TWM288085U - Heat dissipating module for notebook computer - Google Patents

Description

M288085 八、新型說明： 【新型所屬之技術領域】 本創作係有關於一種散熱模組，特別是一種對於筆記 型電腦運轉時所產4夕古、、四爲# b 7 t π座生之冋，里及熱置能有效排除之散熱模 、、且且更疋一種增加強度與減輕重量之散熱模組。 【先前技術】 隨著電子產業技術的發展，各類晶片尤其是 …，口胡阳门九并疋r天處 器（central Processing Unit ; cpu)之電晶體密度日益增 加二雖然增快資料處理的速度，但消耗的功率以及產生 产、、里也相對的不斷增加，為了讓t央處理器能穩定運作 包月自主機之散熱效果便成為一個極為重要之設計重點， 其:對於體積要求輕薄短小之筆記型電腦，更是一項極 有高難度挑戰性之設計。 、 总五目月ίι大夕數之筆記型電腦散熱模組，乃係利用熱導 =熱f，並搭配一個風扇之組合以進行散熱，即、為; 、:羽以帶動空氣，流動，使其與集熱之鰭片進行熱交換 以帶走鰭片之埶量來逵刭P备、、w 、 …里；達到I皿之目的，然而此種架咖 2處=之快速發展，如上所述之中央處理器之電^ ::曰：增加’相對應之風扇及散熱器亦必須隨之加大: :，且不觸幾乎無法容納體積曰益加大之散熱模 且不付合筆記型電腦輕薄短小之訴求。 二請參閱第！圖，係為習知散熱模組示意圖，此— 除運用如上所述之組件外，更是運用銅材穿 稭乂“其散熱效率，但運用銅材f製作散敎模植: M288085

係有者重罝無法有效減旋R 請參閱第2圖，係為另—θ =造成本的問題，因此， 知散熱模組1’係包二 熱器10’之上蓋體u，之表，且此散 20’銲接固設於此散熱器i 洞12 ’將銅片 雜妙屮私舳毋1 rv 上皿脰11 之孔洞12，， Μ此放Λ、、10改由鋁材質赞点，從± 問題有效減輕，作是由夕卜、、，、較写知技術之重量 η，之孔、、Π12,： 鋼片2〇,於此散熱器之上蓋體 ，η之孔们2方式卻使得其強度 隙係也會影響其散熱效果。 鋅接之接，間 因此’習知散孰桓相；重 熱模組強度不佳，；=Γ 電腦時’係導致散 提高快速散熱效率的散熱片 ;且犯 【新型内容】 p為業者研發之標的。 電腦知技術之問題，本發明係提供一種筆記型 減輕及強度無法增加之缺失。 有Α ;達^之目的’本創作係一種筆記型電腦之散敎模 本體及 _聿°己孓电恥運轉時之溫度，此散熱模組係 具有—容置部之散熱鰭片組、-導熱管、 壓固相構成，此本體係再包含—風扇殼體、-風扇扇 f 一上盍及—導熱片’且其具有》容置空間及-開口 另卜此本體之上盍之第一表面係開設有一卡槽，且 1八槽中央部位係開設有—孔洞’並於此卡槽之孔洞側邊 糸刀別形成—侧板，用以卡設固定導熱管。 6 M288085 -於導出筆記型電腦之發熱源所產生之熱量之實施特點 ， 施方式作說明。 ·、、 貝 + π首先，請參閱第3A圖及第沌圖，本創作係—種筆記型 電腦之散熱模組，係用以降低筆記型電腦運轉時之溫产， 此散熱模組1係由一散熱鰭片組1〇、一導熱管2〇、：：體 30,-壓固件4g所構成，其中，此散熱鰭片1()係具有一容 置部11:且其係由複數個散熱鰭片所組成之塊狀體，前述 鲁之導熱管20内部係具有導熱物質，且其係為習知之導熱產 品，故在此不加以贅述其功能或結構，再者，林體洲係 再包含-風扇殼體31、一風扇扇葉32、一上蓋33及一導熱 片34此本體30之風扇殼體31係為近似u形形狀，且其具 容置空間31i及一開口部312 ，另外，此本體 蓋33係為近似d形形狀，其具有一第一表面33ι及一第二 表面332，上蓋33之第一表面331係開設有一卡槽333 ， 且此卡槽333中央部位係開設有一孔洞3331，並於此卡槽 _ 333之孔洞333U則邊係分別形成一側才反3抑，用以卡設固曰 二導熱官20之另一端22，並避免如後所述組裝時壓固件4〇 I坛$熱官2〇，其中此侧板334係以近似倒L形形狀形成 於卡槽333之孔洞3331侧邊，但並非用以限制本創作，本 創作之側板334係以另一態樣，係為近似丨形形狀形成於 該卡槽之該孔洞側邊，如第4圖所示。 ,再者，請再參閲第3A圖及第3B圖，本創作係一種筆記 型電腦之散熱模組，係用以降低筆記型電腦運轉時之溫 度，此散熱模組1係先將散熱鰭片組1〇，卡設固定於本體 8 M288085 30之風扇殼體31之開口部312 ，再將一風扇扇葉32設置於 風扇殼體31之容置空間311内，並將上蓋33覆蓋於風扇殼 體31之上，且此上蓋33之第一表面331係對應設置於風扇 设體31之風扇扇葉32上方開設有一孔洞335 ，而導熱管2〇 之一端21係設置於散熱鰭片1〇之容置部η上，導熱管2〇之 另一端22係由上蓋33之第一表面331之卡槽333承置，更 具體而言，係將導熱管20之另一端22係藉由此卡槽333之 孔洞3331侧邊之側板334卡設固定，再將導熱片34固設於 上盍33之第二表面332 ，最後，將壓固件4〇係固設於上蓋 33之第一表面331 ，並壓持固定於上蓋33之第一表面331 之卡槽333之側板334上，以完成散熱模組之組裝。 請參閱第3Α圖、第3Β圖及第X圖，當本創作一種筆記 3L甩細之散熱杈組，係運用於筆記型電腦之發熱源2 (主 要…處理器），係貼附於散熱模組】之本體3〇之上蓋 泊時’更具體而言’發熱源2係與上蓋％之第二表面微 Μ熱片34緊密貼附’此時’發熱源2所產生之熱量將即 二由導熱片34所吸收’並傳導至本體30之上蓋33及散熱管 ^另立而22 ’再藉由上蓋33及散熱管2〇將熱量傳導至散 熱鰭片10及散熱管20之一端21，曰 ^ 而，取後，再運用設置於風扇 双體31之容置空間311之 万與也… 心取扇扇茱32作動，將散熱鰭片1〇 及放熱官20之熱能有效吹離於 編2運轉時能藉由上方=腦’當風扇 換，藉《有效達成筆與外界之冷空氣作熱交 的。 甩爿自之發熱源散熱及排熱之目 M288085 歧旬作種筆5己型電腦之散熱模組，此散熱模組之導 ^係為銅材貝，又’此散熱模組之本體30係為銘材質， 『由此散熱模組1的重新設計係能有效增加其強度，且減 輕散熱模組之重量，進而降低製造成本。

