TWI848877B - 微型電子元件轉移設備 - Google Patents

Abstract

一種微型電子元件轉移設備，其包括背板載台、基板載台、解膠雷射源以及焊接雷射源。背板載台用以承載背板。基板載台用以承載基板。基板載台與背板載台相對設置。解膠雷射源設置於背板載台側遠離基板載台的一側。解膠雷射源適於朝向基板載台方向發出解膠雷射。焊接雷射源設置於基板載台側遠離背板載台的一側。焊接雷射源適於朝向背板載台方向發出焊接雷射。微型電子元件轉移設備適於使位於基板上的微型電子元件轉移至背板。

Description

微型電子元件轉移設備

本發明是有關於一種轉移設備，且特別是有關於一種微型電子元件轉移設備。

近年來，在有機發光二極體（Organic light-emitting diode，OLED）顯示面板的製造成本偏高及其使用壽命無法與現行的主流顯示器相抗衡的情況下，微型發光二極體顯示器（Micro LED Display）逐漸吸引各科技大廠的投資目光。除了低耗能及材料使用壽命長的優勢外，微型發光二極體顯示器還具有優異的光學表現，例如高色彩飽和度、應答速度快及高對比。

另一方面，為了取得較低的生產成本與較大的產品設計裕度，微型發光二極體顯示器的製程多採用晶粒轉移的方式（如：巨量轉移（Mass transfer）技術）。而如何提升晶粒轉移的品質及/或良率，實為研究之課題。

本發明提供一種微型電子元件轉移設備，其在應用上具有較佳的製程品質及/或良率。

本發明的微型電子元件轉移設備包括背板載台、基板載台、解膠雷射源以及焊接雷射源。背板載台用以承載背板。基板載台用以承載基板。基板載台與背板載台相對設置。解膠雷射源設置於背板載台側遠離基板載台的一側。解膠雷射源適於朝向基板載台方向發出解膠雷射。焊接雷射源設置於基板載台側遠離背板載台的一側。焊接雷射源適於朝向背板載台方向發出焊接雷射。微型電子元件轉移設備適於使位於基板上的微型電子元件轉移至背板。

基於上述，在藉由本發明的微型電子元件轉移設備進行微型電子元件的轉移製程時，由於其中的解膠雷射源及焊接雷射源的對應配置方式，而可使轉移製程具有較佳的製程品質及/或良率。

以下將參照本實施例之圖式以更全面地闡述本發明。然而，本發明亦可以各種不同的形式體現，而不應限於本文中所述之實施例。圖式中部份的元件、層或區域的尺寸會為了清楚起見而放大。相同或相似之參考號碼表示相同或相似之元件，以下段落將不再一一贅述。另外，實施例中所提到的方向用語，例如：上、下、頂或底等，僅是參考附加圖式的方向。因此，除非有特別的說明，使用的方向用語是用來說明並非用來限制本發明。並且，為了清楚表示不同圖式之間的方向關係，於部份的圖示中示例性以卡氏座標系統（Cartesian coordinate system；即XYZ直角坐標系統）來表示對應的方向，但本發明不以此為限。

圖1是依照本發明的一實施例的一種微型電子元件轉移設備的部份立體示意圖。

請參照圖1，微型電子元件轉移設備100包括背板載台110、基板載台130、解膠雷射源120以及焊接雷射源140。背板載台110用以承載背板10（標示於後續其他圖式）。基板載台130與背板載台110相對地或對應地設置。基板載台130用以承載基板30（標示於後續其他圖式）。解膠雷射源120設置於背板載台110側遠離基板載台130的一側。解膠雷射源120可朝向基板載台130發出解膠雷射121。焊接雷射源140設置於基板載台130側遠離背板載台110的一側。焊接雷射源140可朝向背板載台110發出焊接雷射141。並且，藉由微型電子元件轉移設備100可使原本位於基板30上的至少一微型電子元件50（標示於圖2A至圖4B或圖7A至圖10B）被轉移至背板10。後續將對藉由微型電子元件轉移設備100使原本位於基板30上的微型電子元件50被轉移至背板10的過程進行詳述。

