TWI834210B - 具限位功能之晶圓承載裝置及其載晶卡匣裝置 - Google Patents
具限位功能之晶圓承載裝置及其載晶卡匣裝置 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI834210B TWI834210B TW111124850A TW111124850A TWI834210B TW I834210 B TWI834210 B TW I834210B TW 111124850 A TW111124850 A TW 111124850A TW 111124850 A TW111124850 A TW 111124850A TW I834210 B TWI834210 B TW I834210B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- limiting
- crystal
- cassette
- carrying
- wafer
- Prior art date
Links
- 230000000712 assembly Effects 0.000 claims abstract description 8
- 238000000429 assembly Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 23
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims description 16
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 claims description 8
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 claims description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 8
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 abstract description 132
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 10
- 238000007654 immersion Methods 0.000 abstract 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 14
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 12
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 4
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000006056 electrooxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Abstract
本發明具限位功能之晶圓承載裝置包括：一固定座、一翻轉機構、一載晶卡匣、二限位構件、以及二限位驅動組件。該翻轉機構設置在固定座上，該載晶卡匣設置在該翻轉機構上，在該載晶卡匣內形成有多個載晶匣槽，該二限位構件樞設在該載晶匣槽上並可位於一限位位置以限制放置於該載晶匣槽內的晶圓無法自該載晶匣槽脫離。該限位驅動組件設置在該翻轉機構上以驅動該限位構件自該限位位置樞轉到一釋放位置以使晶圓能自由脫離該載晶卡匣。上述裝置的結構能夠避免晶圓在浸泡於清洗或蝕刻藥液時意外自該載晶卡匣脫離。
Description
本發明提供一種具晶圓載具，尤指一種限位功能之晶圓承載裝置及其載晶卡匣裝置，其可避免晶圓於清洗藥液或蝕刻藥液之中浮起。
半導體晶圓製程中，晶圓需要通過藥液蝕刻及清洗等步驟，以在晶圓上形成晶片及電路。
