TWM266548U - Light emitting diode lamp - Google Patents
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Description
M266548 八、新型說明: 【新型所屬之技術領域】 本創作係有關-種發光二極體燈具之結構,特別是關於_種高功率發光二 極體燈具之結構。 【先前技術】 發光二極體(light emitting diode; LED)因其光電轉換效率於過 去二十年來快速提昇’且具有體積小、效率高與省電節能等優點,被 視為未來具尚潛力之照明光源。現今’發光二極體照明已被大量應用 於交通信號燈、汽車車燈、大樓外牆燈幕、電子看板及投射燈等工商 產品上。傳統之鎢絲燈泡,由於耗電量大、使用壽命短,並不符合環 保訴求,因此,後來開發出一種如第一圖所示之燈泡式發光二極體燈 具以取代原來傳統的鎢絲燈泡。此燈泡式發光二極體燈具100之結 構包含:一燈座102,燈座102上設置一印刷電路板(printed circuit board ; PCB)104,此印刷電路板1〇4上電性連接複數個發光二極 體106,並焊有電容108、二極體11〇等相關電子元件;一具有一 螺紋部之銅頭112設置於燈座下方,且銅頭112底部具有一導 接點(conductive node) 114,其中,該等發光二極體之正負電 極透過印刷電路板104分別與銅頭112和導接點114電性相連接, 而銅頭112與導接點間114間彼此電性絕緣,即其分屬發光二極體 燈具100兩電性相反之導電電極;一玻璃罩11 6設置於燈座102上, 並包覆住該等發光二極體1 〇6。一般而言,目前此種燈泡式發光二極 M266548 體燈具内部所使用的發光二極體皆以低功率為主,主要規格為Φ 3mm 或Φ 5mm,每顆發光二極體平均功率約為0.04瓦(W)左右,即發光 二極體之平均工作點在0.02安培(A)電流和2伏特(V)電壓附近。因 此,若要達到一定程度的照明亮度,通常需將多顆低功率發光二極體 集結設置於燈泡内。然而,隨著發光二極體數目之增加,其所產生之 總熱量也相對增加,再者,發光二極體被玻璃罩116封閉其中,易 造成散熱不良,導致操作溫度過高,以致使用壽命減短甚至燒毁。故 散熱問題為此種燈泡式發光二極體燈具之技術瓶頸之一。另一方面, 當所設置之發光二極體數目愈多,將使得燈具整體體積變大,造成難 以達成硬體設備體積微化之目標。 繼之,一具有高功率性能之發光二極體燈具則被提出,如第二 圖所示,此種高功率發光二極體燈具,又稱臥式高功率發光二極體燈 具。此高功率發光二極體燈具200包括一底座202 ;底座202中設 置一銅座204及一導線架206,導線架206由兩金屬片所構成,且 部份導線架206外露於該底座202 ; —高功率發光二極體晶片208 黏著於銅座204上;高功率發光二極體晶片208之正負電極透過導 線210與導線架電性206連接;底座202上並形成一封裝樹脂層212 做為一透鏡並包覆住導線架206、高功率發光二極體晶片208與導 線210。複參第二圖,此種臥式高功率發光二極體燈具之導電架通常 焊接於一鋁基板214上之一印刷電路板216,藉此,發光二極體燈 具200與印刷電路板216產生電性連接。此種高功率發光二極體燈 M266548 具内所安裝之高功率發光二極體晶片,每單顆晶片約具有0.6W以上 之功率,可提供相當之照明亮度。因此,在相同之功率要求下,其整 體燈具之體積將較傳統燈泡式發光二極體燈具來得小;同時,高功率 發光二極體晶片208所伴隨而生之熱量可經由銅座204傳導至鋁基 板214,再排出於空氣中,達到散熱目的。之後,有人提出如第三圖 所示之一種改良式高功率發光二極體燈具結構300,其係於前述燈具 之銅座308下方設置一散熱片302,並同樣焊接於一印刷電路板304 上,高功率發光二極體晶片306產生之熱量,透過銅座308傳導至 散熱片302,並經由散熱片302與空氣接觸之面積將熱排出。