TWI843472B - 處理液供給裝置、基板處理裝置以及處理液供給方法 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種處理液供給裝置、基板處理裝置以及處理液供給方法，能夠抑制成本而防止各儲槽中的處理液的濃度的測定值產生偏差，從而能夠調整所供給的處理液的濃度。實施方式是一種處理液供給裝置，其連接於基板的處理裝置，所述處理液供給裝置具有：多個儲槽；供給路徑，通過依次經過多個儲槽來對處理裝置供給處理液；加熱部，對處理液進行加熱；稀釋部，對處理液進行稀釋；新液供給部，供給新液；共同的共同流路，供多個儲槽的處理液流通；切換部，切換共同流路的處理液是哪個儲槽的處理液；濃度計，設於共同流路；以及控制裝置，使濃度計測定每個儲槽的處理液的濃度，並控制加熱部、稀釋部以及新液供給部中的至少一個，以使濃度成為規定的目標值。

Description

處理液供給裝置、基板處理裝置以及處理液供給方法

本發明是有關於一種處理液供給裝置、基板處理裝置以及處理液供給方法。

在製造半導體或平板顯示器等的製造工序中，使用如下的處理裝置，其通過對設在半導體晶片或玻璃基板等基板的表面的膜供給蝕刻用的處理液來進行蝕刻，以形成所期望的電路圖案。

例如，對旋轉的基板供給處理液以逐片地進行處理的逐片式處理裝置比起使多片浸漬於處理液中而統一進行處理的批次式的處理裝置，能夠使針對各基板的處理的均勻性高度一致，因此伴隨近年的電路圖案的微細化而得到廣泛利用。

但是，在逐片式的處理裝置中，由於是逐片地進行處理，因此若不縮短一片一片的處理時間，則生產性將比批次式差。因此，若既要維持高處理性能，又要提高生產性，則必須以短時間進行偏差少的處理。在批次式中，處理液的溫度、濃度等參數的變動只要在處理前的處理槽內耗費時間來調整後浸漬即可。但是，在逐片式中，供給至基板的處理液必須以影響工藝性能的參數始終成為固定狀態的方式來供給。

而且，無論是在批次式、逐片式的哪種處理裝置中，考慮到降低處理成本的觀點，都必須將用於處理的液體進行回收再利用。即便在像這樣進行再利用的情況下，在批次式中，也能夠在浸漬於處理槽的長的處理時間內一邊確認參數一邊進行調整。但是，在逐片式的情況下，是以短時間來處理每一片基板。因此，供給至基板的處理液的參數變動會作為對基板進行處理的處理性能的偏差而出現在製品中。因此，必須將所回收的處理液也包括在內，而將始終調整為最佳的濃度或溫度的處理液持續供給至基板。即，在逐片式中，必須將所使用的處理液的濃度或溫度的變動始終抑制在非常小的範圍內。

此處，對處理液的溫度變動造成大幅影響的是所述的回收液。即，在處理中使用的處理液由於溫度下降，因此回收使用完畢的處理液後必須使其再次升溫，但要將所述回收液的溫度維持為相對高的溫度來供給則需要工夫。例如，回收液在處理的時機，產生量發生變動，因此在規定的期間並非回收規定的回收量。尤其，在同時在多個處理室中進行處理的情況下，由於在各處理室中處理基板的時機發生變動，因此回收量因時間引起的變動也大。在將回收液收集到儲槽中進行加熱而再利用的結構中，根據回收液的流入量，將產生大的溫度變動。

另一方面，關於處理液的濃度，由於必須耗費時間進行加熱或者通過添加純水等稀釋液來進行濃度調整，因此要利用供給儲槽進行調整。回收液在供給儲槽中經濃度調整而成為處理液，因此濃度調整的範圍相對小。但是，在處理液的成本高的情況下，為了提高處理液的回收率而實現處理成本的下降，混合有一定程度的沖洗液等不妨礙再使用的液體的處理液也要進行回收再利用。因此，恢復在處理中使用的處理液的濃度變得重要。

即便在回收液必然為低濃度的情況下，在長時間未進行處理而未加入新的回收液的回收儲槽中，由於始終進行用於將回收儲槽內的液體維持為高溫的加熱，因此隨著時間的經過，回收液的濃度也將變高。由於在無回收液流入的期間，也未進行基板的處理，因此也不會引起對回收儲槽進行輸液的供給儲槽側的液量下降，因而回收儲槽的濃度將進一步上升。因而，在回收儲槽中，濃度控制也變得重要。

在此種逐片式的處理液的回收與再利用時，作為抑制溫度變動與濃度變動的方法，提出有專利文獻1所示的基板處理裝置。所述基板處理裝置具有將處理液供給至處理單元的供給儲槽、回收處理完畢的處理液的回收儲槽、以及使回收液變得可再利用的調整用儲槽。回收儲槽在處理液的回收後，作為調整用儲槽進行處理液的溫度調整以及濃度調整，並將已作為調整用儲槽而使用的儲槽切換為回收儲槽來使用。由此，所回收的處理液與進行了溫度調整及濃度調整的處理液可連續輸送至供給儲槽。而且，處理液的濃度調整通過依次切換使用裝有回收液的兩個儲槽，不會使各儲槽閒置而能夠有效率地實施。 [現有技術文獻] [專利文獻]

專利文獻1：日本專利第6324775號公報

[發明所要解決的問題] 所述的技術中，相對於一個供給儲槽，將兩個回收儲槽切換為回收用與濃度調整用來使用，由此，從使溫度與濃度收斂在目標範圍內開始，直至處理液向供給儲槽的供給結束為止，能夠持續控制。此種裝置中，在調整用的各儲槽中設有濃度計，在各儲槽中調整處理液時，使用各濃度計來調整處理液的濃度。

但是，在每個儲槽中存在濃度計這一做法中，由於各濃度計存在個體差異，因此各個濃度計所顯示的測定值出現差異。即，利用各濃度計所測定的測定值產生偏差。若各濃度計的測定值產生偏差，則相對於共同的目標值所進行的控制產生偏差，因此會產生即便測定值一致但實際上未收斂為目標值的狀態。為了消除此種偏差，必須調整各濃度計，但調整耗費時間，從而生產性下降。而且，在各儲槽中設置濃度計將增大裝置結構，從而造成高成本。

本發明的實施方式的目的在於提供一種處理液供給裝置、基板處理裝置以及處理液供給方法，能夠抑制成本而防止各儲槽中的處理液的濃度的測定值產生偏差，從而能夠調整所供給的處理液的濃度。 [解決問題的技術手段]

本發明的實施方式是一種處理液供給裝置，對通過處理液來處理基板的處理裝置供給所述處理液，所述處理液供給裝置具有：多個儲槽，儲存所述處理液；供給路徑，以所述處理液能夠在多個所述儲槽之間流通的方式連接多個所述儲槽，通過依次經過多個所述儲槽來對所述處理裝置供給所述處理液；加熱部，對所述處理液進行加熱；稀釋部，通過稀釋液來稀釋所述處理液；新液供給部，供給新的所述處理液；共同的共同流路，供多個所述儲槽的所述處理液流通；切換部，切換在所述共同流路中流通的所述處理液是哪個所述儲槽的所述處理液；濃度計，設在所述共同流路中；以及控制裝置，使所述切換部進行切換而使所述濃度計測定每個所述儲槽各自的所述處理液的濃度，並控制所述加熱部、所述稀釋部以及所述新液供給部中的至少一個，以使所述處理液的濃度成為目標值。

