TWI829610B - 晶圓肥邊去除裝置及方法 - Google Patents
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Abstract
本發明為有關一種晶圓肥邊去除裝置及方法，包括有於一預設工作平台表面定位有一遮罩裝置，該遮罩裝置具有一底板且該底板外緣向上凸起形成有一框架，且於該框架內緣設有呈環狀之一遮罩部且該遮罩部內緣形成有呈圓形且恰可供晶圓收納之一容置空間，驅動位於已抵持於該晶圓上方之塗刀由第一側朝向第二側移動，直到該塗刀所流出之一塗布液覆蓋於該遮罩裝置之部分區域及該晶圓表面後停止，並使該塗布液乾燥硬化後形成一塗布層後，再透過預設治具吸附晶圓向上以使其與底側遮罩裝置分離。
Description
本發明係提供一種晶圓肥邊去除裝置及方法，尤指一種晶圓與遮罩裝置組裝結構，對於非圓形基材之表面塗布具有極佳的去肥邊效果。
按，晶圓上薄膜塗佈常見技術為旋轉塗佈(Spin Coatin)，而旋轉塗佈優點在於：可以得到極薄且膜厚均勻度極佳的塗佈層。但旋轉塗佈亦存在有其缺點：在於難以製作出厚膜。而原因在於旋轉時中心處與外圈的旋轉速度差異頗大，故導致難以得到厚且均勻的塗佈膜層。更進一步來瞭解，於塗料塗佈尚薄時，塗料層大部分都會透過表面張力與晶圓表面緊密黏著；但於塗料塗佈形成厚膜時，雖然塗料底層同樣受到表面張力與晶圓表面緊密黏著，但塗料上層將受到離心力而向外滑動。因此，晶圓採用旋轉塗佈時，因中心與外圈的離心力不同，故隨著旋轉速度的變化，導致難以得到均勻的厚膜。
承上述，塗料在晶圓最外圈邊緣受到的表面張力影響尤為嚴重，已經甩到最外圈位置塗料受到晶圓邊緣表面張力影響而不易被離心力甩掉，所以塗料堆積在晶圓外圈邊緣效應會更加嚴重。為了得到較厚且均勻的塗層，需要預塗更多的塗料在晶圓上並慢速旋轉，以達到預期的膜
厚均勻度，甚至需要透過複數次的旋轉塗佈製程來達到較厚且均勻的塗層之目的，但是於製程中所浪費的材料會更為增加。
關於上述晶圓採用旋轉塗佈製程的種種缺失，有待從事此行業者加以研發改進。
故，發明人有鑑於上述之問題與缺失，乃蒐集相關資料，經由多方評估及考量，始設計出此種晶圓肥邊去除裝置及方法之發明誕生。
本發明之主要目的在於提供一種晶圓肥邊去除裝置及方法，包括有於一預設工作平台表面定位有一遮罩裝置，該遮罩裝置具有一底板且該底板外緣向上凸起形成有一框架，且於該框架內緣設有呈環狀之一遮罩部且該遮罩部內緣形成有呈圓形且恰可供晶圓收納之一容置空間，驅動位於已抵持於該晶圓上方之塗刀由第一側朝向第二側移動，直到該塗刀所流出之一塗布液覆蓋於該遮罩裝置之部分區域及該晶圓表面後停止，並使該塗布液乾燥硬化後形成一塗布層後，再透過預設治具吸附晶圓向上以使其與底側遮罩裝置分離。藉由前述晶圓與遮罩裝置組裝結構，對於非圓形基材之表面塗布具有極佳的去肥邊效果。
本發明之另一目的在於該預設工作平台係指可做垂直方向升降之升降平台或為可做線性位移之輸送帶。
本發明之再一目的在於該遮罩裝置之該框架高度大於該遮罩部之高度；而該遮罩部高度約與該晶圓相等或略低於該晶圓高度。
本發明之再一目的在於該遮罩裝置之該底板、該框架及該
遮罩部係為一體式構造或為分離式構件。
本發明之再一目的在於該塗布液乾燥硬化方法包括有：將該晶圓與該遮罩裝置進行真空乾燥及軟烘烤；或是等待該晶圓上之塗布液自然乾燥後呈現膜面穩定。
1:晶圓
11:肥邊區域
2:工作平台
3:推移裝置
