CN103047555B - 具有散热基材的发光二极管灯 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了多种具有散热基材的发光二极管灯，其中一种发光二极管灯，包含发光单元，其创新点在于，该发光单元包含第一金属以及第二金属、发光芯片、封装胶体、透镜和散热基材，发光芯片安置于第一金属的上端；封装胶体包裹发光芯片以及第一金属与第二金属的上端；透镜设置于发光芯片的前面；散热基材贴附于第一金属与第二金属的下端。本发明发光二极管灯的散热基材具有隙缝或是凹孔，提供发光单元的金属脚插入固定用，散热基材外壁裸露于大气中，便于将发光单元的热量散发至灯具外部。

Description

具有散热基材的发光二极管灯
技术领域
本发明涉及一种发光二极管灯。
背景技术
如图1所示，美国专利US7,434,964B1于2008年10月14日公开了一种发光二极管灯，其以发光二极管模块(LED module)设置在一个散热基材30的周边。其中的发光二极管模块系由多颗发光二极管54安置在电路板52的前方，多根导热管(heat pipe)40安置在散热基材30的内部，一个碗状盖子20安置在散热基材30的底部，一个灯头10安置在碗状盖子20的下方。
上述常见的发光二极管灯体积庞大且重量相对较重，成本高昂且制作复杂。一个比较轻便、制作容易、且散热效果较佳的灯具产品极待开发。
发明内容
针对现有技术的上述不足，本发明所要解决的技术问题是提出一种轻便、制作容易，且散热效果较佳的具有散热基材的发光二极管灯。
本发明为解决其技术问题而提供的一种发光二极管灯，包含发光单元，其创新点在于，该发光单元包含第一金属以及第二金属、发光芯片、封装胶体、透镜和散热基材，发光芯片安置于第一金属的上端；封装胶体包裹发光芯片以及第一金属与第二金属的上端；透镜设置于发光芯片的前面；散热基材贴附于第一金属与第二金属的下端。
本发明为解决其技术问题而提供的另一种发光二极管灯，包含发光单元，其创新点在于，该发光单元包含第一金属、第二金属、金属基座、发光芯片、第一导线、第二导线、封装胶体、透镜和散热基材，第一金属和第二金属平行；金属基座安置于第一金属与第二金属下方；发光芯片安置于金属基座上；第一导线将发光芯片的第一电极电性耦合至第一金属；第二导线将发光芯片的第二电极电性耦合至第二金属；封装胶体包裹发光芯片、第一金属、第二金属的下端以及金属基座的上端；透镜安置于发光芯片前方；散热基材贴附于金属基座。
本发明为解决其技术问题而提供的再一种发光二极管灯，其创新点在于，包含散热基材、下层中央通道、隙缝和发光单元，散热基材具有内层环墙以及外层环墙；下层中央通道设置于内层环墙中心；隙缝设置于内层环墙以及外层环墙之间；发光单元具有金属脚，且金属脚插固于隙缝中。
本发明为解决其技术问题而提供的又一种发光二极管灯，其创新点在于，包含散热基材、下层中央通道、隙缝和发光单元，散热基材具有内层环墙以及外层环墙；下层中央通道设置于内层环墙中心；隙缝设置于内层环墙以及外层环墙之间；发光单元具有金属基座，且金属基座插固于隙缝中。
本发明为解决其技术问题而提供的再一种发光二极管灯，其创新点在于，包含散热基材、两个插孔和发光单元，两个插孔设置于散热基材，且与散热基材的中心轴向平行；发光单元具有第一金属脚与第二金属脚，第一金属脚与第二金属脚分别插固于插孔中。
相对于现有技术，本发明发光二极管灯的散热基材具有隙缝或是凹孔，提供发光单元的金属脚插入固定用，散热基材外壁裸露于大气中，便于将发光单元的热量散发至灯具外部。
附图说明
图1是常见发光二极管灯的结构示意图。
图2A～2B是本发明的发光单元实施例一的结构示意图。
图3A～3C是本发明的环强散热基材的结构示意图。
图4是本发明的发光二极管灯实施例一的结构示意图。
图5A～5B是本发明的发光二极管灯实施例二的结构示意图。
图6A～6B是本发明的发光二极管灯实施例三的结构示意图。
图7是本发明的发光二极管灯实施例四的结构示意图。
图8A～8B是本发明的发光二极管灯实施例五的结构示意图。
图9A～9D是本发明的发光二极管灯实施例六部份组件的结构示意图。
图10A～10B是本发明的发光二极管灯实施例六的结构示意图。
图11是本发明的发光二极管灯实施例七爆炸图。
图12是本发明的发光二极管灯实施例七的结构示意图。
图13A～13B是本发明的发光二极管灯实施例八的结构示意图。
