TWM339200U - Heat dissipating device of micro computer - Google Patents

Heat dissipating device of micro computer Download PDF

Info

Publication number
TWM339200U
TWM339200U TW97204939U TW97204939U TWM339200U TW M339200 U TWM339200 U TW M339200U TW 97204939 U TW97204939 U TW 97204939U TW 97204939 U TW97204939 U TW 97204939U TW M339200 U TWM339200 U TW M339200U
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
casing
heat sink
disposed
microcomputer according
patent application
Prior art date
Application number
TW97204939U
Other languages
English (en)
Inventor
da-yang Zheng
Original Assignee
King Young Technology Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by King Young Technology Co Ltd filed Critical King Young Technology Co Ltd
Priority to TW97204939U priority Critical patent/TWM339200U/zh
Publication of TWM339200U publication Critical patent/TWM339200U/zh

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

M3 3 9200 八、新型說明: 【新型所屬之技術領域】 τ炉關*微型電腦之散熱裝置,尤指-種 可快速將熱㈣行散逸,而㉞較佳之散熱功效者。 【先前技術】 按,一般微型電腦之散埶纟士士装 理哭上構,係於主機板之中央處 上:m 該散熱片係貼覆於中央處理器 …祕;1上組設有—風扇;其散熱之方式 處理器所產生之熱氣擴大熱源區域,再由 ==所組設之風扇吹風產生氣流 四方流動,以藉此達到散熱之功效。 一向 蚊,由於電腦主機殼體内部係屬—· 域板上除巾央處理器 且遠 產生熱源,而㈣”餘各零組件於_作時亦會 直接完全將㈣之封閉㈣中並無法 體内部循環,因此,風扇吹之主機殼 體内部原有之敎以* ”,、片式僅疋由主機殼 熱效果並不佳::二:封反覆流動,所〜 中央處理器因溫度過内^王政熱之功能,而經常產生 生。 、㈣有運作效科似•之情況發 【新型内容】 目的係在於,可利用承载單元將 因此,本創作之主要 M339200 氣體導引單元外接於微型電腦之機殼上,並運用於所需散 熱之位置處,使氣體導引單元將微型電腦機殼上所產生之 熱源進行快速散逸,而達到較佳之散熱功效。 為達上述之目的,本創作係一種微型電腦之散熱裝 置,包含一外側緣設有多數散熱鰭片體及多數滑槽之機 殼;一設於機殼上之承載單元,該承載單元包含至少二對 應滑設於滑槽中之固定板、及一設於二固定板間之網體; 以及一設於網體上且與機殼對應之氣體導引單元。 【實施方式】 請參閱『第一及第二圖』所示,係分別為本創作之立 體分解示意圖及本創作之立體外觀示意圖。如圖所示:本 創作係一種微型電腦之散熱裝置,係由一機殼1、一承載 單元2以及一氣體導引單元3所構成。 上述所提之機殼1其外側緣係設有多數散熱鰭片體1 1,且各機殼1至少二頂角及中央處係分別設有多數滑槽 1 2,而各滑槽1 2或部分滑槽1 2之底部係具有一弧面 狀之凹陷部121。 