TWM339200U - Heat dissipating device of micro computer - Google Patents
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M3 3 9200 八、新型說明: 【新型所屬之技術領域】 τ炉關*微型電腦之散熱裝置,尤指-種 可快速將熱㈣行散逸,而㉞較佳之散熱功效者。 【先前技術】 按,一般微型電腦之散埶纟士士装 理哭上構,係於主機板之中央處 上:m 該散熱片係貼覆於中央處理器 …祕;1上組設有—風扇;其散熱之方式 處理器所產生之熱氣擴大熱源區域,再由 ==所組設之風扇吹風產生氣流 四方流動,以藉此達到散熱之功效。 一向 蚊,由於電腦主機殼體内部係屬—· 域板上除巾央處理器 且遠 產生熱源,而㈣”餘各零組件於_作時亦會 直接完全將㈣之封閉㈣中並無法 體内部循環,因此,風扇吹之主機殼 體内部原有之敎以* ”,、片式僅疋由主機殼 熱效果並不佳::二:封反覆流動,所〜 中央處理器因溫度過内^王政熱之功能,而經常產生 生。 、㈣有運作效科似•之情況發 【新型内容】 目的係在於,可利用承载單元將 因此,本創作之主要 M339200 氣體導引單元外接於微型電腦之機殼上,並運用於所需散 熱之位置處,使氣體導引單元將微型電腦機殼上所產生之 熱源進行快速散逸,而達到較佳之散熱功效。 為達上述之目的,本創作係一種微型電腦之散熱裝 置,包含一外側緣設有多數散熱鰭片體及多數滑槽之機 殼;一設於機殼上之承載單元,該承載單元包含至少二對 應滑設於滑槽中之固定板、及一設於二固定板間之網體; 以及一設於網體上且與機殼對應之氣體導引單元。 【實施方式】 請參閱『第一及第二圖』所示,係分別為本創作之立 體分解示意圖及本創作之立體外觀示意圖。如圖所示:本 創作係一種微型電腦之散熱裝置,係由一機殼1、一承載 單元2以及一氣體導引單元3所構成。 上述所提之機殼1其外側緣係設有多數散熱鰭片體1 1,且各機殼1至少二頂角及中央處係分別設有多數滑槽 1 2,而各滑槽1 2或部分滑槽1 2之底部係具有一弧面 狀之凹陷部121。 該承載單元2係設置於上述機殼1上,且該承載單元 2包含至少二對應滑設於滑槽1 2中之固定板2 1、及一 設於二固定板間21之網體22 (其係可製作為一體成 型),其中各固定板2 1底部係具有一與滑槽1 2所設凹陷 部1 2 1嵌合之嵌接部2 1 1,而該網體2 2之二侧係分 別具有一彎折板2 3,且該彎折板2 3與固定板2 1上係 M339200 分別設有多數穿孔2 3 1、2 1 2,而該彎折板2 3與固 定板2 1係以相對應之穿孔2 3 1、2 1 2配合固定元件 2 4進行固接。 . , 該氣體導引单元3係配合多數固定元件31設於上述 承載單元2之網體上且與機殼1對應。如是,藉由上述之 結構構成一全新之微型電腦之散熱裝置。
請參閱『第二、三、四及第五圖』所示,係分別為本 創作第一實施例之組裝狀態示意圖、本創作第一實施例之 組裝完成示意圖、本創作第一實施例之使用狀態剖面示意 圖、本創作第二實施例之使用狀態示意圖。如圖所示:者 田 本創作於組裝時,係可將主機板4設置於機殼1中,並將 所需之面板4 1設於機殼1之端面,之後將承載單元2之 二固定板2 1分別嵌接於機殼1二頂角之滑槽1 2中,且 將網體2 2配合彎折板2 3固設於固定板2 1前端,再將 氣體導引單元3固設於該網體2 2上,讓該氣體導引單-3透過殼體對騎存設備4 2或其他發熱元件上,並使= 體導引料3透過與线板4或外部電力連接而擷取= 氣體導引單元3係可依所 〃 ^主機板4啟動時儲存設備中本 器4 3 ···等相關電子元件則 、 中央處理器4 3上之熱_:==:此時 裏機殼,並使該熱源由機殼丄上之各散餘 部環境之接觸而達到熱源之散逸,且同時使儲存^ M339200 與相關電子元件產生之熱源傳導至機殼1之各散熱鰭片體 1 1上,藉以配合氣體導引單元3以導引或吸取之方式, 將各散熱鰭片體11上之熱源以吸取排出或導引氣體之動 作快速將熱源進行散逸’而達到較佳之散熱功效。 而該氣體導引卓元3除可設置於該機殼1之前方位置 處進行相關之散熱之外,亦可依據欲散熱位置或實際使用 狀況之所需而設置於機殼1之後方位置處,或同時並排多 個氣體導引單元3 (圖未示),藉以靈活運用於所需散熱之 位置處。 請參閱『第六及第七圖』所示,係分別為本創作第三 實施例之使用狀態示意圖、本創作第四實施例之使用狀態 示意圖。如圖所示:本創作除上述第一及第二實施例之使 用狀況外,於實際使用時亦可依據欲散熱位置或實際使用 狀況之所需,而將承載單元2之二固定板2 1分別嵌接於 機殼1之一頂角與機殼1中央處之滑槽i 2中,再將網體 2 2配合彎折板2 3設於二固定板2 1之間,使該承載單 兀2固設於機殼1上之左側或右侧,而該網體2 2則可設 於二固定板2 1之前方或後方位置處,之後再依所需將氣 體導引單兀3設置於網體2 2上且與機殼1對應,如此, 同樣可靈活運用於所需散熱之位置處,而快速將熱源進行 散逸,而達到較佳之散熱功效。 