TWI833523B - 功率模組 - Google Patents

Abstract

一種功率模組，其包含一功率電路板、一訊號針腳、一遮蔽基板及一絕緣件。訊號針腳豎立設置於功率電路板。遮蔽基板間隔設置於功率電路上。遮蔽基板具有一第一貫通孔。訊號針腳貫穿第一貫通孔。絕緣件環繞訊號針腳。絕緣件具有一第二貫通孔。訊號針腳貫穿第二貫通孔。絕緣件使訊號針腳與遮蔽基板間隔一段距離不接觸。

Description

功率模組

本發明係關於一種功率模組，特別係關於一種不易造成電磁干擾的功率模組。

電磁干擾（Electromagnetic Disturbance，EMI），係指任何可能引起裝置、設備或系統性能降低，或者對有生命或無生命物質產生損害作用的電磁現象。電磁干擾可能是電磁噪音、無用訊號或傳播媒介自身的變化。

在功率模組的領域中，通常會處理大功率的電性訊號。在處理電性訊號的過程中，通常會對周圍環境散發電磁波。另外，現今的環境，也常充斥著各種電磁波。

因此，此技術領域需要發展出一種功率模組，其能夠避免功率模組所對接的系統控制電路受到環境電磁波的干擾，且能夠遮蔽減緩功率模組所產生的電磁波對於環境的影響，進而避免造成電磁干擾的現象。

有鑑於以上的問題，本發明之一目的係提出一種功率模組，其能夠避免造成電磁干擾的現象。

本發明之一實施例提出一種功率模組，其包含一功率電路板、一訊號針腳、一遮蔽基板及一絕緣件。訊號針腳豎立設置於功率電路板。遮蔽基板間隔設置於功率電路上。遮蔽基板具有一第一貫通孔。訊號針腳貫穿第一貫通孔。絕緣件環繞訊號針腳。絕緣件具有一第二貫通孔。訊號針腳貫穿第二貫通孔。絕緣件使訊號針腳與遮蔽基板間隔一段距離不接觸。

根據本發明之一實施例之功率模組，藉由將遮蔽基板接地，使遮蔽基板具有電磁屏蔽效果，功率電路板之功率晶片所產生的電磁波不易自蓋體洩漏。此外，藉由絕緣件，確保訊號針腳與遮蔽基板之間的絕緣性。

以上之關於本發明內容之說明及以下之實施方式之說明係用以示範與解釋本發明之精神與原理，並且提供本發明之專利申請範圍更進一步之解釋。

以下在實施方式中詳細敘述本發明之實施例之詳細特徵以及優點，其內容足以使任何本領域中具通常知識者了解本發明之實施例之技術內容並據以實施，且根據本說明書所揭露之內容、申請專利範圍及圖式，任何本領域中具通常知識者可輕易地理解本發明相關之目的及優點。以下之實施例係進一步詳細說明本發明之觀點，但非以任何觀點限制本發明之範疇。

於本說明書之所謂的示意圖中，由於用以說明而可有其尺寸、比例及角度等較為誇張的情形，但並非用以限定本發明。於未違背本發明要旨的情況下能夠有各種變更。實施例及圖式之描述中所提及之上下前後方位為用以說明，而並非用以限定本發明。

請參照圖1至圖5。圖1繪示依照本發明之一實施例之功率模組的側視剖面示意圖。圖2至圖5繪示圖1之功率模組之製造流程的側視剖面示意圖。

如圖1所示，功率模組1包含一功率電路板11、多個訊號針腳12、一第一接地針腳131、一第二接地針腳132、一遮蔽基板14、多個絕緣件15、一蓋體16及多個固定件17。

功率電路板11包含一板體110、多個訊號墊111、多個接地墊112、多個功率晶片113、多個接合線114及一導熱墊115。訊號墊111及接地墊112設置於板體110之上表面110a。多個功率晶片113設置於一些訊號墊111上。各接合線114電性連接各功率晶片113與另一些訊號墊111。各訊號針腳12豎立設置於功率電路板11之各訊號墊111，且電性連接至各訊號墊111。第一接地針腳131及第二接地針腳132分別豎立設置於功率電路板11之多個接地墊112，且電性連接至多個接地墊112。第一接地針腳131的兩端設置有伸縮座1310。第二接地針腳132之下端設置有C形彈性部1321，第二接地針腳132之上端設置有S形彈性部1322。C形彈性部1321具有一處彎弧。S形彈性部1322具有至少二處彎弧。板體110設置於導熱墊115上。