傳統的濕式晶圓製程，主要是會將複數晶圓放入一經晶圓載具的晶圓卡匣內，並將晶圓載具沉入清洗用或是蝕刻用的藥液以進行晶圓蝕刻作業。由於一些清洗或蝕刻藥液的比重大於晶圓的比重，導致晶圓沉入清洗藥液或蝕刻藥液時產生晶圓漂浮現象，造成晶圓脫離晶圓卡匣而浮於藥液上以至於造成對晶圓完成清洗或是蝕刻作業不完全而降低晶圓良率。
因此，業界急需一種將晶圓固穩定裝設到晶圓載具的晶圓卡匣內且避免晶圓意外漂浮於藥液上的方法。
本發明提供一種具限位功能之晶圓承載裝置及其載晶卡匣裝置，以解決傳統晶圓載具在裝載晶圓後而浸入清洗藥液或蝕刻藥液時，晶圓脫離該晶圓載具而自藥液中浮起的技術問題。
為達上述目的，本發明提供一種具限位功能之晶圓承載裝置，包括：
一固定座；
一翻轉機構，以可旋轉方式設在該固定座上；
一載晶卡匣，設置在該翻轉機構上，其中該載晶卡匣內形成有至少一載晶匣槽以用於承載至少一晶圓，且該翻轉機構用於翻轉該載晶卡匣以使該載晶匣槽呈垂直狀態或水平狀態；
二限位構件，分別樞設在該載晶卡匣的二相對側上，且用於樞轉到限位位置或釋放位置，各該限位構件上形成一限位部以用於在該限位位置時靠向該載晶匣槽的中心，其中當該二限位構件樞轉到該限位位置時，該二限位部之間的距離小於該載晶匣槽的寬度，且當該二限位構件樞轉到該釋放位置時，該二限位部之間的該距離等於或大於該載晶匣槽的該寬度；以及
二限位驅動組件，設置在該翻轉機構上且用於驅動該二限位構件樞轉到該限位位置或該釋放位置。
在本發明一實施例中，當該載晶卡匣呈該垂直狀態時，各該限位部的自重使對應的該限位構件預先位於該限位位置。
在本發明一實施例中，各該限位部為一限位橫桿。
在本發明一實施例中，該限位橫桿的長度等於或大於所有該載晶匣槽沿並排方向的總長度。
在本發明一實施例中，該載晶卡匣的該二相對側上分別形成一樞設部，各該限位構件包括至少一擺動臂，該擺動臂樞設在對應的該樞設部，且具有一受動端以及一連接端，該連接端連接該限位部；以及各該限位驅動組件包括至少一限位動力單元以及一驅動元件，該限位動力單元設置在該翻轉機構上，該驅動元件連接到該限位動力單元上，且用於受該限位動力單元驅動而推抵對應的該擺動臂以使對應的該限位部自該限位位置樞轉到該釋放位置，或用於受該限位動力單元驅動而離開對應的該擺動臂以使對應的該限位部自該釋放位置樞轉到該限位位置。
在本發明一實施例中，各該限位部為一限位橫桿，各該限位構件的該擺動臂數量為二，該二擺動臂分別連接在該限位橫桿的兩端。
在本發明一實施例中，該驅動元件為一長條狀的推抵元件。
在本發明一實施例中，該載晶卡匣的各該樞設部上形成有一對位槽，該推抵元件朝向該載晶卡匣的內側上設置有一對位塊以用於可分離地結合該對位槽。
在本發明一實施例中，各該限位構件以抗腐蝕材料製造。
在本發明一實施例中，各該限位構件的該限位部內設置有配重塊，該配重塊的比重高於該限位構件的比重。
在本發明一實施例中，該固定座包括一基座以及二支撐架，該二支撐架設置在該基座上；該翻轉機構包括一翻轉架以及一翻轉動力單元，該翻轉架以可旋轉方式設置在該二支撐架上，該翻轉動力單元設置在其中一該支撐架上，連接該翻轉架，且用於旋轉該翻轉架以使該翻轉架呈垂直狀態或水平狀態；以及該二限位驅動組件設置在該翻轉架上。
在本發明一實施例中，該限位動力單元為氣壓缸裝置、液壓缸裝置、油壓缸裝置、電磁閥裝置、馬達傳動裝置或其組合的其中一種。
為達上述目的，本發明另提供一種具限位功能之載晶卡匣裝置，包括：
一載晶卡匣，其中該載晶卡匣內形成有至少一載晶匣槽以用於承載至少一晶圓，且該翻轉機構用於翻轉該載晶卡匣以使該載晶匣槽呈垂直狀態或水平狀態；以及
二限位構件，分別樞設在該載晶卡匣的二相對側上，且用於樞轉到限位位置或釋放位置，各該限位構件上形成一限位部以用於在該限位位置時靠向該載晶匣槽的中心，其中當該二限位構件樞轉到該限位位置時，該二限位部之間的距離小於該載晶匣槽的寬度，且當該二限位構件樞轉到該釋放位置時，該二限位部之間的該距離等於或大於該載晶匣槽的該寬度。
在本發明一實施例中，當該載晶卡匣呈垂直狀態時，各該限位部的自重使對應的該限位構件預先位於該限位位置。
