TWI896686B - 聚醯胺酸、聚醯胺酸溶液、聚醯亞胺、聚醯亞胺膜、積層體、積層體之製造方法及電子裝置 - Google Patents

聚醯胺酸、聚醯胺酸溶液、聚醯亞胺、聚醯亞胺膜、積層體、積層體之製造方法及電子裝置

Info

Publication number
TWI896686B
TWI896686B TW110122565A TW110122565A TWI896686B TW I896686 B TWI896686 B TW I896686B TW 110122565 A TW110122565 A TW 110122565A TW 110122565 A TW110122565 A TW 110122565A TW I896686 B TWI896686 B TW I896686B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
polyimide
polyimide film
polyamide
film
mol
Prior art date
Application number
TW110122565A
Other languages
English (en)
Chinese (zh)
Other versions
TW202210556A (zh
Inventor
中山博文
Original Assignee
日商鐘化股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商鐘化股份有限公司 filed Critical 日商鐘化股份有限公司
Publication of TW202210556A publication Critical patent/TW202210556A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI896686B publication Critical patent/TWI896686B/zh

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/34Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising polyamides
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G73/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule, not provided for in groups C08G12/00 - C08G71/00
    • C08G73/06Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain of the macromolecule
    • C08G73/10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
    • C08G73/1003Preparatory processes
    • C08G73/1007Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines
    • C08G73/101Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines containing chain terminating or branching agents
    • C08G73/1014Preparatory processes from tetracarboxylic acids or derivatives and diamines containing chain terminating or branching agents in the form of (mono)anhydrid
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549Organic PV cells

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
TW110122565A 2020-06-23 2021-06-21 聚醯胺酸、聚醯胺酸溶液、聚醯亞胺、聚醯亞胺膜、積層體、積層體之製造方法及電子裝置 TWI896686B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020-107900 2020-06-23
JP2020107900 2020-06-23

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW202210556A TW202210556A (zh) 2022-03-16
TWI896686B true TWI896686B (zh) 2025-09-11

Family

ID=79282522

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW110122565A TWI896686B (zh) 2020-06-23 2021-06-21 聚醯胺酸、聚醯胺酸溶液、聚醯亞胺、聚醯亞胺膜、積層體、積層體之製造方法及電子裝置

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP7756085B2 (https=)
KR (1) KR20230027146A (https=)
CN (1) CN115803365B (https=)
TW (1) TWI896686B (https=)
WO (1) WO2021261177A1 (https=)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115803365B (zh) * 2020-06-23 2024-07-30 株式会社钟化 聚酰胺酸、聚酰胺酸溶液、聚酰亚胺、聚酰亚胺膜、层叠体、层叠体的制造方法及电子器件
KR20240150429A (ko) * 2022-02-16 2024-10-15 가부시키가이샤 가네카 폴리아미드산, 폴리아미드산 조성물, 폴리이미드, 폴리이미드막, 적층체, 적층체의 제조 방법 및 전자 디바이스
JP7823734B2 (ja) * 2022-03-28 2026-03-04 Ube株式会社 ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドフィルムおよびポリイミドフィルム/基材積層体
JP7235157B1 (ja) 2022-07-29 2023-03-08 Ube株式会社 ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドフィルムおよびポリイミドフィルム/基材積層体
CN120059184A (zh) 2022-07-29 2025-05-30 Ube株式会社 聚酰亚胺前体组合物、聚酰亚胺膜和聚酰亚胺膜/基材层积体
JP2025105035A (ja) * 2023-12-28 2025-07-10 日東電工株式会社 ポリアミド酸、ポリイミド前駆体組成物、ポリイミド樹脂、配線回路基板、および、電子機器
WO2026071035A1 (ja) * 2024-09-30 2026-04-02 Ube株式会社 ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドフィルム、ポリイミドフィルム/基材積層体、フレキシブル電子デバイス、及び、フレキシブル電子デバイス基板

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6690057B1 (ja) * 2019-02-01 2020-04-28 ウィンゴーテクノロジー株式会社 ポリイミド化合物及び該ポリイミド化合物を含む成形物

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1801097A1 (en) * 2005-12-23 2007-06-27 Rolic AG Photocrosslinkable materials
JP5903789B2 (ja) 2010-07-22 2016-04-13 宇部興産株式会社 共重合ポリイミド前駆体及び共重合ポリイミド
JP6016561B2 (ja) 2012-09-28 2016-10-26 旭化成株式会社 ポリイミド前駆体及びそれを含有する樹脂組成物、ポリイミドフィルム及びその製造方法、並びに、積層体及びその製造方法
JP2014173071A (ja) * 2013-03-13 2014-09-22 Sumitomo Bakelite Co Ltd ポリイミドフィルム
JP2014210896A (ja) * 2013-04-22 2014-11-13 住友ベークライト株式会社 ポリイミド樹脂およびポリイミドフィルム
JP6627510B2 (ja) * 2013-11-27 2020-01-08 宇部興産株式会社 ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドの製造方法、ポリイミド、ポリイミドフィルム、及び基板
WO2015080158A1 (ja) * 2013-11-27 2015-06-04 宇部興産株式会社 ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドの製造方法、ポリイミド、ポリイミドフィルム、及び基板
JP2015108092A (ja) * 2013-12-05 2015-06-11 学校法人東京工芸大学 ポリイミドの製造方法及びその製造方法により得られるポリイミド
WO2015122032A1 (ja) * 2014-02-14 2015-08-20 旭化成イーマテリアルズ株式会社 ポリイミド前駆体及びそれを含有する樹脂組成物
WO2016010003A1 (ja) * 2014-07-17 2016-01-21 旭化成イーマテリアルズ株式会社 樹脂前駆体及びそれを含有する樹脂組成物、ポリイミド樹脂膜、樹脂フィルム及びその製造方法
CN107428934B (zh) * 2015-03-31 2020-10-02 旭化成株式会社 聚酰亚胺膜、聚酰亚胺清漆、使用了聚酰亚胺膜的制品、以及层积体
JP6491742B2 (ja) * 2015-04-17 2019-03-27 旭化成株式会社 樹脂組成物、ポリイミド樹脂膜、及びその製造方法
JP6086139B2 (ja) 2015-10-05 2017-03-01 宇部興産株式会社 ポリイミド前駆体及びポリイミド
JP2021109908A (ja) * 2020-01-09 2021-08-02 旭化成株式会社 樹脂組成物、ポリイミド、及びポリイミドフィルムの製造方法
WO2021210641A1 (ja) * 2020-04-16 2021-10-21 三菱瓦斯化学株式会社 イミド-アミド酸共重合体及びその製造方法、ワニス、並びにポリイミドフィルム
CN115803365B (zh) * 2020-06-23 2024-07-30 株式会社钟化 聚酰胺酸、聚酰胺酸溶液、聚酰亚胺、聚酰亚胺膜、层叠体、层叠体的制造方法及电子器件