隨著 散熱片302中葉片數之增加,葉片暴露於空氣中之表面積亦增加, 因而散熱效能隨之提昇。然而如前所述,此種臥式高功率發光二極體 燈具通常需焊接並固定於平面電路板上,造成更換、維修不易,故市 場推廣困難。此外,目前許多硬體設施與安裝規格皆以燈泡式燈具為 設計考量,燈泡式燈具優點之一在於其裝卸容易、應用普及,故臥式 高功率發光二極體燈具之替代性與相容性相對偏低。 鑒於上述,亟待提出一種高功率發光二極體燈具,結合目前廣泛 被應用之燈泡式銅頭結構,達到取代傳統燈泡式產品之便利性,並同 時具有散熱佳、高照明功率及體積小等優點。 【新型内容】 本創作之一主要目的係提供一種高功率發光二極體燈具,其能改 善傳統習知發光二極體燈具所引發的缺點。 M266548 本創作之另一目的係提供一種高 力车發光二極體燈具,其具有高 功率之照明,並具備散熱性能佳及體積小之優點 本創作之另一目的係提供 種 用於-般照明裝置’與傳統燈泡式高二極體燈具,能普遍適 且裝設及拆取容易。 本創作之又一目的係提供 種 N功率發光二極體燈具,不僅具有 散熱效率佳之散熱裝置,且燈具整體構件 使用壽命長,極具經濟價值。 簡單、易於組裝;同時,其 根據上述之目的,本創作提供一 種向功率發光二極體燈具,係 括:-底座,具有-凹檜、-散熱片及—導接點,且此底座具導電 導熱功能;一導線架;一燈座套筒將部一 H刀底座與部份導線架包覆住 並將彼此固定,其中底座與導線架盞 …、生連接,而導線架之一第一 分與一第二部分及此凹槽、此散熱片以 ^ 及此V接點皆未被此燈座套 包覆住,且此燈座套筒與散熱片間存 +二空間與外界空氣連通 -南功率發光二極體晶片黏著於此凹槽 .^ 此向功率發光二極體晶 之一%極與此底座電性連接 道治力L不 私11相反之電極藉由一導線與] 導線以卜狀第-部份之接觸 座之導接點與此導電架外•之“產生電性連接,因此,) ^ 备 一口^刀相當於此燈具與外界設備連、名 之兩電性相反之導ff極;—有逐 架外mm ,、料封讀層,《並覆蓋於此導! ^、切槽、«線及此高功轉光二鋪晶片上,用以取 和保護上述個元件· 牛,及一透鏡片設置於此封裝膠層上方,並與其緊密接合,其 M266548 中此透鏡片絲光魏,使得發光 加照明效率。此燈財,高功杯^㈣片產生之姐朝敢方向射出,增 至埒埶n、 極體晶片所產生之熱能可經由底座傳導 :亚過散熱片之表面,排熱至此燈座套筒與散熱存在之空間, 取後熱能排送至空氣中,達到散熱效果。 1、本_與先前技術之功效,摘作燈具的優點在於,可藉㈣設散熱 y之茱片數量,增加其與空氣接觸之表面積,提升燈具的散熱效果。同時,亦 可於設計燈具時加大燈座筒與散熱片間之中空空間,增進燈具散熱效率。因此, 本猶克服了 $知技術無法解決之散熱_丨且當此燈具之燈座套筒之外表面 十為/、有螺紋部時,此燈座套筒、導線架和導接點之組合將具有如傳統燈 /包式燈具之鋼頭雜,賴取代傳紐泡產品之便利性。 上述有關本創作之内容及以下的實施方式詳細說明皆為範 限制0复它 "匕不脫離本創作之精神的等效改變或修飾均應包含在本創作 的申請專利範圍内。 【實施方式】 本創作將根據以下所附圖示做詳細之說明。在此特別一提的是, 所有圖示均A/Γ的 -間早的形式且未依照比例描繪,而尺寸均被誇大以利瞭 解本創作。 ' 參考第四A圖,係為本創作高功率發光二極體燈具之一較佳第_ 貝施例結構剖視圖。此高功率發光二極體燈具400主要包括:一具 M266548 有一凹槽(cup)402、—却丸 月文熱片404和一導接點406之底座408、一 高功率發光二極體晶月4^ 斗 1〇、一 導線架(lead frame)412、一導線 414、一燈座套筒416、 ~封裝膠層418、一透鏡片(lens)420和一 套蓋422。一般而言,届 早顆發光二極體晶片之功率在0.6W以上者即 可稱之為而功率’目前金田 条界所泛指之高功率發光二極體其平均功率約 在1.2W〜1.75W此簕圖咖