遮蔽基板14間隔設置於功率電路板11上。遮蔽基板14具有多個第一貫通孔140。第一貫通孔140之數量可大於或等於訊號針腳12之數量。第一接地針腳131及第二接地針腳132接觸於遮蔽基板14。第一接地針腳131之兩端藉由伸縮座1310分別設置於功率電路板11之接地墊112及遮蔽基板14。第一接地針腳131電性連接功率電路板11之接地墊112及遮蔽基板14。第二接地針腳132以C形彈性部1321設置於功率電路板11之接地墊112，以S形彈性部1322抵靠於遮蔽基板14。第二接地針腳132電性連接功率電路板11之接地墊112及遮蔽基板14。第一接地針腳131及第二接地針腳132的類型可任意選擇組合。舉例而言，第一接地針腳131之兩端及第二接地針腳132之兩端，可設置有金屬柱體、伸縮座、C形彈性部及S彈性部之任意兩者。即使第一接地針腳131及第二接地針腳132具有製造公差，第一接地針腳131及第二接地針腳132亦可藉由兩端設置有伸縮座、C形彈性部及S彈性部之任意兩者，來緩解所述之製造公差所帶來的影響。於本實施例中，遮蔽基板14可為銅板，但不以此為限。遮蔽基板14亦可為雙面銅箔基板或單面銅箔基板。遮蔽基板14之材質可包含導電材料。

各絕緣件15環繞各訊號針腳12。各絕緣件15固定於遮蔽基板14且位於各第一貫通孔140之內。各絕緣件15具有一第二貫通孔150。各訊號針腳12在貫穿各第二貫通孔150的同時亦貫穿各第一貫通孔140。各絕緣件15使各訊號針腳12與遮蔽基板14間隔一段距離D0不接觸。尤其，各絕緣件15使各訊號針腳12與遮蔽基板14電性絕緣。各第二貫通孔150之孔徑D2大於各訊號針腳12之外徑P1。於本實施例中，各第一貫通孔140之孔徑D1實質上等於各絕緣件15之外徑P2，但不以此為限。只要各絕緣件15可固定於遮蔽基板14，且各絕緣件15之至少部分位於各第一貫通孔140之內即可。此外，各絕緣件15之材質可包含矽橡膠（Silicone Rubber）、塗布矽橡膠之玻璃纖維（Silicone Rubber Coating Fiberglass）、含編織玻璃纖維之矽橡膠（Fiberglass Braided Silicone Rubber）或聚四氟乙烯（Polytetrafluoroethene）。

蓋體16覆蓋功率電路板11及遮蔽基板14。蓋體16包含一頂板161、一側壁162及多個凸起163。側壁162圍繞頂板161，多個凸起163設置於側壁162之內側。各固定件17將遮蔽基板14固定於蓋體16之各凸起163，遮蔽基板14位於凸起163之下方。蓋體16之頂板161具有多個第三貫通孔160。各訊號針腳12貫穿各第三貫通孔160。第三貫通孔160之數量可大於或等於訊號針腳12之數量。各第三貫通孔160之孔徑D3大於各訊號針腳12之外徑P1。蓋體16之材料可包含絕緣材料。固定件17可為螺釘或螺絲。

遮蔽基板14透過第一接地針腳131及第二接地針腳132電性連接至功率電路板11之接地墊112。因此，於使用功率模組1時，遮蔽基板14亦會接地。藉由將遮蔽基板14接地，使遮蔽基板14具有電磁屏蔽效果，功率電路板11之功率晶片113所產生的電磁波不易自蓋體16洩漏。此外，藉由絕緣件15，確保訊號針腳12與遮蔽基板14之間的絕緣性。

如圖2至圖5所示，說明圖1之功率模組1之製造流程。如圖2所示，提供功率電路板11。功率電路板11包含板體110、多個訊號墊111、多個接地墊112及多個功率晶片113。訊號墊111及接地墊112設置於板體110之上表面110a。多個功率晶片113設置於一些訊號墊111上。各訊號針腳12豎立設置於功率電路板11之各訊號墊111，且電性連接至各訊號墊111。各訊號針腳12具有一外徑P1。第一接地針腳131及第二接地針腳132分別豎立設置於功率電路板11之多個接地墊112，且電性連接至多個接地墊112。板體110設置於導熱墊115上。圖2所示之製造流程定義為第一步驟。

如圖3所示，提供蓋體16。蓋體16包含頂板161、側壁162及多個凸起163。頂板161具有多個第三貫通孔160。側壁162圍繞頂板161，多個凸起163設置於側壁162之內側。提供遮蔽基板14。遮蔽基板14具有多個第一貫通孔140。各絕緣件15固定於遮蔽基板14且位於各第一貫通孔140之內。各絕緣件15具有一第二貫通孔150。如圖2及圖3所示，第二貫通孔150之位置對應於訊號針腳12之位置。各第二貫通孔150之孔徑D2大於各訊號針腳12之外徑P1。第三貫通孔160之位置對應於訊號針腳12之位置。各第三貫通孔160之孔徑D3大於圖2之各訊號針腳12之外徑P1。

如圖4所示，使用固定件17，將遮蔽基板14固定於蓋體16。遮蔽基板14位於頂板161之下，側壁162之內。各固定件17自遮蔽基板14之下表面14a貫穿遮蔽基板14，並螺固於蓋體16之各凸起163。各固定件17將遮蔽基板14固定於蓋體16之各凸起163。此時，蓋體16覆蓋遮蔽基板14。圖3及圖4所示之製造流程定義為第二步驟。

第一步驟與第二步驟的順序不限。在同一條生產線上，可先執行第一步驟再執行第二步驟，亦可先執行第二步驟再執行第一步驟。在不同的生產線上，可在相異時間點執行第一步驟及第二步驟，亦可同時執行第一步驟及第二步驟。