背板載台110可以設置在對應的二維平移裝置119上，且該二維平移裝置119可以包括或連接至對應的可動件（如：馬達、滾輪、滾球、齒輪、齒軌、齒帶、皮帶等，但不限）。基板載台130可以設置在對應的二維平移裝置139上，且該二維平移裝置139可以包括或連接至對應的可動件。解膠雷射源120可以設置在對應的平台129上，且該平台129可以包括或連接至對應的可動件。焊接雷射源140可以設置在對應的平台149上，且該平台149可以包括或連接至對應的可動件。前述的背板載台110、基板載台130、平台129及/或平台149可以訊號連接於控制單元（未繪示）。控制單元可以包含對應的硬體及/或軟體。如此一來，可以藉由控制單元而使背板載台110、基板載台130、解膠雷射源120及/或焊接雷射源140沿對應的方向移動（如：沿X方向、Y方向、Z方向、平行XY平面的一方向、平行YZ平面的一方向及/或平行XZ平面的一方向移動）及/或轉動（如：沿某軸線進行順時針或逆時針轉動）。舉例而言，背板載台110與基板載台130可以分別以互相平行的二維平移裝置驅動，用以改變背板載台110與基板載台130跟解膠雷射源120與焊接雷射源140的相對位置。舉例而言，解膠雷射源120與焊接雷射源140可以分別以二維平移裝置驅動，而可在平行於基板30及背板10的平面（可為一虛擬面）上移動。另外，解膠雷射源120及/或焊接雷射源140也可以訊號連接於控制單元。解膠雷射源120及/或焊接雷射源140可以受控制單元所控制，而進行對應的作動（包括但不限於：致使發出對應的光束）。

在一實施例中，解膠雷射源120適於發出紫外光（UV）光區的雷射光。紫外光較適於分解對應的聚合物。紫外光光區的雷射光例如是波長約為248奈米的準分子（如：KrF）雷射、波長約為266奈米的半導體泵浦固體雷射或波長約為355奈米的半導體泵浦固體雷射。在一實施例中，解膠雷射源120的脈波重複率（pulse repetition rate）約為1MHz，且解膠雷射源120的脈波寬度（pulse width）約為1微秒（µs）。在一實施例中，解膠雷射源120的脈波重複率約為1GHz，且解膠雷射源120的脈波寬度約為1奈秒（ns）。在一實施例中，解膠雷射源120所發出的雷射光（如：後述的解膠雷射121）對背板載台110的透光率可以高於或約等於60%；或是，更高於或約等於80%；或是，更高於或約等於90%。

在一實施例中，焊接雷射源140適於發出紅外光（IR）光區的雷射光。紅外光較適於被金屬材質吸收，而產生對應地熱能。紅外光光區的雷射光例如是波長約為1064奈米（nm）的Nd:YAG雷射、波長約為2936奈米（nm）的Er:YAG雷射或波長約為905奈米（nm）的AlGaAs雷射。在一實施例中，為了降低過多熱量的累積，焊接雷射源140的脈波寬度較短，例如約為皮秒（ps）或飛秒（fs）等級。在一實施例中，焊接雷射源140的單一脈衝輸出功率約為1mJ/cm ²至100 mJ/cm ²。在一實施例中，焊接雷射源140所發出的雷射光（如：後述的焊接雷射141）對基板載台130的透光率可以高於或約等於60%；或是，更高於或約等於80%；或是，更高於或約等於90%。

圖2A是依照本發明的一實施例的一種微型電子元件轉移設備及對應的轉移對象的部份側視示意圖。圖2B是依照本發明的一實施例的一種微型電子元件轉移設備及對應的轉移對象的部份仰視示意圖。舉例而言，圖2A可以是對應於圖2B中A-A’剖線上的側視示意圖。

請參照圖2A及圖2B，基板載台230（基板載台130的一種）可以包括對應的卡件、扣件及/或夾件，以適於承載對應的基板30。基板30例如可以包括玻璃基板、高分子基板或高分子膜（如：紫外線膠帶（UV tape）或藍膜（blue tape）），但本發明不限於此。