在本發明一實施例中，各該限位部為一限位橫桿。
在本發明一實施例中，該限位橫桿的長度等於或大於所有該載晶匣槽沿並排方向的總長度。
在本發明一實施例中，該載晶卡匣的該二相對側上分別形成一樞設部，各該限位構件包括至少一擺動臂，該擺動臂樞設在對應的該樞設部，且具有一受動端以及一連接端，該連接端連接該限位部。
在本發明一實施例中，各該限位部為一限位橫桿，各該限位構件的該擺動臂數量為二，該二擺動臂分別連接在該限位橫桿的兩端。
在本發明一實施例中，各該限位構件以抗腐蝕材料製造。
在本發明一實施例中，各該限位構件的該限位部內設置有配重塊，該配重塊的比重高於該限位構件的比重。
本發明具限位功能之晶圓承載裝置及其載晶卡匣裝置具有至少下列優點：
1、本發明具限位功能之晶圓承載裝置及其載晶卡匣裝置，主要在該載晶卡匣設置了二限位構件，並通過該限位構件樞轉到限位位置以限制放置到該載晶匣槽的晶圓無法任意自該載晶匣槽脫離。由於該限位構件在該限位位置固定住了晶圓，因此當該晶圓承載裝置連同晶圓浸入清洗用或蝕刻用的藥液時，縱使晶圓的比重小於藥液而使該晶圓呈受向上浮力，該限位構件也能夠限制該晶圓不得脫離該載晶匣槽而浮於藥液之上。因此，本發明能夠有效避免晶圓漂浮於藥液上方而無法被藥液完整清洗或蝕刻的技術問題，達到提高晶圓清洗或蝕刻製程良率的技術效果。
2、該限位構件主要是倚靠樞設結構以及該限位部的自重而自發性地使限位構件預先位於該限位位置，此結構簡化且無須在該載晶卡匣上安裝任何電子裝置，能夠避免機械故障或電子故障而無法將晶圓退出該載晶卡匣的問題。
請參照圖1，本發明提供一種具限位功能之晶圓承載裝置1及其載晶卡匣50裝置，以解決傳統晶圓載具在裝載晶圓後而浸入清洗藥液或蝕刻藥液時，晶圓脫離該晶圓載具而自藥液中浮起的技術問題。
請參照圖1及圖6，本發明具限位功能之晶圓承載裝置1可用於承載晶圓90，包括：一固定座10、一翻轉機構20、一載晶卡匣50、二限位構件30、以及二限位驅動組件40。
該固定座10可包括一基座11以及二支撐架12。該二支撐架12設置在該基座11上。
請參照圖2，該翻轉機構20以可旋轉方式設在該固定座10上。在本發明較佳實施例中，該翻轉機構20包括一翻轉架21以及一翻轉動力單元22，該翻轉架21以可旋轉方式設置在該二支撐架12上，該翻轉動力單元22設置在其中一該支撐架12上，連接該翻轉架21，且用於旋轉該翻轉架21以使該翻轉架21呈垂直狀態或水平狀態。該二限位驅動組件40設置在該翻轉架21上。此外，上述的翻轉動力單元22可為一馬達，在該馬達上具有一可旋轉的轉軸，該轉軸與該翻轉架21固定以帶動該翻轉架21轉動。
請參照圖3及圖7，該載晶卡匣50設置在該翻轉機構20上，其中該載晶卡匣50內形成有至少一載晶匣槽500以用於承載至少一晶圓90，且該翻轉機構20用於翻轉該載晶卡匣50以使該載晶匣槽500呈垂直狀態或水平狀態。
請參照圖4及圖8，該二限位構件30分別樞設在該載晶卡匣50的二相對側51上，且用於樞轉到限位位置或釋放位置，各該限位構件30上形成一限位部33以用於在該限位位置時靠向該載晶匣槽500的中心，其中當該二限位構件30樞轉到該限位位置時，該二限位部33之間的距離D小於該載晶匣槽500的寬度W，且當該二限位構件30樞轉到該釋放位置時，該二限位部33之間的該距離D等於或大於該載晶匣槽500的該寬度W。該寬度W通常指的是該載晶匣槽500的最寬處寬度。
在本發明較佳實施例中，各該限位部33可為一限位橫桿。此外，該限位橫桿的長度可等於或大於所有該載晶匣槽500沿並排方向的總長度，藉此確保該限位橫桿能夠同時抵靠載晶卡匣50中的所有晶圓90的邊緣。詳細而言，當該載晶卡匣50呈該垂直狀態時，各該限位部33的自重對該限位構件30產生一朝晶圓90偏轉的力矩，進而使對應的該限位構件30預先位於該限位位置。
請參照圖10及圖11，該二限位驅動組件40設置在該翻轉機構20上且用於驅動該二限位構件30樞轉到該限位位置或該釋放位置。
