TWI833447B - 改善腳墊晃動的加壓裝置及其方法 - Google Patents
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Abstract
一種改善腳墊晃動的加壓裝置及其方法，係運作於熱熔治具，改善腳墊晃動的加壓裝置包括：熱熔組件，具有殼體；以及複數個熱熔柱，設置於熱熔組件下方，具有圓柱形態形成的銅柱部，以及設置於銅柱部下端的頂針部，頂針部位於銅柱部軸心位置；其中，當熱熔組件向下移動，使熱熔柱下壓碰觸到複數個腳墊，使腳墊與工件熔接壓合。
Description
本發明是有關於一種改善腳墊晃動的加壓裝置及其方法，且特別是透過不同方向的壓力，確保腳墊緊密接合，達到改善腳墊晃動的加壓裝置及其方法。
許多電子產品之底部都會設置穩定或耐磨之腳墊。然而，於習知技藝中，常以熱熔方式將橡膠或塑膠等材質之複數腳墊直接黏合於電子產品之底部。
以往腳墊的製程中，需要先腳墊與工件貼合面先貼一層備膠，再將腳墊組裝上工件，再使熱熔銅柱預壓，加熱腳墊熱熔柱，固定壓實腳墊，最後透過熱熔銅柱下壓，使熱熔柱熔解壓合在工件上，而因某些不穩定的誤差(如熱射出或熱壓鑄時的誤差)，在熱熔後常有晃動現象，廠商需耗費多時進行調機，調整熱熔溫度、下壓距離(Z軸距離)、下模支撐等。每次開機前，還須重新調整，腳墊晃動的問題仍時常出現。
本發明提供一種改善腳墊晃動的加壓裝置，其目的在藉由透過具有頂針部的加熱銅柱對腳墊進行融壓，透過不同方向的壓力，確保腳墊緊密接合，達到改善腳墊晃動。
本發明的一種改善腳墊晃動的加壓裝置，係運作於一熱熔治具，該改善腳墊晃動的加壓裝置包括：一熱熔組件，具有一殼體；以及複數個熱熔柱，設置於該熱熔組件下方，具有圓柱形態形成的一銅柱部，以及設置於該銅柱部下端的一頂針部，該頂針部位於該銅柱部軸心位置；其中，當該熱熔組件向下移動，使該些熱熔柱下壓碰觸到複數個腳墊，使該些腳墊與一工件熔接壓合。
在本發明之一實施例中，上述之熱熔治具更包括一加熱組件，與該熱熔組件相連，並透過該加熱組件用以加熱該熱熔組件。
在本發明之一實施例中，上述之加壓裝置更包括複數個彈性元件，該些彈性元件的一端套設在該些熱熔柱外壁。
在本發明之一實施例中，上述之彈性元件用以加強並穩固該些熱熔柱。
在本發明之一實施例中，上述之工件具有多個開口，使該些腳墊突出設置於該些開口。
在本發明之一實施例中，上述之腳墊包括一熔融部、一固定部以及一彈性腳墊部，該熔融部具有一凹槽，以及該固定部配置於該彈性腳墊部上，且具有至少二突出於該些腳墊的懸臂端。
在本發明之一實施例中，上述之腳墊透過該固定部而固定於該工件上。
在本發明之一實施例中，上述之腳墊可為但不限於橡膠或塑膠等材質。
在本發明之一實施例中，上述之彈性腳墊部下方設有至少一止滑結構。
在本發明中還包括一種改善腳墊晃動的加壓方法，係運作於一改善腳墊晃動的加壓裝置，包含下列步驟：通過一加熱組件對一熱熔組件進行加熱至一工作溫度；該熱熔組件向下移動，使複數個熱熔柱下壓碰觸到複數個腳墊；透過該些熱熔柱的一銅柱部給予該些腳墊中的一熔融部一第一方向的一第一壓力；並同時透過該些熱熔柱的一頂針部給予該些腳墊中的該熔融部包括該第一方向及一第二方向的一第二壓力；以及透過該第一壓力及該第二壓力使該些腳墊與一工件熔接壓合。
本發明的效果在於，藉由於熱熔銅柱上的頂針部，使壓合腳墊熱熔柱時造成X/Y軸向的擠壓，填補工件熱熔孔公差以及腳墊熱熔柱公差所產生的空隙，因腳墊熱融的空隙減少，使晃動大幅改善，即使省略備膠腳墊仍牢固。故以減少備膠費用，在製程上的些微調整，大幅縮減廠商開機/調機時間，並減少晃動不良，在同樣工時下，創造更優良的品質，更減少貼備膠時間，以更快速、更有效率、更穩定的方式替代。
為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合所附圖式，除了這些詳細說明之外，本發明亦可廣泛地施行於其它的實施例中，任何所述實施例的輕易替代、修改、等效變化都包含在本發明之範圍內，並以申請專利範圍為準。在說明書的描述中，為了使讀者對本發明有較完整的瞭解，提供了許多特定細節；然而，本發明可能在省略部分或全部特定細節的前提下，仍可實施。此外，眾所周知的步驟或元件並未描述於細節中，以避免對本發明形成不必要之限制。圖式中相同或類似之元件將以相同或類似符號來表示。特別注意的是，圖式僅為示意之用，並非代表元件實際之尺寸或數量，有些細節可能未完全繪出，以求圖式之簡潔，作詳細說明如下。