軍已国内’亦gP其工作點通常在〇·35Α與3.5V〜5V 附近本創作同功率發光二極體燈具之設計所使用之高功率發光二極 體晶片即以此為考量基礎1而,其設計㈣亦可推廣至未來具更高 功率之發光二極體或其它發光源。 本實施例中’整體之底座408如第四A圖所示包含凹槽402、 散熱片404和導接點4〇6,底座4〇8其整體形體大致上係一柱狀體, 且具有導電及導熱性,可由銅或鋁等材質製成。凹槽402係供高功 率發光二極體晶片41〇容置於上;且凹槽402表面並鍍有一反射層, 例如一鋁層’用以反射由高功率發光二極體晶片410產生之側面光, 提间光利用率。接著,利用燈座套筒416將部份導電架412及部分 底座408包覆住,亦即將其埋入其中;而凹槽402、散熱片404、 導接點4G6及部分之導電架412則未被燈座套筒416包覆住,且散 熱片404表面與燈座套筒416間存在-中空空間428與外界空氣連 通。燈座套筒416 ’係—絕緣體,其形體大致為—圓筒狀結構,具有 一筒内空間且外表面具有一圓柱面;燈座套筒416之功能係固定底 座408和導線架412,及防止底座408與導線架412電性接觸。在 M266548 此特別-提的是,燈座套筒416可設計為由兩個形狀對稱之半圓筒 絕緣體所組合,並將導線架和底座彼此固定,亦或視需求燈座套筒川 可設計為由複數個可組合於一起之絕緣體組合而成。如第四A圖, 散熱片404係容置於燈座套筒416之筒内空間内,而導接點獅則 突出於該筒内空間外。導線架412為兩形狀相同、擺放位置互為對 稱之導電金屬片所構成,每—導電金屬片之_端,在此稱為導線架 之-第-部份,外露於燈座套筒416開口對端之上端面,用以跟導 線414連接;而導電金屬片之另一端,在此稱為導線架化之一第 二部份,則突出於燈座套筒416之圓柱面外,形成兩個大小、形狀 相同且位置對稱於燈座套筒416圓周之導接片,俗稱為導電牛角。 參考第四B圖’係為將第四A圖之高功率發光二極體燈具彻旋轉 卯度之側視圖’其令可看出外露之導線架412之第二部分(即導接 片’亦稱導電牛角)的形狀與位置關係。燈座套筒416可由射出成形 與模組製程之方式製成,再行組合,其形成材質可為—聚碳酸樹脂 ί (pc)。 高功率發光二極體晶片410藉由—黏膠,例如銀膠,黏著於凹 槽402底部並與之緊密接合,其一電極透過一導線(圖未顯示)與底座 顿電性連接;而另一電性相反之電極則如第四A圖所示透過導線 4M與導線架412電性連接,其中,導線414之材質—般係選擇全 線’並利用封裝技術中之打線技術完成焊接。由上述知, 導接點406與外露之導電架412所形成之兩導接片即分別為此高功 M266548 率發光-極體燈具400兩電性相反之導電電極。繼之,於燈座套筒 416 口對端上形成一具有透光性之封裝膠層418,將凹槽4〇2、 高功率發光二極體晶片410、導線414及外露導線架之第一部分包 覆住’藉以將上述元件固定,予以保護。形成封裝膠層418之封裝 膠體材質可為-環氧樹脂(Ep〇xy resin,Ep)或石夕膠等材質。因應封 表膠層418之.X置,燈座套筒416於形成之初,可於其上端面設計 -階梯式同心圓雙凹槽,如第四A圖所示,第—凹部之半徑係小於第二 凹部之半徑;此第-凹部係供封裝膠體材質洗灌置入其中,形成封裝膠_ 層418,當第-凹部填滿後,所餘留之第二凹部空間則供之後部分透鏡片42〇 與套蓋422容设於其中並與燈座套筒416卡合。透鏡片42〇設置於封 裝膠層418上方並與其緊密接合,此透鏡片42〇具有折射聚光之性· 能,能使高功率二極體晶片410產生之光線集中並朝預定方向射出。* 複參第四A圖,透鏡片420可為一圓形雙凸或一單凸鏡片,其中央 部份較厚,而周圍部份較薄且平整,此平整部分係用以供之後之套蓋 422置放之用。透鏡片420可以碳酸聚脂材料射出形成或利用石英、籲 玻璃等材質製成。