請參照圖4至5及圖8至9，在本發明較佳實施例中，該載晶卡匣50的該二相對側51上分別形成一樞設部53。各該限位構件30通過一樞軸300樞設到對應的該樞設部53，且包括至少一擺動臂31，該擺動臂31樞設在對應的該樞設部53，且具有一受動端311以及一連接端312，該連接端312連接該限位部33。各該限位驅動組件40包括至少一限位動力單元41以及一驅動元件42，該限位動力單元41設置在該翻轉機構20上，該驅動元件42連接到該限位動力單元41上，且用於受該限位動力單元41驅動而推抵對應的該擺動臂31以使對應的該限位部33自該限位位置樞轉到該釋放位置，或用於受該限位動力單元41驅動而離開對應的該擺動臂31以使對應的該限位部33自該釋放位置樞轉到該限位位置。
在本發明較佳實施例中，當各該限位部33為限位橫桿時，各該限位構件30的該擺動臂31數量為二，該二擺動臂31分別連接在該限位橫桿的兩端。
請參照圖7，在本發明較佳實施例中，該驅動元件42可為一推抵元件。此時，該載晶卡匣50的各該樞設部53上形成有一對位槽55，該推抵元件朝向該載晶卡匣50的內側上設置有一對位塊425以用於可分離地結合該對位槽55。
在本發明較佳實施例中，各該限位構件30以抗腐蝕材料製造，例如以高密度聚乙烯(High Density Polyethylene, HDPE)製造。
在本發明較佳實施例中，為了使各該限位構件30的該限位部33重量足以產生令該限位構件30朝晶圓90方向偏擺的力矩，該限位部33內設置有配重塊34，該配重塊34的比重高於該限位構件30的比重。該配重塊34可以金屬或是其他密度高的材料製造，可密封於該限位構件30內以避免暴露於藥液中而受到腐蝕。該配重塊34也可以採用耐腐蝕的合金來製造，例如抗電化學腐蝕的不銹鋼，如此則該配重塊34可不必完全密封於該限位部33中，進而減少組裝難度。
在本發明較佳實施例中，該限位動力單元41為氣壓缸裝置、液壓缸裝置、油壓缸裝置、電磁閥裝置、馬達傳動裝置或其組合的其中一種。雖然本發明圖中所繪製的限位動力單元41是氣壓缸裝置，但不以此為限。
自本發明晶圓承載裝置1內取出晶圓90時，操作流程如下。首先以該翻轉機構20對該載晶卡匣50進行翻轉，使該載晶卡匣50由垂直狀態轉為水平狀態，後續利用該二限位驅動組件40的限位動力單元41（氣壓缸）驅動該驅動元件42（推抵元件）推抵位於該載晶卡匣50兩側的限位構件30的擺動臂31的受動端311，進而使該限位部33離開晶圓90，此時該限位構件30回到該釋放位置以使晶圓90不再受到拘束。接著以外部的機械手臂取出該載晶卡匣50內的晶圓90以進行後續的作業。
當欲將晶圓90放入本發明晶圓承載裝置1時，操作流程可如上述流程的逆向操作。
請參照圖3至5以及圖7至9，本發明具限位功能之載晶卡匣裝置可用於乘載晶圓90，且包括：一載晶卡匣50以及二限位構件30。
請參照圖3及圖7，該載晶卡匣50內形成有至少一載晶匣槽500以用於承載至少一晶圓90，且該翻轉機構20用於翻轉該載晶卡匣50以使該載晶匣槽500呈垂直狀態或水平狀態。
請參照圖4及圖8，該二限位構件30分別樞設在該載晶卡匣50的二相對側51上，且用於樞轉到限位位置或釋放位置，各該限位構件30上形成一限位部33以用於在該限位位置時靠向該載晶匣槽500的中心，其中當該二限位構件30樞轉到該限位位置時，該二限位部33之間的距離D小於該載晶匣槽500的寬度W，且當該二限位構件30樞轉到該釋放位置時，該二限位部33之間的該距離D等於或大於該載晶匣槽500的該寬度W。該寬度W通常指的是該載晶匣槽500的最寬處寬度。
在本發明較佳實施例中，各該限位部33可為一限位橫桿。此外，該限位橫桿的長度可等於或大於所有該載晶匣槽500沿並排方向的總長度，藉此確保該限位橫桿能夠同時抵靠載晶卡匣50中的所有晶圓90的邊緣。詳細而言，當該載晶卡匣50呈垂直狀態時，各該限位部33的自重使對應的該限位構件30預先位於該限位位置。
請參照圖4至5及圖8至9，在本發明較佳實施例中，該載晶卡匣50的該二相對側51上分別形成一樞設部53。各該限位構件30通過一樞軸300樞設到對應的該樞設部53，且包括至少一擺動臂31，該擺動臂31樞設在對應的該樞設部53，且具有一受動端311以及一連接端312，該連接端312連接該限位部33。
