TWI472687B - 風扇 - Google Patents

Description

風扇

本發明係關於一種風扇，特別關於一種可增加風壓之風扇。

隨著科技的進展與研發技術的成熟，電子產品外型趨於輕薄化，且對性能及功能的要求更多。以筆記型電腦為例，筆記型電腦的要求越來越輕薄，使得其散熱模組的設計也更具挑戰性。在薄型的空間限制下，散熱風扇的尺寸越做越小也越薄，使得其風壓與風量則會相對較低。

為了提升筆記型電腦的散熱風扇之風壓，以達到散熱系統的需求，一般會採用二種方式，一種是採用背壓較高的輪葉扇(wheel blade fan)，另一種是調高風扇的轉速，這二種方式都可提高風扇的風壓而提升散熱效能。然而，這二種方式都會使風扇的噪音值變大。

本發明提供一種風扇，可在風扇噪音不變的情況下增加風扇的風壓，提升散熱效能。

本發明之風扇包括一第一殼體、一第二殼體、一葉片以及一導流件。

第二殼體對應連接於第一殼體，並與第一殼體形成一流道。葉片設置於第一殼體及第二殼體之間，當葉片轉動時，流道形成一流體擠壓區與一流體洩壓區。導流件設置於流道內，並自鄰近流體擠壓區與流體洩壓區的一交界線延伸至流體洩壓區。

因本發明之風扇於流道內，並自鄰近流體擠壓區與流體洩壓區的交界線延伸至流體洩壓區之間設置一導流件。藉由導流件的設計，可使流體進入導流件所在流體洩壓區的區域時，由於單位體積的流道空間變小，因此能夠維持流體的壓力並且延緩其洩壓動作。因此，於相同的風扇噪音的情況下可增加風扇風壓，提升散熱效能。

以下將參照相關圖式，說明依本發明較佳實施例之一種風扇，其中相同的元件將以相同的參照符號加以說明。

請參照圖1所示，其為本發明較佳實施例之一種風扇2的分解示意圖。風扇2包括一第一殼體21、一第二殼體22、一葉片23以及一導流件24。

第二殼體22對應連接於第一殼體21，且第二殼體22與第一殼體21可形成一流道。其中，流道係為流體流過的通道。另外，第一殼體21及或第二殼體22具有一入風口I，而第一殼體21與第二殼體22對應連接後形成一出風口O。

在本實施例中，係以第二殼體22具有一個入風口I為例。不過，在其它的實施態樣中，第一殼體21可具有一個入風口I，或者第一殼體21及第二殼體22可分別具有一個入風口I。特別一提的是，上述之流道係表示一流體(空氣)自入風口I進入風扇2內，並由出風口O被排出時，經過風扇2內部的區域都可稱之。

葉片23設置於第一殼體21及第二殼體22之間，而葉片23轉動時，流體可自入風口I被吸入，並自出風口O被排出。

另外，請同時參照圖1及圖2所示，圖2為圖1之風扇2的俯視示意圖。不過，為了清楚說明風扇2的內部結構，圖2並未顯示第一殼體21。

當葉片23轉動時，風扇2內的流道係形成一流體擠壓區EZ與一流體洩壓區DZ。當流體(空氣)進入流體擠壓區EZ後，流體的壓力會因葉片23的加壓而提升。接著，流體由流體擠壓區EZ進入流體洩壓區DZ，在流體洩壓區DZ中，流體的流量會增加，但流體的壓力會降低。最後，流體由出風口O排出。藉由出風口O排出的流體可將電子產品所產生的熱量帶走。

導流件24係設置於流道內。另外，導流件24可連接於第一殼體21及或第二殼體22之上，或為第一殼體21及或第二殼體22凹陷所形成。換言之，導流件24的數量可為一個，並連接於第一殼體21或第二殼體22，或者導流件24的數量可為二個，並可分別連接於第一殼體21及第二殼體22。在本實施例中，係以導流件24連接第二殼體22之內側，且導流件24與第二殼體22係為一體成型為例。

當然，導流件24若設置於第一殼體21時，導流件24與第一殼體21也可為一體成型。不過，在其它的實施態樣中，導流件24與第一殼體21及或第二殼體22可不為一體成型，而是例如藉由鎖合、黏合、卡合、或扣合等方式連接設置於第一殼體21及或第二殼體22。此外，第一殼體21、第二殼體22及導流件24的材質可分別包含金屬或塑膠。於此，並不加以限制。

導流件24自鄰近流體擠壓區EZ與流體洩壓區DZ的一交界線L延伸至流體洩壓區DZ。在本實施例中，導流件24的設置位置係自交界線L附近偏向流體擠壓區EZ之處，並往流體洩壓區DZ延伸。其中，如圖2所示，流道更包括一流體出風區OZ，流體出風區OZ係鄰近出風口O，且導流件24延伸至流體出風區OZ之前。換言之，導流件24並不由流體洩壓區DZ延伸至流體出風區OZ內。其原因是為了避免出風口O附近因導流件24的設置而使出風口O的橫截面的面積變小，造成風扇2的出風量降低。