31:抵持板
32:推桿
33:抵持弧邊
4:清洗區
5:塗刀
51:噴嘴
52:塗布液
53:塗布層
d:垂直距離
61:提供定位於一工作平台上之一晶圓，並於該工作平台一側之一清洗區提供有一推移裝置，該推移裝置包括一抵持板及連接於該抵持板之一推桿
62:利用一預設動力裝置驅動該推桿並移動該抵持板至該工作平台，並使該推移裝置之一抵持弧邊抵靠於該晶圓一側
63:驅動位於已抵持於該晶圓之該抵持板上方之一塗刀朝向該晶圓遠離該抵持板一側移動，直到該塗刀所流出之一塗布液覆蓋於該抵持板之部分區域及該晶圓表面後停止
64:驅動該推移裝置自該晶圓處退回該清洗區利用預設溶劑進行該塗布液之清除
65:於該晶圓表面之該塗布液乾燥硬化後形成一塗布層
7:遮罩裝置
71:底板
72:框架
73:遮罩部
731:中心剩料
74:容置空間
75:環狀空間
81:提供定位於預設工作平台且內部收納有一晶圓之一遮罩裝置
82:驅動位於已抵持於該晶圓上方之塗刀由第一側朝向第二側移動，直到該塗刀所流出之一塗布液覆蓋於該遮罩裝置之部分區域及該晶圓表面後停止
83:使該塗布液乾燥硬化後形成一塗布層後，再透過預設治具吸附晶圓向上以使其與底側遮罩裝置分離
〔第1圖〕係為本發明推移裝置未抵持晶圓邊緣之示意圖。
〔第2圖〕係為本發明推移裝置已抵持晶圓邊緣之示意圖。
〔第3圖〕係為本發明塗刀位於晶圓與推移裝置上方之第一位置示意圖。
〔第4圖〕係為本發明塗刀位於晶圓與推移裝置上方之側視圖。
〔第5圖〕係為本發明塗刀完成塗布後之第二位置示意圖。
〔第6圖〕係為本發明推移裝置退回清洗區之示意圖。
〔第7圖〕係為本發明塗刀於晶圓上單位面積累積塗布量之分布圖。
〔第8圖〕係為本發明塗刀、晶圓與推移裝置於第一位置側視圖。
〔第9圖〕係為本發明塗刀、晶圓與推移裝置於第二位置側視圖。
〔第10圖〕係為本發明晶圓肥邊去除方法之流程圖。
〔第11圖〕係為本發明於晶圓外部設置遮罩裝置之俯視圖。
〔第12圖〕係為本發明晶圓與遮罩裝置組裝之第一實施示意圖。
〔第13圖〕係為本發明晶圓與遮罩裝置組裝之第二實施示意圖。
〔第14圖〕係為本發明晶圓與遮罩裝置組裝之第三實施示意圖。
〔第15圖〕係為本發明晶圓與遮罩裝置組裝後進行塗布之動作示意圖。
〔第16圖〕係為本發明晶圓肥邊去除方法之另一流程圖。
為達成上述目的及功效，本發明所採用之技術手段及其構造，茲繪圖就本發明之較佳實施例詳加說明其特徵與功能如下，俾利完全瞭解。
請參閱第1~6、8、9圖所示，各為本發明推移裝置未抵持晶圓邊緣之示意圖、推移裝置已抵持晶圓邊緣之示意圖、塗刀位於晶圓與推移裝置上方之第一位置示意圖、塗刀位於晶圓與推移裝置上方之側視圖、塗刀完成塗布後之第二位置示意圖、推移裝置退回清洗區之示意圖及塗刀、晶圓與推移裝置於第一、二位置側視圖，由圖中可清楚看出本發明晶圓肥邊去除裝置主要包括：晶圓1、工作平台2、至少一推移裝置3、清洗區4、塗刀5，而各組件之連接關係與詳細結構如下：
該工作平台2，於其表面定位有一晶圓1。
該推移裝置3初始位置在於該工作平台2一側之該清洗區4，而該推移裝置3包括有一抵持板31且於該抵持板31一側設有連接於一預設動力裝置(圖中未示)的一推桿32，該抵持板31另一側凹設有一抵持弧邊33，該預設動力裝置驅動該推桿32，使該抵持板31移動至該工作平台2，進而將該抵持弧邊33抵靠於該晶圓1一側。而熟悉本項技藝人仕，亦可於工作平台2之二側皆設置有推移裝置3，並使二推移裝置3同時朝著中心處之晶圓1抵靠形成定位，而此種實施態樣亦在本發明的保護範圍內。
