TWI836695B - 用於窗口型球柵陣列封裝的基板結構 - Google Patents
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Abstract
一種用於窗口型球柵陣列封裝的基板結構，包括基板本體、槽孔、窗口膠體形成區域以及多條線路。基板本體具有上表面與相對於上表面的下表面。槽孔從上表面貫穿至下表面。窗口膠體形成區域位於下表面上。多條線路由窗口膠體形成區域朝向基板本體的外側邊緣延伸。每一線路皆包括第一部分與第二部分，第一部分位於槽孔與第二部分之間，且第一部分的尺寸大於第二部分的尺寸。
Description
本發明是有關於一種用於窗口型球柵陣列封裝的基板結構。
現行窗口型球柵陣列封裝在溫度循環試驗(Thermal Cycling Test,TCT)後，用於封裝的膠體邊緣會承受較大的應力，如此一來，於槽孔(slot)與前述膠體的交界處在外觀上常存在沿著膠體邊緣往下裂開的裂痕，舉例而言，裂痕會經過基板的綠漆、線路與原材(core)，因此基板的線路容易有斷裂或裂開(crack)的問題產生。
本發明提供一種用於窗口型球柵陣列封裝的基板結構，其可以減少溫度循環試驗後應力對線路造成不良影響，進而可以降低線路斷裂或裂開發生的機率。
本發明的一種用於窗口型球柵陣列封裝的基板結構，包
括基板本體、槽孔、窗口膠體形成區域以及多條線路。基板本體具有上表面與相對於上表面的下表面。槽孔從上表面貫穿至下表面。窗口膠體形成區域位於下表面上。多條線路由窗口膠體形成區域朝向基板本體的外側邊緣延伸。每一線路皆包括第一部分與第二部分，第一部分位於槽孔與第二部分之間，且第一部分的尺寸大於第二部分的尺寸。
在本發明的一實施例中，上述的尺寸包括寬度、厚度或其組合。
在本發明的一實施例中，上述的第一部分的寬度介於30微米(um)至50微米之間。
在本發明的一實施例中，上述的第一部分的厚度介於12微米至15微米之間。
在本發明的一實施例中，上述的窗口膠體形成區域的長度至少為1.5毫米(mm)。
在本發明的一實施例中，上述的第一部分的外側邊緣與窗口膠體形成區域的外側邊緣之間具有第一延伸距離，且第一延伸距離至少為0.2毫米。
在本發明的一實施例中，上述的基板結構更包括設置於下表面且分別連接至多條線路的多個連接件。第一部分的外側邊緣與連接件的外側邊緣之間具有第二延伸距離，且第二延伸距離至少為0.4毫米。
在本發明的一實施例中，上述的基板結構更包括設置於
下表面的多個球墊，且多個連接件藉由多條線路電性連接至多個球墊。
在本發明的一實施例中，任二相鄰的上述的線路之間的間距大於30微米。
在本發明的一實施例中，上述的多條線路相互平行排列。
基於上述，本發明改善多條線路的設計，使由窗口膠體形成區域朝向基板本體的外側邊緣延伸的線路皆包括第一部分與第二部分，第一部分位於槽孔與第二部分之間，且第一部分的尺寸大於第二部分的尺寸，以利提升剛性增加抗彎曲能力，減少溫度循環試驗後應力對線路造成不良影響，進而可以降低線路斷裂或裂開發生的機率。
為讓本發明的上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式作詳細說明如下。
10:黏著層
100:基板結構
110:基板本體
110e:外側邊緣
111:上表面
112:下表面
120:槽孔
130:窗口膠體形成區域
140:線路
140a:第一部分
140b:第二部分
150:連接件
160:球墊
200:窗口型球柵陣列封裝
210:晶片
220:窗口膠體
230:銲線
240:導電端子
L:長度
L1:第一延伸距離
L2:第二延伸距離
W1、W2:寬度
圖1是包括本發明一實施例的基板結構的俯視示意圖。
圖2是包括本發明一實施例的基板結構的窗口型球柵陣列封裝的剖面示意圖。
應說明的是，上述俯視示意圖採透視繪法，且為求清楚說明，圖2僅繪示出線路的第一部分。
參照本實施例之圖式以更全面地闡述本發明。然而，本發明亦可以各種不同的形式體現，而不應限於本文中所述之實施例。圖式中的層或區域的厚度、尺寸或大小會為了清楚起見而放大。相同或相似之參考號碼表示相同或相似之元件，以下段落將不再一一贅述。
在以下詳細描述中，為了說明而非限制，闡述揭示特定細節之示例性實施例以提供對本發明之各種原理之透徹理解。然而，本領域一般技術者將顯而易見的是，得益於本揭示案，可在脫離本文所揭示特定細節的其他實施例中實踐本發明。此外，可省略對熟知裝置、方法及材料之描述以免模糊對本發明之各種原理之描述。