接著,一具有一貫穿部分之套蓋42〇設置於透鏡 片420和燈座套筒416上,套蓋422包覆住透鏡片420,並與透鏡 片420和燈座套筒416緊密接觸與卡合,其中,高功率發光二極體晶片414產 生之光線,係經由該貫穿部分射出。套蓋422為一環狀套筒結構,且其 貫穿部分為一漏斗錐面,該漏斗錐面表面並鍍有一層反光層424,例 如-銘層或翻層,用以反射由透鏡片42〇散射出之光線,增加照明 強度’ k冋光源利用效率。敢後,於套蓋422上端設置一透光片426, 12 M266548 做為一頂面,封閉貫穿部分之射出口。由上述知,此實施例之高功率 發光二極體燈具400其整體構件簡單、易於製造及組裝,故具備經 濟價值。 本實施例中,底座408因具有導電性,其整體可視為一柱狀導線, 當導電時,因電阻與導線截面積成反比,故底座408具有低電阻值; 且當底座408截面積愈大,其電阻值將愈小。高功率發光二極體晶 片410發光時產生之熱量,將透過底座408傳導至散熱片404,再籲 由散熱片404之表面散熱至燈座套筒416與散熱片404間所存在之 空間428,最後排熱至外界空氣中,達成散熱效果。參考第四A圖, 散熱片404可為複數個串接之散熱葉片所構成,當散熱葉月之數量 -愈多,其整體與空氣接觸的表面積也愈大,因而散熱效果愈佳。另外, · 於設計燈具時,可將燈座套筒416與散熱片404間所存在之空間428 適度地加大,藉以增加與外界空氣之流通,提升排熱效果。底座408、 凹槽402及散熱板404以及導接點406可以以一體成形之方式同時 _ 形成,例如可採衝壓或擠塑等方法,而其材質則可選擇具有導熱及導 電性之材質,例如銅或铭等。如前述,複參第四A圖,就燈具裝置 之整體外觀與操作方式而言,本實施例之高功率發光二極體燈具400 可視為一燈泡式發光二極體燈具,其係利用導接點406和兩導接片 (導電牛角)與外界做電性接觸,第五A圖與第五B圖為其與外界 硬體設備之組合操作示意圖。第五A圖為此高功率發光二極體燈具 400與外界裝置502組合前之俯視圖,第五B圖則為組合後之側視 13 M266548 剖面圖。由此可知,高功率發光二極 4具400可輕易藉由旋轉卡 合之方式,固定於應用硬體上,具有梦 、一 卸谷易之優點,其可應用範圍 涵蓋父通信號燈、電子看板等照明設備上。 在此特別—提較,第—實施财在軸封«層418後’再於 其上設置透鏡片420,其目的為可藉由改變或更換不同的透鏡片形式 以達到不同的聚光功能效果或要求,而封裝縣418的功用在於固 定及保護《元件,同時具有透紐能。然而,在此提出本創作之第 二實施例’如第四c圖所示,其係在第—實施例形成封裝勝層418 於燈座套筒416上方時,直接將其形塑成—具有聚光功能之形狀, 如第四c圖所示之封裝膠層418,亦即封裝膠層418本身即為一透 鏡片。 本創作之第三實施例,如第六A圖所示,其整體裝置之結構、組 裝方式與第-實施例相似,相異點在於此高功率發光二極體燈具_ 之導電架612係由兩金屬薄片所構成,且燈座套筒6 16之筒外表面 设計為具有一螺紋部,而突出於燈座套筒616筒外表面之兩導接片(在 前述實施例稱之導電牛角),則緊貼附於燈座套筒616外表面之螺紋 部上。欲形成具有一螺紋部表面之燈座套筒,僅需於燈座套筒616 射出成形時改變其射出模組即可,因此製作容易。在此實施例中,由 燈座套筒616、導接點606和外露之導接片所組成之機構部份,具 有如一般傳統燈泡螺紋狀鋼頭之功能,可直接旋入燈泡螺紋接座内。 14 M266548 因此,同功率發光二極體燈具6。。,除裝設容易與更換方便外,其與 傳、、先^包式產之替代性與相容性高,具有寬廣的照明應用。除上述 特點之外’此實施例之高功率發光二極體燈具6 〇 〇同樣具備如前述 第-實域燈具4 Q 〇之優點:在相同的照明功率要求下,其體 較傳統的燈泡式發光二極體燈具來得小,且具有良.好的散熱效果= 時:整體燈具之構件簡單、組裝容易,具有經濟價值。