該塗刀5具有供一塗布液52流出之一噴嘴51，且該塗刀5與其噴嘴51係呈一字型外觀，且塗布液52亦以一字型朝向一預定方向移動進行塗布，而較佳的實施例為一字型之塗布液52之長度略大於晶圓1之圓形
直徑，且初始位置在於已抵持於該晶圓1之該抵持板31上方且具有一垂直距離d處，該垂直距離d範圍係介於10~15微米(μm)，並朝向該晶圓1遠離該抵持板31一側移動，直到該塗布液52覆蓋於該抵持板31之部分區域及該晶圓1表面後停止，而該推移裝置3自該晶圓1處退回該清洗區4利用預設溶劑(圖中未示)進行該塗布液52之清除並進行乾燥作業，且該晶圓1表面之該塗布液52乾燥硬化後形成一塗布層53後，於該工作平台2處亦利用預設溶劑清洗該晶圓1之垂直邊緣，以形成該晶圓1表面之肥邊現象大幅降低之構造，而晶圓1經過清洗邊緣後即可移至下一個加工站進行下一個處理工序，而工作平台2即可置入下一片待處理晶圓1而重覆上述所有作業，而前述利用預設溶劑清洗該晶圓1之垂直邊緣非為必要製程，本發明不以此自限。
上述該預設動力裝置係指具有供氣設備之一氣壓缸、具有供油設備之一油壓缸或一馬達，且於該氣壓缸、該油壓缸或該馬達中設有可做往復伸縮之該推桿32，但前述氣壓缸、油壓缸或馬達之動力裝置僅為舉例，而其他形式可配合推桿32產生往復動作之動力裝置，亦在本發明的保護範圍內。
上述該晶圓1表面所形成之該塗布層53係指可藉由紫外線照射固化之一光阻層或一絕緣層，而構成該絕緣層材料係為一聚醯亞胺(Polymide，PI)。
上述該抵持板31係為外觀呈『U』字型之一金屬板材所構成，且該金屬板材係指一不鏽鋼板材，由不鏽鋼板材所構成之抵持板31具有不易磨損及清洗容易的優點。此外，根據多次實驗後瞭解，塗刀5之塗
布液52移動塗布至晶圓1一半處後，會大幅降低於晶圓1周緣所累積塗布液52且不會形成肥邊現象，故本發明僅於塗刀5初始位置至晶圓1一半處設有抵持板31，過了晶圓1一半處後就未設任何抵持於晶圓1邊緣之抵持物件，而此種晶圓肥邊去除治具除了結構較為簡潔之外，並可於塗布作業時可做快速移動操作，具有節省工時之功效。
根據上述第1~6、8~9圖所揭露晶圓肥邊去除裝置，並請參閱第10圖所示，係為本發明晶圓肥邊去除方法之流程圖，包括有下列步驟：
步驟61：提供定位於一工作平台上之一晶圓，並於該工作平台一側之一清洗區提供有一推移裝置，該推移裝置包括一抵持板及連接於該抵持板之一推桿。
步驟62：利用一預設動力裝置驅動該推桿並移動該抵持板至該工作平台，並使該推移裝置之一抵持弧邊抵靠於該晶圓一側。
步驟63：驅動位於已抵持於該晶圓之該抵持板上方之一塗刀朝向該晶圓遠離該抵持板一側移動，直到該塗刀所流出之一塗布液覆蓋於該抵持板之部分區域及該晶圓表面後停止。
步驟64：驅動該推移裝置自該晶圓處退回該清洗區利用預設溶劑進行該塗布液之清除。
步驟65：於該晶圓表面之該塗布液乾燥硬化後形成一塗布層。
上述步驟63之較為詳細運作原理在於：塗刀5於起始位置開始擠出塗布液52，塗刀5底側中央位置設有供塗布液52流出之噴嘴51，且塗布液52可以根據預定塗布量(濕膜厚度×塗佈速度)均勻塗布在晶圓1上