請參照圖1，圖1是根據本發明之一種改善腳墊晃動的加壓裝置的方塊圖。在本實施例中的一種改善腳墊晃動的加壓裝置，係運作於一熱熔治具，該改善腳墊晃動的加壓裝置包括：一熱熔組件110，具有一殼體；以及複數個熱熔柱120，設置於該熱熔組件110下方，具有圓柱形態形成的一銅柱部121，以及設置於該銅柱部下端的一頂針部122，該頂針部122位於該銅柱部121軸心位置。
其中，當該熱熔組件110向下移動，使該些熱熔柱120下壓碰觸到複數個腳墊，使該些腳墊與一工件熔接壓合。
在本實施例中，該熱熔治具更包括一加熱組件，與該熱熔組件110相連，並透過該加熱組件用以加熱該熱熔組件110。
在本實施例中，該加壓裝置更包括複數個彈性元件，該些彈性元件的一端套設在該些熱熔柱120外壁。
其中，該些彈性元件用以加強並穩固該些熱熔柱120。
在本實施例中，該工件具有多個開口，使該些腳墊突出設置於該些開口。
在本實施例中，該些腳墊包括一熔融部、一固定部以及一彈性腳墊部，該熔融部具有一凹槽，以及該固定部配置於該彈性腳墊部上，且具有至少二突出於該些腳墊的懸臂端。
其中，該些腳墊透過該固定部而固定於該工件上。
其中，該些腳墊可為但不限於橡膠或塑膠等材質。
其中，該彈性腳墊部下方設有至少一止滑結構。
請參照圖2，圖2是根據本發明之一種改善腳墊晃動的加壓裝置的熱熔柱120示意圖，其中該熱熔柱120，具有圓柱形態形成的一銅柱部121，以及設置於該銅柱部121下端的一頂針部122，該頂針部122位於該銅柱部121軸心位置。
在本實施例中，更包括複數個彈性元件，該些彈性元件的一端套設在該些熱熔柱120外壁。
請參照圖3，圖3是根據本發明之一種改善腳墊晃動的加壓方法的步驟流程圖，包含下列步驟：
步驟S310：通過一加熱組件對一熱熔組件進行加熱至一工作溫度；
步驟S320：該熱熔組件向下移動，使複數個熱熔柱下壓碰觸到複數個腳墊；
步驟S330A：透過該些熱熔柱的一銅柱部給予該些腳墊中的一熔融部一第一方向的一第一壓力；
步驟S330B：同時透過該些熱熔柱的一頂針部給予該些腳墊中的該熔融部包括該第一方向及一第二方向的一第二壓力；
步驟S340：透過該第一壓力及該第二壓力使該些腳墊與一工件熔接壓合。
在本實施例中，該熱熔治具更包括一加熱組件，與該熱熔組件110相連，並透過該加熱組件用以加熱該熱熔組件110。
在本實施例中，該加壓裝置更包括複數個彈性元件，該些彈性元件的一端套設在該些熱熔柱120外壁。
其中，該些彈性元件用以加強並穩固該些熱熔柱120。
在本實施例中，該工件具有多個開口，使該些腳墊突出設置於該些開口。
其中，該第一方向為一X軸方向。
其中，該第二方向為垂直於該第一方向的一Y軸方向。
請同時參照圖4至圖6，圖4是示例性的腳墊示意圖；圖5是現有技術中的腳墊熱熔示意圖；圖6是根據本發明之一種改善腳墊晃動的加壓裝置的腳墊熱熔示意圖。在圖4中，所述腳墊4包括一熔融部410、一固定部420以及一彈性腳墊部430，該熔融部410具有一凹槽411，以及該固定部420配置於該彈性腳墊部430上，且具有至少二突出於該些腳墊4的懸臂端421。
其中，該些腳墊4透過該固定部420而固定於該工件上。
其中，該些腳墊4可為但不限於橡膠或塑膠等材質。
其中，該彈性腳墊部430下方設有至少一止滑結構。
而在現有技術中，當該腳墊4透過僅有第一方向(X軸方向)向下的第一壓力X時，加熱銅柱使得該熔融部410熔化後並流入該凹槽411中，這樣的方式，會使得該熔融部410與該固定部420間、以及該固定部420與該彈性腳墊部430間產生空隙A；又會使熔化的熔融部410未填滿該凹槽411，產生空隙B，因而造成腳墊4晃動，如圖5所示。
其中，該凹槽411設置為留置熔化後的熔融部410，避免流體腳墊4溢流至該工件其餘位置。