基板30朝向背板10的一側具有黏著層35。黏著層35可以使微型電子元件50暫時地被固定於基板30上（於圖式中為下方）。黏著層35可以藉由加熱及/或對應的光束（如：解膠雷射121）而降低黏著或分解，而使降低黏著力的微型電子元件50與基板30可以彼此分離。黏著層35的材質為較適於被紫外光分解對應的聚合物，例如可以包括光熱轉換（light to heat conversion，LTHC）離型材料、熱變質性離型材料、熱熔性離型材料或冷脆性離型材料，但本發明不限於此。在一實施例中，黏著層35的材質可以包括對應的有機材料（如：苯並環丁烯（benzocyclobutene）、酚醛樹脂（phenol formaldehyde resin）、環氧樹脂（epoxy resin）、聚異戊二烯橡膠（polyisoprene rubber）或上述之組合）或無機材料（如：氧化矽、氮化矽、氮氧化矽或上述之組合）。

微型電子元件50可以包括發光晶粒（如：微型發光二極體（micro light-emitting diode，µLED）；但不限）或積體電路（integrated circuit，IC），但本發明不限於此。另外，為求簡潔或清楚，於圖式中並未一一地標示所有的微型電子元件50。

在一實施例中，微型電子元件50朝向背板10的一側可以具有導電接合件60（如：焊球（solder ball），但不限於此），以適於後續的步驟中藉由適當的方式（如：焊接，但不限於此）使微型電子元件50與背板10的適當處（如：圖5A或圖6A中背板10的對應金屬走線15）接合。在一未繪示的實施例中，導電接合件（其可能相同或相似於導電接合件60）可以設置於背板10朝向微型電子元件50的一側。另外，為求簡潔或清楚，於圖式中並未一一地標示所有的導電接合件60，且於部分圖式（如：後續的圖式）中省略繪示了導電接合件60。在部分實施例中，導電接合件60為微型電子元件50之電極，用以提供微型電子元件50與金屬走線15間的電性連接。

值得注意的是，本發明並未限定被暫時地固定於基板30上的多個微型電子元件50為相同或不同。舉例而言，多個微型電子元件50可以皆為發光晶粒。舉例而言，發光晶粒為紅光發光晶粒，發光晶粒為綠光發光晶粒，且發光晶粒為藍光發光晶粒。

圖3A是依照本發明的一實施例的一種微型電子元件轉移設備及對應的轉移對象的部份側視示意圖。圖3B是依照本發明的一實施例的一種微型電子元件轉移設備及對應的轉移對象的部份仰視示意圖。舉例而言，圖3A可以是對應於圖3B中B-B’剖線上的側視示意圖。

請參照圖3A及圖3B，基板載台330（基板載台130的一種）可以包括對應的卡件、扣件及/或夾件，以適於承載對應的基板30。在一實施例中，基板載台330具有對應的鏤空結構333。鏤空結構333可以對應於雷射源所發出的雷射（如：焊接雷射源140所發出的焊接雷射141）的照射區域，以適於進行對應的微型電子元件50轉移步驟。鏤空結構333的個數、大小及/或形狀可以依據設計上的需求而加以調整，於本發明並不加以限定。在部分實施例中，縷空結構333可減輕基板載台330的重量。

圖4A及圖4B是依照本發明的一實施例的一種微型電子元件轉移設備及對應的轉移對象的部份側視示意圖。

在一實施例中，雷射源（如：解膠雷射源120及/或焊接雷射源140）可以藉由適當的導光元件（optical guide device）170而改變或調整雷射（如：解膠雷射121及/或焊接雷射141）的光路（optical path）及/或對應的出射方向。導光元件170可以包括振鏡（galvo）、棱鏡（prism）、反射鏡（reflector）、光纖（optical fiber）、光管（optical tube）或上述之組合，但本發明不限於此。

值得注意的是，雷射的光路及/或對應的出射方向可以藉由前述一個或多個實施例中所說明的方式加以調整或整合。舉例而言，可以先藉由載台（如：背板載台110及/或基板載台130）的可動件使對應的雷射源（如：解膠雷射源120及/或焊接雷射源140）粗略地移動或轉動至適當的位置（可被稱為：粗略對準（rough alignment））；然後，藉由適當的導光元件170使雷射（如：解膠雷射121及/或焊接雷射141）照射至較為精確的位置（可被稱為：精細對準（fine alignment））。