本發明的實施方式的基板處理裝置具有所述處理裝置與所述處理液供給裝置。

本發明的實施方式是一種處理液供給方法，通過依次經過多個儲槽來將處理液供給至通過所述處理液來處理基板的處理裝置，其中，通過設在供多個所述儲槽的所述處理液流通的共同的共同流路中的濃度計，切換在所述共同流路中流通的所述處理液的所述儲槽而測定每個所述儲槽各自的所述處理液的濃度，對加熱所述處理液的加熱部、稀釋所述處理液的稀釋部以及供給新的所述處理液的新液供給部中的至少一個進行控制，由此來調整所述處理液的濃度，以使所述處理液的濃度成為目標值。 [發明的效果]

本發明的實施方式可提供一種處理液供給裝置、基板處理裝置以及處理液供給方法，能夠抑制成本而防止各儲槽中的處理液的濃度的測定值產生偏差，從而能夠調整所供給的處理液的濃度。

以下，參照附圖來說明本發明的實施方式。 [概要] 如圖1所示，實施方式的處理液供給裝置1是通過依次經過多個儲槽T來將處理液L供給至通過處理液L來處理基板W的處理裝置100的裝置。處理液供給裝置1在供來自多個儲槽T的處理液L流通的共同流路C中設置一個濃度計D，一邊通過切換部SW來切換在共同流路C中流通的處理液L的儲槽T，一邊測定各儲槽T的處理液L的濃度，並調整稀釋液向各儲槽T的處理液L中的添加量、加熱處理液L的溫度，以使各儲槽T的處理液L成為規定的目標濃度。另外，以下的說明中，將一邊在處理液供給裝置1與處理裝置100之間使處理液L循環一邊進行處理的裝置設為基板處理裝置SS。

[處理裝置] 處理裝置100例如是通過對旋轉的基板W供給處理液L，從而去除不必要的膜而保留電路圖案的逐片式的蝕刻裝置。以下的說明中，將處理液L中的用於處理的有效成分稱作化學液。而且，所謂濃度，是指處理液L中所含的化學液的濃度。本實施方式中，使用作為化學液的包含磷酸（H ₃PO ₄）的水溶液（以下設為磷酸溶液）來作為處理液L。為了確保處理速率，磷酸溶液必須設為高溫，且防止溫度下降的必要性高。但所使用的處理液L並不限定於此，例如可廣泛使用氫氟酸及硝酸的混合液、醋酸、硫酸及雙氧水的混合液（Sulfuric acid hydrogen Peroxide Mixture，SPM）等酸系的液體。

處理裝置100是逐片地處理基板W的逐片式的裝置。處理裝置100具有構成在作為容器的腔室100a中的旋轉部101、供給部102、回收部103。旋轉部101具有旋轉體101a、驅動源101c。旋轉體101a是通過卡銷等保持部101b來保持基板W的周緣，使其以與基板W正交的軸為中心旋轉的旋轉平臺。驅動源101c是使旋轉體101a旋轉的馬達。

供給部102具有噴嘴102a、臂102b。噴嘴102a是朝向旋轉的基板W的處理面噴出處理液L的噴出部。臂102b在前端設有噴嘴102a，使噴嘴102a在旋轉體101a的中心上方與從旋轉體101a退避的位置之間擺動。噴嘴102a經由後述的供給配管S1而連接於處理液供給裝置1，供給處理液L。

回收部103是以包圍旋轉體101a的方式而設，將從噴嘴102a供給至基板W的處理面並從基板W的端面漏出的處理液L從其底部予以回收的框體。在回收部103的底部以及腔室100a的底部設有開口，所述開口經由後述的回收配管R2連接於處理液供給裝置1。

[處理液供給裝置] 處理液供給裝置1對處理裝置100供給處理液L。而且，處理液供給裝置1回收在處理裝置100中處理完畢的處理液L，並與新供給的處理液L一同供給至處理裝置100。圖1中省略了圖示，但處理裝置100相對於一個處理液供給裝置1而設有多個。

處理液供給裝置1具有儲槽T、供給路徑S、加熱部H、稀釋部I、共同流路C、濃度計D、控制裝置E。儲槽T儲存處理液L。儲槽T包含多個儲槽，例如包含供給儲槽T1、回收儲槽T2、緩衝儲槽T3、新液儲槽T4。以下，在不區分這些T1～T4的情況下，作為儲槽T來進行說明。

供給路徑S以處理液L可在多個儲槽T1～T4之間流通的方式來連接多個儲槽T1～T4，通過依次經過多個儲槽T1～T4來對處理裝置100供給處理液L。供給路徑S包含供給配管S1～供給配管S4。加熱部H對處理液L進行加熱。加熱部H包含加熱器H1～加熱器H4。另外，所謂依次經過多個儲槽T，只要是經過儲存處理液L的多個儲槽T中的兩個以上的儲槽T的結構即可。即，只要以處理液L可在至少兩個儲槽T之間流通的方式來連接即可。

（供給儲槽） 供給儲槽T1具有容器10a，在容器10a內儲存被供給至處理裝置100的處理液L。容器10a包含相對於處理液L具有耐蝕性的原材料。在供給儲槽T1，連接有供給配管S1、返回配管R1。供給配管S1是連接於容器10a的底部，對處理裝置100的供給部102供給處理液L的配管。

在供給配管S1的路徑上，設有泵P1、加熱器H1、過濾器F、閥V1a。泵P1從供給儲槽T1的底部抽吸並送出處理液L。加熱器H1被設在泵P1的下游側，將從泵P1送出的處理液L加熱至規定的目標溫度。另外，此處，將從供給儲槽T1朝向處理裝置100的流動中的供給儲槽T1側設為上游，將處理裝置100側設為下游。在加熱器H1的下游側，設有未圖示的溫度感測器，接收來自所述溫度感測器的回饋，調整加熱器H1的輸出。溫度感測器例如為熱敏電阻。通過加熱器H1加熱至目標溫度為止的處理液L被供給至處理裝置100的供給部102。

過濾器F被設在加熱器H1的下游，從流經供給配管S1的處理液L中去除雜質。閥V1a被設在過濾器F的下游，切換處理液L向處理裝置100的供給的有無。

返回配管R1在供給配管S1的閥V1a的上游分支而連接於供給儲槽T1。在返回配管R1中設有閥V1b。從供給配管S1供給至處理裝置100的處理液L在未進行基板W的處理的情況下，通過閥V1a關閉且閥V1b打開，而經由返回配管R1返回至供給儲槽T1。即，由返回配管R1與供給配管S1形成循環路徑。在所述循環路徑中，通過加熱器H1的加熱，供給儲槽T1內的處理液L的溫度被維持為固定溫度。

而且，雖未圖示，但在供給儲槽T1中設有探測液面的液面感測器。由此，能夠探測供給儲槽T1內的處理液L是否已成為一定量以下。另外，在供給儲槽T1的容器10a內，也可設置有將處理液L加熱至固定溫度的加熱器。