图14A～14B是本发明的发光二极管灯实施例九的结构示意图。
图15A～15B是本发明的发光单元实施例二的结构示意图。
图16A～16B是本发明的发光单元实施例三的结构示意图。
图17A～17C是本发明的发光二极管灯实施例十的分解图。
图18A～18B是本发明的发光单元实施例四的结构示意图。
图19A～19B是本发明的发光单元实施例五的结构示意图。
图20A～20C是本发明的发光二极管灯实施例十一的分解图。
图21A～21C是本发明的发光二极管灯实施例十二的分解图。
图22A～22C是本发明的发光二极管灯实施例十三的分解图。
图23A～23C是本发明的发光二极管灯实施例十四的部份组件的结构示意图。
图24A～24C是本发明的发光二极管灯实施例十五的部份组件的结构示意图。
其中：21为第一扁平金属脚；23为第二扁平金属脚；608,609为发光单元；62为软性电路板；62B为硬式电路板；621为通孔；66为螺旋灯头；663,6631为发光芯片；664为金属线；703为装胶体；72为透镜；914为环墙散热基材；914S为散热基材内表面；914P为电性绝缘材料；917,917E,917G,917K为散热基材；917A为内层环墙；917B为外层环墙；917C为散热基材；917D为内层环墙的内壁；918为隙缝；919为硬式电路板；919C为导线；919R为通孔；962为球型透光护盖；1009,1009B为发光单元；1019,1019B为发光单元；1021,1023为金属脚；1021A,1023A为弧形臂；1021F,1023F为平面金属；1024,1025为金属脚；1101,1101B为透光护盖；1102为管道环壁；1103为中央通道；1103B为中央通道；1103F为中央开口；1104为通孔；1105A,1105B为弯折凸块；1106A,1106B为凹槽；1121B,1123B为弯臂；1121,1123为金属脚；1121F,1123F为平面金属；1031为金属基座；1041,1042为金属线。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例，进一步阐述本发明。这些实施例应理解为仅用于说明本发明而不用于限制本发明的保护范围。在阅读了本发明记载的内容之后，本领域技术人员可以对本发明作各种改动或修改，这些等效变化和修饰同样落入本发明权利要求所限定的范围。
图2A～2B是本发明的发光单元实施例一。
图2A显示一对发光单元608的导线架的结构，其中的每一单元具有互相平行的第一扁平金属脚21与第二扁平金属脚23。发光芯片663具有底面电极黏贴并且电性耦合至第一扁平金属脚21的上端。金属线664将发光芯片663的表面电极电性耦合至第二扁平金属脚23。当第一扁平金属脚21与第二扁平金属脚23通电时，发光芯片663会被点亮。
图2B显示封装胶体703包裹了图2A的发光芯片663、金属线664、第一扁平金属脚21，以及第二扁平金属脚23的上端，构成发光单元608。透镜72设置于发光芯片663前面，用以修饰发光芯片663的出射光线。环墙散热基材914准备贴附于第一扁平金属脚21与第二扁平金属脚23的下端，提供散热效果。第一扁平金属脚21和第二扁平金属脚23的制备，可以采用传统的导线架(lead frame)制程制作之，在这种制程下，第一扁平金属脚21具有一个前面表面与第二扁平金属脚23的前面表面为共平面。
图3A～3C是实施本发明时的环墙散热基材。
图3A显示发光单元608具有金属脚21和23，贴附于环墙散热基材914内表面914S的立体示意图。
图3B显示图3A的AA’剖面图，图3B显示的环墙散热基材914由陶瓷材料所制成，发光单元608的第一扁平金属脚21和第二扁平金属脚23贴附于环墙散热基材914内表面914S。发光单元608点亮时所产生的热经由金属脚21和23传导至环墙散热基材914发散至灯具外部。
图3C显示图3A的AA’剖面图另一实施例，图3C显示的环墙散热基材914M可以由金属制成，电性绝缘材料914P设置于环墙散热基材内表面914S上，发光单元608的第一扁平金属脚21和第二扁平金属脚23贴附于电性绝缘材料914P，使得第一扁平金属脚21和第二扁平金属脚23与金属环墙散热基材呈电性绝缘。
图4是本发明的发光二极管灯实施例一。