以圖4A及圖4B為例，由於微型電子元件50的尺寸較小（如：可為毫米（millimeter，mm）等級；甚至，微米（micrometer，µm）等級），因此可以藉由適當的導光元件170（如：振鏡），而使焊接雷射源140可以發出的焊接雷射141照射至對應的微型電子元件50；或是，於距離相近的多個微型電子元件50之間進行調整。

值得注意的是，在圖4A及圖4B中僅示例性地以焊接雷射源140及對應的焊接雷射141為例，而解膠雷射源120及對應的解膠雷射121也可以採用相似的設置方式，於此不加以贅述。另外，圖4A及圖4B中的雷射源方向及/或對應的光路僅為示例性地繪示，於本發明並不以此為限。

圖5A是依照本發明的一實施例的一種微型電子元件轉移設備及對應的被轉移對象的部份側視示意圖。圖5B是依照本發明的一實施例的一種微型電子元件轉移設備及對應的被轉移對象的部份仰視示意圖。舉例而言，圖5A可以是對應於圖5B中C-C’剖線上的側視示意圖。

請參照圖5A及圖5B，背板載台510（背板載台110的一種）可以包括對應的卡件、扣件及/或夾件，以適於承載對應的背板10。背板10例如可以包括轉移製程中的中繼基板或是製造中的顯示面板，但本發明不限於此。背板10朝向基板30的一面具有金屬走線15。金屬走線15可用以接收微型電子元件50。值得注意的是，於圖5A及圖5B中，金屬走線15可為示意性地繪示，於一示例性的應用上，金屬走線15可為具有對應的佈局圖案（layout pattern），用以對於轉移後的多個微型電子元件50分別提供驅動訊號。

圖6A是依照本發明的一實施例的一種微型電子元件轉移設備及對應的被轉移對象的部份側視示意圖。圖6B是依照本發明的一實施例的一種微型電子元件轉移設備及對應的被轉移對象的部份仰視示意圖。舉例而言，圖6A可以是對應於圖6B中D-D’剖線上的側視示意圖。

請參照圖6A及圖6B，背板載台610（背板載台110的一種）可以包括對應的卡件、扣件及/或夾件，以適於承載對應的背板10。在一實施例中，背板載台110具有對應的鏤空結構613。鏤空結構613可以對應於雷射源所發出的雷射（如：解膠雷射源120所發出的解膠雷射121）的照射區域，以適於進行對應的微型電子元件50轉移步驟。鏤空結構613的個數、大小及/或形狀可以依據設計上的需求而加以調整，於本發明並不加以限定。在部分實施例中，縷空結構613可減輕基板載台330的重量。

[ 微型電子元件轉移設備的應用 ]

以下將針對藉由微型電子元件轉移設備100使原本位於基板30上的微型電子元件50被轉移至背板10的過程進行示例性的說明。但值得注意的是，微型電子元件轉移設備100的應用並不以後續的說明為限。另外，為求清楚或簡潔，於圖式中省略或示意性繪示了部分構件（如：微型電子元件轉移設備100的部分構件）。

圖7A至圖7C是藉由本發明的一實施例的一種微型電子元件轉移設備進行微型電子元件轉移的部份側視示意圖。

請參照圖7A，可以先藉由適當的方式，使被暫時地固定於基板30上的微型電子元件51（微型電子元件50的其中之一）對應於背板10上的對應金屬走線15處。例如以黏著層35使微型電子元件51暫時地被固定於基板30朝向背板10的表面。

請繼續參照圖7A，使解膠雷射源120由背板10的一側朝向基板載台130方向發出解膠雷射121，解膠雷射121穿過背板10之後，照射於基板30上的部份黏著層35。解膠雷射121可以藉由適當的方式或元件聚焦照射於基板30上的部份黏著層35。被照射的該部份黏著層35對應於微型電子元件51。

請參照圖7A至圖7B，被解膠雷射121照射的該部份黏著層35黏著力降低或被分解，而使微型電子元件51與基板30可以彼此分離。並且，例如可以藉由重力的方式，使分離的微型電子元件51落於背板10上的對應金屬走線15處。

