TWM411549U - Configuration structure of heat-conduction base provided for densely arranging plural heat pipes - Google Patents

Configuration structure of heat-conduction base provided for densely arranging plural heat pipes Download PDF

Info

Publication number
TWM411549U
TWM411549U TW100204378U TW100204378U TWM411549U TW M411549 U TWM411549 U TW M411549U TW 100204378 U TW100204378 U TW 100204378U TW 100204378 U TW100204378 U TW 100204378U TW M411549 U TWM411549 U TW M411549U
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
heat
conducting seat
july
rib
pipes
Prior art date
Application number
TW100204378U
Other languages
English (en)
Inventor
chong-xian Huang
Original Assignee
chong-xian Huang
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=46418850&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=TWM411549(U) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by chong-xian Huang filed Critical chong-xian Huang
Priority to TW100204378U priority Critical patent/TWM411549U/zh
Publication of TWM411549U publication Critical patent/TWM411549U/zh

Links

Description

M411549 ___— 100年07月20日修正替換 五、新型說明: 【新型所屬之技術領域】 本創作係與一種熱傳技術有關,尤指一種導熱座供多 熱管密合排列之組配結構。 【先前技術】 按,利用熱管(Heat pipe)與導熱座結合,以增加導熱 座之熱傳效率者,已為現今散熱器上常見的技術手段或結 構之一。而以往欲將多熱管結合於導熱座上時,往往礙於 導熱座上的各溝槽間在設置上留有間距,而造成所擠入的 各熱官間也必須維持各溝槽原有的間距;如此,將造成各 熱官無法更緊密地相靠擺排列,在設計上可能會因為間距 的產生而減少熱管所能設置的數量,同時各熱管間的熱傳 遞效果亦不佳,因為位於較外側的熱管會因較遠離執源而 無法有效發揮其熱傳效果,且又與較⑽的熱管存在有間 距而不利於互相傳熱。 