該承載單元2係設置於上述機殼1上,且該承載單元 2包含至少二對應滑設於滑槽1 2中之固定板2 1、及一 設於二固定板間21之網體22 (其係可製作為一體成 型),其中各固定板2 1底部係具有一與滑槽1 2所設凹陷 部1 2 1嵌合之嵌接部2 1 1,而該網體2 2之二侧係分 別具有一彎折板2 3,且該彎折板2 3與固定板2 1上係 M339200 分別設有多數穿孔2 3 1、2 1 2,而該彎折板2 3與固 定板2 1係以相對應之穿孔2 3 1、2 1 2配合固定元件 2 4進行固接。 . , 該氣體導引单元3係配合多數固定元件31設於上述 承載單元2之網體上且與機殼1對應。如是,藉由上述之 結構構成一全新之微型電腦之散熱裝置。
請參閱『第二、三、四及第五圖』所示,係分別為本 創作第一實施例之組裝狀態示意圖、本創作第一實施例之 組裝完成示意圖、本創作第一實施例之使用狀態剖面示意 圖、本創作第二實施例之使用狀態示意圖。如圖所示:者 田 本創作於組裝時,係可將主機板4設置於機殼1中,並將 所需之面板4 1設於機殼1之端面,之後將承載單元2之 二固定板2 1分別嵌接於機殼1二頂角之滑槽1 2中,且 將網體2 2配合彎折板2 3固設於固定板2 1前端,再將 氣體導引單元3固設於該網體2 2上,讓該氣體導引單-3透過殼體對騎存設備4 2或其他發熱元件上,並使= 體導引料3透過與线板4或外部電力連接而擷取= 氣體導引單元3係可依所 〃 ^主機板4啟動時儲存設備中本 器4 3 ···等相關電子元件則 、 中央處理器4 3上之熱_:==:此時 裏機殼,並使該熱源由機殼丄上之各散餘 部環境之接觸而達到熱源之散逸,且同時使儲存^ M339200 與相關電子元件產生之熱源傳導至機殼1之各散熱鰭片體 1 1上,藉以配合氣體導引單元3以導引或吸取之方式, 將各散熱鰭片體11上之熱源以吸取排出或導引氣體之動 作快速將熱源進行散逸’而達到較佳之散熱功效。 而該氣體導引卓元3除可設置於該機殼1之前方位置 處進行相關之散熱之外,亦可依據欲散熱位置或實際使用 狀況之所需而設置於機殼1之後方位置處,或同時並排多 個氣體導引單元3 (圖未示),藉以靈活運用於所需散熱之 位置處。 請參閱『第六及第七圖』所示,係分別為本創作第三 實施例之使用狀態示意圖、本創作第四實施例之使用狀態 示意圖。如圖所示:本創作除上述第一及第二實施例之使 用狀況外,於實際使用時亦可依據欲散熱位置或實際使用 狀況之所需,而將承載單元2之二固定板2 1分別嵌接於 機殼1之一頂角與機殼1中央處之滑槽i 2中,再將網體 2 2配合彎折板2 3設於二固定板2 1之間,使該承載單 兀2固設於機殼1上之左側或右侧,而該網體2 2則可設 於二固定板2 1之前方或後方位置處,之後再依所需將氣 體導引單兀3設置於網體2 2上且與機殼1對應,如此, 同樣可靈活運用於所需散熱之位置處,而快速將熱源進行 散逸,而達到較佳之散熱功效。 、、$上所述,本創作微型電腦之散熱裝置可有效改善習 =種種缺點,可利用承載單元將氣體導引單元外接於微 ! ”之機⑨上’並運用於所需散熱之位置處,使氣體導 M339200 引單元將微型電腦機殼上所產生之熱源進行快速散逸,而 達到較佳之散熱功效,進而使本創作之產生能更進步、更 實用、更符合使用者之所須,確已符合新型專利申請之要 • * 件,爰依法提出專利申請。 惟以上所述者,僅為本創作之較佳實施例而已,當不 能以此限定本創作實施之範圍;故,凡依本創作申請專利 範圍及新型說明書内容所作之簡單的等效變化與修飾,皆 應仍屬本創作專利涵蓋之範圍内。 【圖式簡單說明】 第一圖,係本創作第一實施例之立體分解示意圖。 第二圖,係本創作第一實施例之組裝狀態示意圖。 第三圖,係本創作第一實施例之組裝完成示意圖。 第四圖,係本創作第一實施例之使用狀態剖面示意圖。 第五圖,係本創作第二實施例之使用狀態示意圖。 第六圖,係本創作第三實施例之使用狀態示意圖。 第七圖,係本創作第四實施例之使用狀態示意圖。 【主要元件符號說明】 機殼 1 散熱鰭片體 11 滑槽 12 凹陷部 12 1 承載單元 2 M339200 固定板 後接部 網體 彎折板 穿孔 固定元件 氣體導引单元 固定元件 主機板 面板 儲存設備 中央處理器 導熱塊