（回收儲槽） 回收儲槽T2具有容器20a，在容器20a內儲存從處理裝置100回收的處理液L。容器20a包含相對於處理液L而具有耐蝕性的原材料。在回收儲槽T2，連接有回收配管R2、供給配管S2。回收配管R2是從處理裝置100的回收部103回收蝕刻處理後的處理液L的配管。

供給配管S2連接於容器20a的底部。在供給配管S2中設有泵P2、加熱器H2。泵P2從回收儲槽T2的底部抽吸並送出處理液L。加熱器H2被設在泵P2的下游，將從泵P2送出的處理液L加熱至規定的目標溫度。另外，此處，將從回收儲槽T2的底部朝向後述的緩衝儲槽T3、回收儲槽T2的上部（返回）或共同流路C的流動中的回收儲槽T2的底部側設為上游，將其相反側設為下游。在加熱器H2的下游側，設有未圖示的溫度感測器，接收來自所述溫度感測器的回饋，調整加熱器H2的輸出。溫度感測器例如為熱敏電阻。

在供給配管S2的中途存在分支點，從所述分支點分支為向後述的緩衝儲槽T3輸液的路徑與返回回收儲槽T2的路徑。在所分支的路徑中分別設有閥V2a、閥V2b。閥V2a切換處理液L向緩衝儲槽T3的供給的有無。閥V2b切換處理液L向回收儲槽T2的返回的有無。

通過閥V2a關閉且閥V2b打開，經加熱器H2加熱的處理液L通常返回回收儲槽T2，因此進行循環。由此，加熱器H2將回收儲槽T2的處理液L加熱至目標溫度。但在緩衝儲槽T3的處理液L成為一定量以下而需要補充的情況下，通過閥V2a打開且閥V2b關閉，將已被加熱至目標溫度為止的處理液L供給至緩衝儲槽T3。由此，被回收並經再加熱的處理液L變得可再次利用。

而且，雖未圖示，但在回收儲槽T2中設有探測液面的液面感測器。由此，能夠探測回收儲槽T2內的處理液L是否為一定量以下。通過探測是否為一定量以下，能夠判斷是否對緩衝儲槽T3供給處理液L。即，在為一定量以下的情況下，不對緩衝儲槽T3供給處理液L，而繼續向回收儲槽T2的循環。而且，在超過了一定量的情況下，在調整好處理液L的溫度以及濃度後，開始向緩衝儲槽T3的供給。另外，在回收儲槽T2內，也可設置有用於將處理液L加熱至固定溫度的加熱器。

（緩衝儲槽） 緩衝儲槽T3具有容器30a，在容器30a內儲存來自回收儲槽T2的處理液L。容器30a包含相對於處理液L而具有耐蝕性的原材料。在緩衝儲槽T3，連接有供給配管S3、所述的供給配管S2。

供給配管S3連接於容器30a的底部。在供給配管S3中設有泵P3、加熱器H3。泵P3從緩衝儲槽T3的底部抽吸並送出處理液L。加熱器H3被設在泵P3的下游，將從泵P3送出的處理液L加熱至規定的目標溫度。另外，此處，將從緩衝儲槽T3的底部朝向供給儲槽T1、緩衝儲槽T3的上部（返回）或共同流路C的流動中的緩衝儲槽T3的底部側設為上游，將其相反側設為下游。在加熱器H3的下游側，設有未圖示的溫度感測器，接收來自所述溫度感測器的回饋，調整加熱器H3的輸出。溫度感測器例如為熱敏電阻。

在供給配管S3的中途存在分支點，從所述分支點分支為向供給儲槽T1輸液的路徑與返回緩衝儲槽T3的路徑。在分支的路徑中分別設有閥V3a、閥V3b。閥V3a切換處理液L向供給儲槽T1的供給的有無。閥V3b切換處理液L向緩衝儲槽T3的返回的有無。

通過閥V3a關閉且閥V3b打開，經加熱器H3加熱的處理液L通常返回緩衝儲槽T3，因此進行循環。由此，加熱器H3將緩衝儲槽T3的處理液L加熱至目標溫度。但在供給儲槽T1的處理液L成為一定量以下而需要補充的情況下，通過閥V3a打開且閥V3b關閉，從而將已加熱至目標溫度為止的處理液L供給至供給儲槽T1。

而且，雖未圖示，但在緩衝儲槽T3中設有探測液面的液面感測器。由此，能夠探測緩衝儲槽T3內的處理液L是否成為一定量以下。通過探測是否為一定量以下，能夠判斷是否從回收儲槽T2接受供給。即，在為一定量以下的情況下，從回收儲槽T2接受供給，不對供給儲槽T1供給處理液L而繼續向緩衝儲槽T3的循環。而且，在超過一定量的情況下，不從回收儲槽T2接受供給，而將處理液L的溫度以及濃度調整為各自的目標值即目標溫度以及目標濃度後，開始向供給儲槽T1的供給。另外，在緩衝儲槽T3內，也可設置有用於將處理液L加熱至固定溫度的加熱器。

進而，在所述的供給儲槽T1、回收儲槽T2、緩衝儲槽T3的底部，分別連接有設有閥Vz的配管，並匯流至共同的配管即排出路Z。排出路Z連接於工廠的廢液路徑。

（新液儲槽） 新液儲槽T4具有容器40a，在容器40a內儲存新調配的處理液L（以下稱作新液）。容器40a包含相對於處理液L而具有耐蝕性的原材料。在新液儲槽T4，連接有輸液配管R3、供給配管S4。輸液配管R3是從未圖示的處理液L的供給源對新液儲槽T4供給處理液L的配管。

供給配管S4連接於容器40a的底部。在供給配管S4中，設有泵P4、加熱器H4。泵P4從新液儲槽T4的底部抽吸並送出處理液L。加熱器H4被設在泵P4的下游，將從泵P4送出的處理液L加熱至規定的目標溫度。另外，此處，將從新液儲槽T4的底部朝向回收儲槽T2、緩衝儲槽T3、供給儲槽T1、新液儲槽T4的上部（返回）或共同流路C的流動中的新液儲槽T4的底部側設為上游，將其相反側設為下游。在加熱器H4的下游側，設有未圖示的溫度感測器，接收來自所述溫度感測器的回饋，調整加熱器H4的輸出。溫度感測器例如為熱敏電阻。

供給配管S4分支為向回收儲槽T2、緩衝儲槽T3、供給儲槽T1輸液的輸液路徑與返回新液儲槽T4的路徑。輸液路徑向回收儲槽T2、緩衝儲槽T3、供給儲槽T1分支，且分別設有閥V4a、閥V4c、閥V4d。閥V4a、閥V4c、閥V4d分別切換處理液L向回收儲槽T2、緩衝儲槽T3、供給儲槽T1的輸送的有無。輸液路徑以及閥V4a、閥V4c、閥V4d是對回收儲槽T2、緩衝儲槽T3、供給儲槽T1中的至少一個供給新液的新液供給部J。在返回新液儲槽T4的路徑中設有閥V4b。閥V4b切換處理液L向新液儲槽T4的返回的有無。