图4显示球型透光护盖962设置在散热基材914上面，发光单元608贴附于环墙散热基材914内表面914S。球型透光护盖962包裹发光单元608使不受外部灰尘的污染。螺旋灯头66设置在散热基材914下面，使得灯泡可以旋固于传统的螺旋灯座(图中未标示)中。
图5A～5B是本发明的发光二极管灯实施例二。
图5A显示一对发光单元609的制作范例，第一金属脚1024与第二金属脚1025平行安置，金属基座1031安置于第一金属脚1024与第二金属脚1025下方；发光芯片6631安置于金属基座1031上端。第一金属线1041将发光芯片6631第一表面电极电性耦合至第一金属脚1024下端，第二金属线1042将发光芯片6631第二表面电极电性耦合至第二金属脚1025下端。
图5B显示封装胶体703包裹了图5A的金属基座1031上端、发光芯片6631、第一金属线1041、第二金属线1042，以及第一金属脚1024与第二金属脚1025的下端，构成发光单元609。透镜72设置于发光芯片6631前面，用以修饰出射光线的方向。散热基材914准备贴附于裸露的金属基座1031，提供散热效果。第一金属线1041和第二金属线1042通电时，发光芯片6631会被点亮。发光芯片6631点亮时所产生的热，经由金属基座1031传导至散热基材914散热。
图6A～6B是本发明的发光二极管灯实施例三
图6A显示环墙散热基材914具有内表面914S与外表面，发光单元609的金属基座1031贴附于环墙散热基材的内表面914S。
图6B显示图6A的BB’剖面图，图6B显示的环墙散热基材914由陶瓷材料所制成，发光单元609的金属基座1031贴附于环墙散热基材914内表面914S。
图7是本发明的发光二极管灯实施例四
图7显示球型透光护盖962设置在环墙散热基材914上面，发光单元609的金属基座1031贴附于环墙散热基材914内表面914S。球型透光护盖962包裹发光单元609使不受外部灰尘的污染。螺旋灯头66设置在环墙散热基材914下面，使得灯泡可以旋固于传统的螺旋灯座中。一片软性电路板62贴附于金属脚1024和1025，电路板62上面的电路第一端分别电性耦合至金属脚1024和1025，第二端电性耦合于控制单元(图中未标示)，以便控制单元可以分别控制各个发光单元609的点亮与熄灭。
图8A～8B是本发明的发光二极管灯实施例五
图8A显示一片硬式电路板62B的使用，硬式电路板62B具有通孔621提供金属脚1024和1025插入及电性耦合用，电路622电性耦合插入通孔621的金属脚1024和1025到控制单元(图中未标示)。
图8B显示电路板62B具有多个通孔621分别对应于金属脚1024和1025位置，提供金属脚1024和1025插入电性耦合用。导线622第一端电性耦合至通孔621，第二端电性耦合至控制单元(图中未标示)。
图9A～9D是本发明的发光二极管灯实施例六部份组件
图9A显示一个椭圆型透光护盖1101，中央具有管道环壁1102，形成中央通道1103，中央通道1103上端有一开口导通至外部。
图9B是图9A的CC’剖面图，显示护盖1101的外环与中央管道环壁1102之间有一空间SP。
图9C显示环墙散热基材917具有内层环墙917B以及外层环墙917A，一个隙缝918形成于内层环墙917B以及外层环墙917A之间；一个中央通道1103B形成于内层环墙917B的中心，由内层环墙917B的内壁917D环绕形成。一个通孔1104安置在散热基材917的下方连通于中央通道1103B，将中央通道1103B下端与外部相导通。一个螺旋灯头66安置于散热基材917下方。冷空气可以自通孔1104进入，经过环墙散热基材中央通道1103B、护盖1101的中央通道1103上方开口出去，可以将散热基材917的热量带出去。
图9D是图9C的DD’剖面图，显示环墙散热基材917具有内层环墙917B以及外层环墙917A，一个隙缝918形成于内层环墙917B以及外层环墙917A之间；一个中央通道1103B形成于内层环墙917B的中心，由内层环墙917B的内壁917D环绕形成。
图10A～10B是本发明的发光二极管灯实施例六。
图10A是本发明的发光二极管灯实施例六的组件分解图，图中显示发光单元608具有金属脚，准备向下插固于隙缝918中，上方护盖1101准备与下方的散热基材917卡固结合。