在此特別 的疋’本創作之燈具並非僅限用於高功率發光二極體 光二極體,甚至任何料b ,、匕功率之發 任㈣式之發光源,皆可應用於本創作中 具裝置内。 促®之燈 、請不之坪述以幫助本創作之闡明。當然,本文 例並非㈣嘛紙辦_。樓㈣ ^ 明盥描丁 ”罕乂佳實施例做特別說 作二::热知本技術之專門人士應可明瞭及實施,其他未脫離本創 中細下所完成的等效改變或修飾,均應包含在下述之中請專利範圍 【圖式簡單說明】 第一圖係1知燈泡式發光二極體燈具示意圖; 第二圖係—利用鋁基板散熱之習知 --^ ^ 式间功辜發光二極體燈具示意圖; -極體燈具示意圖; 一圖係-利用散熱片散熱之習知队式高功率發光_ 15 M266548 第四A _為本_巾第—實施例之高辨發光二極贿具之剖視圖; 第四B圖係將第四A圖之高功率發光二極體燈具旋轉9 q度之侧視圖; 第®C_為本創作巾第二實關之高功率料二極體燈具之剖視圖; 第五A _為本創射第—實關之高辨發光二極贿具與外界裂置么 合前之俯視圖; Ί 第五B _林_巾第—實關之高辦發光二極舰具與外界装置纪 合後之剖視圖; ° 第六A圖係為本創作中第三實施例之高功率發光二極體燈具之剖視圖;及 第六B圖係為本創作中第三實施例之高功率發光二極體燈具之侧視圖。 【主要元件符號說明】 10 0 發光二極體燈具 10 2 燈座 10 4 印刷電路板 10 6 發光二極體 10 8 電容 110 二極體 1 1 2 銅頭 114 導接點 116 玻璃罩 2 0 0 臥式高功率發光二極體燈具 2 0 2 底座 2 0 4 銅座 2 0 6 導線架 2 0 8 發光二極體晶片 2 10 導線 2 12 封裝膠層 2 1 4 銘基板 2 16 印刷電路板 3 0 0 臥式高功率發光 二極體燈具 3 0 2 散熱片 3 0 4 印刷電路板 M266548 3 0 6 發光二極體晶片 3 0 8 銅座 4 0 0 燈泡式高功率發光二極體燈具 4 0 2 凹槽 4 0 4 散熱片 4 0 6 導接點 4 0 8 底座 4 10 發光二極體晶片 4 1 2 導線架 4 14 導線 4 1 6 燈座套筒 4 18 封裝膠層 4 2 0 透鏡片 4 2 2 套蓋 4 2 4 反光層 4 2 6 透光片 4 2 8 散熱空間 5 0 2 外界裝置 6 0 0 燈泡式高功率發光二極體燈具 6 12 導線架 6 1 6 燈座套筒 17
Claims (1)
- M266548 九、申請專利範圍: 1· 一種具高效率散熱之燈具,包含·· -底座,係具導電性和導熱性,且具有—散熱片和—導接點; -燈座套筒,係-絕緣體,包覆住部分—導線架及部分該底座,並使得該 導線架與該底座無躲連接,其中該導線架之—第—部份與_第二部分及該底 座之上端面、錄熱片以及該導接點,皆未_燈座套筒包覆住,且該散熱片 表面與該燈座套筒間存在-空間,該空間並與外界空氣連通;及 -發光源’設置賊上端社,該發光社―電極與該底座雜連接,而 另-電性相反之電極藉由-導線與該導線架之該第―部份接觸,並與該導線架 電性連接。 光一極體晶片。 2·如申請專利翻第i項所述之具高效率散熱之燈具,其中該發光源係為一發 3.如申請專利範圍第!項所述之具高效率散熱之燈具,其中該發光源係為一高鲁 功率發光二極體晶片。 ^ 4.如申請專利範圍第!項所述之具高效率散熱之燈具,其中更包含—封裝_ 具透光性’形成於紐絲紅,並包紐鱗線架线第—部份、該導線: 該上端面及該發光源。 ^、 5·如申請專利範圍第4項所述之具高致率散埶 歧熱之燈具,其中該封裝膠層係形成 18 M266548 為一具有聚光能之透鏡 6.如申請補關第1賴叙具高效率雜之燈具,其帽底紅該上端面 具有一凹槽,且該發光源係設置於該凹槽上。 7·如申請專利範圍第1項所述之具高效率 文丰放熱之燈具’其中該底座整體形體大 致上係為一柱狀體。 8.如申請=觀第4顧述之«轉錄之燈具,射更包含-透鏡片設 置於该封裝膠層上,且與之緊密接合。 9. 如申請專利範圍第8項所述之具高效率散熱之燈具 穿部分之套蓋,設置於該透鏡只上,丫文。