通過閥V4b打開，經加熱器H4加熱的處理液L通常返回新液儲槽T4，因此進行循環。由此，加熱器H4將新液儲槽T4的處理液L加熱至目標溫度。進而，在新液成為可用作處理液L的狀態的情況，且成為供給儲槽T1的處理液L為一定量以下，緩衝儲槽T3的處理液L也低於一定量的狀況的情況下，關閉閥V4b並打開閥V4d，向供給儲槽T1輸液預先規定的一定量。由此，對被供給至處理裝置100而用於處理且依靠來自緩衝儲槽T3的供給並不足的處理液L進行補充。另外，從新液儲槽T4朝向回收儲槽T2的新液的供給是通過關閉閥V4b並打開閥V4a來進行。但朝向回收儲槽T2的新液的供給僅限於在回收儲槽T2的處理液L為一定量以下且無回收液從處理裝置100進入的狀況持續的情況下進行，以免回收儲槽T2因回收液與新液而溢出。

對於向供給儲槽T1補充了處理液L的新液儲槽T4，從輸液配管R3追加補充量的新液並進行後續的加熱。另外，朝向緩衝儲槽T3的新液的補充也是在緩衝儲槽T3的處理液L為一定量以下，且依靠來自回收儲槽T2的供給並不足的情況下，通過打開閥V4c來進行。

而且，雖未圖示，但在新液儲槽T4中設有探測液面的液面感測器。由此，能夠探測新液儲槽T4內的處理液L是否為一定量以下，從而能夠判斷是否應通過來自輸液配管R3的輸液來進行補充。另外，在新液儲槽T4內，也可設置有用於將處理液L加熱至固定溫度的加熱器。

（稀釋部） 稀釋部I通過稀釋液來稀釋處理液L。稀釋液是使儲槽T內的化學液的濃度下降的液體，在本實施方式中為純水。稀釋部I具有輸液配管R4。輸液配管R4是從未圖示的純水的供給源向供給儲槽T1、回收儲槽T2、緩衝儲槽T3、新液儲槽T4分支而分別供給稀釋液的配管。在所分支的朝向各儲槽T1～T4的配管中分別設有閥V5。基於借助後述的濃度計D所進行的各儲槽T1～T4的處理液L的濃度測定，來向各儲槽T1～T4中添加規定添加量的純水。

（共同流路） 共同流路C是供多個儲槽T1～T4的處理液L流通的共同的路徑。本實施方式的共同流路C是從供給配管S1～供給配管S4分支的配管t1～配管t4所匯流的配管。即，在供給配管S1的過濾器F的下游設有分支點，從此分支點分支有配管t1。從供給配管S2的朝向緩衝儲槽T3以及回收儲槽T2的分支點，分支有配管t2。從供給配管S3的朝向供給儲槽T1以及緩衝儲槽T3的分支點，分支有配管t3。進而，從供給配管S4的朝向供給配管S1等以及新液儲槽T4的分支點，分支有配管t4。在來自供給配管S1～供給配管S4的配管t1～配管t4中，分別設有閥V6a。而且，共同流路C連接於向多個儲槽T1～T4分支而返回的配管bp1～配管bp4。在從共同流路C分支並朝向多個儲槽T1～T4的配管bp1～配管bp4中，分別設有閥V6b。這些閥V6a、V6b是如下所述的切換部SW，即，通過打開哪一個來切換在共同流路C中流通的處理液L是哪個儲槽T1～儲槽T4的處理液L。即，切換部SW切換使儲槽T1～儲槽T4的處理液L的哪個流通至共同流路C。

（濃度計） 濃度計D被設於共同流路C，對流經共同流路C的處理液L的濃度進行測定。朝向濃度計D的輸液與朝向儲槽T的返回是通過切換部SW的閥V6a、閥V6b的切換而對應於儲槽T1～儲槽T4的每一個來區分，且以處理液L不會在儲槽T1～儲槽T4間混合的方式來進行。即，至少構成為，從相同的儲槽T中流出的處理液L返回相同的儲槽T，以免積留在共同流路C內的其他儲槽T的處理液L混合。本實施方式的濃度計D在共同流路C中設有一個。濃度計D優選使用精度相對高的光學式的濃度計。

（控制裝置） 控制裝置E控制基板處理裝置SS的各部。控制裝置E為了實現基板處理裝置SS的各種功能，而具有執行程式的處理器、儲存程式或運行條件等各種資訊的記憶體、驅動各元件的驅動電路。另外，控制裝置E具有輸入資訊的輸入裝置、顯示資訊的顯示裝置。

控制裝置E具有基板處理控制部21、濃度控制部22、儲存部23。基板處理控制部21通過控制處理裝置100以及處理液供給裝置1的各部來執行基板W的處理。即，基板處理控制部21控制基板W向腔室100a的搬入搬出、保持部101b對基板W的保持、驅動源101c對旋轉體101a的旋轉、臂102b對噴嘴102a的擺動、借助閥V1a及閥V1b的切換所實現的處理液L的供給的有無以及借助閥V2a、閥V2b、閥V3a、閥V3b、閥V4a、閥V4b的切換所進行的處理液L向各儲槽T1～T4的補充等。

濃度控制部22使濃度計D測定儲槽T1～儲槽T4各自的處理液L的濃度，並控制加熱部H以及稀釋部I，以使處理液L的濃度成為規定的目標值（目標濃度）。目標濃度包含設定濃度，是其前後的規定範圍。設定濃度例如為87.7%。另外，在所述濃度控制中，如上所述，對於處理液L的溫度也進行控制以成為規定的目標值（目標溫度）。目標溫度包含設定溫度，是其前後的規定範圍。設定溫度例如為160℃。濃度控制部22基於測定值與目標值（目標濃度、目標溫度）的差異以及測定值的變化量的其中任一者或兩者來算出加熱部H的輸出以及稀釋液的添加量，以控制加熱部H以及稀釋部I。另外，在算出測定值與目標值的差異時，使用設定濃度、設定溫度，但不需要控制成與這些設定濃度、設定溫度準確地一致，只要能夠控制成收斂在目標濃度、目標溫度的範圍內即可。基於測定值的變化量的控制是指：在存在持續測定的期間的情況下，根據此測定期間的濃度變化量（圖表的斜率）的值，來試算直至進行下次濃度測定為止的期間間隔後的濃度，從而算出當前的加熱部H的輸出以及稀釋液的添加量。即，是基於直至下次濃度測定時間為止濃度下降多少來決定調整量的方法。

更具體而言，濃度控制部22對切換部SW的閥V6a、閥V6b的開閉進行切換，以切換要測定濃度的儲槽T1～儲槽T4。儲槽T1～儲槽T4的切換是以針對儲槽T1～儲槽T4的每一個而設定的規定的時間間隔來進行。而且，濃度控制部22通過切換作為加熱部H的加熱器H1～加熱器H4的輸出、稀釋部I的閥V5的開閉，從而進行處理液L的借助加熱的濃縮、借助純水添加的稀釋。

既可通過時間間隔的設定來將所有儲槽T的測定時間設為相同，也可使各儲槽T的測定時間不同。例如可延長或縮短特定的儲槽T的測定時間。對於需要高精度的控制的儲槽T，可提高濃度測定的頻率或延長測定時間，對於只要能夠大致調整即可的儲槽T，可降低濃度測定的頻率或縮短測定時間。但在相同的測定時間的情況下，比起將一次的測定時間確保得長，更優選的是增加測定頻率。由此，能夠在固定的時間內測定多個儲槽T而調整各自的濃度，因此容易將與各儲槽T對應的測定值收斂為目標值。另外，在切換要測定濃度的儲槽T時，在積留於共同流路C中的前次的儲槽T的處理液L流過了與置換為所切換的儲槽T的處理液L相應的量的處理液L後，或者經過了與置換相應的時間後，開始測定。