图10B是图10A的组件组装完成图，图中显示护盖1101以空间SP包裹发光单元608使不受外部灰尘污染。发光单元608所产生的热量，经由金属脚传导至环墙散热基材917；冷空气自通孔1104进入，经过中央通道1103B和1103，再由中央通道1103上方开口出去，可以将散热基材917的热量带出去。
图11是本发明的发光二极管灯实施例七爆炸图。
图11是本发明的发光二极管灯实施例七组件分解图，图11的结构与图7类似，只有透光护盖形状和下方的散热基材917不同，其余结构相同。图11显示发光单元609具有金属基座1031，金属基座1031插固于环墙散热基材917的隙缝918中，上方透光护盖1101将与下方的散热基材917结合。
图12是本发明的发光二极管灯实施例七。
图12是图11的组件组装完成图，发光单元609以下端金属基座1031插固于散热基材917的隙缝918中。透光护盖1101与下方的散热基材917卡固结合。透光护盖1101包围发光单元609使不受外部灰尘的污染。
图13A～13B是本发明的发光二极管灯实施例八。
图13A是图13B的俯视图，图13B与图10B类似，只有透光护盖不同，其余原理与图10B相同。图13A的透光护盖1101B呈甜甜圈状，中央设置有开口1103F。
图13B显示透光护盖1101B的弧形两端具有弯折凸块，上端弯折凸块1105A卡扣于内层环墙917B上端凹槽1106A，下端弯折凸块1105B卡扣于外层环墙917A上端凹槽1106B。外层环墙917A的高度低于内层环墙917B，此一高度差提供透光护盖1101B的安置。透光护盖1101B的中央开口1103F与散热基材917E的中央通道1103B相导通。一个通孔1104安置在散热基材917E的下方，冷空气可以自通孔1104进入，经过中央通道1103B，再经由上方透光护盖的中央开口1103F出去，可以将散热基材917E的热量带出去。
图14A～14B是本发明的发光二极管灯实施例九。
图14A是图14B沿着FF’的剖面图，图14A显示中央通道1103B制作有多片散热鳍片1108于中央通道1103B，增加散热效果。
图14B显示散热鳍片1108自内层环墙917B向中央通道1103B延伸。当冷空气由下方向上流过中央通道1103B时，可以更有效地把散热基材917E的热量带走。
图15A～15B是本发明的发光单元实施例二。
图15B是图15A的俯视图，图15B显示发光芯片663跨坐于第一平面金属1021F与第二平面金属1023F上，弧形臂1021A和1023A弯折向前与光源同向。
图15A显示发光单元1009具有第一金属脚1021以及第二金属脚1023，第一金属脚顶端有第一平面金属1021F，第二金属脚顶端有第二平面金属1023F；第一平面金属1021F的前面平面与第二平面金属1023F的前面平面为共平面，发光芯片663跨坐于第一平面金属1021F与第二平面金属1023F上。第一金属脚1021左右两边各有一弧形臂1021A弯折向前与光源同向，第二金属脚1023左右两边各有一弧形臂1023A弯折向前与光源同向。当第一金属脚1021以及第二金属脚1023通电时，发光芯片663可以被点亮。
图16A～16B是本发明的发光单元实施例三。
图16A与图15A不同点仅在于弧形臂的弯折方向不同，其余结构相同。图16B是图16A的俯视图，图16B显示发光芯片663跨坐于第一平面金属1021F与第二平面金属1023F背面，弧形臂1021A,1023A弯折向后远离光源。图16A显示发光单元1009B具有第一金属脚1021以及第二金属脚1023，第一金属脚顶端有第一平面金属1021F，第二金属脚顶端有第二平面金属1023F；第一平面金属1021F与第二平面金属1023F为共平面，发光芯片663跨坐于第一平面金属1021F与第二平面金属1023F上。第一金属脚1021左右两边各有一弧形臂1021A弯折向后远离光源，第二金属脚1023左右两边各有一弧形臂1023A弯折向后远离光源。当第一金属脚1021以及第二金属脚1023通电时，发光芯片663可以被点亮。
图17A～17C是本发明的发光二极管灯实施例十的分解图。
图17A显示具有弧形臂金属脚的发光单元1009和1009B被使用了。
图17B是环墙散热基材917G安置在螺旋灯头66上。