本文所使用之方向用語(例如，上、下、右、左、前、後、頂部、底部)僅作為參看所繪圖式使用且不意欲暗示絕對定向。
除非另有定義，本文使用的所有術語(包括技術和科學術語)具有與本發明所屬領域的普通技術人員通常理解的相同的含義。
圖1是包括本發明一實施例的基板結構的俯視示意圖。圖2是包括本發明一實施例的基板結構的窗口型球柵陣列封裝的剖面示意圖。請參考圖1與圖2，本實施例的基板結構100可以用於窗口型球柵陣列封裝200中，其中基板結構100可以包括基板本體110、槽孔120、窗口膠體形成區域130(如圖1的網格區域)
以及多條線路140。進一步而言，基板本體110具有上表面111與相對於上表面111的下表面112，槽孔120從上表面111貫穿至下表面112，窗口膠體形成區域130位於下表面112上。在此，窗口型球柵陣列封裝200可以包括晶片210、窗口膠體220與多條銲線230，且窗口膠體220會包封晶片210並填入槽孔120後延伸至窗口膠體形成區域130上，而晶片210可以藉由穿過槽孔120的銲線230電性連接至基板結構100，因此圖2中的窗口膠體220位於下表面112上的位置即是對應圖1的窗口膠體形成區域130的位置，換句話說，圖2中的窗口膠體220位於下表面112上的延伸區域可以視為窗口膠體形成區域130。
此外，本實施例改善多條線路140的設計，使由窗口膠體形成區域130朝向基板本體110的外側邊緣110e延伸的線路140皆包括第一部分140a與第二部分140b，第一部分140a位於槽孔120與第二部分140b之間，且第一部分140a的尺寸大於第二部分140b的尺寸，以利提升剛性增加抗彎曲能力，減少溫度循環試驗(例如是在-65°至150°的1000次循環)後應力對線路造成不良影響，進而可以降低線路斷裂或裂開發生的機率。
在一些實施例中，尺寸包括寬度、厚度(未繪示)或其組合，舉例而言，可以是第一部分140a的寬度W1大於第二部分140b的寬度W2(如圖1所示)，或者，第一部分140a的厚度大於第二部分140b的厚度(未繪示)，或者，第一部分140a的寬度W1與厚度同時大於第二部分140b的寬度W2與厚度，但本發明不限於此。
在一些實施例中，第一部分140a的寬度W1介於30微米至50微米之間，而第一部分140a的厚度介於12微米至15微米之間，但本發明不限於此。
在一些實施例中，窗口膠體形成區域130的長度L為1.5毫米，亦即在窗口型球柵陣列封裝200中窗口膠體220於下表面112上的部分的兩側邊緣之間的長度L至少為1.5毫米，對應圖2的箭頭，但本發明不限於此，窗口膠體形成區域130的長度L可以視實際設計上的需求而調整。
在一些實施例中，第一部分140a的外側邊緣與窗口膠體形成區域130的外側邊緣之間具有第一延伸距離L1，舉例而言，第一延伸距離L1可以至少為0.2毫米，但本發明不限於此。
在一些實施例中，基板結構100更包括設置於下表面112且分別連接至多條線路140的多個連接件150，其中第一部分140a的外側邊緣與連接件150的外側邊緣之間具有第二延伸距離L2，舉例而言，所述第二延伸距離至少為0.4毫米，但本發明不限於此。在此，多個連接件150可以是以一對一的方式與多條銲線230進行實體連接與電性連接。
在一些實施例中，基板結構100更包括設置於下表面112的多個球墊160，且多個連接件150藉由多條線路140電性連接至多個球墊160。在此，多個球墊160可以用於實體連接與電性連接至窗口型球柵陣列封裝200中的導電端子240。
在一些實施例中，任二相鄰的線路140之間的間距大於
30微米，且多條線路140相互平行排列。此外，任二相鄰的線路140之間的間距可以相同亦可以不同。應說明的是，線路140的佈線方式皆可以視實際設計上的需求而定，只要線路140的第一部分140a的尺寸大於第二部分140b的尺寸皆屬於本發明的保護範圍。
在一實施例中，線路140、連接件150與球墊160的形成方法可以是藉由電鍍製程先形成銅層，以作為基板本體110的電性連接線路，其中銅層可以具有位於基板本體110內的部分(未繪示)以及位於下表面112的部分，且位於下表面112上的部分可以具有用於與銲線230電性連接的區域。接著，在前述線路140用於與銲線230電性連接的區域上藉由電鍍製程形成金層，其中連接件150可以是銅層與金層所形成的複合層(未繪示)的部分(例如是金手指(gold finger))，線路140可以是前述銅層與連接件150連接的部分，而球墊160可以是前述銅層與導電端子240連接的部分，但本發明不限於此。
