TWM383727U - Heater having the plasma generation device - Google Patents

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TWM383727U
TWM383727U TW99203443U TW99203443U TWM383727U TW M383727 U TWM383727 U TW M383727U TW 99203443 U TW99203443 U TW 99203443U TW 99203443 U TW99203443 U TW 99203443U TW M383727 U TWM383727 U TW M383727U
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TW
Taiwan
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laser
frame
turntable
wafer
Prior art date
Application number
TW99203443U
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English (en)
Inventor
Yi-Hong Lin
You-Mian Li
Zhe-Cheng Liu
Original Assignee
Fu Hwa Machine Co Ltd
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Description

五、新型說明: 【新型所屬之技術領域】 本創作晶圓固定框檢測裝 圓固定框(wafer frame)之外觀 檢測裝置。 置,尤指一用於精確檢測晶 尺寸、厚度與平面度...等的 【先前技術】 自晶柱上切割成薄片狀晶圓(wafe「)後,為使晶圓可於 _後續加卫製程得以高精密度進行各項製程步驟,通常須获 由一晶圓固定框將晶圓固定於載具的預定位置,使晶时 藉由載具於各項製程設備中精確定位。由於晶圓固定框是 否將晶圓精確而平坦的固定於載具上,關係著晶圓的製造 精度’因此,晶圓固定框的外觀尺寸、厚度與平面度等對 曰曰圓的製程精度具有相當的影響,而晶圓固定框於使用前 ’必須通過外觀尺寸、厚度與平面度等各項的檢測。 現有晶圓固定框的外觀尺寸、厚度與平面度等檢測作 •業,通常是由作業人員以尺規或其他量測器具,配合目測 方式來進行,因此檢測方式作業費時,且可達到檢測精度 -有限’因此,實有進一步加以改善之必要。 【新型内容】 本創作之主要目的在於提供一種晶圓固定框檢測裝置 ’希此°又什,解決現有晶圓固定框檢測操作費時且不精準 之缺點。 為達成刖揭目的’本創作所設計的晶圓固定框檢測裴 置係包含: M383727 檢測基座,其包含一平台、一第一定位架以及一第 一疋位架,該第一定位架具有一雷射定位部位於平台上方 該第一疋位架具有一取像定位部位於平台上方且位於雷 射定位部一側; -轉盤,係可旋轉的設置於平台上,用以提供晶圓固 定框置放其上; 一驅動組件,係設於平台下方,驅動組件以其可旋轉 的心軸連接轉盤中心; 一雷射發射器,係設於第一定位架的雷射定位部處, 用以朝向轉盤投射雷射光束; 一影像擷取器,係設於第二定位架的取像定位部處, 與雷射發射器相對於轉盤呈一夾角,用以朝向雷射光束投 射處取像;以及 一電腦,具有影像分析判斷之功能,用以接收驅動組 件的定位訊號以及影像擷取器取像的影像資料而加以分析 判斷,構成一可分析判斷轉盤上晶圓固定框形狀的檢測裝 置。 "" 本創作藉由前述設計,其特點是:利用晶圓固定框置 於可旋轉的轉盤上,並於旋轉一周間,以定點的雷射發射 器對晶圓固定框投射雷射光束,影像擷取器每一間隔角度 擷取a曰圓固定框之雷射投射處的影像,再由電腦依據驅動 組件的定位訊號以及影像擷取器取像的影像資料快速且精 確判斷晶圓固定框外觀尺寸、厚度與平面等形狀規格是否 合乎要求,解決現有晶圓固定框操作不便、檢測不精準之 缺點。 M383727 【實施方式】 如第一圖所不,係揭示本創作晶圓固定框檢測裝置之 -較佳實施例’由圖中可以見及,該晶圓^框檢測裝置 是包含-檢測基座⑴、_轉盤(2)、一驅動組件(3)、_雷 射發射器(4)、一影像擷取器(5)以及一電腦(6),其中: 該檢測基座(1)是包含一平台(1〇)、一第一定位架〇】) 以及-第二定位架(12),該第—定位架⑴)具有—雷射定 位部(111)位於平台(10)上方,該第二定位架(12)具有一取 像定位部(121)位於平台(10)上方且位於雷射定位部⑴D 一側0 該轉盤(2)可為一圓形平板,該轉盤(2)的面積足以提 供晶圓固定框(7)置放其上,該轉盤(2)並可旋轉的設置於 平台(10)上。 ' 該驅動組件(3)係設於平台(1〇)下方,該驅動組件(3)包 含一可旋轉的心軸,並以該心轴向上通過平台(1〇)連接轉 盤(2)中心,用以驅動轉盤(2)旋轉,所述驅動組件(3)可為 伺服馬達、步進馬達或是直流馬達與定位控制組件之組合 等,所述伺服馬達、步進馬達等可連接一可程式控制器 (PLC)作控制,並輸出定位訊號,所述直流馬達則透過定 位控制組件輸出定位訊號。 該雷射發射器(4)可為線性雷射,該雷射發射器(4)係 設於第一定位架(11)的雷射定位部(111)處,用以通電啟動 後朝向置放轉盤(2)及其上的晶圓固定框(7)局部投射雷射 光束。 該影像擷取器(5)係設於第二定位架(12)的取像定位部 M383727 (121)處,與雷射發射器(4)相對於轉盤(2)呈一失角(θ),並 用以受控朝向雷射光束投射處取像,如第二圖所示的較佳 實施例,所述雷射發射器(4)的雷射發射端垂直朝向於轉盤 (2)頂面’影像榻取器(5)的取像路徑相對於雷射光束呈一 夾角(Θ),該影像擷取器(5)可直接裝設於第二定位架(12)的 取像疋位部(1 21)處’或者,如第一圖所示,該取像定位部 (121)處設有一角度調整組件(1 22),藉由該角度調整組件 (12 2) k供該影像操取器(5)組設其上,用以調整影像榻取 器(5)的取像角度;如第三圖所示的較佳實施例,所述雷射 發射器(4)的雷射發射端以夾角(θ)度傾斜於轉盤(2)頂面, 影像擷取器(5)的取像路徑以垂直轉盤且朝向雷射投射處, 使影像操取器(5)的取像路徑相對於雷射光束呈一失角(㊀) 〇 該電腦(6)包含有一至少内建有處理程式與影像分析判 斷程式的主機、一輸入裝置以及一螢幕’而具有影像分析 判斷之功能,所述影像分析判斷程式可為三角幾何量測方 法,該電腦(6)並可接收驅動組件(3)的定位訊號與影像擷 取器(5)取像的影像資料。 本創作應用於晶圓固定框檢測作業時,操作者可將待 測晶圓固定框(7)放置於轉盤(2)上表面,其中以晶圓固定 框(7)的中心對準轉盤(2)中心為佳,接續啟動雷射發射器 (4)對晶圓固定框(7)發射雷射,另利用電腦(6)令驅動組件 (3)驅動轉盤(2)及其上的晶圓固定框⑺旋轉,以及令影像 操取器⑻於晶圓固定框(7)旋轉一周間的每一取像角度⑻ 的雷射投射區域擷取影像,前述的取像角度(α)的角度越小 M383727 ,檢測的精度相對越高,之後,影像擷取器(5)所得的影像 資料傳送至電腦(6) ’由電腦(6)内建的影像分析判斷程式 以三角幾何量測方法加以計算分析,即能在晶圓固定框 旋轉一周,即能快速且精確的判斷該晶圓固定框(7)的外觀 尺寸、厚度與平面度…等形狀規格是否符合所設定標準。 據上所述’本創作所設計的晶圓固定框檢測裝置可對 .晶圓固定框形狀提供一項高精度且易操作的檢測裝置,解 •決現有晶圓固定框以尺規配合目測方式檢測操作費時、不 籲精確的問題。 【圖式簡單說明】 第一圖係本創作晶圓固定框檢測裝置之一較佳實施例 立體示意圖。 第二圖係第一圖所示晶圓固定框檢測裝置較佳實施例 中雷射發射器、影像擷取器與放置晶圓固定框的轉盤相對 位置的平面示意圖。 鲁第三圖係本創作晶圓固定框檢測裝置之雷射發射号、 影像擷取器與放置晶圓固定框的轉盤之另一配置位置實施 例的平面示意圖。 第四圖係晶圓固定框於轉盤上被規劃複數個取像角度 的平面示意圖。 【主要元件符號說明】 (1)檢測基座 (10)平台 (1 1)第一定位架 (111)雷射定位部 (12)第二定位架 (121)取像定位部 M383727 (122)角度調整組件 (2) 轉盤 (3) 驅動組件 (4) 雷射發射器 (5) 影像擷取器 (6) 電腦 (7) 晶圓固定框