如圖5所示，將遮蔽基板14及蓋體16覆蓋於功率電路板11。各訊號針腳12對準各絕緣件15的各第二貫通孔150，對準蓋體16之頂板161的各第三貫通孔160，並且依序貫穿各第二貫通孔150及各第三貫通孔160。藉此，完成圖1所示之功率模組1。

請參照圖6，繪示依照本發明之另一實施例之功率模組的側視剖面示意圖。圖6所示之功率模組1a與圖1所示之功率模組1類似。如圖6所示，功率模組1a包含一功率電路板11、多個訊號針腳12、一第一接地針腳131、一第二接地針腳132、一遮蔽基板14′、多個絕緣件15、一蓋體16′及多個固定件17。

訊號針腳12、第一接地針腳131及第二接地針腳132豎立設置於功率電路板11。遮蔽基板14′間隔設置於功率電路板11上。第一接地針腳131及第二接地針腳132電性連接遮蔽基板14′與功率電路板11之接地墊112。各訊號針腳12貫穿各絕緣件15且貫穿遮蔽基板14′。各絕緣件15固定於遮蔽基板14′，且使各訊號針腳12與遮蔽基板14不接觸。蓋體16′覆蓋功率電路板11及遮蔽基板14′。多個固定件17將遮蔽基板14′固定於蓋體16′。

於本實施例中，遮蔽基板14′更具有一第一填充孔141，蓋體16′更具有一第二填充孔164。功率模組1a更包括一第一填膠181a。蓋體16′之側壁162之內以及板體110之上表面110a與遮蔽基板14′之下表面14a之間，形成有一第一空間S1。用以填充第一填膠181a的填充嘴（未繪示）可伸入蓋體16′之第二填充孔164及遮蔽基板14′之第一填充孔141，將第一填膠181a填充於第一空間S1之內。於本實施例中，第一填膠181a可填充至接觸於遮蔽基板14′之下表面14a，但不以此為限。於其他實施例中，第一填膠181a可進一步填充至絕緣件15之第二貫通孔150之內及遮蔽基板14′之第一填充孔141之內。

此外，蓋體16′之頂板161之下、側壁162之內以及遮蔽基板14′之上，形成有一第二空間S2。於本實施例中，第二空間S2內不設置填膠，但不以此為限。於其他實施例中，第二空間S2之內、絕緣件15之第二貫通孔150之內及遮蔽基板14′之第一填充孔141之內亦可填充有第二填膠（未繪示）。

請參照圖7，繪示依照本發明之另一實施例之功率模組的側視剖面示意圖。圖7所示之功率模組1b與圖6所示之功率模組1a類似。如圖7所示，功率模組1b包含一功率電路板11、多個訊號針腳12、一第一接地針腳131、一第二接地針腳132、一遮蔽基板14′、多個絕緣件15、一蓋體16′及多個固定件17。

訊號針腳12、第一接地針腳131及第二接地針腳132豎立設置於功率電路板11。遮蔽基板14′間隔設置於功率電路板11上。第一接地針腳131及第二接地針腳132電性連接遮蔽基板14′與功率電路板11之接地墊112。各訊號針腳12貫穿各絕緣件15且貫穿遮蔽基板14′。各絕緣件15固定於遮蔽基板14′，且使各訊號針腳12與遮蔽基板14不接觸。蓋體16′覆蓋功率電路板11及遮蔽基板14′。多個固定件17將遮蔽基板14′固定於蓋體16′。

蓋體16′之側壁162之內以及板體110與遮蔽基板14′之間，形成有一第一空間S1。蓋體16′之頂板161之下、側壁162之內以及遮蔽基板14′之上，形成有一第二空間S2。功率模組1b更包括一第一填膠181b及一第二填膠182。用以填充第一填膠181b的填充嘴（未繪示）可伸入蓋體16′之第二填充孔164，將第一填膠181a填充於第一空間S1之內、絕緣件15之第二貫通孔150之內、遮蔽基板14′之第一填充孔141之內以及部分的第二空間S2之內。此外，用以填充第二填膠182的填充嘴（未繪示）可伸入蓋體16′之第二填充孔164，將第二填膠182填充於未填充有第一填膠181b之部分的第二空間S2之內，但不以此為限。於其他實施例中，第二填膠182可進一步填充至蓋體16′之頂板161之第三貫通孔160之內及第二填充孔164之內。

於本實施例中，第二填膠182之硬度大於第一填膠181b之硬度。第二填膠182之彈性係數大於第一填膠181b之彈性係數。第二填膠182之介電係數大於第一填膠181b之介電係數。於其他實施例中，第二填膠182之硬度可小於第一填膠181b之硬度。第二填膠182之彈性係數可小於第一填膠181b之彈性係數。第二填膠182之介電係數可小於第一填膠181b之介電係數。