图17C显示图17B的散热基材917G沿着GG’剖面图，图17C显示多个圆形凹孔918B设置于散热基材917G中间一圈，分别对应于发光单元1009和1009B的弧形臂金属脚1021和1023，以便发光单元的金属脚1021和1023可以对应插固，构成发光二极管灯。散热基材917G可以是由陶瓷材料制成的。散热基材917G也可以是由金属材料制成的，此时，散热基材917G的通孔孔壁，披覆绝缘材料(图中未标示)，使得金属基材与插固的金属脚之间得以保持电性绝缘。
图18A～18B是本发明的发光单元实施例四。
图18B是图18A的俯视图。图18B显示发光单元1019的弯折臂1121B和1123B的形状为矩形，矩形弯折臂1121B和1123B弯折向前与光源同向。
图18A与图15A不同点仅在于弯臂形状，其余结构相同。图18A显示发光单元1019的正面结构，发光芯片663跨坐于平面金属1121F和1123F。图18A显示发光单元1019B具有第一金属脚1121以及第二金属脚1123，第一金属脚顶端有第一平面金属1121F，第二金属脚顶端有第二平面金属1123F；发光芯片663跨坐于第一平面金属1121F与第二平面金属1123F上。
图19A～19B是本发明的发光单元实施例五。
图19B是图19A的俯视图，图19B显示发光芯片663跨坐于第一平面金属1021F与第二平面金属1023F上，矩形弯折臂1021B和1023B弯折向后远离光源。
图19A与图18A不同点仅在于弧形臂的弯折方向不同，其余结构相同。图19A显示发光单元1019B具有第一金属脚1121以及第二金属脚1123，第一金属脚顶端有第一平面金属1121F，第二金属脚顶端有第二平面金属1123F；发光芯片663跨坐于第一平面金属1121F与第二平面金属1123F上。
图20A～20C是本发明的发光二极管灯实施例十一的分解图。
图20A～20C与图17A～17C的不同点仅在于环墙散热基材的凹孔型状不同，其余结构相同。图20A显示具有矩形弯折臂的发光单元1019和1019B被使用了。
图20B是环墙散热基材917C安置在螺旋灯头66上。
图20C显示图20B沿着HH’剖面图，图20C显示多个矩形凹孔917R设置于环墙散热基材917C中间一圈，分别对应于发光单元1019和1019B的矩形弯折臂金属脚1121和1123，以便发光单元的矩形弯折臂金属脚1121和1123可以对应插固，构成发光二极管灯。散热基材917C可以是由陶瓷材料制成的；散热基材917C也可以是由金属材料制成的，此时，散热基材917C的通孔孔壁，披覆绝缘材料(图中未标示)，使得金属基材与插固的金属脚得以包持电性绝缘。
图21A～21C是本发明的发光二极管灯实施例十二的分解图。
图21A显示一片软性电路板62可以被使用，电性耦合于发光单元1019和1019B的金属脚，而可以分别控制各个发光单元的点亮与熄灭。图21B与图20B相同，图21C与图20C相同。
图22A～22C是本发明的发光二极管灯实施例十三的分解图。
图22A显示一片硬式电路板919可以被使用，硬式电路板919具有矩形通孔919R分别对应于矩形弯折臂金属脚1121和1123位置，提供金属脚插入电性耦合用。硬式电路板919具有导线919C第一端电性耦合至通孔919R，第二端电性耦合至控制单元(图中未标示)。图22B与图21B相同，图22C与图21C相同。
图23A～23C是本发明的发光二极管灯实施例十四的部份组件。
图23A显示一片硬式电路板919可以被使用，硬式电路板919具有矩形通孔919R分别对应于金属脚1121和1123位置，提供金属脚插入电性耦合用。硬式电路板919具有电路919C第一端电性耦合至插入通孔的金属脚，第二端电性耦合至控制单元(图中未标示)。
图23B显示硬式电路板919安置于散热基材917K上方，螺旋灯头66安置在散热基材917K下方。散热基材917K设置有通孔917R，提供金属脚插入用。
图23C是图23B的KK’剖面图，显示散热基材917K设置有通孔917R，通孔917R分别对应于电路板的矩形通孔919R。
图24A～24C是本发明的发光二极管灯实施例十五的部份组件。