Claims (1)

  1. M383727 六、申請專利範圍: 1 · 一種晶圓固定框檢測裝置,係包含: 一檢測基座,其包含一平台、一坌 ^ ^ ^ 3 十口 第—疋位架以及一第 二定位架,該第-定位架具有一雷射定位部位於平台上方 ’該第二定位架具有—取像定位部位於平台上方且位於雷 射定位部一側; ,-轉盤,係可旋轉的設置於平台上,用以提供晶圓固 .定框置放其上; -驅動組件,係設於平台下方,驅動組件以其可旋轉 的心軸連接轉盤中心; -雷射發射器,係設於第一定位架的雷射定位部處, 用以受控朝向轉盤投射雷射光束; 一影像擷取器’係設於第二定位架的取像定位部處, 與雷射發射器相對轉盤呈一失角,並用以受控朝向雷射光 束投射處取像;以及 一電腦,具有影像分析判斷之功能,用以接收驅動組 件的疋位訊號以及影像擷取器取像的影像資料而加以分析 判斷,構成一可分析判斷轉盤上晶圓固定框形狀的檢測裝 置。 2. 如申請專利範圍第1項所述之晶圓固定框檢測裝置 ,其中,所述雷射發射器的雷射發射端垂直朝向於轉盤頂 面,影像擷取器的取像路徑相對於雷射光束具有一夾角。 3. 如申請專利範圍第1項所述之晶圓固定框檢測裝置 ,其中,所述雷射發射器的雷射發射端以一傾斜於轉盤頂 面,影像擷取器的取像路徑垂直於轉盤且朝向雷射投射處 M383727 ,使影像擷取器的取像路徑相對於雷射光束具有一夾角。 4.如申請專利範圍第1至3項任一項所述之晶圓固定 框檢測裝置,其中,該取像定位部設有一角度調整組件, 以該角度調整組件提供該影像擷取器組設其上。 七、圖式:(如次頁)
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108346595A (zh) * 2017-01-25 2018-07-31 上海新昇半导体科技有限公司 宏观划痕长度测量装置
TWI668780B (zh) * 2017-01-25 2019-08-11 上海新昇半導體科技有限公司 宏觀劃痕長度測量裝置
CN108346595B (zh) * 2017-01-25 2020-08-18 上海新昇半导体科技有限公司 宏观划痕长度测量装置

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