在本發明較佳實施例中，當各該限位部33為限位橫桿時，各該限位構件30的該擺動臂31數量為二，該二擺動臂31分別連接在該限位橫桿的兩端。
在本發明較佳實施例中，各該限位構件30以抗腐蝕材料製造，例如以高密度聚乙烯(High Density Polyethylene, HDPE)製造。
在本發明較佳實施例中，為了使各該限位構件30的該限位部33重量足以產生令該限位構件30朝晶圓90方向偏擺的力矩，該限位部33內設置有配重塊34，該配重塊34的比重高於該限位構件30的比重。該配重塊34可以金屬或是其他密度高的材料製造，可密封於該限位構件30內以避免暴露於藥液中而受到腐蝕。該配重塊34也可以採用耐腐蝕的合金來製造，例如抗電化學腐蝕的不銹鋼，如此則該配重塊34可不必完全密封於該限位部33中，進而減少組裝難度。
本發明具限位功能之晶圓承載裝置1及其載晶卡匣裝置具有至少下列優點：
1、本發明具限位功能之晶圓承載裝置1及其載晶卡匣50裝置，主要在該載晶卡匣50設置了二限位構件30，並通過該限位構件30樞轉到限位位置以限制放置到該載晶匣槽500的晶圓90無法任意自該載晶匣槽500脫離。由於該限位構件30在該限位位置固定住了晶圓90，因此當該晶圓承載裝置1連同晶圓90浸入清洗用或蝕刻用的藥液時，縱使晶圓90的比重小於藥液而使該晶圓90呈受向上浮力，該限位構件30也能夠限制該晶圓90不得脫離該載晶匣槽500而浮於藥液之上。因此，本發明能夠有效避免晶圓90漂浮於藥液上方而無法被藥液完整清洗或蝕刻的技術問題，達到提高晶圓90清洗或蝕刻製程良率的技術效果。
2、該限位構件30主要是倚靠樞設結構以及該限位部33的自重而自發性地使限位構件30預先位於該限位位置，此結構簡化且無須在該載晶卡匣50上安裝任何電子裝置，能夠避免機械故障或電子故障而無法將晶圓90退出該載晶卡匣50的問題。
1晶圓承載裝置
10固定座 11基座
12支撐架
20翻轉機構 21翻轉架
22翻轉動力單元
50載晶卡匣 500載晶匣槽
51側 53樞設部
55對位槽
30限位構件 300樞軸
31擺動臂 311受動端
312連接端 33限位部
34配重塊
40限位驅動組件 41限位動力單元
42驅動元件 425對位塊
D距離 W寬度
90晶圓
圖1為本發明晶圓承載裝置與晶圓的立體外觀圖，其中限位構件位於釋放位置。
圖2為圖1中晶圓承載裝置的另一立體外觀圖，其中該載晶卡匣的載晶匣槽位於水平狀態。
圖3為圖1中晶圓承載裝置的載晶卡匣、驅動元件以及晶圓的立體外觀圖。
圖4為圖3中載晶卡匣、驅動元件以及晶圓的正面視圖。
圖5為圖3中載晶卡匣、驅動元件以及晶圓的正面局部剖視圖。
圖6為本發明晶圓承載裝置與晶圓的另一立體外觀圖，其中限位構件位於限位位置。
圖7為圖6中晶圓承載裝置的載晶卡匣、驅動元件以及晶圓的立體外觀圖。
圖8為圖6中載晶卡匣、驅動元件以及晶圓的正面視圖。
圖9為本發明圖6中載晶卡匣、驅動元件以及晶圓的正面局部剖視圖。
圖10為本發明圖6中晶圓承載裝置的部分元件立體外觀圖。
圖11為本發明圖6中晶圓承載裝置的部分元件的另一立體外觀圖。
1晶圓承載裝置
10固定座 11基座
12支撐架
20翻轉機構 21翻轉架
22翻轉動力單元
50載晶卡匣 500載晶匣槽
30限位構件 31擺動臂
40限位驅動組件 41限位動力單元
42驅動元件
90晶圓
Claims (18)
- 一種具限位功能之晶圓承載裝置，包括：一固定座；一翻轉機構，以可旋轉方式設在該固定座上；一載晶卡匣，設置在該翻轉機構上，其中該載晶卡匣內形成有至少一載晶匣槽以用於承載至少一晶圓，且該翻轉機構用於翻轉該載晶卡匣以使該載晶匣槽呈垂直狀態或水平狀態；二限位構件，分別樞設在該載晶卡匣的二相對側上，且用於樞轉到限位位置或釋放位置，各該限位構件上形成一限位部以用於在該限位位置時靠向該載晶匣槽的中心，且各該限位部為一限位橫桿，其中當該二限位構件樞轉到該限位位置時，該二限位部之間的距離小於該載晶匣槽的寬度，且當該二限位構件樞轉到該釋放位置時，該二限位部之間的該距離等於或大於該載晶匣槽的該寬度；以及二限位驅動組件，設置在該翻轉機構上且用於驅動該二限位構件樞轉到該限位位置或該釋放位置。
