TWM393380U - Improved drill needle - Google Patents

Description

五、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本創作係提供-鋪針結構改良，尤鋪針為單刀結構 3又计’且單刃心厚與排屑溝槽間隙深度可為刃部鑽徑尺寸的 預定倍數，而可提供刀部良好的結構強度、不易折斷，進而 提高孔位準度’以及電路板之加工良率者。 【先前技術】 按，現今電子產品朝向輕、薄、短、小的設計趨勢下， 使各種電子產品對於體積要求變得更小，因此電子產品内部 各種電子零件的製造加卫，也減的越來越精細，且各種電 子產中所具備可供電子零件組設定位之印刷電路板亦必須 隨著電子產品的體魏小，所以在印刷板製程中，通常 會:用微型鑽頭進行鑽孔加工，而可供電子零件複數接腳各 別穿插後再予以焊固形成電性連接。 然’印刷電路板、1 C載板等為了降低生產成本，均會 採用多層疊__加工，倘若微型_制槽與孔壁間有 堆積切屑的情贿生，將導致切雜塞额型翻與孔壁之 間相互到擦’使微型鑽狐壁表面粗糙，並在微型鑽頭高速 旋轉時’便會加速微塑鑽頭切削刃之磨耗與損傷，同時亦會 因磨擦阻力過讀導致其溫度快速上升、冷卻的效果不佳， 加上高溫切屑熱融產生之驗’以及多層疊板未密合所造成 的銅突現象，則使微型鑽頭容易產生崩裂或折斷。 明參閱第二、四圖所示，係分別為習用微型鑽頭之十面 外觀圖及鑽身之前視圖，由圖中可清楚看出，習用微蜇鑽頭 為具有鑽身A，並於鑽身A—側設有切刃部八丄，而切刃部 A 1所具之鑽尖A 1 1向後斜向形成有第一切刃面A 2及第 二切刃面A3 ’再由第-切刃面a2、第二切刃面A3沿著 鑽身A向後延伸旋繞而形成有切刃A4及排屑溝八5，其切 刀口卩A 1之雙刀結構設計雖可具有較隹之粗糙度，不過印刷 電路板加工時的縱橫比率相當高，且可符合特殊需求的印刷 電路板整體硬度雜高，而㈣^A1結構強度不足往往會 造成鑽孔時之斷刀與精度不良的情況，高速旋轉時也容易產 生不穩^、偏涵縣，以致使用壽命驗，同時影響印刷 電路板加工之良率，鱗献從事概行#者職待研究改 善之方向所在。 【新型内容】 J仰人有鉍於上述習用微型鑽頭之問題與缺失，乃 搜集相Μ料’經由多方評估及考量，並利用從事於此行靠 之多年研發經驗不斷試作與修改，始設計出此種鑽針= 良新型誕生者。 > 本創作之主要目的乃在於騎料心厚知部鑽後 的3 0%〜1 〇%，且觸溝槽配合單刃之間_度亦可兔 刃部鑽徑尺相3⑽〜1⑽，爾嗎構設計，當错 針向速旋轉鑽孔時，不易產生崩裂或折斷之情況發生 :^形量小、剛性佳即可細高速旋轉，進而提高鑽針 之孔位準度’以及電路板加工之良率， 使用壽命 【實施方式】 並具有較佳之 為達成上述目的及構造，本創作所採用之技術手段及其 功效，鱗圖就摘狀雛實施懈加朗其構造與功能 如下，俾利完全瞭解。 睛參閱第-、二_示’係分別為本創作之平面外觀圖 及刀部之前視圖，由圖中可清楚看出，本創作鑽針為包 柄部1及刃部2，其中： 、該柄部1為由超硬材質（如碳化鶴或鋼材等）所製成， 並於柄部1一側設有連接部11。 、該刃部2為由超硬材質（如碳化鎢或陶瓷等）所製成， 並於刀部2—側設有對接部2丄，且遠離對接部2】之另側 則設有切削部22，而切削部22所具之鑽尖221處向後 斜向形成有—切刃面23 ’其切刃面23沿著刀部2之桿身 向後延伸有呈螺旋狀之單刃24及排屑溝槽25。 再者，上述之柄部i與刃部2可為一體成型或分開組構 而成’即可彻柄部i之連接部i i與轉2之對接部2 1 固接結合’藉以構成鑽針’且該柄部i與刃部2可分別為相 同或相異材質所製成，在本較佳實施财柄部i與刃部2之 連設或結合的方式僅為一種較佳之實施狀態，並非為本創作 M393380 ^要§斥求之概所在，所以在不影響本舒請專利範圍下， 茲不再作贅述；再者，上述之刀部2的鑽捏（D)尺寸可為 0-45-0. 〇5 mm ^ (t i) 可為刀部2之鑽徑⑻尺寸的3 0%〜10 %，且排^ 槽㈣合單刃24之間隙（t2)深度亦可為刀部2 = 曰⑼尺寸的3⑽〜1⑽；另，湖溝槽2 5與刀部2 才干身軸線之間的螺旋角^則可為3 〇〜5 5度角，舉凡運用 本創作說贿及赋内容所為之簡紐飾及等效結構變化， 均應同理包含於本麟之專概_，合予陳明。 本創作鑽針之單刃24結構設計，可提供刀部2較大的 切削面積㈣有良好的剛性與結構強度之外，當鑽針高逮旋 轉魏於電路板時’即使受到較大阻力作用，鑽針亦不易產 生有崩裂或折斷之情況發生，且因刃部2的變形量小，鑽針 可穩定的高速旋轉’進而提高鑽針鑽孔時之孔位準度，以及 電路板加工之良率，並具有較佳的使用壽命。 此外，以上所述縣糊作較佳實施例而已，非因此即 侷限本創作之專利範圍，本創作之鑽針於實際使用時，為了 能達成前述之效果，兹列舉二種鑽針之較佳實施尺寸，以支 持本案以下之申請專利範圍，第一種鑽針具體實施例為刃部 2的鑽徑（D)尺寸為◦ . lmm、切削部^之單刃24 心厚（t 1) 〇 · 〇 2mm、排屑溝槽2 5之間隙（t 2) 深度◦.〇15mm、排屑溝槽25與刀部2桿身軸線之間 的螺旋角α為45度角；而第二種鑽針具體實施例為刃部2 的鑽徑（D )尺寸為〇 . 2 ππη、切削部2 2之單刃2 4心 厚（tl)0.〇35mm、排屑溝槽2 5之間隙（t 2) 深度0·02mm、排屑溝槽25與刃部2桿身轴線之間的 螺旋角α則為4 5度角。 另’本案創作人針對習用微型鑽頭之問題與缺失，經由 多次辛苦實驗’並依單刃鑽針與雙刃鑽針的壽命測試、孔位 準度及孔壁品質來進行比較，加以整合所得之結果產生之數 據與圖樣，請參閱如附件一所示，可清楚看出板材、加工條 件及其他各種相關的預設參數值，經由測試比較之後，則可 明確比較出單刃鑽針加工的最大孔數目大於丄5 〇 〇 〇孔， 而雙刃鑽針則折斷於3 〇 〇 〇〜13 0 〇 〇鑽孔之間，且單 刃鑽針的孔位準度亦較雙刃鑽針為佳，大約可提高3 〇 %〜 4 0%，雖然單刃鑽針相較於雙刃鑽針孔壁的粗糙度為差， 不過仍可符合電路板品質要求在1 的範圍以内，則可 明確得知鑽針之單77 2 4結構輯為較雙刃鑽針有所改善， 具有顯著增進的效果，舉凡聊本創作說明書及賦内容之 所為之〶祕飾及等效結構變化，均朗理包含於本創作所 /函蓋專利範圍内，合予陳明。 综上所述，本創作上述之鑽針結構改良，為確實能 -力效及目的’故本創作誠為—實用性優異之創作，實 新型專利之申請要件，羞依法提出申請，盼審委早日賜： M393380 本案，以保障創作人之辛苦創作，倘若鈞局有任何稽疑， 請不吝來函指示，創作人定當竭力配合，實感德便。 M393380 【圖式筇 、間早說明】 第一圖係為本創作之平面外觀圖。 苐二圖係為本創作刃部之前視圖。 第三圖係為習用微型鑽頭之平面外觀圖。 第四圖係為習用微型鑽頭鑽身之前視圖。 【主要元件符號說明】 1、柄部 1 1、連接部 2 3、切刃面 2 4、單刃 2 5、排屑溝槽 A 3、第二切刃面 A 4、切刀 A 5、排屑溝 2、刃部 2 1、對接部 2 2、切削部 2 21、鑽尖 A、鑽身 A 1、切刀部 A 1 1、鑽尖 A 2、第一切刃面 9