請參照圖8，繪示依照本發明之另一實施例之功率模組的側視剖面示意圖。圖8所示之功率模組1c與圖6所示之功率模組1a類似。如圖8所示，功率模組1c包含一功率電路板11、多個訊號針腳12、一第一接地針腳131、一第二接地針腳132、一遮蔽基板14′、多個絕緣件15、一蓋體16′及多個固定件17。

訊號針腳12、第一接地針腳131及第二接地針腳132豎立設置於功率電路板11。遮蔽基板14′間隔設置於功率電路板11上。第一接地針腳131及第二接地針腳132電性連接遮蔽基板14′與功率電路板11之接地墊112。各訊號針腳12貫穿各絕緣件15且貫穿遮蔽基板14′。各絕緣件15固定於遮蔽基板14′，且使各訊號針腳12與遮蔽基板14不接觸。蓋體16′覆蓋功率電路板11及遮蔽基板14′。多個固定件17將遮蔽基板14′固定於蓋體16′。

蓋體16′之側壁162之內以及板體110與遮蔽基板14′之間，形成有一第一空間S1。蓋體16′之頂板161之下、側壁162之內以及遮蔽基板14′之上，形成有一第二空間S2。功率模組1b更包括填膠181c。用以填充填膠181c的填充嘴（未繪示）可伸入蓋體16′之第二填充孔164，將填膠181c填充於第一空間S1之內、絕緣件15之第二貫通孔150之內、遮蔽基板14′之第一填充孔141之內以及第二空間S2之內，但不以此為限。於其他實施例中，填膠181c可進一步填充至蓋體16′之頂板161之第三貫通孔160之內及第二填充孔164之內。

請參照圖9，繪示依照本發明之另一實施例之功率模組的側視剖面示意圖。圖9所示之功率模組2與圖1所示之功率模組1類似。如圖9所示，功率模組2包含一功率電路板21、多個訊號針腳22、一第一接地針腳231、一第二接地針腳232、一遮蔽基板24、多個絕緣件25、一蓋體26及多個固定件27。

訊號針腳22、第一接地針腳231及第二接地針腳232豎立設置於功率電路板21。第一接地針腳231及第二接地針腳232分別豎立設置於功率電路板21之多個接地墊212，且電性連接至多個接地墊212。

遮蔽基板24包括一核芯層241、一下導電層242及一上導電層243，且具有多個第一貫通孔240。各第一貫通孔240依序貫穿上導電層243、核芯層241及下導電層242。各絕緣件25設置於遮蔽基板24之各第一貫通孔240之內。絕緣件25與遮蔽基板24之核芯層241一體不可分離。遮蔽基板24間隔設置於功率電路板21上。下導電層242設置於核芯層241接近功率電路板21之一側，上導電層243設置於核芯層241遠離功率電路板21之一側。

各絕緣件25具有一第二貫通孔250。各訊號針腳22在貫穿各第二貫通孔250的同時亦貫穿各第一貫通孔240。各絕緣件25環繞各訊號針腳22。各絕緣件25使各訊號針腳22與遮蔽基板24間隔一段距離D0不接觸。尤其，各絕緣件25使各訊號針腳22與遮蔽基板24之上導電層243及下導電層242電性絕緣。各第一貫通孔240之孔徑D1大於各第二貫通孔250之孔徑D2。各第二貫通孔250之孔徑D2大於各訊號針腳22之外徑P1。

具體而言，在製作遮蔽基板24及多個絕緣件25時，可使用依序堆疊上銅箔、核芯層材料及下銅箔的雙面銅箔基板。在預計供訊號針腳22貫穿的位置形成第二貫通孔250。而且，將位於各第二貫通孔250周圍的銅箔移除一圈。因銅箔移除而露出的部分核芯層材料定義為絕緣件25。餘留的上銅箔定義為上導電層243，餘留的下銅箔定義為下導電層242。受到上銅箔與下銅箔覆蓋的核芯層材料定義為核芯層241。上銅箔與下銅箔覆蓋與否的邊界定義為第一貫通孔240。

第一接地針腳231及第二接地針腳232電性連接遮蔽基板24之下導電層242與功率電路板21之接地墊212。蓋體26覆蓋功率電路板21及遮蔽基板24。多個固定件27將遮蔽基板24固定於蓋體26。蓋體26之頂板261具有多個第三貫通孔260。各訊號針腳22貫穿各第三貫通孔260。各第三貫通孔260之孔徑D3大於各訊號針腳22之外徑P1。

請參照圖10，繪示依照本發明之另一實施例之功率模組的側視剖面示意圖。圖10所示之功率模組3與圖9所示之功率模組2類似。如圖10所示，功率模組3包含一功率電路板31、多個訊號針腳32、一第一接地針腳331、一第二接地針腳332、一遮蔽基板34、多個絕緣件35、一蓋體36及多個固定件37。

訊號針腳32、第一接地針腳331及第二接地針腳332豎立設置於功率電路板31。第一接地針腳331及第二接地針腳332分別豎立設置於功率電路板31之多個接地墊312，且電性連接至多個接地墊312。