。請參閱第7圖所示，係為本發明塗刀於晶圓上單位面積累積塗布量之分布圖，其中預定塗布量以『1』單位面積表示，當數值大於『1』表示單位面積累積塗布量大於預定塗布量。當塗刀5於起始位置處時晶圓1邊緣的塗料累積量將大於預定塗布量，也代表單位面積累積塗布量大於『1』，由圖中可看出位於晶圓1的肥邊區域11之累積塗布量分布於〔1〕~〔1+4.5〕之間，而使肥邊問題開始產生並逐漸嚴重，直到塗刀5移動接近晶圓1半徑處，肥邊問題會開始減緩；塗刀5移動過了晶圓1半徑後理當減緩，但並非為絕對，當塗布液52厚度太厚、黏度太黏時，就算過了晶圓1半徑位置，肥邊不但不會產生減緩，甚至於逐漸增加厚度直到晶圓1塗布結束位置。其原因在於高黏度塗布液52會受到黏滯力影響，而使位於晶圓1外部之多餘塗布液52，持續沾黏到晶圓1邊緣，於晶圓1邊緣設置推移裝置3，即可將晶圓1外側多餘塗布液52留在推移裝置3上，使晶圓1邊緣與其內部得到一致的塗布厚度。
由於推移裝置3與晶圓1的距離很小，其範圍僅為0~2mm(公釐)，因為塗布時塗布液52會同時存在晶圓1與推移裝置3上，透過晶圓1與推移裝置3的分離動作，熟悉本項技藝人仕可能利用預設治具使晶圓1向上與工作平台2脫離，或使推移裝置3向下脫離，使塗布液52於未乾燥固化時受到拉扯及表面張力破壞，將晶圓1邊緣的塗布液52拉薄(可影響肥邊距離根據實驗約為1~5mm)。透過前述動作亦可增加塗布液52在晶圓1邊緣的包覆效果，於塗布液52乾燥後可以增強塗布層在晶圓1上的附著能力。
請參閱第11、12圖所示，各為本發明於晶圓外部設置遮罩
裝置之俯視圖及晶圓與遮罩裝置組裝之第一實施示意圖，其中於預設工作平台(圖中未示，而預設工作平台係指可做垂直方向升降之升降平台或為可做線性位移之輸送帶)表面定位有一遮罩裝置7，該遮罩裝置7具有一底板71且該底板71外緣向上凸起形成有一框架72，且於該框架72內緣設有呈環狀之一遮罩部73且該遮罩部73內緣形成有呈圓形且恰可供晶圓1收納之一容置空間74，而前述所揭露被加工基材雖為呈圓形之晶圓1，但亦可為呈矩形或長矩形之基材(例如：玻纖印刷電路板或軟性電路板)，而遮罩部73僅需對應基材製作為呈矩形或長矩形，此種簡易變化實施方式，亦在本發明之保護範圍內。於一較佳實施例中，該遮罩裝置7之該框架72高度大於該遮罩部73之高度；而該遮罩部73高度約與該晶圓1相等或略低於該晶圓1高度。而該遮罩裝置7之該底板71、該框架72及該遮罩部73係為一體式構造或為分離式構件，本發明並未做任何限制且皆為可實施態樣。
請參閱第13、14圖所示，各為本發明晶圓與遮罩裝置組裝之第二、三實施示意圖，其中第二實施例揭露該遮罩裝置7具有一底板71且該底板71外緣向上凸起形成有一框架72，而晶圓1透過對位治具或對位機制置放於該底板71中心位置，而該晶圓1與該框架72之間凹陷形成有一環狀空間75且該環狀空間75恰可供環形薄膜之遮罩部73收納(如第13圖所示)，且該遮罩部73係由硬質環塊(係為可重覆清洗使用之治具)或是軟質塑膠薄膜(一次性使用之耗材)所構成；而第三實施例揭露遮罩裝置7具有一底板71且該底板71外緣向上凸起形成有一框架72，而晶圓1透過對位治具或對位機制置放於該底板中心位置，而該晶圓1與該框架72之間凹陷形成有一環狀空間75，另將由圓形薄膜或將環形薄膜貼附於圓形離型紙
