖2是圖1組立後之剖示圖; 圖3疋圖1中鑽頭刃面的放大示意圖; 圖4是圖1中承座的正視示意圖;及 圖_5是本創作一具體實施例之俯視圖。 【主要元件符號說明】 夾鑽氣虹1 夾爪11 氣缸軸12 中心線13 M418745
相對位置h 馬達2 心軸21 軸結器22 套件23 承座3 槽部31 轉台4 連結臂41 直線42 鑽頭5 桿體51 刃桿52 刃面53 第一刃面53a 第二刃面53b 刀心線54 偏位角度Θ 基準線55 進料區6 校位區7 影像視覺器71、72、91 研磨區8 砂輪81、82 檢測區9

Claims (1)

  1. M418745 六、申請專利範圍: 1. 一種微細鑽刃研磨機之置鑽模組,包括: 一夾鑽氣缸,一端具有接受高壓空氣驅動張合的夾 爪,該夾爪夾持一微細鑽頭之鑽體定位; 一馬達,其心軸連結所述夾鑽氣缸成一體; 一承座,具有一槽部護持該微細鑽頭之刃桿,該槽部 坐落於所述夾爪之中心線的一相對位置;及 一等圓周間歇旋動的轉台,定位所述夾鑽氣缸、馬達 及承座於該轉台上呈一水平直線排列。 ® 2.如申請專利範圍第1項所述微細鑽刃研磨機之置 鑽模組,其中該馬達之心軸經由一撓性軸結器而與所述夾 鑽氣缸連結成一體。 3.如申請專利範圍第1項所述微細鑽刃研磨機之置 鑽模組,其中該承座之槽部具有張合能力。 4·如申請專利範圍第1或3項所述微細鑽刃研磨機之 置鑽模組,其中承座之槽部鄰近於該微細鑽頭之刃面。 5. 如申請專利範圍第1或3項所述微細鑽刃研磨機之 % 置鑽模組,其中該微細鑽頭之刃面是顯露於所述承座的槽 部外,並指向該轉台的外圍方向。 6. 如申請專利範圍第1項所述微細鑽刃研磨機之置 鑽模組,其中所述水平直線排列包含轉台上的法線或徑向 直線之排列。 11
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TWI436839B (zh) * 2011-08-08 2014-05-11 Fu Lai Yao 微細鑽刃研磨機之置鑽模組

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