遮蔽基板34包括一核芯層341及一下導電層342，且具有多個第一貫通孔340。各第一貫通孔340依序貫穿核芯層341及下導電層342。各絕緣件35設置於遮蔽基板34之各第一貫通孔340之內。絕緣件35與遮蔽基板34之核芯層341一體不可分離。遮蔽基板34間隔設置於功率電路板31上。下導電層342設置於核芯層341接近功率電路板31之一側。

各絕緣件35具有一第二貫通孔350。各訊號針腳32在貫穿各第二貫通孔350的同時亦貫穿各第一貫通孔340。各絕緣件35環繞各訊號針腳32。各絕緣件35使各訊號針腳32與遮蔽基板34間隔一段距離D0不接觸。尤其，各絕緣件35使各訊號針腳32與遮蔽基板34之下導電層342電性絕緣。各第一貫通孔340之孔徑D1大於各第二貫通孔350之孔徑D2。各第二貫通孔350之孔徑D2大於各訊號針腳32之外徑P1。

具體而言，在製作遮蔽基板34及多個絕緣件35時，可使用依序堆疊核芯層材料及下銅箔的單面銅箔基板。在預計供訊號針腳32貫穿的位置形成第二貫通孔350。而且，將位於各第二貫通孔350周圍的銅箔移除一圈。因銅箔移除而露出的部分核芯層材料定義為絕緣件35。餘留的下銅箔定義為下導電層342。受到下銅箔覆蓋的核芯層材料定義為核芯層341。下銅箔覆蓋與否的邊界定義為第一貫通孔340。

第一接地針腳331及第二接地針腳332電性連接遮蔽基板34之下導電層342與功率電路板31之接地墊312。蓋體36覆蓋功率電路板31及遮蔽基板34。多個固定件37將遮蔽基板34固定於蓋體36。蓋體36之頂板361具有多個第三貫通孔360。各訊號針腳32貫穿各第三貫通孔360。各第三貫通孔360之孔徑D3大於各訊號針腳32之外徑P1。

請參照圖11，繪示依照本發明之另一實施例之功率模組的側視剖面示意圖。圖11所示之功率模組4與圖1所示之功率模組1類似。如圖11所示，功率模組4包含一功率電路板41、多個訊號針腳42、一第一接地針腳431、一第二接地針腳432、一遮蔽基板44、多個絕緣件451、452、一蓋體46及多個固定件47。

訊號針腳42、第一接地針腳431及第二接地針腳432豎立設置於功率電路板41。第一接地針腳431及第二接地針腳432分別豎立設置於功率電路板41之多個接地墊412，且電性連接至多個接地墊412。

各絕緣件451之形狀可為具有一第二貫通孔4510的套管。絕緣件451套設於一些訊號針腳42，使得訊號針腳42貫穿絕緣件451之第二貫通孔4510。各絕緣件451可緊貼於所套設的各訊號針腳42。各絕緣件451之各第二貫通孔4510之孔徑D21實質上等於各訊號針腳42之外徑P1。

各絕緣件452之形狀可為具有一第二貫通孔4520的套管。絕緣件452套設於一些訊號針腳42，使得訊號針腳42貫穿絕緣件452之第二貫通孔4520。各絕緣件452可滑動而不緊貼於所套設的各訊號針腳42。各絕緣件452之第二貫通孔4520之孔徑D22大於各訊號針腳42之外徑P1。

遮蔽基板44間隔設置於功率電路板41上。遮蔽基板44具有多個第一貫通孔440。套設有絕緣件451之訊號針腳42及絕緣件451一起貫穿遮蔽基板44之第一貫通孔440。各第一貫通孔440之孔徑D1大於各絕緣件451之外徑P21。套設有絕緣件452之訊號針腳42及絕緣件452一起貫穿遮蔽基板44之第一貫通孔440。各第一貫通孔440之孔徑D1大於各絕緣件452之外徑P22。

各絕緣件451、452環繞各訊號針腳42。各絕緣件451、452使各訊號針腳42與遮蔽基板44間隔一段距離D0不接觸。尤其，各絕緣件451、452使各訊號針腳42與遮蔽基板44電性絕緣。

第一接地針腳431及第二接地針腳432電性連接遮蔽基板44與功率電路板41之接地墊412。蓋體46覆蓋功率電路板41及遮蔽基板44。多個固定件47將遮蔽基板44固定於蓋體46。蓋體46之頂板461具有多個第三貫通孔460。各訊號針腳42貫穿各第三貫通孔460。各第三貫通孔460之孔徑D3大於各訊號針腳42之外徑P1。

如圖12及圖13所示，說明圖11之功率模組4之製造流程。如圖12所示，提供功率電路板41。訊號針腳42、第一接地針腳431及第二接地針腳432豎立設置於功率電路板41。將絕緣件451套設於一些訊號針腳42，且將絕緣件452套設於另一些訊號針腳42。絕緣件451可為熱縮性的套管。將絕緣件451套設於訊號針腳42之後，可對絕緣件451吹拂熱風，使各絕緣件451因熱縮而緊貼於各訊號針腳42。

