JP7756085B2 - ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、ポリイミド、ポリイミド膜、積層体、積層体の製造方法及び電子デバイス - Google Patents

ポリアミド酸、ポリアミド酸溶液、ポリイミド、ポリイミド膜、積層体、積層体の製造方法及び電子デバイス

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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115803365B (zh) * 2020-06-23 2024-07-30 株式会社钟化 聚酰胺酸、聚酰胺酸溶液、聚酰亚胺、聚酰亚胺膜、层叠体、层叠体的制造方法及电子器件
KR20240150429A (ko) * 2022-02-16 2024-10-15 가부시키가이샤 가네카 폴리아미드산, 폴리아미드산 조성물, 폴리이미드, 폴리이미드막, 적층체, 적층체의 제조 방법 및 전자 디바이스
JP7823734B2 (ja) * 2022-03-28 2026-03-04 Ube株式会社 ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドフィルムおよびポリイミドフィルム/基材積層体
JP7235157B1 (ja) 2022-07-29 2023-03-08 Ube株式会社 ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドフィルムおよびポリイミドフィルム/基材積層体
CN120059184A (zh) 2022-07-29 2025-05-30 Ube株式会社 聚酰亚胺前体组合物、聚酰亚胺膜和聚酰亚胺膜/基材层积体
JP2025105035A (ja) * 2023-12-28 2025-07-10 日東電工株式会社 ポリアミド酸、ポリイミド前駆体組成物、ポリイミド樹脂、配線回路基板、および、電子機器
WO2026071035A1 (ja) * 2024-09-30 2026-04-02 Ube株式会社 ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドフィルム、ポリイミドフィルム/基材積層体、フレキシブル電子デバイス、及び、フレキシブル電子デバイス基板

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014173071A (ja) 2013-03-13 2014-09-22 Sumitomo Bakelite Co Ltd ポリイミドフィルム
JP2014210896A (ja) 2013-04-22 2014-11-13 住友ベークライト株式会社 ポリイミド樹脂およびポリイミドフィルム
WO2015122032A1 (ja) 2014-02-14 2015-08-20 旭化成イーマテリアルズ株式会社 ポリイミド前駆体及びそれを含有する樹脂組成物
JP6690057B1 (ja) 2019-02-01 2020-04-28 ウィンゴーテクノロジー株式会社 ポリイミド化合物及び該ポリイミド化合物を含む成形物
JP2021109908A (ja) 2020-01-09 2021-08-02 旭化成株式会社 樹脂組成物、ポリイミド、及びポリイミドフィルムの製造方法
WO2021210641A1 (ja) 2020-04-16 2021-10-21 三菱瓦斯化学株式会社 イミド-アミド酸共重合体及びその製造方法、ワニス、並びにポリイミドフィルム

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1801097A1 (en) * 2005-12-23 2007-06-27 Rolic AG Photocrosslinkable materials
JP5903789B2 (ja) 2010-07-22 2016-04-13 宇部興産株式会社 共重合ポリイミド前駆体及び共重合ポリイミド
JP6016561B2 (ja) 2012-09-28 2016-10-26 旭化成株式会社 ポリイミド前駆体及びそれを含有する樹脂組成物、ポリイミドフィルム及びその製造方法、並びに、積層体及びその製造方法
JP6627510B2 (ja) * 2013-11-27 2020-01-08 宇部興産株式会社 ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドの製造方法、ポリイミド、ポリイミドフィルム、及び基板
WO2015080158A1 (ja) * 2013-11-27 2015-06-04 宇部興産株式会社 ポリイミド前駆体組成物、ポリイミドの製造方法、ポリイミド、ポリイミドフィルム、及び基板
JP2015108092A (ja) * 2013-12-05 2015-06-11 学校法人東京工芸大学 ポリイミドの製造方法及びその製造方法により得られるポリイミド
WO2016010003A1 (ja) * 2014-07-17 2016-01-21 旭化成イーマテリアルズ株式会社 樹脂前駆体及びそれを含有する樹脂組成物、ポリイミド樹脂膜、樹脂フィルム及びその製造方法
CN107428934B (zh) * 2015-03-31 2020-10-02 旭化成株式会社 聚酰亚胺膜、聚酰亚胺清漆、使用了聚酰亚胺膜的制品、以及层积体
JP6491742B2 (ja) * 2015-04-17 2019-03-27 旭化成株式会社 樹脂組成物、ポリイミド樹脂膜、及びその製造方法
JP6086139B2 (ja) 2015-10-05 2017-03-01 宇部興産株式会社 ポリイミド前駆体及びポリイミド
CN115803365B (zh) * 2020-06-23 2024-07-30 株式会社钟化 聚酰胺酸、聚酰胺酸溶液、聚酰亚胺、聚酰亚胺膜、层叠体、层叠体的制造方法及电子器件

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2014173071A (ja) 2013-03-13 2014-09-22 Sumitomo Bakelite Co Ltd ポリイミドフィルム
JP2014210896A (ja) 2013-04-22 2014-11-13 住友ベークライト株式会社 ポリイミド樹脂およびポリイミドフィルム
WO2015122032A1 (ja) 2014-02-14 2015-08-20 旭化成イーマテリアルズ株式会社 ポリイミド前駆体及びそれを含有する樹脂組成物
JP6690057B1 (ja) 2019-02-01 2020-04-28 ウィンゴーテクノロジー株式会社 ポリイミド化合物及び該ポリイミド化合物を含む成形物
JP2021109908A (ja) 2020-01-09 2021-08-02 旭化成株式会社 樹脂組成物、ポリイミド、及びポリイミドフィルムの製造方法
WO2021210641A1 (ja) 2020-04-16 2021-10-21 三菱瓦斯化学株式会社 イミド-アミド酸共重合体及びその製造方法、ワニス、並びにポリイミドフィルム

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