在一些實施例中，基板本體110可以是球柵陣列(BGA)基板或是任何其他適宜的基板型態，晶片210亦可以是任何適宜的晶片類型，本發明不加以限制。此外，基板本體110可以是由綠漆(solder mask)、內連線路、由玻纖布或聚丙烯所製成的原材、內連線路與綠漆堆疊而成的疊層結構(未繪示)，但本發明不限於此。
在一些實施例中，晶片210例如是通過黏著層10貼附於
基板110上，而黏著層10例如是環氧樹脂，但本發明不限於此。
在一些實施例中，窗口膠體220例如是藉由模塑製程(molding process)所形成的模塑化合物(molding compound)，但本發明不限於此。
在一些實施例中，多的導電端子240可以是經由適宜的製程形成於槽孔120兩側的多個焊球，但本發明不限於此。
綜上所述，本發明改善多條線路的設計，使由窗口膠體形成區域朝向基板本體的外側邊緣延伸的線路皆包括第一部分與第二部分，第一部分位於槽孔與第二部分之間，且第一部分的尺寸大於第二部分的尺寸，以利提升剛性增加抗彎曲能力，減少溫度循環試驗後應力對線路造成不良影響，進而可以降低線路斷裂或裂開發生的機率。
雖然本發明已以實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明的精神和範圍內，當可作些許的更動與潤飾，故本發明的保護範圍當視後附的申請專利範圍所界定者為準。
100:基板結構
110:基板本體
120:槽孔
130:窗口膠體形成區域
140:線路
140a:第一部分
140b:第二部分
150:連接件
160:球墊
W1、W2:寬度
Claims (9)
- 一種基板結構，用於窗口型球柵陣列封裝，其中所述基板結構包括：基板本體，具有上表面與相對於所述上表面的下表面；槽孔，從所述上表面貫穿至所述下表面；窗口膠體形成區域，位於所述下表面上；多條線路，由所述窗口膠體形成區域朝向所述基板本體的外側邊緣延伸，其中每一所述線路皆包括第一部分與第二部分，所述第一部分位於所述槽孔與所述第二部分之間，且所述第一部分的尺寸大於所述第二部分的尺寸；以及多個連接件，設置於所述下表面且分別連接至所述多條線路，其中所述第一部分的外側邊緣與所述連接件的外側邊緣之間具有第二延伸距離，且所述第二延伸距離至少為0.4毫米。
- 如請求項1所述的基板結構，其中所述尺寸包括寬度、厚度或其組合。
- 如請求項2所述的基板結構，其中所述第一部分的所述寬度介於30微米至50微米之間。
- 如請求項2所述的基板結構，其中所述第一部分的所述厚度介於12微米至15微米之間。
- 如請求項1所述的基板結構，其中所述窗口膠體形成區域的長度至少為1.5毫米。
- 如請求項5所述的基板結構，其中所述第一部分的外側邊緣與所述窗口膠體形成區域的外側邊緣之間具有第一延伸距離，且所述第一延伸距離至少為0.2毫米。
- 如請求項1所述的基板結構，更包括多個球墊，設置於所述下表面，且所述多個連接件藉由所述多條線路電性連接至所述多個球墊。
- 如請求項1所述的基板結構，其中任二相鄰的所述線路之間的間距大於30微米。
- 如請求項1所述的基板結構，其中所述多條線路相互平行排列。
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| TWI836695B true TWI836695B (zh) | 2024-03-21 |
| TW202420513A TW202420513A (zh) | 2024-05-16 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW200910543A (en) | 2007-08-29 | 2009-03-01 | Nanya Technology Corp | Window-type ball grid array package structure and fabricating method thereof |
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|---|---|---|---|---|
| TW200910543A (en) | 2007-08-29 | 2009-03-01 | Nanya Technology Corp | Window-type ball grid array package structure and fabricating method thereof |
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