如圖13所示，提供蓋體46。蓋體46之頂板461具有多個第三貫通孔460。提供遮蔽基板44。遮蔽基板44具有多個第一貫通孔440。使用固定件47，將遮蔽基板44固定於蓋體46。遮蔽基板44位於頂板461之下。將遮蔽基板44及蓋體46覆蓋於功率電路板41。各訊號針腳42對準遮蔽基板44之各第一貫通孔440，且對準蓋體46之頂板461的各第三貫通孔460。各絕緣件451及所套設之各訊號針腳42一起貫穿各第一貫通孔440。各絕緣件452及所套設之各訊號針腳42一起貫穿各第一貫通孔440。各訊號針腳42進一步貫穿各第三貫通孔460。藉此，完成圖11所示之功率模組4。

請參照圖14，繪示依照本發明之另一實施例之功率模組的側視剖面示意圖。圖14所示之功率模組5與圖1所示之功率模組1類似。如圖14所示，功率模組5包含一功率電路板51、多個訊號針腳52、一第一接地針腳531、一第二接地針腳532、一遮蔽基板54、多個絕緣件55及一蓋體56。

訊號針腳52、第一接地針腳531及第二接地針腳532豎立設置於功率電路板51。第一接地針腳531及第二接地針腳532分別豎立設置於功率電路板51之多個接地墊512，且電性連接至多個接地墊512。

遮蔽基板54具有多個第一貫通孔540。各絕緣件55固定於遮蔽基板54且位於各第一貫通孔540之內。各絕緣件55具有一第二貫通孔550。各訊號針腳52在貫穿各第二貫通孔550的同時亦貫穿各第一貫通孔540。各絕緣件55環繞各訊號針腳52。各絕緣件55使各訊號針腳52與遮蔽基板54間隔一段距離D0不接觸。尤其，各絕緣件55使各訊號針腳52與遮蔽基板54電性絕緣。各第二貫通孔550之孔徑D2大於各訊號針腳52之外徑P1。

遮蔽基板54固定於第一接地針腳531上。藉由第一接地針腳531，遮蔽基板54間隔設置於功率電路板51上。第一接地針腳531電性連接功率電路板51之接地墊512及遮蔽基板54。第二接地針腳532接觸於遮蔽基板54。第二接地針腳532電性連接功率電路板51之接地墊512及遮蔽基板54。

蓋體56包含一頂板561及一側壁562。側壁562圍繞頂板561。蓋體56覆蓋功率電路板51及遮蔽基板54。蓋體56之側壁562進一步圍繞功率電路板51及遮蔽基板54。蓋體56之頂板561位於遮蔽基板54上。蓋體56之頂板561具有多個第三貫通孔560。各訊號針腳52貫穿各第三貫通孔560。各第三貫通孔560之孔徑D3大於各訊號針腳52之外徑P1。

如圖15至圖17所示，說明圖14之功率模組5之製造流程。如圖15所示，提供功率電路板51。訊號針腳52、第一接地針腳531及第二接地針腳532豎立設置於功率電路板51。

如圖16所示，提供遮蔽基板54。遮蔽基板54具有多個第一貫通孔540。各絕緣件55固定於遮蔽基板54且位於各第一貫通孔540之內。各絕緣件55具有一第二貫通孔550。

將遮蔽基板54固定於第一接地針腳531上。各訊號針腳52對準各絕緣件55的各第二貫通孔550，並且貫穿各第二貫通孔550。第一接地針腳531電性連接功率電路板51之接地墊512及遮蔽基板54。第二接地針腳532電性連接功率電路板51之接地墊512及遮蔽基板54。

如圖17所示，提供蓋體56。蓋體56之頂板561具有多個第三貫通孔560。側壁562圍繞頂板561。將蓋體56覆蓋於功率電路板51及遮蔽基板54，使蓋體56之側壁562圍繞功率電路板51及遮蔽基板54，且蓋體56之頂板561位於遮蔽基板54上。各訊號針腳52對準蓋體56之頂板561的各第三貫通孔560。各訊號針腳52貫穿各第三貫通孔560。藉此，完成圖14所示之功率模組5。

請參照圖18，繪示依照本發明之另一實施例之功率模組的側視剖面示意圖。圖18所示之功率模組6與圖14所示之功率模組5類似。如圖18所示，功率模組6包含一功率電路板61、多個訊號針腳62、一第一接地針腳631、一第二接地針腳632、一遮蔽基板64、多個絕緣件65及一蓋體66。

訊號針腳62、第一接地針腳631及第二接地針腳632豎立設置於功率電路板61。第一接地針腳631及第二接地針腳632分別豎立設置於功率電路板61之多個接地墊612，且電性連接至多個接地墊612。

遮蔽基板64具有多個第一貫通孔640。各訊號針腳62貫穿各第一貫通孔640。遮蔽基板64固定於第一接地針腳631上。藉由第一接地針腳631，遮蔽基板64間隔設置於功率電路板61上。第一接地針腳631電性連接功率電路板61之接地墊612及遮蔽基板64。第二接地針腳632接觸於遮蔽基板64。第二接地針腳632電性連接功率電路板61之接地墊612及遮蔽基板64。