Claims (1)

  1. M339200 九、申請專利範圍: 1. 一種微型電腦之散熱裝置,其包括有: 一機殼,其外側緣係設有多數散熱鰭片體,且該機 殼之適當位置處係設有多數滑槽; 一承載單元,係設置於上述機殼上,該承載單元包 含至少二對應滑設於滑槽中之固定板、及一設於二固定 板間之網體;以及 一氣體導引單元,係設於上述承載單元之網體上, 且與機殼對應。 2 .依申請專利範圍第1項所述之微型電腦之散熱裝置,其 中,各滑槽係可分別設於機殼二頂角及中央處。 3 .依申請專利範圍第1項所述之微型電腦之散熱裝置,其 中,各滑槽之底部係具有一弧面狀之凹陷部。 4.依申請專利範圍第1項所述之微型電腦之散熱裝置,其 中,該網體之二側係分別具有一彎折板,且該彎折板與 固定板上係分別設有多數穿孔,而該彎折板與固定板係 以相對應之穿孔配合固定元件進行固接。 5 .依申請專利範圍第1項所述之微型電腦之散熱裝置,其 中,各固定板底部係具有一嵌接部。 6. 依申請專利範圍第1項所述之微型電腦之散熱裝置,其 中,該氣體導引單元係為一軸流式風扇。 7. 依申請專利範圍第1項所述之微型電腦之散熱裝置,其 中,該氣體導引單元係為一橫流式風扇。 8. 依申請專利範圍第1項所述之微型電腦之散熱裝置,其 11 M339200 中,該承載單元係為一體成型。 12
TW97204939U 2008-03-21 2008-03-21 Heat dissipating device of micro computer TWM339200U (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW97204939U TWM339200U (en) 2008-03-21 2008-03-21 Heat dissipating device of micro computer

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW97204939U TWM339200U (en) 2008-03-21 2008-03-21 Heat dissipating device of micro computer

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TWM339200U true TWM339200U (en) 2008-08-21

Family

ID=44332030

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW97204939U TWM339200U (en) 2008-03-21 2008-03-21 Heat dissipating device of micro computer

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWM339200U (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI576039B (zh) * 2015-02-04 2017-03-21 Wei xiao-wei Stacked printed circuit board computer cooling module assembly

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI576039B (zh) * 2015-02-04 2017-03-21 Wei xiao-wei Stacked printed circuit board computer cooling module assembly

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5725039B2 (ja) 冷却ユニット,電子機器及び案内部材
JP5899473B2 (ja) 電子機器の冷却構造
JP4676008B2 (ja) 電子機器
TWM304705U (en) Display card heat sink
JP2009169752A (ja) 電子機器
US20070242428A1 (en) Structure for fixing fan with computer casing
TW201305794A (zh) 電子裝置
TW201443345A (zh) 電子裝置及其導風罩
TW201528908A (zh) 電腦主機殼
TWM339200U (en) Heat dissipating device of micro computer
JP3958331B2 (ja) Icカード
JP4897107B2 (ja) 電子機器
TW201228542A (en) Fixing device, fan device with same, and electronic device
TW200903226A (en) Heat dissipation device
JP6669975B2 (ja) 情報処理装置
TWM357845U (en) Air duct
TW201013378A (en) Heat dissipation device
JP5923702B2 (ja) 電子機器の冷却機構
TWI313408B (en) Heat dissipation device
TW201133204A (en) Computer enclosure
TWM302062U (en) Heat dissipating system
TW201202891A (en) Computer enclosure
TWM288949U (en) Case cooling structure of electronic device
TWM332361U (en) Modulized heat radiation apparatus
TWM305378U (en) Heat sink device of computer system