3 ”有-貝 緊穷接人,^鍵鏡纽細轉層,且與兩者 =▲射峨紐德__咖⑽ 貫穿部分射出。 丹左由d 10. 如申請專利範圍第9項所述之具高效率散熱之燈具’复中更包人κ 設置於該套蓋上端,封閉該貫穿部分之出口。 3透先片 η.如申請專纖圍第9_述之具高 狀套筒結構,域套蓋之_部 套蓋係為一環 反光層。 為—漏斗錐面,該漏斗錐面上鑛有一 19 M266548 .士申明專利範圍帛n項所述之具高效率散熱之燈具,其中該反光層係為一 銘層。 13.如申請專利範圍第6項所述之具高效率散熱之燈具,其中該凹槽表面係鑛 有一反光層。 14.如申請專利範圍第13項所述之具高效率散熱之燈具,其中該反光層係為一 銘層。 15·如申明專利械第丨項所述之具高效率散熱之燈具,其中該燈座套筒係為 複數個可組合於一起之絕緣體所組成。 16·如申明專利範圍第!項所述之具高效率散熱之燈具,其中該燈座套筒係為 -筒狀結構,具有―筒㈣間及_筒外_面,該導線架之該第二部分係突出 於該筒外圓柱面外;而該散刻係容置於該筒触間以及該導接點突出於該筒_ 内空間外。 π.如申請專利範圍第16項所述之具高效率散熱之燈具,其中該筒外圓柱面上 具有螺紋部’且該導線架之該第二部分貼附於該螺紋部表面上。 队如申請專利範圍第16項所述之具高效率散熱之燈具,其中該導電架係由兩 料電金屬片所構成,且每—該導電金屬片之—端,亦即該第—部份,露出於 祕絲筒並無祕_ ;㈣—端,卿該第二部分 · 20 M266548 柱面外,其形狀、大小相同且位置對稱於該燈套座筒圓周。 19.如申請專利範圍第16項所述之具高效率散熱之燈具,其㈣導線架之該第 I5刀及捣接點係刀別為4具南效率散熱之燈具兩電性相反之導電電極。 申明專樣圍第4項所述之具高效率散熱之燈具,其中該燈座套筒開口 端之對端面具有—凹部,供該封裝膠層容置於其中。 21.如申請專利範圍第9摘述之具高效她熱之燈具,射紐座套筒開口 k對端祕有—階梯式同心圓雙凹部,其中第_凹部之半㈣小於第二凹部 ^半徑,且峨帛肩^1部_獅總於其中,待 弟—凹部填滿後,㈣之該第二凹部則供部分該透鏡片與該套蓋容設於其中。 22.如申請專利範圍第丨_述之具高效率散熱之燈具 一塑料以一射出成形方式形成。 其中該燈座套筒係由其中該燈座套筒係由 其中該塑料係為一聚 23.如申請專利範圍第i項所述之具高效率散熱之燈具 一塑料以一模組製程方式形成。 24.如申請專利範圍第22項所述之具高效率散熱之燈具 碳酸樹_(PC)。 ’、 21 M266548 25.如申請專利範圍第23項所述之具高效率散熱之燈具,其中歸料係為一聚 碳酸樹酯(PC)。 26·如申請專利範圍第i項所述之具高效率散熱之燈具,其中該發光源係藉由 一封膠黏著於該上端面上。 27·如申w專利|&圍第26項所述之具高效率散熱之燈具,其中該封膠係為一銀 膠。 28·如申#專利㈣第丨項所述之具高效率散熱之燈具,其中該發光源係藉由 另一導線與該底座電性連接。 29·如申請專利範圍第丨項所述之具高效率散熱之燈具,其中該底座係為—金 屬底座。 30.4 ^月專利範圍帛29項所述之具高效率散熱之燈具,其令該金屬底座之形 成材質係以銅為主。 31·如申請專利範圍第丨項所述之具高效率散熱之燈具,其中該散熱片係具有 複數個相串聯之散熱葉片。 32.如申請專利範圍第i項所述之具高效率散熱之燈具,其_該底座係與該散 22 M266548 熱片及該導接點以—體成形方式同時形成。 ,其中該底座係與該凹 33.如申請專利範圍第6項所述之具高效率散熱之燈具 槽、該散糾及鱗接點以—體成形方式同時形成 34.如申請專利_ 32項所述之具_散熱之燈具,其中該—體成形方式 係為沖壓和擠塑其中之一。 %如申料概圍第33項職之㈣效率散熱之料,其帽—體成形方式 係為沖壓和擠塑其中之一。 见如申請專利範圍第4項所述之具高效率散熱之燈具,其中形成該封裝膠層 之材質係為環氧樹脂(EP)和矽膠其中之一。 