儲存部23構成在記憶體中，儲存目標濃度、目標溫度、時間間隔等。目標濃度、目標溫度、時間間隔可由作業者通過輸入裝置來輸入所期望的值。例如，對於對因被用於處理而濃度、溫度的變動大的處理液L進行回收的回收儲槽T2，可使測定頻率多於其他儲槽T而延長測定時間，以調整濃度。而且，也可使對基板處理的影響直接的供給儲槽T1的測定頻率多於其他儲槽T而實現基板W的處理的穩定化。

[動作] 除了參照圖1以外，還參照圖2以及圖3來說明如上所述的本實施方式的基板處理裝置SS的動作。另外，通過如下所述的流程來處理基板W的基板處理方法也是本實施方式的一方式。

（基板處理） 首先說明處理裝置100所進行的基板處理。成為處理對象的基板W由搬送機器人搬入至旋轉體101a上，由保持部101b予以保持。驅動源101c使旋轉體101a旋轉，由此，基板W旋轉。閥V1a打開，通過處理液供給裝置1而成為所期望的濃度、溫度的處理液L從噴嘴102a被供給至基板W的被處理面，由此來進行蝕刻處理。

當經過了規定的處理時間時，閥V1a關閉，處理液L的供給停止。隨後，基板W停止旋轉，搬送機器人將保持部101b所進行的保持已被解除的基板W從腔室100a予以搬出。

（處理液的供給） 接下來，說明處理液供給裝置1對處理液L的調整處理。供給儲槽T1的處理液L在被供給至處理裝置100之前，在關閉閥V1a且打開閥V1b的狀態下，一邊在供給配管S1、返回配管R1、供給儲槽T1中循環，一邊通過加熱器H1進行加熱，由此被維持為目標溫度。並且，如上所述，在處理裝置100中的處理的時機，供給儲槽T1的處理液L被供給至處理裝置100。

緩衝儲槽T3的處理液L在供給至供給儲槽T1之前，在關閉閥V3a且打開閥V3b的狀態下，一邊在供給配管S3、緩衝儲槽T3中循環，一邊通過加熱器H3進行加熱，由此被維持為目標溫度。並且，在供給儲槽T1的處理液L成為一定量以下時，打開閥V3a且關閉閥V3b，由此被供給至供給儲槽T1。

回收儲槽T2的處理液L在供給至緩衝儲槽T3之前，在關閉閥V2a且打開閥V2b的狀態下，一邊在供給配管S2、回收儲槽T2中循環，一邊通過加熱器H2進行加熱，由此被維持為目標溫度。並且，在緩衝儲槽T3的處理液L成為一定量以下時，打開閥V2a且關閉閥V2b，由此被供給至緩衝儲槽T3。

新液儲槽T4的處理液L在供給至回收儲槽T2、緩衝儲槽T3、供給儲槽T1之前，在關閉閥V4a、閥V4c、閥V4d且打開閥V4b的狀態下，一邊在供給配管S4、新液儲槽T4中循環，一邊通過加熱器H4進行加熱，由此被維持為目標溫度。並且，在緩衝儲槽T3的處理液L的液量低於一定量而無法供給至供給儲槽T1，進而，供給儲槽T1的液量也低於一定量的情況下，打開閥V4d且關閉閥V4b，由此將來自新液儲槽T4的新液供給至供給儲槽T1。同樣地，在回收儲槽T2、緩衝儲槽T3中，也可在供給不足而處理液L成為一定量以下的情況下，打開閥V4a、閥V4c，由此，將新液供給至回收儲槽T2、緩衝儲槽T3。

（濃度控制） 如上所述，對在通過依次經過各儲槽T1～T4而將處理液L供給至處理裝置100的過程中進行的濃度控制進行說明。首先，在濃度測定中，如上所述，以規定的時間間隔來依次切換將切換部SW的閥V6a、閥V6b中的與t1-T1、t2-T2、t3-T3、t4-T4的各組的任一個對應的閥打開而將其他關閉的操作。由此，切換在共同流路C中流通的處理液L的儲槽T1～儲槽T4，通過濃度計D來測定在共同流路C中流通的處理液L的濃度。由此，能夠從儲槽T1～儲槽T4選擇性地使處理液L流通至共同流路C，因此能夠通過一個濃度計D而以規定的時間間隔來測定各儲槽T1～T4的濃度。

並且，在根據所測定的濃度與目標濃度的差值而需要濃縮的情況下，提高對應的儲槽T1～儲槽T4的加熱器H1～加熱器H4的輸出。在需要稀釋的情況下，打開朝向對應的儲槽T1～儲槽T4的稀釋部I的配管的閥V5，以添加規定量的純水。另外，以下的說明中的控制量是指：根據測定濃度與目標濃度的差值來調整加熱部H的輸出、規定量的純水的添加量。

參照圖2、圖3的圖表來說明此種濃度控制的一例。圖2是如下所述的示例，即，使用濃度計D來測定各儲槽T1～T3的濃度，並以粗的實線來表示進行調整時的濃度值的時間變化。本示例中，按照供給儲槽T1、緩衝儲槽T3、供給儲槽T1、回收儲槽T2的順序，每隔一個儲槽進行供給儲槽T1的測定，每隔三個儲槽進行緩衝儲槽T3與回收儲槽T2的測定，且明示了供給儲槽T1、緩衝儲槽T3、回收儲槽T2各自的濃度的推移。

首先，僅著眼於緩衝儲槽T3的處理液L的濃度來進行說明。濃度計D是以規定的時間間隔切換多個儲槽T來進行濃度測定，因此儲槽T的濃度控制的控制量的變更僅限於各自儲槽T正在進行濃度測定的期間。即，緩衝儲槽T3的處理液L的控制量的切換為正在進行緩衝儲槽T3的處理液L的濃度測定的期間（圖中為[1]、[2]、[3]）。

如圖2的[1]所示，利用濃度計D對緩衝儲槽T3的處理液L進行測定所得的濃度呈現出比設定濃度87.7%高的濃度。因此，進行下述控制：添加基於測定濃度與設定濃度之差d1而求出的添加量的純水，以使緩衝儲槽T3的處理液L的濃度下降。純水的添加量被設定為即便持續添加至下次測定為止，也不會成為設定濃度以下的量。由此，即便在通過濃度計D對從其他儲槽T供給的處理液L的濃度進行測量的過程中，濃度值也呈下降趨勢而朝向目標濃度。在此期間，濃度計D的測定物件切換為其他的儲槽T，進行其他儲槽T的濃度控制。

緩衝儲槽T3的濃度控制是：直至進行下次濃度測定為止，維持在測量中所設定的濃度控制。本示例中，如圖2的箭頭所示，在從[1]直至[2]為止的期間、從[2]直至[3]為止的期間，持續添加所設定的添加量的純水。如圖2的[2]所示，當進行下次的緩衝儲槽T3的濃度測定時，在緩衝儲槽T3的處理液L的量無變化的情況等下，通過純水的添加而處理液L的濃度下降，由此推移為比前次的[1]時的濃度測定值更接近目標濃度的值。並且，基於測定濃度與設定濃度之差d2來設定比前次少的純水添加量，而進行緩衝儲槽T3的濃度控制。下次的[3]時的控制也同樣，基於測定濃度與設定濃度之差d3，而進行濃度控制。