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6690057B1 (ja) * 2019-02-01 2020-04-28 ウィンゴーテクノロジー株式会社 ポリイミド化合物及び該ポリイミド化合物を含む成形物

Also Published As

Publication number Publication date
CN115803365B (zh) 2024-07-30
JP7756085B2 (ja) 2025-10-17
CN115803365A (zh) 2023-03-14
TW202210556A (zh) 2022-03-16
KR20230027146A (ko) 2023-02-27
WO2021261177A1 (ja) 2021-12-30
JPWO2021261177A1 (https=) 2021-12-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI896686B (zh) 聚醯胺酸、聚醯胺酸溶液、聚醯亞胺、聚醯亞胺膜、積層體、積層體之製造方法及電子裝置
CN110028666B (zh) 聚酰亚胺前体和含有其的树脂组合物
TWI728163B (zh) 聚醯胺酸、聚醯胺酸溶液、聚醯亞胺、聚醯亞胺膜、積層體及可撓性裝置、與聚醯亞胺膜之製造方法
JP2022145217A (ja) ポリアミド酸組成物、ポリイミド、その積層体、フレキシブルデバイス、および積層体の製造方法。
JP7728676B2 (ja) ポリアミド酸組成物、ポリイミド、ポリイミド膜、積層体およびフレキシブルデバイス、ならびに積層体の製造方法
JP2020164704A (ja) ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、ポリイミド、ポリイミド膜、積層体およびフレキシブルデバイス、ならびにポリイミド膜の製造方法。
US20260001996A1 (en) Polyimide precursor composition, polyimide film, laminate, electronic device, method of producing laminate, method of producing polyimide film, and method of producing electronic device
TW202409147A (zh) 聚醯胺酸組合物、聚醯亞胺之製造方法、積層體之製造方法及電子裝置之製造方法
JP7744920B2 (ja) ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、ポリイミド、ポリイミド膜、積層体、電子デバイス、及びポリイミド膜の製造方法
CN117580893A (zh) 聚酰胺酸、聚酰胺酸组合物、聚酰亚胺、聚酰亚胺膜、层叠体、层叠体的制造方法和电子器件
WO2024190613A1 (ja) ポリアミド酸組成物、ポリイミド、ポリイミド膜、積層体、電子デバイス、ポリイミドの製造方法、積層体の製造方法及び電子デバイスの製造方法
WO2023063202A1 (ja) ポリアミド酸、ポリアミド酸組成物、ポリイミド、ポリイミド膜、積層体、積層体の製造方法及び電子デバイス
JP7728677B2 (ja) ポリアミド酸組成物、ポリイミド、ポリイミド膜、積層体およびフレキシブルデバイス、ならびに積層体の製造方法
JP7728678B2 (ja) ポリアミド酸組成物、ポリイミド、ポリイミド膜、積層体およびフレキシブルデバイス、ならびに積層体の製造方法
WO2024181150A1 (ja) ポリアミド酸組成物、ポリイミドの製造方法、積層体の製造方法及び電子デバイスの製造方法
WO2024172112A1 (ja) ポリイミド前駆体組成物、ポリイミド膜、積層体、電子デバイス、積層体の製造方法、ポリイミド膜の製造方法及び電子デバイスの製造方法
JP2024122517A (ja) ポリアミド酸溶液と、ポリイミド、積層体およびフレキシブルデバイスの製造方法。
WO2025205211A1 (ja) ポリアミド酸組成物、ポリイミドの製造方法、積層体の製造方法及び電子デバイスの製造方法
JP2025148279A (ja) ポリアミド酸溶液、ポリイミド膜、積層体、電子デバイス、ポリイミド膜の製造方法及び電子デバイスの製造方法
WO2025205212A1 (ja) ポリアミド酸組成物、ポリイミドの製造方法、積層体の製造方法及び電子デバイスの製造方法
WO2026071035A1 (ja) ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドフィルム、ポリイミドフィルム/基材積層体、フレキシブル電子デバイス、及び、フレキシブル電子デバイス基板
JP2021178881A (ja) ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、ポリイミド、ポリイミド膜、積層体およびフレキシブルデバイス、ならびにポリイミド膜の製造方法
JP2022068709A (ja) ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、ポリイミド、ポリイミド膜、積層体およびフレキシブルデバイス、ならびにポリイミド膜の製造方法