^雖然本創作以較佳實施例揭露於上，然其並非用以 定本創作，任何熟習此項技藝者，在不脫離本創作之 精神和範圍内’當可做些許之更動與潤飾，因此本創 之保護範圍當視後附之申請範圍所界定者為準。 【圖式簡單說明】 第1圖係一習知散熱模組示意圖 第2圖係另一習知散熱模組示意圖 第3Α圖係本創作散熱模組及侧板示意圖 第3Β圖係本創作散熱模組組裝完成及發熱源示音、圖 第3C圖係本創作散熱模組疊設於發熱源示意圖 第4圖係本創作散熱模組之侧板另一態樣示咅圖 【主要元件符號說明】 (習知技術） 15散熱模組 10’散熱器 11’上蓋體 12’孔洞 20’銅片 (本創作） 1 散熱模組 10散熱轉片組 10 M288085 11 容置部 20 導熱管 21 導熱管一端 22 導熱管另一 30 本體 31 風扇殼體 311 容置空間 312 開口部 32 風扇扇葉 33 上蓋 331 第一表面 332 第二表面 333 卡槽 3331卡槽之孔洞 334侧板 335 孔洞 34 導熱片 40 壓固件 2 發熱源

Claims (1)

1. M288085 九、申請專利範圍·· 二：型：腦之散熱模組，用以降低筆記型電腦運轉 :之：：，錢熱模組包含一散熱鰭片組、一導敎管、 及本脰’該散熱鰭片组伟呈右一六罢加 導埶管之L 有奋置部’用以固設該 ’二，而於该容置部上，該本體係更進-步包含. -：扇：體，該風扇殼體係具有一容置空間口 . =该風扇殼體之該開口部係供該散熱鰭片卡設固 茱’錢扇扇葉係設置於該風扇殼體之該容置 上盍，该上蓋係覆蓋於該風扇殼體 對該風扇殼體之該風扇扇苹上 f上盍係相 蓋係具有—第—表面及二=♦孔洞，該上 表面係開設有—卡 夏之该弟一 以及 卡才曰肖以承置該導熱管之另一端； -導熱片，該導熱片係固設於該上蓋之 2. 如申請專利範圍第丨項所述 、° 其中該導熱片係為銅材質。 “知之散熱模組’ 3. 如申請專利範圍第丨項所述 其中該本體係為銘材質。““私之散熱模組’ 4·如申請專利範圍第丨項所述之筆記型電 J：中訪μ掌 4 μ 政熱核組， ㈣ 表面之該卡槽中央部位係開設有- 5·如申請專利範圍第4項所述 土 H之散熱模組， 12 M288085 其中該卡槽之該孔洞側邊係分別形成—側板，用以卡設 固疋该導熱管之另一端。 6.如申請專利範圍第5項所述之筆記型電腦之散埶模组， 其中該側板係以近似倒L形形狀形成於該卡槽之該孔洞 侧邊。 曰Μ / 如申請專利範圍第5賴述之筆記型電腦之散轉々且， ^中該側板係以近似丨形形狀形成於該卡槽之該孔洞側 8.:申請專利範圍第i 3戈5項所述之筆記型電腦之散埶模 、、且，其中該散熱模組係更進一步包含一壓 件係固設且壓持固定該側板上。 彳’該壓固 9·如申請專利範圍第丨項所述之筆記型電腦 其中該風扇殼體係為一近似U形形狀。月元、吴、、且， 女申明專利範圍第丨項所述之筆記型電腦之 其中該上蓋係為一近似d形形狀。 元、吴、、且 13