图24A显示一片硬式电路板919可以被使用，图24A是硬式电路板919的俯视图，硬式电路板919具有矩形通孔919R分别对应于金属脚1121和1123位置，提供金属脚插入电性耦合用。硬式电路板919具有电路919C第一端电性耦合至插入通孔的金属脚，第二端电性耦合至控制单元(图中未标示)。图24B显示硬式电路板919安置于散热基材917K下方，螺旋灯头66安置在散热基材917K下方。散热基材917K设置有通孔917R，提供金属脚插入用。图24C是图24B的俯视图，显示散热基材917K设置有通孔917R，通孔917R分别对应于电路板的矩形通孔919R，提供金属脚1121和1123插入用。散热基材917K可以是陶瓷材料制成；散热基材917K也可以是金属材料制成，此时，散热基材917K的通孔孔壁，披覆绝缘材料，使得金属基材与插固的金属脚得以包持电性绝缘。

Claims (4)

1.一种发光二极管灯，包含发光单元，其特征是，进一步包含环墙状散热基材，该发光单元包含第一扁平金属脚以及第二扁平金属脚、发光芯片、封装胶体和透镜，第一扁平金属脚具有一个前面表面；第二扁平金属脚具有一个前面表面，并与第一扁平金属脚的前面表面共平面；发光芯片安置于第一扁平金属脚的前面表面的上端；封装胶体包裹发光芯片以及第一扁平金属脚与第二扁平金属脚的上端；透镜设置于发光芯片的前面；多个发光单元呈环状排列，各发光单元的第一扁平金属脚与第二扁平金属脚的前面表面的下端贴附于所述环墙状散热基材的内壁。
2.如权利要求1所述的发光二极管灯，其特征是，散热基材由陶瓷材料制成。
3.如权利要求1所述的发光二极管灯，其特征是，散热基材由金属材料制成，且其表面具有绝缘材料，使散热基材与第一扁平金属脚、第二扁平金属脚的金属脚电性绝缘。
4.如权利要求1所述的发光二极管灯，其特征是，进一步包含透光护盖和灯头，该透光护盖安置于散热基材的上方，并包围发光单元；该灯头安置于散热基材的下方。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3047200B1 (en) * 2013-09-16 2018-02-07 Express Imaging Systems, LLC Solid-state lighting devices and systems
US20150117039A1 (en) * 2013-10-25 2015-04-30 Kevin Yang Substrate Gap Mounted LED
CN105940263B (zh) * 2014-01-29 2020-05-29 飞利浦照明控股有限公司 Led灯泡
TW201721053A (zh) * 2015-12-02 2017-06-16 羅冠傑 燈殼整合型發光二極體及其製作方法
CN111156432A (zh) * 2020-02-11 2020-05-15 葛铁汉 一种全方位出光灯罩及具有该灯罩的灯泡

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM266548U (en) * 2004-08-12 2005-06-01 Chang I Ming Light emitting diode lamp
CN101144592A (zh) * 2006-09-13 2008-03-19 海立尔股份有限公司 插件式、具有散热件、热电分离式的发光二极管灯泡结构
TW200907241A (en) * 2007-08-09 2009-02-16 Tai You Entpr Co Ltd Light emitting diode lamp having heat dissipation module and its lamp holder structure
TW201119103A (en) * 2009-11-25 2011-06-01 Everlight Electronics Co Ltd Light emitting diode package structure and conduction structure and manufacturing method thereof

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08162673A (ja) * 1994-11-30 1996-06-21 Rohm Co Ltd 発光ダイオードランプ
JPH098357A (ja) * 1995-06-16 1997-01-10 Rohm Co Ltd 発光装置およびその製造方法