各絕緣件65填入遮蔽基板64之各第一貫通孔640之內，且圍繞各訊號針腳62。藉此，各訊號針腳62貫穿各第二貫通孔650。各絕緣件65使各訊號針腳62與遮蔽基板64間隔一段距離D0不接觸。尤其，各絕緣件65使各訊號針腳62與遮蔽基板64電性絕緣。第二貫通孔650之孔徑D2實質上等於訊號針腳62之外徑P1。第一貫通孔640之孔徑D1實質上等於絕緣件65之外徑P2。

蓋體66包含一頂板661及一側壁662。側壁662圍繞頂板661。蓋體66覆蓋功率電路板61及遮蔽基板64。蓋體66之側壁662進一步圍繞功率電路板61及遮蔽基板64。蓋體66之頂板661位於遮蔽基板64上。蓋體66之頂板661具有多個第三貫通孔660。各訊號針腳62貫穿各第三貫通孔660。各第三貫通孔660之孔徑D3大於各訊號針腳62之外徑P1。

請參照圖19，繪示依照本發明之另一實施例之功率模組的側視剖面示意圖。圖19所示之功率模組7與圖1所示之功率模組1類似。如圖17所示，功率模組7包含一功率電路板71、多個訊號針腳72、一第一接地針腳731、一第二接地針腳732、一第三接地針腳733、一遮蔽基板74、多個絕緣件75及一蓋體76。

訊號針腳72、第一接地針腳731及第二接地針腳732豎立設置於功率電路板71。第一接地針腳731及第二接地針腳732分別豎立設置於功率電路板71之多個接地墊712，且電性連接至多個接地墊712。

遮蔽基板74具有多個第一貫通孔740。各絕緣件75固定於遮蔽基板74且位於各第一貫通孔740之內。各絕緣件75具有一第二貫通孔750。各訊號針腳72在貫穿各第二貫通孔750的同時亦貫穿各第一貫通孔740。各絕緣件75環繞各訊號針腳72。各絕緣件75使各訊號針腳72與遮蔽基板74間隔一段距離D0不接觸。尤其，各絕緣件75使各訊號針腳72與遮蔽基板74電性絕緣。各第二貫通孔750之孔徑D2大於各訊號針腳72之外徑P1。

遮蔽基板74固定於第一接地針腳731上。藉由第一接地針腳731，遮蔽基板74間隔設置於功率電路板71上。第一接地針腳731電性連接功率電路板71之接地墊712及遮蔽基板74。第二接地針腳732接觸於遮蔽基板74。第二接地針腳732電性連接功率電路板71之接地墊712及遮蔽基板74。第三接地針腳733豎立設置於遮蔽基板74之上。第一接地針腳731及第二接地針腳732位於遮蔽基板74之下。

蓋體76包含一頂板761及一側壁762。側壁762圍繞頂板761。蓋體76覆蓋功率電路板71及遮蔽基板74。蓋體76之側壁762進一步圍繞功率電路板71及遮蔽基板74。蓋體76之頂板761位於遮蔽基板74上。蓋體76之頂板761具有多個第三貫通孔760。第三貫通孔760之數量大於訊號針腳72之數量。第三接地針腳733及訊號針腳72貫穿第三貫通孔760。各第三貫通孔760之孔徑D3大於各訊號針腳72之外徑P1，第三貫通孔760之孔徑D3亦大於第三接地針腳733之外徑P3。

綜上所述，在本發明之一實施例之功率模組，藉由將遮蔽基板接地，使遮蔽基板具有電磁屏蔽效果，功率電路板之功率晶片所產生的電磁波不易自蓋體洩漏。此外，藉由絕緣件，確保訊號針腳與遮蔽基板之間的絕緣性。

雖然本發明以前述之實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。在不脫離本發明之精神和範圍內，所為之更動與潤飾，均屬本發明之專利保護範圍。關於本發明所界定之保護範圍請參考所附之申請專利範圍。

。

1,1a,1b,1c,2,3,4,5,6,7:功率模組 11,21,31,41,51,61,71:功率電路板 110:板體 110a:上表面 111:訊號墊 112,212,312,412,512,612,712:接地墊 113:功率晶片 114:接合線 115:導熱墊 12,22,32,42,52,62,72:訊號針腳 131,231,331,431,531,631,731:第一接地針腳 1310:伸縮座 132,232,332,432,532,632,732:第二接地針腳 1321:C形彈性部 1322:S形彈性部 14,14′,24,34,44,54,64,74:遮蔽基板 14a:下表面 140,240,340,440,540,640,740:第一貫通孔 141:第一填充孔 15,25,35,451,452,55,65,75:絕緣件 150,250,350,4510,4520,550,650,750:第二貫通孔 16,16′,26,36,46,56,66,76:蓋體 160,260,360,460,560,660,760:第三貫通孔 161,261,361,461,561,661,761:頂板 162,562,662,762:側壁 163:凸起 164:第二填充孔 17,27,37,47:固定件 181a,181b:第一填膠 181c:填膠 182:第二填膠 241,341:核芯層 242,342:下導電層 243:上導電層 733:第三接地針腳 D0:距離 D1,D2,D21,D22,D3:孔徑 P1,P2,P21,P22,P3:外徑 S1:第一空間 S2:第二空間