另外，請參照圖3所示，葉片23具有一中心點P，導流件24的兩側與中心點P之間具有一夾角θ，夾角θ係小於110度。另外，請參照圖4所示，其為圖3中，延直線A-A的剖視示意圖。

其中，第一殼體21與第二殼體22之間具有一第一高度H1，而導流件24具有一第二高度H2，第一高度H1高於第二高度H2，該實施例中，第二高度H2與第一高度H1的比係介於0.05至0.2之間。

特別注意的是，為了表示第一高度H1，圖4中顯示了第一殼體21，且係以虛線表示。另外，再提醒的是，導流件24具有一曲面S，曲面S的設置具有穩定流道內氣流的作用。

承上，因本發明的風扇2於流道內，並自鄰近流體擠壓區EZ與流體洩壓區DZ的交界線L延伸至流體洩壓區DZ之間設置一導流件24。藉由導流件24的設計，使流體進入導流件24所在流體洩壓區DZ的區域時，由於單位體積的流道空間變小，因此能夠維持流體的壓力並且延緩其洩壓動作。換言之，導流件24可延緩流體於流體洩壓區DZ的洩壓時間，並降低流體於風扇2內部壓降(pressure drop)。

經由實際的效能測試證明，在相同的噪音值(40分貝)與風量(每分鐘4.20立方英呎)的情況下，風扇2與一般風扇相較，可提升15%的風壓(由140.4帕斯卡變成161.7帕斯卡)，因此，風扇2可具有較高的散熱效能。

最後說明的是，本發明之風扇2係以一撥葉扇為例，不過，也可將導流件24應用於一輪葉扇，於此，並不加以限制。

綜上所述，因本發明之風扇於流道內，並自鄰近流體擠壓區與流體洩壓區的交界線延伸至流體洩壓區之間設置一導流件。藉由導流件的設計，可使流體進入導流件所在流體洩壓區的區域時，由於單位體積的流道空間變小，因此能夠維持流體的壓力並且延緩其洩壓動作。因此，於相同的風扇噪音的情況下可增加風扇風壓，提升散熱效能。

以上所述僅為舉例性，而非為限制性者。任何未脫離本發明之精神與範疇，而對其進行之等效修改或變更，均應包括於後附之申請專利範圍中。

2．．．風扇

21．．．第一殼體

22．．．第二殼體

23．．．葉片

24．．．導流件

A-A．．．直線

DZ．．．流體洩壓區

EZ．．．流體擠壓區

H1、H2．．．高度

I．．．入風口

L．．．交界線

O．．．出風口

OZ．．．流體出風區

P．．．中心點

S．．．曲面

θ．．．夾角

圖1為本發明較佳實施例之一種風扇的分解示意圖；

圖2為圖1之風扇的俯視示意圖；

圖3為圖1之風扇的另一俯視示意圖；以及

圖4為圖3中，延直線A-A的剖視示意圖。

2．．．風扇

22．．．第二殼體

23．．．葉片

24．．．導流件

DZ．．．流體洩壓區

EZ．．．流體擠壓區

I．．．入風口

L．．．交界線

O．．．出風口

OZ．．．流體出風區

Claims (10)

1. 一種風扇，包括：一第一殼體；一第二殼體，連接該第一殼體並形成一流道及一出風口；一葉片，設置於該第一殼體及該第二殼體之間，該葉片轉動時，該流道係形成一流體擠壓區與一流體洩壓區；以及一導流件，設置於該流道內，並自鄰近該流體擠壓區與該流體洩壓區的一交界線延伸至該流體洩壓區；其中該導流件不延伸至該出風口。
2. 如申請專利範圍第1項所述之風扇，其中該第一殼體或該第二殼體具有一入風口。
3. 如申請專利範圍第2項所述之風扇，其中該葉片轉動時，一流體自該入風口吸入，經過該流體擠壓區與該流體洩壓區後，由該出風口排出。
4. 如申請專利範圍第2項所述之風扇，其中該流道更包括一流體出風區，該流體出風區係鄰近該出風口，該導流件延伸至該流體出風區之前。
5. 如申請專利範圍第1項所述之風扇，其中該導流件係設置於該第一殼體或該第二殼體之上。
6. 如申請專利範圍第1項所述之風扇，其中該導流件為該第一殼體或該第二殼體凹陷所形成。
7. 如申請專利範圍第1項所述之風扇，其中該第一殼體 與該導流件或該第二殼體與該導流件為一體成型。
8. 如申請專利範圍第1項所述之風扇，其中該第一殼體、該第二殼體及該導流件的材質為金屬、塑膠或上述之組成。
9. 如申請專利範圍第1項所述之風扇，其中該導流件具有一曲面。
10. 如申請專利範圍第1項所述之風扇，其中該第一殼體與該第二殼體之間具有一第一高度，該導流件具有一第二高度，該第一高度高於該第二高度。