TWM356162U - Air guide device - Google Patents

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TWM356162U
TWM356162U TW97220466U TW97220466U TWM356162U TW M356162 U TWM356162 U TW M356162U TW 97220466 U TW97220466 U TW 97220466U TW 97220466 U TW97220466 U TW 97220466U TW M356162 U TWM356162 U TW M356162U
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
air guiding
air
memory
guiding device
hood
Prior art date
Application number
TW97220466U
Other languages
English (en)
Inventor
Ho-Chin Tsai
Lung-Sheng Tsai
Yi-Lung Chou
Li-Ping Chen
Original Assignee
Hon Hai Prec Ind Co Ltd
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Publication date
Application filed by Hon Hai Prec Ind Co Ltd filed Critical Hon Hai Prec Ind Co Ltd
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Description

M356162 八、新型說明: [新型所屬之技術領域】 本創作涉及一種導風裝置,尤指一種用於給電腦或伺 服器記憶體散熱之導風裝置。 [先前技術] 電腦或伺服器通常藉由一導風罩對其内部之大量電子 .疋件進行散熱’如-種導風罩,應用於引導風扇輸出氣體 φ 之流向,該導風罩包括:框體,套設於該風扇外侧,且於 對應該風扇之氣體輸出方向一側設有第一結合部;一罩體 具有貫穿之通道以及位於該罩體一端用以結合至該第一結 合部之第二結合部,該通道可彎曲地引導風扇輸出氣體之 流向。 於實際使用中,該導風罩給複數記憶體散熱時往往會 出現以下問題:由於記憶體之使用數量往往不能固定,於 叹有使用之記憶體位置處,記憶體所在之電路板之記憶體 籲插槽位置為空,該導風罩導風時於該空記憶體插槽處會浪 費很多風量,不能較高效之使用該導風罩進行散熱。 【新型内容】 • 鑒於以上内容,有必要提供一種根據具有增強記憶體 散熱之導風裝置。 一種導風裝置,用於給至少一記憶體散熱,該導風裝 置包括一導風罩及一安裝於其内之彈性導風片,該導風罩 包括一用於給該記憶體散熱之導風通道,該導風片包括由 彈丨生片體回’弯折成之複數抵廢片,該複數抵壓片令至少 6 M356162 一抵Μ阻擋於該導風通道内以減小與記憶體設置方向平 行之一導風氣流流動面積。 相較於習知技術,本創作導風裝置可藉由—導風片增 加§己k體之散熱效果,減少不必要之浪費。. 【實施方式】 ' W參閱圖1’本創作導風|置用於給安裝於—主機板 10上之複數圮憶體20進行散熱,該主機板1〇設有複數插 φ接該複數記憶體20之記憶體播槽12,該複數記憶體插槽 12相互平行’每—記憶體2()包括—長形頂邊。該導風 裝置包括-導風罩50及安裝於該導風罩5〇内之一導風片 70 ° 該導風罩50包括-頂壁51及沿該頂壁51兩相對側 邊向下延伸出之㈣53,該導料5〇於該頂壁51及該兩 側壁53之-端設有-進風σ 55,於相對另—末端設有一
出風口。該導風罩50於該進風σ55與該出風口間形成有 —導風通道。 請參閱圖2’該導風片7〇由一塑膠材料片體加工製 成’該片體塑膠材料可包括—層或多層結構,於本實施方 式中,該導風Μ 70由-麥拉(Myla⑽體材料製成。該導 風片70包括由-塑膠片體回彎形成之複數抵壓片%、分 別自該抵壓片75末端向兩側彎折形成之一較長之第一固 疋端72及-較短之第二固定端78’每兩相鄰抵壓片乃間 :高有一導槽77。每一抵壓片75之位置剛好對應一記憶體 插槽12。該抵壓片75之延伸方向於主機板iq上之投影與 7 M356162 該記憶體20之設置方向平行。請參閱圖3 ’每一抵壓片 75包括一連接該第一固定端72之長邊753及一連接該第 二固定端78自該長邊753回彎形成之短邊755,該長邊 753與該短邊755相貼合。抵壓片75與第二固定端78間 設有一銳夾角0,該銳夾角(9即可根據長邊753與短邊755 之長度差之大小設置以配合該抵壓片75到記憶體插槽12 間距離,圖2與圖3顯示該導風片70之自然狀態。 續請參閱圖4與圖5,組裝時,先將該導風片70之第 一固定端72與第二固定端78固定於該導風罩50頂壁51 之内表面,然後將該導風罩50固定於該主機板10上,再 將需要使用之記憶體20插接到主機板10之記憶體插槽12 内,然後將該導風罩50安裝到該主機板10上使該主機板 10之記憶體插槽12置於該導風罩50之導風通道内,此 時,於沒有安裝記憶體20之主機板10之記憶體插槽12 上方該導風片70之抵壓片75處於自然狀態,該等抵壓片 75之末端剛好抵觸於該主機板10之記憶體插槽12上;而 於安裝有記憶體20處之抵壓片75被記憶體20向上抵觸 發生彈性變形緊貼於該記憶體20之頂邊22。 導風時,一導風氣流100從該導風罩50之進風口 55 吹入,沿該導風通道吹向該記憶體20使該記憶體20散 熱,當該導風氣流100吹向該導風通道内未安裝有記憶體 20處時,該處於自然狀態之抵壓片75會阻擋導風氣流100 之流向,使該導風氣流100沿該抵壓片75間之導槽77吹 入,從整體上減小了該導風氣流之流動面積,從而於一定 8
主機板 10 記憶體 20 導風罩 50 側壁 53 導風片 70 抵壓片 75 短邊 755 第二固定端 78 M356162 程度上增加了導風氣流之流速,增強了記憶體20之散熱 效果’減少了不必要之浪費。 綜上所述,本創作符合新型專利之要件,爰依法提出 專利申4。惟’以上僅為本創作之較佳實施例,舉凡孰朵 本案技藝之人dr,在爰財創賴神所作之等效修 化,皆應涵蓋於以下之申請專利範圍内。 錦d 【圖式簡單說明】 圖1係本創作導風裝置之立體分解圖。 圖2係圖1中導風片之立體放大圖。 圖3係圖2之侧視圖。 圖4係圖1中省去導風罩時之立體組裝圈 圖5為圖4中顯示導風蕈卑 【主要元件符號說明】罩時之側向剖視麗
記憶體插槽 頂邊 頂壁 進風D 第—固定端 長邊 導槽 12 22 51 55 72 753 77 9