請參照圖7B至圖7C，在微型電子元件51落於背板10上的對應金屬走線15處之後，使焊接雷射源140由基板載台130的一側朝向背板載台110方向發出之焊接雷射141，焊接雷射141穿過基板30之後，照射於微型電子元件51或配置於微型電子元件51與金屬走線15間的導電接合件60。焊接雷射141可以藉由適當的方式或元件聚焦照射於背板10上的微型電子元件51或導電接合件60。如此一來，可以藉由焊接的方式使微型電子元件51固定於背板10上，且可以對應的金屬走線15電性連接。在部分實施例中，焊接雷射141僅聚焦照射於導電接合件60以及金屬走線15，可降低微型電子元件51受到焊接雷射141的熱能或高溫影響而產生受損的可能。

另外，焊接雷射源140發出的焊接雷射141基本上是以不透過背板10的方式直接照射於對應的導電接合件60及/或金屬走線15上。如此一來，可以降低金屬走線15被加熱的區域及/或溫度，而可以降低多餘的廢熱造成製程品質及/或良率的影響。

在一實施例中，解膠雷射源120與焊接雷射源140為相對地設置。在一實施例中，對於被轉移的微型電子元件51而言，焊接雷射141與解膠雷射121為異向但基本上同軸/共軸。

被暫時地固定於基板30上的其他微型電子元件52（微型電子元件50中異於微型電子元件51者，未一一標示）也可以藉由相同或相似於前述的方式進行轉移，於此不加以贅述。值得注意的是，本發明並未限定被暫時地固定於基板30上的微型電子元件50的轉移先後順序。

圖8A至圖8C是藉由本發明的一實施例的一種微型電子元件轉移設備進行微型電子元件轉移的部份側視示意圖。

請參照圖8A，可以先藉由適當的方式，使被暫時地固定於基板30上的多個微型電子元件53（微型電子元件50的其中一部分）分別對應於背板10上的對應金屬走線15處。

請繼續參照圖8A，使解膠雷射源120朝向基板載台130方向發出解膠雷射121。解膠雷射121可以藉由適當的方式或元件聚焦照射於基板30上的部份黏著層35。被照射的該部份黏著層35對應於多個微型電子元件53。也就是說，解膠雷射121聚焦後所形成的光斑可以對應於多個微型電子元件53的區域。

請參照圖8A至圖8B，被解膠雷射121照射的該部份黏著層35降低黏著或分解，而使多個微型電子元件53與基板30可以彼此分離。並且，例如可以藉由重力的方式，使分離的多個微型電子元件53分別落於背板10上的對應金屬走線15處。

請參照圖8B至圖8C，在多個微型電子元件53落於背板10上的對應金屬走線15處之後，使焊接雷射源140朝向背板載台110方向發出之焊接雷射141。焊接雷射141可以藉由適當的方式或元件聚焦照射於背板10上的微型電子元件53。如此一來，可以藉由焊接的方式使微型電子元件53固定於背板10上，且可以對應的金屬走線15電性連接。在部分實施例中，解膠雷射121聚焦後所形成的光斑對應於多個微型電子元件53的區域，而焊接雷射141聚焦後所形成的光斑對應於單一個微型電子元件53的區域，意即解膠雷射121聚焦後所形成的光斑大於焊接雷射141聚焦後所形成的光斑。

在一實施例中，可以藉由適當的方式，依序地分別焊接不同的微型電子元件53。舉例而言，解膠雷射121聚焦後所形成的光斑可以對應於單一個微型電子元件53的區域，而各個微型電子元件53可以依序地或非同時地被焊接。

被暫時地固定於基板30上的其他微型電子元件54（微型電子元件50中異於微型電子元件54者，未一一標示）也可以藉由相同或相似於前述的方式進行轉移，於此不加以贅述。

圖9A至圖9B是藉由本發明的一實施例的一種微型電子元件轉移設備進行微型電子元件轉移的部份側視示意圖。

請參照圖9A，可以先藉由適當的方式，使基板載台130與背板載台110彼此相接近，並使暫時地固定於基板30上的微型電子元件50接近或甚至接觸背板10上的對應金屬走線15處。值得注意的是，於此時欲被轉移的微型電子元件50仍是暫時地被固定於基板30上。