、/申明專利耗圍第8項所述之具高效率散熱之燈具,其找透鏡片係具聚 "6使^由|光源產生並經過該封鱗層之光線,透過該透鏡片時產生聚 光作用,並朝預定之方向射出。 、申θ專她圍第9項所述之具高效率散熱之燈具,其中該透鏡片係具聚 光功此,使得由發光源產生並經過該封裝膠層之光線 ,透過該透鏡片時產生聚 光作用,並朝預定之方向射出。 23 M266548 39.如申請專利範圍第37項所述之具高效率散熱之燈具,其中該透鏡片之中心 ^較叙具有-球凸面;關_分_且平整,其帽觸部分係供該套 盍设置於上,並與之緊密接合。 ’其中該透鏡片係為雙 40.如申請專纖Μ 39項所述之具高效率散熱之燈具 凸鏡片和單凸鏡片其中之一。 41.如申請專利範圍第1項所述之具高效率散熱之燈具,其中該導線架、導線 與發光源間之m連接係崎絲財之姚技術焊接細之。 42· —種具高效率散熱之發光二極體燈具,包含: -底座,係具導電性和導熱性,且具有―凹槽、—散熱片和—導接點; -燈座套筒,係為-圓筒狀結構絕雜,且其筒外具有—螺紋部,該燈座 套筒包覆住部分-導_及部分該底座,且該導線架與該底部無雜連接;其 中,該導線架之-第-部份與一第二部分及該凹槽、該散熱片以及該導接點, 皆未被該燈座套筒包覆住,且該散熱片表面與該燈座套筒間存在—空間,該空 間與外界线連通’而料電架之該第二部分突出於該敎部,並貼附於該螺 紋部上; -發光二極體晶片,黏著於該凹槽上,該發光二極體晶片之—電極與該底 座電性連接H電性相反之電極藉由—導線與該導線架之該第—部份接 觸,並與該導電架產生電性連接; -封裝膠層’具透紐,形成於該燈座套筒上,並包覆住該導線架之該第 24 M266548 -部份、罐、如私峨m 一透驗軸物層上,输緊酿; '—煮? ^ . -Φ-,夕、· 胃牙4分’ _套蓋設置於該透鏡片上,並包覆及緊密細 該透鏡片及該封裝膠層,其 、τ 九二極體產生之光線係透過該封裝膠層及該 透鏡片,再由該貫穿部分射出;及 透光片a又置於該套蓋上端,封閉該貫穿部分之出口。 43·如申請專利範圍第42項所述 貝/rit之具阿效率散熱之發光二極體燈具,其中該發 光二極體晶片係為-高功率發光二極體晶片。 …申θ專她圍第42項所;4之具高效率散熱之發光二極體燈具,其中該發 光二極侧組魏,#稱_麵,#細__至空氣 中,達到散熱目的。 45.如申請_贿42顯述之具高效率散熱之發光二極雜具,其中發光 二極體晶片係利用一封膠黏著於該凹槽表面上。 攸如申請專利範圍第42項所述之具高效率散熱之發光二極體燈具,其中該底 座整體形體大致上係為一柱狀體。 47.如申請專利範圍第42項所述之具高效率散熱之發光二極體燈具,其中該散 熱片係容置於該燈座套筒之筒内空間内以及該導接點突出於該筒内空間外。 25 M266548 银如申請專利範圍第42項所述之具高效率散熱之發光二極體燈具,其中該凹 槽表面係度有一反光層。 钒如申請專利範圍第42項所述之具高效率散熱之發光二極體燈具,其中該套 蓋係為-環狀套·構’且該套蓋之該貫穿部分表面為—漏斗錐面,該漏斗錐 面上錢有一反光層。 員所述之具向效率散熱之發光二極體燈具,其中該導 5〇·如申請專利範圍第42線架之該第二部分及該導接點係分別為該發光二極體燈具之兩電性相反之導電 電極。 51.如申料利删第42項所述之具高效率散熱之發光二鋪燈具,其中該導 電架係由兩_金_所構成,且每__金_之—端,亦即該第 一部分,露出於該燈座套筒並與該導線接觸;而另—端,亦即該第二部分,突 出於該螺紋部,並貼附於該螺紋部上。 52_如申請專利範圍第42項所述之具高效率散熱之發光二極盤燈具,其中該燈 座套筒開叫之對端®科—㈣賴域料容置於財。 53.如申請專利範圍第42項所述之具高效率散熱之發光二極體燈具,对該燈 座套筒開口端之對端面具有__式同㈣雙凹部,其忾—凹部之摊係小 =凹部之袖,且位於該第二凹部下方;該第—凹部係供該封裝膠層容置 於其卜織第二凹部則供部分該透鏡片_套蓋容設於其中。 