- 如請求項1所述的具限位功能之晶圓承載裝置，其中當該載晶卡匣呈該垂直狀態時，各該限位部的自重使對應的該限位構件預先位於該限位位置。
- 如請求項1所述的具限位功能之晶圓承載裝置，其中該限位橫桿的長度等於或大於所有該載晶匣槽沿並排方向的總長度。
- 如請求項1所述的具限位功能之晶圓承載裝置，其中 該載晶卡匣的該二相對側上分別形成一樞設部，各該限位構件包括至少一擺動臂，該擺動臂樞設在對應的該樞設部，且具有一受動端以及一連接端，該連接端連接該限位部；以及各該限位驅動組件包括至少一限位動力單元以及一驅動元件，該限位動力單元設置在該翻轉機構上，該驅動元件連接到該限位動力單元上，且用於受該限位動力單元驅動而推抵對應的該擺動臂以使對應的該限位部自該限位位置樞轉到該釋放位置，或用於受該限位動力單元驅動而離開對應的該擺動臂以使對應的該限位部自該釋放位置樞轉到該限位位置。
- 如請求項4所述的具限位功能之晶圓承載裝置，其中各該限位構件的該擺動臂數量為二，該二擺動臂分別連接在該限位橫桿的兩端。
- 如請求項4所述的具限位功能之晶圓承載裝置，其中該驅動元件為一長條狀的推抵元件。
- 如請求項6所述的具限位功能之晶圓承載裝置，其中該載晶卡匣的各該樞設部上形成有一對位槽，該推抵元件朝向該載晶卡匣的內側上設置有一對位塊以用於可分離地結合該對位槽。
- 如請求項1所述的具限位功能之晶圓承載裝置，其中各該限位構件以抗腐蝕材料製造。
- 如請求項1所述的具限位功能之晶圓承載裝置，其中各該限位構件的該限位部內設置有配重塊，該配重塊的比重高於該限位構件的比重。
- 如請求項1所述的具限位功能之晶圓承載裝置，其中該固定座包括一基座以及二支撐架，該二支撐架設置在該基座上；該翻轉機構包括一翻轉架以及一翻轉動力單元，該翻轉架以可旋轉方式設置在該二支撐架 上，該翻轉動力單元設置在其中一該支撐架上，連接該翻轉架，且用於旋轉該翻轉架以使該翻轉架呈垂直狀態或水平狀態；以及該二限位驅動組件設置在該翻轉架上。
- 如請求項4所述的具限位功能之晶圓承載裝置，其中該限位動力單元為氣壓缸裝置、液壓缸裝置、油壓缸裝置、電磁閥裝置、馬達傳動裝置或其組合的其中一種。
- 一種具限位功能之載晶卡匣裝置，包括：一載晶卡匣，其中該載晶卡匣內形成有至少一載晶匣槽以用於承載至少一晶圓，且該載晶卡匣由一翻轉機構翻轉，以使該載晶匣槽呈垂直狀態或水平狀態；以及二限位構件，分別樞設在該載晶卡匣的二相對側上，且用於樞轉到限位位置或釋放位置，各該限位構件上形成一限位部以用於在該限位位置時靠向該載晶匣槽的中心，且各該限位部為一限位橫桿，其中當該二限位構件樞轉到該限位位置時，該二限位部之間的距離小於該載晶匣槽的寬度，且當該二限位構件樞轉到該釋放位置時，該二限位部之間的該距離等於或大於該載晶匣槽的該寬度。
- 如請求項12所述的具限位功能之載晶卡匣裝置，其中當該載晶卡匣呈垂直狀態時，各該限位部的自重使對應的該限位構件預先位於該限位位置。
- 如請求項12所述的具限位功能之載晶卡匣裝置，其中該限位橫桿的長度等於或大於所有該載晶匣槽沿並排方向的總長度。
- 如請求項12所述的具限位功能之載晶卡匣裝置，其中該載晶卡匣的該二相對側上分別形成一樞設部，各該限位構件包括至少一擺動臂，該擺動臂樞設在對應的該樞設部，且具有一受動端以及一連接端，該連接端連接該限位部。
- 如請求項15所述的具限位功能之載晶卡匣裝置，其中各該限位構件的該擺動臂數量為二，該二擺動臂分別連接在該限位橫桿的兩端。
- 如請求項12所述的具限位功能之載晶卡匣裝置，其中各該限位構件以抗腐蝕材料製造。