体妖肘热官結合於導熱座上時,通常會透過 焊料以將熱管固定於導熱座的溝槽内、或是利用略^橢圓 的弧狀溝槽使熱管相接觸的表面產生變形,進而防止 結,於導熱座的溝槽内時發生滑動等脫㈣題1而了若 熱管與導熱朗未使料料㈣劑作為岐時, 導熱座間仍因相接觸的表面呈弧狀而容易產生滑動:’甚; 脫洛#偏_題’且當所欲結合的熱管為複料 間也由於溝槽略呈橢圓而加大了彼此的間距,使得在 管的應用場合下無法將各熱#有效而若是使^料 3 M411549 等黏著劑作為固定時,則有焊料過少無法點固、過多容易 溢出而影響外觀等困擾,且使用桿料也增加了材料與製造 成本,殊不盡理想。 有鐘於此’本創作人係為改善並解決上述之缺失,乃 特潛心研究並配合學理之運用,終於提出一種設計合理且 有效改善上述缺失之本創作。 【新型内容】 本創作之主要目的,在於可提供一種導熱座供多熱管 密合排列之組配結構,其係可供多熱管組配於導熱座上時 ’使各熱管卩林生間距而能密合接觸,以增加彼此間的熱 傳效果。 —本創作之次要目的,在於可提供一種導熱座供多熱管 雄口排列之組配結構,其係可在無需使用焊料的情況下, 使熱管被擠入導熱座之溝槽内後,即可被限位而不易產生 偏位,且可適用在斷面呈正弧形(即約略為二分之-半圓) 之溝槽上,能在組配多熱管時將各熱管有效集中。 ,了達成上述之目的’本創作係提供一種導熱座供多 ':、::合排列之組配結構’包括一導熱座、以及複數熱管 梓/日义導熱座具冑&面’並於其表面上凹設有複數漠 溝槽間係相緊鄰而呈連續排列,並於任二相鄰之 形成有—支標肋’且支撐肋末端形成有一頂 肋之71 # S心別緊迫於各溝槽内,各熱管係順著支樓 頂緣而形成一側向突出的變形部,且任二相鄰之孰管 的··支形部乃相抵接而密合。 M411549 ____ ' 10〇年07月20日修正替換 【實施方幻 ~ 為了使貴審查委員能更進一步瞭解本創作之特徵及 技術内容’請參閱以下有關本創作之詳細說明與附圖,然 • 而所附圖式僅提供參考與說明用’並非用來對本創作加以 • 限制者。 本創作係提供一種導熱座供多熱管密合排列之組配結 -構。請先參閱第-圖所示,係為本創作導熱座供多熱管密 , 合排列之實施組配步驟如下: _、b第—圖之實施步驟S1,並請配合參閱第二圖所示: 首先,提供一導熱座1、以及複數熱管2 ;其中,該導熱 座1可為銅或鋁等導熱性良好之材質所製成,其係可作為 如散熱器用以貼附於熱源上之基座,並至少具有一用以貼 附於熱源上的底面10 ;而在本創作所舉之實施例中,該導 熱座1於底面10上設有供各熱管2擠入的複數溝槽100,但 _ 所述溝槽100不以設於導熱座1之底面ίο上為限,且各溝槽 .鲁100的斷面可略呈大於二分之一半圓的正弧形者。此外,所 述溝槽100的數量係於該等熱管2的數量相當,且所述溝槽 1〇〇間係相緊鄰而呈連續排列,並於任二相鄰之所述溝^ 100間即形成有一支撐肋101,所述支撐肋101末端形成一頂 緣102,該頂緣102與導熱座i之底面10相較係位於偏向溝 槽100的内側處(即頂緣102未與底面10平齊,且亦非突出 於底面10)。 如第一圖之實施步驟S2,並請配合參閱第三圖所示: 接著,將上述各熱管2分別對應一所述溝槽丨〇〇,以將該等 5 100年07月20日修正替換 熱管2擠入所述溝槽1〇〇内。 ---— 如第一圖之實施步驟S3,並請配合參閱第四圖所示: 此時,於上述將各熱管2分別擠人各溝槽⑽内的過程中, 由於擠入的動作會造成熱管2的變形,故可透過如模具或 其它外力的控制(®略),使各熱在鶴人溝卿0内而 變形的部位,可朝向彼此間的位置處作位移變形;以本創 作所舉之實施例為例,由於位在任二相鄰之溝槽100間的支 撐肋101 ’其頂緣102係位在偏向溝槽1〇〇的内側處而低於導、 熱座1之底面10,因此,當各熱管2被擠入溝槽1〇〇内而產鲁 生變形時,熱管2發生變形的部位即可順著支稽肋1〇1之頂 緣102作變形,並形成一側向突出的變形部2〇,以逐漸包覆 於支撐肋101之頂緣102上,直至二相鄰熱管2之變形部2〇 於此處相抵接(此時任二相鄰熱管2的變形部20即可共同 包覆於支撐肋101之頂緣102上),俾可透過彼此相抵接的 作用而密合,並使各熱管2分別緊迫於其所對應的溝槽100 内。 此外,再請一併參閱第二圖至第四圖所示,在上述實 ® 施步驟S1中,該導熱座1之所述支撐肋1〇1上,亦可朝向其· 所相對的任一溝槽100(或同時於二溝槽100)而突設一凸肋 103’俾藉由凸肋103將熱管2由溝槽100槽口向内抵頂,以 有效地防止熱管2由溝槽100内脫落。同時,各溝槽100内 亦可進一步由其内表面上一體突出有至少一限位肋104,而 於貫施步驟S3將各熱管2擠入相對應的溝槽100内時,熱管 2進入溝槽1〇〇内的部位表面處,係恰好與溝槽1〇〇内的限 M411549 100年〇7月2〇曰修正替換 位肋104相對而抵頂,故限位肋刚能咬入熱^ 表面處而形成—凹入的限位缺口 22,進而使熱管2與導熱 座1原本以弧狀相接觸的關係,因受限位肋104擠壓於熱管 2相對應的表面,而使熱管2與導熱座2間不再是透過弧 狀的接觸_、,藉以有效防止歸2於導熱幻之溝槽η =發生偏位等鬆脫問題’且可供熱管2在毋需使用焊料的 ^兄下’亦能緊密地與導熱座2相結合且彼此間直接 (即彼此間不具有焊料)。 最後,如第三圖及第四圖所示,各熱管2露出於溝槽 100的部位則被擠壓成一受熱面21,並可令各熱管2之受熱 面21、以及導熱座i之底面1G皆相平齊而形成共平面者, 以便得與熱源作接觸。 據此 如第五圖及第六圖所示 卜 q 达過上述之貧施步驟 即可獲付本創作導熱座供多熱f密合排狀組配結構, 且該導熱座1相對於其底面1G的另—側可進—步且有—頂 面11;而在本創作所舉之實施例中,該導熱座丄於其頂面 11處可進-步增設複數散熱片3,以構成—散熱器者。此 外’如第七圖所示,係為本創作作為散熱器另—實施例之 立體圖,其中,若熱源表面較低於其週邊電子元件時,即 可令各熱管2於受熱面21上進—步突設—凸塊23,且各執 管2▲之所述凸塊23為並列排置,如此即可以直接對應於;; 置較低的熱源並作面與面之接觸者。 综上所述,本創作實為不可多得之新型創作產品,盆 確可達到賴之使用目❸,而解,料 Μ4Π549 100年07月20日修正替換 新穎性及進步性,完全符合_專利 法提出申請’崎詳錢賜准本案翻,則雖創作人之 權利。 惟以上所述僅為摘作之較佳可行實施例,非因此即 拘,本創作之專利範圍,故舉凡運用本創作說”及圖式 内容所為之等效結·化,均_皆包含於本創作之範圍 内,合予陳明。 【圖式簡單說明】 第一圖係本創作實施組配之流程示意圖。 第二圖係第一圖之實施步驟si的示意圖。 第二圖係第一圖之實施步驟S2的示意圖。 第四圖係第一圖之實施步驟S3的示意圖。 第五圖係本創作作為散熱器之平面圖。 第六圖係本創作作為散熱器之立體圖。 第七圖係本創作作為散熱器另一實施例之立體圖。 【主要元件符號說明】 1 導熱座 10 底面 100 溝槽 101 支撐肋 102 頂緣 103 凸肋 104 限位肋 11 頂面 2 執1營 • **> & 20 變形部 21 受熱面 22 限位缺口 3 散熱片