26 M266548座套筒係為複數個可組合於一起之絕緣體所組成。 55·如申請專利範圍第42項所述之具高效率散熱之發光二極體燈具,其中該燈 座套简係藉由將一塑料以一射出成形方式形成。 56.如申料她圍第42項所述之具高效率散熱之發光二極體燈具,其中該燈 座套筒係藉由將一塑料以一模組製程方式形成。 π如申請專纖圍第42項所述之具高效率散熱之發光二極體燈具,其中錄 光一極體晶片係藉由另一導線與該底座電性連接。 X58·申請專利範圍第42述之具高效率t & _心、 遠凹槽'該散熱片以及該導接點以一一 59·申請專利範圍第42述之具高效率散熱之發光二極體燈具,其中該一 27
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| TWI621492B (zh) * | 2015-10-15 | 2018-04-21 | 力山工業股份有限公司 | 用於圓鋸機之擋板裝置 |
| TWI621490B (zh) * | 2016-11-24 | 2018-04-21 | 力山工業股份有限公司 | 框架式桌鋸機 |
| TWI621491B (zh) * | 2016-11-24 | 2018-04-21 | 力山工業股份有限公司 | 具有可收折式底座之桌鋸機 |
| US9995471B2 (en) | 2016-08-30 | 2018-06-12 | Chicony Power Technology Co., Ltd. | LED lighting device having a structural design that effectively increases the surface area of the circuit board for circuit layout |
-
2004
- 2004-08-12 TW TW93212857U patent/TWM266548U/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103047555A (zh) * | 2011-10-11 | 2013-04-17 | 优利德电球股份有限公司 | 具有散热基材的发光二极管灯 |
| TWI464345B (zh) * | 2011-10-11 | 2014-12-11 | 優利德電球股份有限公司 | 具有散熱基材的發光二極體燈 |
| CN103047555B (zh) * | 2011-10-11 | 2014-12-24 | 优利德电球股份有限公司 | 具有散热基材的发光二极管灯 |
| TWI620609B (zh) * | 2015-10-15 | 2018-04-11 | 美商羅威有限公司 | 用於圓鋸機之擋板裝置 |
| TWI621492B (zh) * | 2015-10-15 | 2018-04-21 | 力山工業股份有限公司 | 用於圓鋸機之擋板裝置 |
| US9995471B2 (en) | 2016-08-30 | 2018-06-12 | Chicony Power Technology Co., Ltd. | LED lighting device having a structural design that effectively increases the surface area of the circuit board for circuit layout |
| TWI621490B (zh) * | 2016-11-24 | 2018-04-21 | 力山工業股份有限公司 | 框架式桌鋸機 |
| TWI621491B (zh) * | 2016-11-24 | 2018-04-21 | 力山工業股份有限公司 | 具有可收折式底座之桌鋸機 |
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