Claims (1)

  1. M356162 九、申請專利範圍: l導風裴置,用於給至少一記憶體散熱,該導風裝置包 括—導風罩及一安裝於其内之彈性導風片,g導風罩包 括用於給該記憶體散熱之導風通道,該導風片包括由 I彈性片體回彎折成之複數抵壓片,該複數抵壓片中至 y抵壓片阻擋於該導風通道内以減小與記憶體設置 方向平行之一導風氣流流動面積。 φ 如申。月專利範圍第1項所述之導風裝置,其中該彈性片 體為一塑膠材料片體。 3·如申請專利範圍帛i項所述之導風裝置,其中每一抵觸 部包括-長邊及-與該長邊相貼合之短邊,該抵壓片處 =自然狀態時,該短邊與該導風氣流流人方向間形成有 -銳夾角,該銳夾角之大小可根據該長邊與該短邊之長 度差設置形成。 4. 如ΐ請專利範圍第i項所述之導風裝置,其中該抵壓片 中至少一抵壓片抵觸該記憶體發生彈性變形以避開對 導風氣流之阻擂。 5. 如申請專利範圍第i項所述之導風裝置,其中該抵壓片 處於自_態時,該減片之末端抵觸於安裝該記憶體 之插槽。 '如申請專㈣㈣丨項所述之導風裝置,其中每兩個相 郇抵壓片間開設有一導槽。 7.如申請專利範圍第項所述之導風裝置,其中該導風罩 之導風通道由-頂壁及沿該頂壁兩相對邊向下延伸出 M356162
    之側壁圍成。 8.如申請專利範圍第7項所述之導風裝置,其中該導風 罩於該頂壁及該兩侧壁一末端設有一進風口,於相對另 一末端設有一出風口,該導風氣流自該進風口流入自該 出風口流出。 11
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9363923B2 (en) 2013-07-29 2016-06-07 Wistron Corporation Deflection device and electronic device having the same

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