Claims (1)

1. M393380 力、申請專利範圍： 1、 -種鑽針結構改良，係包括有柄部及刃部，而柄部—側為連 設有刃部’並於刃部另側設有切削部，且切削部所具之鑽尖 處向後斜向形成有一切刃面，其改良在於： 大 5玄切削部為由切刃面沿菩刀邱而接βi οπ 者料向錢伸有科輯屑溝样， 且早刃之心厚為刃部鑽徑尺寸的3 0%〜工0%。曰 2、 如申請專利範圍第i項所述之鑽針 ^ 鑽徑尺寸為0.4 Q5_。中該刀部之 3、 如申請專利範圍第！贿述之騎結構改良， 4 擊 槽之間隙深度為刃部鑽徑尺寸的3⑽〜丄⑽4屬溝 、如申請專利範圍第1項所述之鑽針結構改良，其_ 槽與刀部桿身軸線之間的螺旋角可為3 〇〜5 5^_ 項所述之鑽針結構改良，其中：部之 _尺寸為ο·ι職、切削部之單刀心厚〇 排屑溝槽之間隙深度15_、齡咖、 軸線之間的螺旋角則為4 5度角。 I、刀部捍身 ‘如申請專利範_項所述:鑽針結構改良 鑽徑尺寸A f) 〇 /、中該刃部之 寸為〇.2麵、切削部之單刀心厚〇 、排屑溝槽之間隙3 5mm 轴線之間的螺旋角則為45二2·排屑溝槽一 6