Claims (1)

100年〇7月20日修正替換 六、申請專利範圍: --~-— 導座供夕熱官密合排列之組配結構,包括: 勃導熱座,具有—表面,並於該表面上凹設有複 θ ’且該等溝槽間係相緊鄰而呈連續排列,並於 任二相鄰之所述溝槽間即形成有一支撑肋,且所述支 撐肋末端形成有-頂緣;以及 複數熱ΐ,分別緊迫於該等溝槽内,各該熱管係 順著所述支撑肋之頂緣而形成一侧向突出的變形部, 且任二相鄰之所述熱管的變形部乃相抵接而密合。 2如申凊專利範圍第1項所述之導熱座供多熱管密合排 列之組配結構,其中該導熱座之表面係為其底面。 3、 如申請專利範圍第2項所述之導熱座供多熱管密合排 列之組配結構,其中該導熱座相對於其底面的另一側 係具有一頂面’且該導熱座於其頂面處設有複數散熱 片。 4、 如申請專利範圍第1項所述之導熱座供多熱管密合排 列之組配結構,其中該導熱座之溝槽的斷面係呈大於 一分之一半圓的正弧形者。 5、 如申請專利範圍第1項所述之導熱座供多熱管密合排 列之組配結構,其中該導熱座之支撐肋頂緣位於偏向 所述溝槽的内側處。 6、 如申請專利範圍第1項所述之導熱座供多熱管密合排 列之組配結構,其中該導熱座之支撐肋上,係朝向其 所相對的任一所述溝槽而突設一凸肋。 料11549 100年〇7月2〇日修正替換 7、如申請專職圍第}項所述之導熱座供 列之組配結構,其中該導熱座之支撐肋上,係朝向其 所相對的二所述溝槽而各突設一凸肋。 、 8 '如申請專利範圍第i、6或7項所述之導熱座供多熱 官密合排列之組配結構,其中各所述溝槽内係進一步 由其内表面上一體突出有限位肋。 9如申請專利範圍第8項所述之導熱座供多熱管密合排 列之組配結構,其中所述限位肋係咬入各該熱管相對 應的表面處而形成凹入的限位缺口。 着 10、 如申請專利範圍第i項所述之導熱座供多熱管密合排 列之組配結構,其令任二相鄰之所述熱管的變形部係 共同包覆於該支撐肋之頂緣上。 11、 如申請專利範圍第i項所述之導熱座供多熱管密合排 列之組配結構,其中各該熱管表露於所述溝槽的部位 係形成一受熱面。 如申請專·圍第u項所述之導熱座供多熱管密合排 列之組配結構,其中各該熱管於其受熱面上係突設有« 並列排置之凸塊。 · 100年07月20日修正替換 M411549 七、圖式:
S1 S2 S3
11 M411549 100年07月20日修正替換
12 M411549 100年07月20曰修正替換
13 M411549 100年07月20日修正替換
14 M411549 100年07月20日修正替換
15 M411549 - 100年07月20日修正替換 MCV1I 23 21
16
TW100204378U 2011-03-11 2011-03-11 Configuration structure of heat-conduction base provided for densely arranging plural heat pipes TWM411549U (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW100204378U TWM411549U (en) 2011-03-11 2011-03-11 Configuration structure of heat-conduction base provided for densely arranging plural heat pipes

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW100204378U TWM411549U (en) 2011-03-11 2011-03-11 Configuration structure of heat-conduction base provided for densely arranging plural heat pipes

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TWM411549U true TWM411549U (en) 2011-09-11

Family

ID=46418850

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW100204378U TWM411549U (en) 2011-03-11 2011-03-11 Configuration structure of heat-conduction base provided for densely arranging plural heat pipes

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWM411549U (zh)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3170757U (ja) 放熱装置
JP2009170860A (ja) 放熱フィンを有するラジエータの製造方法及びその構造
TWI604782B (zh) Heat pipe side-by-side heat sink and its production method
US20070284083A1 (en) Heat dissipating device
TWI400599B (zh) Radiative fin manufacturing method
TWM411549U (en) Configuration structure of heat-conduction base provided for densely arranging plural heat pipes
TW201011246A (en) Heat dissipation fin, heat dissipation module and method for assembling the same
TW200926950A (en) Fin and heat sink
CN210900165U (zh) 一种节能型一体化通信基站用散热片
TWI651509B (zh) 熱管與導熱座之限位組配結構
TWM418325U (en) Heat pipe dissipator having bottom-touched heat sink fins
TWI656316B (zh) Combination method and structure of heat conduction seat for multi-heat pipe tight arrangement
TWM544191U (zh) 熱管併列式散熱裝置
TWI541635B (zh) Tightly coupled with the heat module
TWM362598U (en) Heat dissipation device
TWM408028U (en) Position-limiting assembly structure for heat pipe and heat-conduction base
JP5564376B2 (ja) 放熱フィンの構造、及びそれを用いた放熱器
TW201321708A (zh) 散熱模組及其組裝方法
CN207305233U (zh) 一种散热器
TW201303253A (zh) 黏合型具貼底散熱鰭片的附熱管散熱器
TWM332363U (en) Heat-radiation fin containing buckle-up structure
JP3141344U (ja) 電子機器の放熱器の接合構造
TW200810673A (en) Heat dissipation device
TWM604874U (zh) 多熱管並排型散熱模組
TW201105224A (en) Method and structure of thermo conductor having coplanar evaporator sections and heat sink with the thermo conductor

Legal Events

Date Code Title Description
MC4K Revocation of granted utility model