這樣，即便將進行濃度測定的時間劃分得短，只要根據此時的從設定濃度計起的差值來設定直至下次測定為止的控制量（純水的添加量），通過重複此操作，便可接近目標濃度。當緩衝儲槽T3的處理液L的濃度接近目標濃度時，設定與因加熱器H3的加熱而濃度上升的量相稱的水添加量，由此，能夠穩定地維持緩衝儲槽T3內的處理液L的濃度。

當從緩衝儲槽T3輸液至供給儲槽T1而液面下降時，進行來自回收儲槽T2的液補充，因此位於緩衝儲槽T3內的處理液L會產生從所控制的濃度值的偏離。此時，通過下次的濃度測定來進行與新的測定濃度相應的控制設定。

例如，在圖2的[1]～[3]所示的使濃度下降的控制過程中，若在下次的測定中處理液L的濃度越過目標濃度例如處理液L的濃度變得低於目標濃度，則必須進行恢復為目標濃度的相反控制（加熱），而難以在包含目標濃度的所容許的範圍內穩定地維持。因此，關於控制量的設定，若計算出以當前的純水添加量持續至下次測定時間為止，濃度下降會過大而低於目標濃度，則變更為不會低於目標濃度的量的純水添加量。而且，對於目標濃度設定有容許幅度，針對於此，瞄準所述容許幅度的上限來調整添加量。例如，在基於[1]時的測定結果來添加純水的情況下，在[2]時測定所述添加量時，根據[1]時的純水添加量引起的濃度變化量，來變更直至[3]的測定時間為止的純水添加量。

接下來，著眼於供給儲槽T1進行說明。所述圖2所示的示例中，每隔一個儲槽進行濃度測定與控制的供給儲槽T1由於是對基板W直接供給處理液L，因此從一開始便是維持為目標濃度的狀態下的控制。即，為維持加熱與水添加平衡的狀態下的濃度的控制，但實際上，因對處理裝置100輸送處理液L，供給儲槽T1內的處理液L的量下降，而被補充來自緩衝儲槽T3的處理液L，由此，濃度值發生變化。通過以即便針對此變動量也能夠維持濃度的方式來進行純水的添加與加熱，使相對於目標濃度的偏離降低。即，將濃度維持在規定的容許範圍內。

進而，著眼於回收儲槽T2進行說明。在回收儲槽T2中，多需要從比目標濃度即規定的容許範圍內的濃度低的低濃度側進行濃度上升的控制。這是因為，回收儲槽T2即便回收了處理液L，也會因沖洗處理引起純水混合等，從而以低濃度且低溫來回收的可能性高。此時，並非添加純水，而是根據測定濃度與設定濃度的差值，通過加熱器H2對借助泵P2循環的處理液L進行加熱，使處理液L中的水分蒸發，而使處理液L的濃度上升。

若通過加熱而處理液L沸騰，則達到飽和溫度。蝕刻速率在飽和溫度時取得極大值，因此目標濃度被設定在飽和溫度即沸點時的飽和濃度附近。但若以沸騰狀態的處理液L進行處理，則處理不穩定，因此設定為比沸點稍低的溫度。在低濃度側，可通過加熱進行濃度控制。測定濃度與設定濃度的差值越大，則加熱器H2越加大輸出，由此，能夠儘快接近目標濃度。

在此種從低濃度通過加熱進行的濃度上升中，會引起循環的處理液L的因加熱產生的沸騰，因此優選的是，預先使返回回收儲槽T2的配管的阻力盡可能小，從而能使因沸騰的蒸氣造成的體積膨脹順利地進行，以防止加熱器H2的內壓的上升。沸騰而濃度上升的處理液L的溫度也上升，因此回收儲槽T2內的溫度也上升。另外，在回收儲槽T2內設置加熱器的情況下，有可能在加熱器的液體接觸部引起沸騰，因此還必須使相對於加熱表面積的輸出不太大。

如圖2的[4]、[5]、[6]所示，在回收儲槽T2中的處理液L的測定濃度成為目標濃度的情況下，進行僅僅對因從液體表面的水分蒸發引起的濃度上升與溫度下降、從借助泵P2的循環管線的散熱引起的溫度下降進行修正的、純水的添加與加熱，由此，使回收儲槽T2的處理液L的濃度與溫度穩定地維持在容許範圍內。但實際上，進行此種濃度控制，並且根據處理裝置100對處理液L的使用來進行處理液L向各儲槽T1～T4的補充。

對於將此種在儲槽T間進行液補充也考慮在內的濃度變化的一例，參照圖3來進行說明。圖中，處理液L的補充時機rp1～rp4以空心的圓來表示。而且，以虛線表示未進行濃度測定的儲槽T的濃度推移。如上所述，當因供給儲槽T1的處理液L被供給至處理裝置100而供給儲槽T1的液面下降時，液面感測器探測到此情況而從緩衝儲槽T3補充處理液L。

若從緩衝儲槽T3補充的處理液L的濃度高於目標濃度，則供給儲槽T1的處理液L的濃度將上升為比設定濃度高的濃度。但若補充量比供給儲槽T1內的處理液L的量少，則其變化微弱。設想在rp1，在處理液L的補充時進行了緩衝儲槽T3的濃度測定的情況，由於利用測定能夠確認緩衝儲槽T3的濃度變化，因此進行將此變化也包含在內的濃度修正。

另一方面，供給儲槽T1的處理液L的濃度維持為濃度微微上升的狀態，但也能夠對其進行修正。即，能夠根據所測定出的緩衝儲槽T3的處理液L的濃度與補充量來估算供給儲槽T1的濃度變化。通過使用此濃度變化的值來修正供給儲槽T1的控制量。但也有可能成為相對於目標濃度而容許的變動範圍內的修正，因此是否實施修正，也可在計算後進行判斷。即，若濃度變化的量處於目標濃度的範圍內，則不進行修正，而若處於目標濃度的範圍外，則進行修正。

而且，如rp2、rp4那樣，在即便不處於緩衝儲槽T3中的濃度測定中，但仍有處理液L的補充的情況下，可使用根據所維持的控制量而推測的濃度值來計算濃度變化。此時也為：若濃度變化的量處於目標濃度的範圍內，則不進行修正，而若處於目標濃度的範圍外，則進行修正。

進而，在緩衝儲槽T3的處理液L的液量減少而液面下降的情況下進行來自回收儲槽T2的液補充的示例為rp3。當因回收儲槽T2的處理液L的濃度低於目標濃度而緩衝儲槽T3的處理液L的濃度下降時，若以正在持續的濃度的控制量，則在直至下次測定為止的期間內修正也有可能變得過剩。所謂過剩，例如是指純水的添加量多，而在下次測定時低於目標濃度的狀況。此時，減少純水的添加量而設定為濃度上升的一側（加熱變強的一側）。但若過度加熱，則要再次增加純水的添加，從而在目標濃度的上下變動。此種狀況不能說是穩定的，因此應避免。因此，進行如下所述的控制，即：在接近目標濃度後，使純水的添加量大致固定。