DE112004000864B4 (de) * 2003-05-28 2014-12-31 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Licht abstrahlende Dioden - Baugruppe und Licht abstrahlendes Diodensystem mit mindestens zwei Wärmesenken
JP2006303184A (ja) * 2005-04-20 2006-11-02 Rohm Co Ltd 発光ダイオードランプ
US7234842B2 (en) * 2005-07-28 2007-06-26 Tom Frederico Replaceable LED socket torch and lighting head assembly
US7676915B2 (en) * 2005-09-22 2010-03-16 The Artak Ter-Hovhanissian Patent Trust Process for manufacturing an LED lamp with integrated heat sink
US7816698B2 (en) * 2007-04-13 2010-10-19 Industrial Technology Research Institute Heat dissipation package for heat generation element
CN101413648B (zh) * 2007-10-19 2011-03-23 富准精密工业(深圳)有限公司 具有散热结构的发光二极管灯具
US7520640B1 (en) * 2008-03-05 2009-04-21 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. LED wall lamp with a heat sink
CN101541156A (zh) * 2008-03-21 2009-09-23 富准精密工业(深圳)有限公司 电源驱动模组装置
CN101865373B (zh) * 2009-04-20 2013-09-04 富准精密工业(深圳)有限公司 发光二极管灯具
TWM383817U (en) * 2010-03-11 2010-07-01 Upec Electronics Corp Light-emitting device package

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM266548U (en) * 2004-08-12 2005-06-01 Chang I Ming Light emitting diode lamp
CN101144592A (zh) * 2006-09-13 2008-03-19 海立尔股份有限公司 插件式、具有散热件、热电分离式的发光二极管灯泡结构
TW200907241A (en) * 2007-08-09 2009-02-16 Tai You Entpr Co Ltd Light emitting diode lamp having heat dissipation module and its lamp holder structure
TW201119103A (en) * 2009-11-25 2011-06-01 Everlight Electronics Co Ltd Light emitting diode package structure and conduction structure and manufacturing method thereof

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP特开2006-303184A 2006.11.02 *
JP特开平8-162673A 1996.06.21 *
JP特开平9-8357A 1997.01.10 *

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Publication number Publication date
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