請參照圖9A至圖9B，藉由相同或相似於前述的方式，使解膠雷射121聚焦照射於基板30上的部份黏著層35，且使焊接雷射141聚焦照射於背板10上的微型電子元件55（微型電子元件50的其中之一）。如此一來，可使對應的微型電子元件55與基板30可以彼此分離，且使微型電子元件55可以固定於背板10上。值得注意的是，本發明並未限定解膠雷射121與焊接雷射141的致能時序。舉例而言，解膠雷射121的致能時序與焊接雷射141的致能時序可以重疊，如此一來可以提升微型電子元件轉移設備100的效率。

被暫時地固定於基板30上的其他微型電子元件56（微型電子元件50中異於微型電子元件55者，未一一標示）也可以藉由相同或相似於前述的方式進行轉移，於此不加以贅述。

圖10A至圖10B是藉由本發明的一實施例的一種微型電子元件轉移設備進行微型電子元件轉移的部份側視示意圖。舉例而言，圖10A至圖10B可以是接續圖8B之後的步驟。

請參照圖8B及圖10A，使分離的多個微型電子元件53分別落於背板10上的對應金屬走線15處之後（如圖8B所示），可以藉由適當的方式，使解膠雷射源120及基板載台130不重疊於多個微型電子元件53的其他區域（如圖10A所示）。舉例而言，可以使解膠雷射源120及基板載台130在平行於基板30及背板10的平面上移動；且/或，可以使焊接雷射源140及背板載台110在平行於基板30及背板10的平面上移動。

請參照圖10A及圖10B，在使解膠雷射源120及基板載台130不重疊於多個微型電子元件53之後（如圖10A所示），可使焊接雷射源140朝向背板載台110方向發出之焊接雷射141，以藉由焊接的方式使微型電子元件53固定於背板10上，且可以對應的金屬走線15電性連接。

請參照圖10A及圖10B，在使解膠雷射源120及基板載台130不重疊於多個微型電子元件53之後（如圖10A所示），可藉由相同或相似於前述的方式（如圖8A至圖8B所示），使解膠雷射源120朝向基板載台130方向發出解膠雷射121，以使多個微型電子元件57（微型電子元件50中異於微型電子元件53的另一部分）與基板30可以彼此分離。

值得注意的是，於圖10B中並未限定解膠雷射121與焊接雷射141的致能時序。舉例而言，解膠雷射121的致能時序與焊接雷射141的致能時序可以重疊，如此一來可以提升微型電子元件轉移設備100的效率。

綜上所述，在藉由本發明的微型電子元件轉移設備進行微型電子元件的轉移製程時，由於其中的解膠雷射源及焊接雷射源的對應配置方式，而可使轉移製程具有較佳的製程品質及/或良率。

100:微型電子元件轉移設備 149:平台 140:焊接雷射源 141:焊接雷射 170:導光元件 139:二維平移裝置 130、230、330:基板載台 333:鏤空結構 30:基板 35:黏著層 50、51、52、53、54、55、56、57:微型電子元件 60:導電接合件 15:金屬走線 10:背板 110、510、610:背板載台 119:二維平移裝置 613:鏤空結構 121:解膠雷射 120:解膠雷射源 129:平台