、、$上所述,本創作微型電腦之散熱裝置可有效改善習 =種種缺點,可利用承載單元將氣體導引單元外接於微 ! ”之機⑨上’並運用於所需散熱之位置處,使氣體導 M339200 引單元將微型電腦機殼上所產生之熱源進行快速散逸,而 達到較佳之散熱功效,進而使本創作之產生能更進步、更 實用、更符合使用者之所須,確已符合新型專利申請之要 • * 件,爰依法提出專利申請。 惟以上所述者,僅為本創作之較佳實施例而已,當不 能以此限定本創作實施之範圍;故,凡依本創作申請專利 範圍及新型說明書内容所作之簡單的等效變化與修飾,皆 應仍屬本創作專利涵蓋之範圍内。 【圖式簡單說明】 第一圖,係本創作第一實施例之立體分解示意圖。 第二圖,係本創作第一實施例之組裝狀態示意圖。 第三圖,係本創作第一實施例之組裝完成示意圖。 第四圖,係本創作第一實施例之使用狀態剖面示意圖。 第五圖,係本創作第二實施例之使用狀態示意圖。 第六圖,係本創作第三實施例之使用狀態示意圖。 第七圖,係本創作第四實施例之使用狀態示意圖。 【主要元件符號說明】 機殼 1 散熱鰭片體 11 滑槽 12 凹陷部 12 1 承載單元 2 M339200 固定板 後接部 網體 彎折板 穿孔 固定元件 氣體導引单元 固定元件 主機板 面板 儲存設備 中央處理器 導熱塊
Claims (1)
- M339200 九、申請專利範圍: 1. 一種微型電腦之散熱裝置,其包括有: 一機殼,其外側緣係設有多數散熱鰭片體,且該機 殼之適當位置處係設有多數滑槽; 一承載單元,係設置於上述機殼上,該承載單元包 含至少二對應滑設於滑槽中之固定板、及一設於二固定 板間之網體;以及 一氣體導引單元,係設於上述承載單元之網體上, 且與機殼對應。 2 .依申請專利範圍第1項所述之微型電腦之散熱裝置,其 中,各滑槽係可分別設於機殼二頂角及中央處。 3 .依申請專利範圍第1項所述之微型電腦之散熱裝置,其 中,各滑槽之底部係具有一弧面狀之凹陷部。 4.依申請專利範圍第1項所述之微型電腦之散熱裝置,其 中,該網體之二側係分別具有一彎折板,且該彎折板與 固定板上係分別設有多數穿孔,而該彎折板與固定板係 以相對應之穿孔配合固定元件進行固接。 5 .依申請專利範圍第1項所述之微型電腦之散熱裝置,其 中,各固定板底部係具有一嵌接部。 6. 依申請專利範圍第1項所述之微型電腦之散熱裝置,其 中,該氣體導引單元係為一軸流式風扇。 7. 依申請專利範圍第1項所述之微型電腦之散熱裝置,其 中,該氣體導引單元係為一橫流式風扇。 8. 依申請專利範圍第1項所述之微型電腦之散熱裝置,其 11 M339200 中,該承載單元係為一體成型。 12
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW97204939U TWM339200U (en) | 2008-03-21 | 2008-03-21 | Heat dissipating device of micro computer |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW97204939U TWM339200U (en) | 2008-03-21 | 2008-03-21 | Heat dissipating device of micro computer |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWM339200U true TWM339200U (en) | 2008-08-21 |
Family
ID=44332030
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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TW97204939U TWM339200U (en) | 2008-03-21 | 2008-03-21 | Heat dissipating device of micro computer |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TWM339200U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI576039B (zh) * | 2015-02-04 | 2017-03-21 | Wei xiao-wei | Stacked printed circuit board computer cooling module assembly |
-
2008
- 2008-03-21 TW TW97204939U patent/TWM339200U/zh unknown
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI576039B (zh) * | 2015-02-04 | 2017-03-21 | Wei xiao-wei | Stacked printed circuit board computer cooling module assembly |
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