而在本實施例中，除了透過該些熱熔柱120的一銅柱部121給予該些腳墊4中的該熔融部410該第一方向(X軸方向)的該第一壓力X，更可透過該頂針部122給予該些腳墊4中的該熔融部410包括該第一方向(X軸方向)及一第二方向(Y軸方向)的一第二壓力X/Y，使得該熔融部410可以側向推擠，用以填補該熔融部410與該固定部420間、以及該固定部420與該彈性腳墊部430間的空隙。
其中，更因為該頂針部122給予的第二壓力X/Y，使熔融部410充分填滿該凹槽411。
綜上所述，藉由於熱熔銅柱上的頂針部，使壓合腳墊熱熔柱時造成X/Y軸向的擠壓，填補工件熱熔孔公差以及腳墊熱熔柱公差所產生的空隙，因腳墊熱融的空隙減少，使晃動大幅改善，即使省略備膠腳墊仍牢固。故以減少備膠費用，在製程上的些微調整，大幅縮減廠商開機/調機時間，並減少晃動不良，在同樣工時下，創造更優良的品質，更減少貼備膠時間，以更快速、更有效率、更穩定的方式替代。
雖然本發明以前述實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，所作更動與潤飾之等效替換，仍為本發明之專利保護範圍內。
110:熱熔組件
120:熱熔柱
121:銅柱部
122:頂針部
S310~S340:步驟流程
4:腳墊
410:熔融部
411:凹槽
420:固定部
421:懸臂端
430:彈性腳墊部
X:第一壓力
X/Y:第二壓力
A:空隙
B:空隙
圖1是根據本發明之一種改善腳墊晃動的加壓裝置的方塊圖；
圖2是根據本發明之一種改善腳墊晃動的加壓裝置的熱熔柱示意圖；
圖3是根據本發明之一種改善腳墊晃動的加壓方法的步驟流程圖；
圖4是示例性的腳墊示意圖；
圖5是現有技術中的腳墊熱熔示意圖；
圖6是根據本發明之一種改善腳墊晃動的加壓裝置的腳墊熱熔示意圖。
120:熱熔柱
121:銅柱部
122:頂針部
Claims (10)
- 一種改善腳墊晃動的加壓裝置，係運作於一熱熔治具，該改善腳墊晃動的加壓裝置包括： 一熱熔組件，具有一殼體；以及 複數個熱熔柱，設置於該熱熔組件下方，具有圓柱形態形成的一銅柱部，以及設置於該銅柱部下端的一頂針部，該頂針部位於該銅柱部軸心位置； 其中，當該熱熔組件向下移動，使該些熱熔柱下壓碰觸到複數個腳墊，使該些腳墊與一工件熔接壓合。
- 如申請專利範圍第1項所述的改善腳墊晃動的加壓裝置，其中該熱熔治具更包括一加熱組件，與該熱熔組件相連，並透過該加熱組件用以加熱該熱熔組件。
- 如申請專利範圍第1項所述的改善腳墊晃動的加壓裝置，其中該加壓裝置更包括複數個彈性元件，該些彈性元件的一端套設在該些熱熔柱外壁。
- 如申請專利範圍第3項所述的改善腳墊晃動的加壓裝置，其中該些彈性元件用以加強並穩固該些熱熔柱。
- 如申請專利範圍第1項所述的改善腳墊晃動的加壓裝置，其中該工件具有多個開口，使該些腳墊突出設置於該些開口。
- 如申請專利範圍第1項所述的改善腳墊晃動的加壓裝置，其中該些腳墊包括一熔融部、一固定部以及一彈性腳墊部，該熔融部具有一凹槽，以及該固定部配置於該彈性腳墊部上，且具有至少二突出於該些腳墊的懸臂端。
- 如申請專利範圍第6項所述的改善腳墊晃動的加壓裝置，其中該些腳墊透過該固定部而固定於該工件上。
- 如申請專利範圍第6項所述的改善腳墊晃動的加壓裝置，其中該些腳墊可為但不限於橡膠或塑膠等材質。
- 如申請專利範圍第6項所述的改善腳墊晃動的加壓裝置，其中該彈性腳墊部下方設有至少一止滑結構。
- 一種改善腳墊晃動的加壓方法，係運作於一改善腳墊晃動的加壓裝置，包含下列步驟： 通過一加熱組件對一熱熔組件進行加熱至一工作溫度； 該熱熔組件向下移動，使複數個熱熔柱下壓碰觸到複數個腳墊； 透過該些熱熔柱的一銅柱部給予該些腳墊中的一熔融部一第一方向的一第一壓力； 並同時透過該些熱熔柱的一頂針部給予該些腳墊中的該熔融部包括該第一方向及一第二方向的一第二壓力；以及 透過該第一壓力及該第二壓力使該些腳墊與一工件熔接壓合。
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