圖1是依照本發明的一實施例的一種微型電子元件轉移設備的部份立體示意圖。 圖2A是依照本發明的一實施例的一種微型電子元件轉移設備及對應的轉移對象的部份側視示意圖。 圖2B是依照本發明的一實施例的一種微型電子元件轉移設備及對應的轉移對象的部份仰視示意圖。 圖3A是依照本發明的一實施例的一種微型電子元件轉移設備及對應的轉移對象的部份側視示意圖。 圖3B是依照本發明的一實施例的一種微型電子元件轉移設備及對應的轉移對象的部份仰視示意圖。 圖4A及圖4B是依照本發明的一實施例的一種微型電子元件轉移設備及對應的轉移對象的部份側視示意圖。 圖5A是依照本發明的一實施例的一種微型電子元件轉移設備及對應的被轉移對象的部份側視示意圖。 圖5B是依照本發明的一實施例的一種微型電子元件轉移設備及對應的被轉移對象的部份仰視示意圖。 圖6A是依照本發明的一實施例的一種微型電子元件轉移設備及對應的被轉移對象的部份側視示意圖。 圖6B是依照本發明的一實施例的一種微型電子元件轉移設備及對應的被轉移對象的部份仰視示意圖。 圖7A至圖7C是藉由本發明的一實施例的一種微型電子元件轉移設備進行微型電子元件轉移的部份側視示意圖。 圖8A至圖8C是藉由本發明的一實施例的一種微型電子元件轉移設備進行微型電子元件轉移的部份側視示意圖。 圖9A至圖9B是藉由本發明的一實施例的一種微型電子元件轉移設備進行微型電子元件轉移的部份側視示意圖。 圖10A至圖10B是藉由本發明的一實施例的一種微型電子元件轉移設備進行微型電子元件轉移的部份側視示意圖。

100:微型電子元件轉移設備

149:平台

140:焊接雷射源

139:二維平移裝置

130:基板載台

119:二維平移裝置

110:背板載台

120:解膠雷射源

129:平台

Claims (13)

1. 一種微型電子元件轉移設備，包括： 背板載台，用以承載背板； 基板載台，用以承載基板，且所述基板載台與所述背板載台相對設置； 解膠雷射源，設置於所述背板載台側遠離所述基板載台的一側，且朝向所述基板載台方向發出解膠雷射；以及 焊接雷射源，設置於所述基板載台側遠離所述背板載台的一側，且朝向背板載台方向發出焊接雷射，用以將位於所述基板上的微型電子元件轉移至所述背板。
2. 如請求項1所述的微型電子元件轉移設備，其中所述解膠雷射源的波長小於所述焊接雷射源的波長，且所述解膠雷射源的脈波寬度大於所述焊接雷射源的脈波寬度。
3. 如請求項1所述的微型電子元件轉移設備，其中於所述基板朝向所述背板的一面設置有黏著層，用以暫時固定所述微型電子元件。
4. 如請求項3所述的微型電子元件轉移設備，其中所述解膠雷射源朝向所述基板載台方向發出的所述解膠雷射聚焦照射於所述基板上的所述黏著層，以分離所述微型電子元件與所述基板。
5. 如請求項1所述的微型電子元件轉移設備，其中所述背板朝向所述基板的一面具有金屬走線，用以接收所述微型電子元件。
6. 如請求項5所述的微型電子元件轉移設備，其中所述焊接雷射源朝向所述背板載台方向發出的所述焊接雷射聚焦照射於所述微型電子元件，以焊接所述微型電子元件與所述金屬走線。
7. 如請求項5所述的微型電子元件轉移設備，其中所述微型電子元件具有導電接合件，所述導電接合件設置於所述微型電子元件朝向所述背板的一側，所述焊接雷射源朝向所述背板載台方向發出的所述焊接雷射聚焦照射於所述導電接合件，以焊接所述微型電子元件與所述金屬走線。
8. 如請求項1所述的微型電子元件轉移設備，其中所述背板載台對應所述解膠雷射的照射區域具有鏤空結構。
9. 如請求項1所述的微型電子元件轉移設備，其中所述基板載台對應所述焊接雷射的照射區域具有鏤空結構。
10. 如請求項1所述的微型電子元件轉移設備，其中所述解膠雷射聚焦後所形成的光斑大於所述焊接雷射聚焦後所形成的光斑。
11. 如請求項1所述的微型電子元件轉移設備，其中所述背板載台與所述基板載台分別以互相平行的二維平移裝置驅動，用以改變所述背板載台與所述基板載台跟所述解膠雷射源與所述焊接雷射源的相對位置。
12. 如請求項1所述的微型電子元件轉移設備，其中所述解膠雷射源與所述焊接雷射源分別以二維平移裝置驅動，在平行於所述基板及所述背板的平面上移動。
13. 如請求項1所述的微型電子元件轉移設備，其中所述解膠雷射源與所述焊接雷射源分別以導光元件改變所述解膠雷射與所述焊接雷射的出射方向。

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