另外，對於緩衝儲槽T3或回收儲槽T2的處理液L，在也可不要求精細的濃度精度的情況或者能夠將儲槽T的切換時間設定得短的情況下，有時也可為從開始濃度測定起便修正控制量的方式。這些設定可在確認實際的濃度控制狀態後設定。

而且，在所述的圖2以及圖3所示的示例中，對於新液儲槽T4的處理液L的濃度測量未作記載。新液儲槽T4只要在所補充的新液通過沸騰而達到固定的溫度後進行測量便足以，因此只要在成為此狀態後，以規定的間隔進行濃度測定即可。尤其，在二氧化矽溶解等需要追加的等待時間的新液製作中，將從變得可補充開始追加固定間隔的測量。

[效果] （1）本實施方式是一種處理液供給裝置1，對通過處理液L來處理基板W的處理裝置100供給處理液L，所述處理液供給裝置1具有：多個儲槽T，儲存處理液L；供給路徑S，以處理液L能夠在多個儲槽T之間流通的方式連接多個儲槽T，通過依次經過多個儲槽T來對處理裝置100供給處理液L；加熱部H，對處理液L進行加熱；稀釋部I，通過稀釋液來稀釋處理液L；新液供給部J，供給新的處理液L；共同的共同流路C，供多個儲槽T的處理液L流通；切換部SW，切換在共同流路C中流通的處理液L是哪個儲槽T的處理液L；濃度計D，設在共同流路C中；以及控制裝置E，使切換部SW進行切換而使濃度計D測定每個儲槽T各自的處理液L的濃度，並控制加熱部H、稀釋部I以及新液供給部J中的至少一個，以使處理液L的濃度成為規定的目標值。

而且，本實施方式是一種處理液供給方法，通過依次經過多個儲槽T來將處理液L供給至通過處理液L來處理基板W的處理裝置100，其中，通過設在供多個儲槽T的處理液L流通的共同的共同流路C中的濃度計D，切換在共同流路C中流通的處理液L的儲槽T而測定每個儲槽T各自的處理液L的濃度，對加熱處理液L的加熱部H、稀釋處理液L的稀釋部I以及供給新的處理液的新液供給部J進行控制，由此來調整處理液L的濃度，以使處理液L的濃度成為規定的目標值。

因此，通過利用一個濃度計D劃分為每段時間來測定多個各儲槽T的處理液L的濃度，從而能夠實質上並列地測定多個儲槽T。因而，能夠將多個儲槽T的濃度計D彙集為一個，能夠防止測定值產生因濃度計D的個體差異引起的偏差。由此，能夠使各儲槽T的處理液L的濃度準確地收斂為目標值，提高處理的均勻性。而且，不再需要為了抑制偏差而調整多個濃度計D的工夫與時間，因此可提高生產效率。進而，不需要對多個儲槽T的每一個設置濃度計D，因此結構得以簡化，能夠降低成本。

（2）針對多個儲槽T的每一個而設有加熱部H、稀釋部I以及新液供給部J中的至少一個，以使得能夠針對每個儲槽T來控制處理液L的濃度。由於能夠通過一個濃度計D來測定多個儲槽T，並根據各個測定值來各別地控制多個儲槽T的處理液L的濃度，因此可根據各儲槽T的濃度變動的大小來進行適當的濃度調整。

（3）濃度計D的測定的時間間隔是針對多個儲槽T的每一個而設定。因此，通過根據各儲槽T中的濃度調整所需的調整量的大小的不同來改變每個儲槽T的測定的時間間隔的長短、測定的頻率，能夠容易地收斂為目標值。這樣，能夠將一個濃度計D有效活用於多個儲槽T的濃度測定與濃度控制。

（4）控制裝置E基於測定值與目標值的差異以及測定值的變化量的其中任一者或兩者來算出加熱部H的輸出以及稀釋液的添加量，以控制加熱部H以及稀釋部I。因此，能夠考慮向目標值的收斂，並且也考慮處理液L向各儲槽T的補充所引起的變動，來控制處理液L的濃度。

（5）多個儲槽T包含：供給儲槽T1，對處理裝置100供給處理液L；回收儲槽T2，回收在處理裝置100中處理完畢的處理液L；緩衝儲槽T3，配置在回收儲槽T2與供給儲槽T1之間；以及新液儲槽T4，供給新的處理液L。因此，例如對於像逐片式的處理裝置100那樣，需要供給始終穩定的濃度的處理液L的多個儲槽T，能夠各別地進行最佳控制。

[變形例] 所述的實施方式也可構成如下所述的變形例。 （1）各儲槽T只要是儲存處理液L的區域即可，未必需要為分離獨立的容器。例如，圖4中，也可在一個容器50a中設置隔板pa1、隔板pa2，使其中一部分作為回收儲槽T2發揮功能，使另一部分作為緩衝儲槽T3發揮功能，且使中間作為共用儲槽T5發揮功能。在各隔板pa1、pa2，在一部分設有缺口以使處理液L流動，通過泵P2來抽吸回收儲槽T2的處理液L，由此，處理液L從共用儲槽T5流向回收儲槽T2。與此同樣地，通過泵P3來抽吸緩衝儲槽T3的處理液L，由此，處理液L從共用儲槽T5流向緩衝儲槽T3。

已在處理中使用的使用完畢的處理液L（回收液）通過回收配管R2而流入至回收儲槽T2。另外，此回收液是以溫度低的狀態被回收。並且，通過泵P2來抽吸回收液，利用加熱器H2進行加熱，並經由供給配管S2輸送至共用儲槽T5。經所述加熱器H2加熱的回收液的液溫上升，並且因水分的蒸發而濃度上升，因此，作為結果，在流入共用儲槽T5時，濃度比回收至回收儲槽T2時上升。

利用泵P3抽吸的緩衝儲槽T3的處理液L被送往供給儲槽T1，但供給儲槽T1的液面的過剩量經由返回配管R5而返回緩衝儲槽T3。供給儲槽T1的處理液L進行了加熱以及純水的添加等的控制，以維持為目標濃度。因此，因供給儲槽T1中的過剩量返回緩衝儲槽T3，而緩衝儲槽T3的處理液L的濃度可能接近供給儲槽T1的處理液L的濃度。

這樣，通過對一個容器50a的一部分進行局部加熱，便能夠進行濃度控制、溫度控制，直至可將處理液L補充至供給儲槽T1的狀態為止。即便是此種儲槽T的結構，通過進行濃度測定和與此相應的加熱以及稀釋，也能夠進行所需的濃度控制。

（2）所述的方式中，設為進行所有的儲槽T1～儲槽T4的濃度測定的設定，但也可僅一部分儲槽T不進行濃度測定。例如，由於流入回收儲槽T2的回收液並非始終以固定量流入，因此液量會大幅變動。若液量發生變動，則回收儲槽T2中的處理液L的濃度也會大幅變動。這樣，對於回收儲槽T2而言，液量以及濃度的變動大，也有時只要進行緩衝儲槽T3中的濃度控制便足以，因此也可不進行回收儲槽T2的濃度測定。而且，也可為：對於一部分儲槽T，在通常時不進行濃度測定，但在處理液L的補充量與通常不同的情況等有可能引起大的濃度變化的情況下，將基於濃度測定的控制設為有效。