- 如請求項12所述的具限位功能之載晶卡匣裝置，其中各該限位構件的該限位部內設置有配重塊，該配重塊的比重高於該限位構件的比重。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW111124850A TWI834210B (zh) | 2022-07-01 | 具限位功能之晶圓承載裝置及其載晶卡匣裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW111124850A TWI834210B (zh) | 2022-07-01 | 具限位功能之晶圓承載裝置及其載晶卡匣裝置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202403949A TW202403949A (zh) | 2024-01-16 |
| TWI834210B true TWI834210B (zh) | 2024-03-01 |
Family
ID=
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI749990B (zh) | 2021-01-06 | 2021-12-11 | 華景電通股份有限公司 | 晶圓承載裝置 |
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI749990B (zh) | 2021-01-06 | 2021-12-11 | 華景電通股份有限公司 | 晶圓承載裝置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101212889B1 (ko) | 기판 적재용 카세트 | |
| JP4227858B2 (ja) | 集積回路製造装置および集積回路製造方法と、この方法に使用する移送ロボット | |
| JP2006012880A (ja) | 基板反転装置、基板搬送装置、基板処理装置、基板反転方法、基板搬送方法および基板処理方法 | |
| KR100246593B1 (ko) | 반도체 웨이퍼 캐리어 | |
| TWI834210B (zh) | 具限位功能之晶圓承載裝置及其載晶卡匣裝置 | |
| TWI302332B (en) | Novel semicoductor wafer lifter | |
| TW202403949A (zh) | 具限位功能之晶圓承載裝置及其載晶卡匣裝置 | |
| JP2598359B2 (ja) | 基板の洗浄装置 | |
| TWM634892U (zh) | 具限位功能之晶圓承載裝置及其載晶卡匣裝置 | |
| JP3624116B2 (ja) | 処理装置及び処理方法 | |
| JP5041504B2 (ja) | 半導体基板移送装置及び半導体基板移送方法 | |
| CN218101201U (zh) | 具限位功能之晶圆承载装置及其载晶卡匣装置 | |
| CN116741678A (zh) | 晶圆盒载具、晶圆盒清洗设备及晶圆盒清洗的方法 | |
| JP3133049U (ja) | 半導体ウェハの洗浄処理装置 | |
| JP2013070022A (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
| TWI413710B (zh) | 電鍍處理裝置 | |
| CN117373967A (zh) | 具限位功能之晶圆承载装置及其载晶卡匣装置 | |
| TWI803003B (zh) | 濕式晶圓處理裝置及晶圓卡匣 | |
| JP2001257256A (ja) | 保持カセット、保持ハンド、ウェット処理方法およびウェット処理装置 | |
| KR20080010790A (ko) | 기판 세정 장치 및 방법 | |
| TW201933436A (zh) | 處理液吐出配管以及基板處理裝置 | |
| KR20180110850A (ko) | 배치식 기판 처리 장치 | |
| CN219873424U (zh) | 一种用于提高晶圆清洗良率的清洗治具 | |
| JP2013161811A (ja) | 基板洗浄方法及び基板洗浄装置 | |
| JPH08335623A (ja) | ウェーハ搬送装置及び半導体処理装置 |