TWM267801U - Improved structure of the passivation layer in printed circuit board - Google Patents

Description

M267801 四、創作說明（1) 【新型所屬之技術領域】 本案係提供一種『印刷電路板之覆層結構改良 指一種覆設有銅箔為表面覆層的電路板，經過特別^ ’尤 設計’能取代習用的PI貼布，使貼合更為緊密，·能^結構 止電路板上之導線與導電層氧化’而且施工容易者。效防 【先前技術】 含有 的孔 一區 由許 5 1 上述 3 ) 相接 按，習知製作IC的電路板結構，如第三圖所示，勺 一母電路板（50)，該電路板（5〇)被相互平g 線（5 1)相互交叉圍出許多小的區塊（52)，每 塊（5 2)上依需要在周圍設有許多電路導線（5 3 該每一導線（53)均與最近的孔線（5 1)相連。 請參看第三、四圖所示，所謂之孔線（5 i )其實係 多等距的微細穿孔（5 i 〇 )所構成，該每一 ^孔’(、 〇 )内均設有剖視呈，，工”字形的導電層（6 〇 )，而 由電路板（50)每一區塊（52)周邊之導線（5 即被設計與相鄰穿孔（5丄〇 )内的導電層（6 〇 ) ’使電路得以被導通。 上述電路(5〇)可在諸區塊（52)内進行封裝 因：裳：：防ΐ灌膠作業時’膠液流入穿;“510)或 ， =枓，可損到周緣的導線（5 3 )及導電層（6 0 ) 貼布孔線（51)處貼設有ΡΙ貼布（70)，該ΡΙ )係由聚醢亞銨（poly imide，簡稱Pi )制忐 而電路板（5 0 )在封裝後得沿著孔線（5工）連同p! M267801 四、創作說明（2) 一 ' 貼布（7 0 ) —同切割，而形成為晶片，為習用此類電路 板（5 0 )之結構及製作方式。 惟該習用設有PI貼布（7 〇 )的電路板（5 〇 )結構 構’在實用上存在許多缺點’主要是該ρ〗貼布（7〇)在 封裝時的高溫及高濕的環境下劣化的速度是非常快的，而 且在切割及搬運時所造成的震動也加速了 PI =料穩使其與電路板（…板間容！ =中=引；:孔即可能 ^ (如第五圖所示），使得後續加卫過程 者性差’ i重影響產品之可靠度，是習用之主要Π 因此’由於習用的ΡΙ貼布（7 η )成私缺點 了封貼不緊密，易產生間隙（s)二：性f體’造成 (8 0 )流入其中，不但清除不县 ^軋、水分等雜物 加許多產品的不良率，是孝；：】,、:：；電路導通性，增 民千疋栗界直欲突破之瓶頸。 【新型内容】 因此，為解決上述習用的問題， im1貼布所造成的缺點，特別在ίίίΐΞ: 有銅珀層，再使用熱壓加工使i沾 €路板上覆权 ，能使電路板在加工時，所有密封合的效果 ’以防止空氣、水分等雜物渗入導的遮蔽 效果，是本案之特色。 ，、穷衩佳的防止氧化的 第6頁 M267801 貴審查委 簡單說明 第一、二 互平行的 12)， 導線（1 1 )相連 1 0 )組 的導電層 設有銅箔 間得以適 將位於區 該粘合與 使銅箔（ 1 3 )上 3 )， ，該孔 成，且 (14 (30 合的粘 塊（1 開銅窗 3 0) 方覆蓋 創作說明（3) 【實施方式 為使 合參看圖式 請參看 有若干道相 小的區塊（ 有許多電路 的孔線（1 細穿孔（1 呈"工”字形 0 )之上方 (3 0 )之 成接合後， 開孔（按， 贅述），則 )之導線（ 員能更進一步 ’詳細說明如 圖所示，本案 孔線（1 1 ) 每一區塊（1 該每一 線（1 在穿孔 );其 )’而 著層（ 2 )上 乃屬習 形成格 導線（ 明瞭本案之内容，請配 后： 之電路板（1 0)上設 ’係相互交叉圍出許多 2)上依需要在周圍設 導線（1 3 )均與最近 1 )係由許多等距的微 (1 1 〇 )内設有剖視 特徵在：該電路板（1 電路板（1 0 )與鋼箔 20)接合，同時在完 方的鋼箔（3 0 )予以 知技藝，在此不予詳細 子形覆於電路板（10 13)與導電層（14 上述電路板（10)與銅箔（3〇)覆層間之粘著層 (20) ’可以C02雷射光束去除粘著層（2〇)，使銅 、名C30)與下方的導線（13)與導電層（ι4)再經 由雷射、電鍍或其他工藝（導通工藝為業界習知，在此不 予詳細贅述），以形成導通者。 由於本案之設計具有巧思，在實施上具有如下之諸項 優點： '

M267801 四、創作說明（4) 1 ·本案係以銅箔為覆層敘厭玉 度及貼合強度皆==板之表層，其硬 本案之主要優點1達到優於备用的密封效果，是 2.本案係以銅箔為覆層，覆層不會因後製加工如切卹、 震動等因素而與電路板產生進 增加產品之使用壽命。 * 覆層，11用於現在業界的基本技術及 作加工容易’是本案之另-優點。 與努力進二經開發 ----- 。 一委員此早日賜予新型專利為感 第8頁 M267801

圖式簡單說明 【圖式說明】 第 —一 圖 係本創作之結構分解圖。 第 二 圖 係本創作之結構剖視圖。 第 三 rm 圖 係習用 相關技術說明示意圖。 第 四 圖 係習用 之部份結構剖視圖 〇 【元件代表符號 10 電路板 ] 11 孔線 1 1 0 穿孔 12 區塊 1 3 導線 14 導電層 2 0 粘著層 3 0 銅liS 3 1 銅窗 5 0 電路板 5 1 孔線 5 10 穿孔 5 2 區塊 5 3 導線 6 0 導電層 7 0 PI貼布 8 0 雜物 S 間隙

Claims (1)

1. M267801

   印刷電路板之覆層結構改良』 種 1. 設有若干道相互平行的 弋』，主要在電路板上 區塊，每一區塊;周：：互f叉園出許多小的 每一導線均與最近的孔線^ :有"斗多電路導線，該 徽細穿孔组*Γ 该孔線係由許多等距的 . 、’成，且在穿孔内設有剖視呈"工"字形的導電 層；其特徵在： ★ 4電路板之導線上方，涵蓋導線與導電層處覆設有 銅猪’以使所有的導電線路得到良好的遮蔽。 2 ·如申請專利範圍第1項所述之『印刷電路板之覆層結構 改良』’其中，電路板與銅箔之間係以粘著層接合。 3 ·如申請專利範圍第i項所述之『印刷電路板之覆層結構 改良』，其中，銅箔的一方覆設有背膠。

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