（3）所述的方式中，是通過水添加來稀釋處理液L，但也可通過追加低濃度的新液來實現稀釋即濃度下降。進而，處理液L只要能夠將供給至處理裝置100時的濃度與溫度控制為規定的值即可，因此緩衝儲槽T3或回收儲槽T2的目標濃度未必需要與供給儲槽T1的目標濃度一致。即，也可針對每個儲槽T來變更目標濃度。例如，在加熱器H1的加熱能力高的情況下，緩衝儲槽T3的處理液L的溫度與濃度也可低。尤其，即便緩衝儲槽T3的濃度比供給儲槽T1的目標濃度稍低也無問題。這是因為，即便比目標濃度低且溫度低的處理液L從緩衝儲槽T3流向供給儲槽T1，但只要在供給儲槽T1側進行循環加熱的加熱器H1的加熱能力高，便可容易地調整至目標濃度。

（4）所述的方式中，共同流路C是以依次切換各儲槽T的處理液L來使其流動的結構而表示，但也可在所述共同流路C連接對濃度計D內進行清洗的清洗液供給回路，並編入追加了濃度計D的清洗時間的控制。即，相對於基板處理的次數，每次或每隔規定次數，使來自清洗液供給回路的清洗液流至濃度計D內，通過進行此控制，能夠進行濃度計D的清洗。由此，能夠實現濃度計D的精度維持以及長壽命化。

另外，也可在共同流路C中設置經由閥Vz直接排水至排出路Z的流路。由此，在濃度計D的清洗時，通過打開閥Vz，能夠使清洗液流至排出路Z。而且，由於從各儲槽T向濃度計D的通液的一開始的一定時間為置換之前的處理液L的處理，因此也可設定閥Vz的開閉時機，以使處理液不返回儲槽T而流至排出路Z。

[其他實施方式] 以上，對本發明的實施方式以及各部的變形例進行了說明，但本實施方式或各部的變形例是作為一例而提示，並不意圖限定發明的範圍。前述的這些新穎的實施方式能夠以其他的各種方式來實施，可在不脫離發明主旨的範圍內進行各種省略、置換、變更。這些實施方式或其變形包含在發明的範圍或主旨中，並且包含在發明申請專利範圍所記載的發明中。

1:處理液供給裝置 10a～40a、50a:容器 21:基板處理控制部 22:濃度控制部 23:儲存部 100:處理裝置 100a:腔室 101:旋轉部 101a:旋轉體 101b:保持部 101c:驅動源 102:供給部 102a:噴嘴 102b:臂 103:回收部 C:共同流路 D:濃度計 d1、d2:測定濃度與設定濃度之差 E:控制裝置 F:過濾器 H:加熱部 H1～H4:加熱器 I:稀釋部 J:新液供給部 L:處理液 P1～P4:泵 pa1、pa2:隔板 R1、R5:返回配管 R2:回收配管 R3、R4:輸液配管 rp1～rp4:處理液的補充時機 S:供給路徑 S1～S4:供給配管 SS:基板處理裝置 SW:切換部 T:儲槽 T1:供給儲槽（儲槽） T2:回收儲槽（儲槽） T3:緩衝儲槽（儲槽） T4:新液儲槽（儲槽） T5:共用儲槽 t1～t4、bp1～bp4:配管 V1a～V6b、Vz:閥 W:基板 Z:排出路

圖1是表示實施方式的處理裝置以及處理液供給裝置的簡略結構圖。 圖2是表示實施方式的處理液供給裝置所進行的濃度控制的一例的圖表。 圖3是表示實施方式的處理液供給裝置所進行的濃度控制的另一例的圖表。 圖4是表示處理裝置以及處理液供給裝置的變形例的簡略結構圖。

1:處理液供給裝置

10a~40a:容器

21:基板處理控制部

22:濃度控制部

23:儲存部

100:處理裝置

100a:腔室

101:旋轉部

101a:旋轉體

101b:保持部

101c:驅動源

102:供給部

102a:噴嘴

102b:臂

103:回收部

C:共同流路

D:濃度計

E:控制裝置

F:過濾器

H:加熱部

H1~H4:加熱器

I:稀釋部

J:新液供給部

L:處理液

P1~P4:泵

R1:返回配管

R2:回收配管

R3、R4:輸液配管

S:供給路徑

S1~S4:供給配管

SS:基板處理裝置

SW:切換部

T:儲槽

T1:供給儲槽(儲槽)

T2:回收儲槽(儲槽)

T3:緩衝儲槽(儲槽)

T4:新液儲槽(儲槽)

t1~t4、bp1~bp4:配管

V1a~V6b、Vz:閥

W:基板

Z:排出路

Claims (7)

1. 一種處理液供給裝置，對通過處理液來處理基板的處理裝置供給所述處理液，所述處理液供給裝置具有：多個儲槽，儲存所述處理液；供給路徑，以所述處理液能夠在多個所述儲槽之間流通的方式連接多個所述儲槽，通過依次經過多個所述儲槽來對所述處理裝置供給所述處理液；加熱部，對所述處理液進行加熱；稀釋部，通過稀釋液來稀釋所述處理液；新液供給部，供給新的所述處理液；共同的共同流路，供多個所述儲槽的所述處理液流通；切換部，切換在所述共同流路中流通的所述處理液是哪個所述儲槽的所述處理液；濃度計，設在所述共同流路中；以及控制裝置，使所述切換部進行切換而使所述濃度計測定每個所述儲槽各自的所述處理液的濃度，並控制所述加熱部、所述稀釋部以及所述新液供給部中的至少一個，以使所述處理液的濃度成為目標值，針對多個所述儲槽的每一個而設有所述加熱部、所述稀釋部以及所述新液供給部中的至少一個，以使得能夠針對每個所述儲槽來控制所述處理液的濃度。
2. 如請求項1所述的處理液供給裝置，其中 所述濃度計的測定的時間間隔是針對多個所述儲槽的每一個而設定。
3. 如請求項1或請求項2所述的處理液供給裝置，其中所述控制裝置基於所述濃度計的測定值與所述目標值的差異以及所述測定值的變化量的其中任一者或兩者，來算出所述加熱部的輸出以及所述稀釋液的添加量，以控制所述加熱部以及所述稀釋部。
4. 如請求項1或請求項2所述的處理液供給裝置，其中多個所述儲槽包含：供給儲槽，對所述處理裝置供給所述處理液；回收儲槽，回收在所述處理裝置中處理完畢的所述處理液；緩衝儲槽，配置在所述回收儲槽與所述供給儲槽之間；以及新液儲槽，供給新的所述處理液。
5. 一種基板處理裝置，包括：所述處理裝置；以及如請求項1至請求項4中任一項所述的處理液供給裝置。
6. 一種處理液供給方法，通過依次經過多個儲槽來將處理液供給至通過所述處理液來處理基板的處理裝置，所述處理液供給方法中，通過設在供多個所述儲槽的所述處理液流通的共同的共同流路中的濃度計，切換在所述共同流路中流通的所述處理液的所述儲槽而測定每個所述儲槽各自的所述處理液的濃度， 對加熱所述處理液的加熱部、稀釋所述處理液的稀釋部以及供給新的所述處理液的新液供給部中的至少一個進行控制，由此針對每個所述儲槽來調整所述處理液的濃度，以使所述處理液的濃度成為目標值。
7. 如請求項6所述的處理液供給方法，其中借助所述濃度計所進行的測定的時間間隔是針對每個所述儲槽而設定的時間間隔。