圖1繪示依照本發明之一實施例之功率模組的側視剖面示意圖。

圖2繪示圖1之功率模組之製造流程的側視剖面示意圖。

圖3繪示圖1之功率模組之製造流程的側視剖面示意圖。

圖4繪示圖1之功率模組之製造流程的側視剖面示意圖。

圖5繪示圖1之功率模組之製造流程的側視剖面示意圖。

圖6繪示依照本發明之另一實施例之功率模組的側視剖面示意圖。

圖7繪示依照本發明之另一實施例之功率模組的側視剖面示意圖。

圖8繪示依照本發明之另一實施例之功率模組的側視剖面示意圖。

圖9繪示依照本發明之另一實施例之功率模組的側視剖面示意圖。

圖10繪示依照本發明之另一實施例之功率模組的側視剖面示意圖。

圖11繪示依照本發明之另一實施例之功率模組的側視剖面示意圖。

圖12繪示圖11之功率模組之製造流程的側視剖面示意圖。

圖13繪示圖11之功率模組之製造流程的側視剖面示意圖。

圖14繪示依照本發明之另一實施例之功率模組的側視剖面示意圖。

圖15繪示圖14之功率模組之製造流程的側視剖面示意圖。

圖16繪示圖14之功率模組之製造流程的側視剖面示意圖。

圖17繪示圖14之功率模組之製造流程的側視剖面示意圖。

圖18繪示依照本發明之另一實施例之功率模組的側視剖面示意圖。

圖19繪示依照本發明之另一實施例之功率模組的側視剖面示意圖。

1:功率模組

11:功率電路板

110:板體

110a:上表面

111:訊號墊

112:接地墊

113:功率晶片

114:接合線

115:導熱墊

12:訊號針腳

131:第一接地針腳

1310:伸縮座

132:第二接地針腳

1321:C形彈性部

1322:S形彈性部

14:遮蔽基板

140:第一貫通孔

15:絕緣件

150:第二貫通孔

16:蓋體

160:第三貫通孔

161:頂板

162:側壁

163:凸起

17:固定件

D0:距離

D1,D2,D3:孔徑

P1,P2:外徑

Claims (12)

1. 一種功率模組，其包括：一功率電路板；一訊號針腳，豎立設置於該功率電路板；一遮蔽基板，間隔設置於該功率電路板上，該遮蔽基板具有一第一貫通孔，該訊號針腳貫穿該第一貫通孔；以及一絕緣件，環繞該訊號針腳，該絕緣件具有一第二貫通孔，該訊號針腳貫穿該第二貫通孔，該絕緣件使該訊號針腳與該遮蔽基板間隔一段距離不接觸。
2. 如請求項1所述之功率模組，更包括一接地針腳，該功率電路板包括一接地墊，該接地針腳豎立設置於該功率電路板且接觸於該遮蔽基板，該接地針腳電性連接該功率電路板之該接地墊及該遮蔽基板。
3. 如請求項1所述之功率模組，其中該絕緣件固定於該遮蔽基板且位於該第一貫通孔，該第二貫通孔之孔徑大於該訊號針腳之外徑。
4. 如請求項1所述之功率模組，其中該遮蔽基板包括一核芯層及一下導電層，該下導電層設置於該核芯層接近該功率電路板之一側，該絕緣件與該遮蔽基板之該核芯層一體不可分離，該第二貫通孔之孔徑大於該訊號針腳之外徑。
5. 如請求項4所述之功率模組，其中該遮蔽基板更包括一上導電層，該上導電層設置於該核芯層遠離該功率電路板之一側。
6. 如請求項1所述之功率模組，其中該絕緣件之形狀為套管，該絕緣件套設於該訊號針腳，該第二貫通孔之孔徑實質上等於該訊號針腳之外徑，該第一貫通孔之孔徑大於該絕緣件之外徑。
7. 如請求項1所述之功率模組，其中該絕緣件之形狀為套管，該絕緣件套設於該訊號針腳，該第二貫通孔之孔徑大於該訊號針腳之外徑，該第一貫通孔之孔徑大於該絕緣件之外徑。
8. 如請求項1所述之功率模組，其中該絕緣件填入該第一貫通孔且圍繞該訊號針腳，該第二貫通孔之孔徑實質上等於該訊號針腳之外徑，該第一貫通孔之孔徑實質上等於該絕緣件之外徑。
9. 如請求項1所述之功率模組，更包括一蓋體，覆蓋該功率電路板及該遮蔽基板，該蓋體具有一第三貫通孔，該訊號針腳貫穿該第三貫通孔，該第三貫通孔之孔徑大於該訊號針腳之外徑。
10. 如請求項9所述之功率模組，更包括一固定件，該蓋體具有一凸起，該固定件將該遮蔽基板固定於該蓋體之該凸起。
11. 如請求項9所述之功率模組，更包括一接地針腳，豎立設置於該遮蔽基板上，且貫穿該蓋體之該第三貫通孔。
12. 如請求項1所述之功率模組，更包括一填膠，設置於該功率電路板及該遮蔽基板之間。