所構成之遮罩部73由上而下覆蓋於該晶圓1與該環狀空間75之上表面，當遮罩部73若為單純為一圓形薄膜時，其組裝方法為透過一預設裁切治具(圖中未示)將該遮罩部73中心處對應該晶圓1外緣尺寸進行裁切，以使大於晶圓1部分呈環形之遮罩部73落入並定位於該環狀空間75中，再將約等於晶圓1尺寸之中心剩料731透過預設治具向上移除；當遮罩部73若為環形薄膜貼附於圓形離型紙時，由於圓形離型紙中心處具有約等於晶圓1尺寸之未貼覆薄膜區域，將其由上而下覆蓋於該晶圓1與該環狀空間75之上表面後，便使得位於圓形離型紙底面之環形薄膜定位於該環狀空間75中，並透過晶圓1上表面頂持圓形離型紙使其與環形薄膜產生分離狀態，再將圓形離型紙透過預設治具向上移除，前述二種組裝方法皆可使得該晶圓1與該框架72之間形成有呈環狀之遮罩部73(如第14圖所示)。
請參閱第15圖所示，係為本發明晶圓與遮罩裝置組裝後進行塗布之動作示意圖，其中晶圓1與遮罩裝置7結合後置入預設工作平台中做一定位(如左上方圖式所示)，再驅動位於已抵持於該晶圓1上方之塗刀5由第一側朝向第二側移動(如右上方圖式所示)，直到該塗刀5所流出之一塗布液覆蓋於該遮罩裝置7之部分區域及該晶圓1表面後停止(如左下方圖式所示)，藉由該遮罩裝置7之遮罩部73與晶圓1形成緊密接合結構，以使晶圓1邊緣多餘塗布液流向該遮罩部73，來達到消除晶圓1肥邊之目的，而塗布完成後將晶圓1與遮罩裝置7輸送至下一個工站去進行真空乾燥及軟烘烤；或是等待該晶圓1上之塗布液自然乾燥後呈現膜面穩定，以使該塗布液乾燥硬化後形成一塗布層53後(如左下方圖式所示)，再透過預設治具(圖中未示)吸附晶圓1向上以使其與底側遮罩裝置7分離，而表面附
著已硬化塗布液之遮罩裝置7可進行抛棄或是清洗作業後再重覆使用，本發明則不做任何限制，藉由前述方法來達到晶圓1肥邊去除之目的。
請參閱第16圖所示，係為本發明晶圓肥邊去除方法之另一流程圖，其係依據第15圖所揭示內容，而具有下列步驟：
步驟81：提供定位於預設工作平台且內部收納有一晶圓之一遮罩裝置。
步驟82：驅動位於已抵持於該晶圓上方之塗刀由第一側朝向第二側移動，直到該塗刀所流出之一塗布液覆蓋於該遮罩裝置之部分區域及該晶圓表面後停止。
步驟83：使該塗布液乾燥硬化後形成一塗布層後，再透過預設治具吸附晶圓向上以使其與底側遮罩裝置分離，而塗布液乾燥硬化方法包括有：將該晶圓與該遮罩裝置進行真空乾燥及軟烘烤；或是等待該晶圓上之塗布液自然乾燥後呈現膜面穩定。
藉由上述第1至16圖揭露，即可瞭解本發明為一種晶圓肥邊去除裝置及方法，包括：一工作平台，於其表面定位有一晶圓；一推移裝置，其初始位置在於該工作平台一側之一清洗區，而該推移裝置包括有一抵持板且於該抵持板一側設有連接於一預設動力裝置的一推桿，該抵持板另一側凹設有一抵持弧邊，該預設動力裝置驅動該推桿，使該抵持板移動至該工作平台，進而將該抵持弧邊抵靠於該晶圓一側；一塗刀，其設於該抵持板上方，並朝向該晶圓遠離該抵持板一側移動，直到該塗布液覆蓋於該抵持板之部分區域及該晶圓表面後停止，而該推移裝置自該晶圓處退回該清洗區利用預設溶劑進行該塗布液之清除並進行乾燥作業，且該晶圓表面之該塗布液乾燥硬化後形成一塗布層，以形成該晶圓表面之肥邊現象大
幅降低之構造。因晶圓為圓型構造，在塗布起始與結束位置趨近極小點狀面積，於此種狀況下膜厚的均勻度極不易控制，故於晶圓邊緣設置推移裝置可有效改善此現象，可使塗布作業於晶圓前方提前塗布，並於超過晶圓位置後方結束，而使塗布不穩定區落於晶圓外側，即可防止晶圓表面之肥邊現象。另於第11至15圖則揭露晶圓肥邊去除裝置則為一種晶圓與遮罩裝置組裝結構，對於非圓形基材之表面塗布具有極佳的去肥邊效果。本發明應用於晶圓加工製造領域中，具有極佳的實用性，故提出專利申請以尋求專利權之保護。
上述僅為本發明之較佳實施例而已，非因此即侷限本發明之專利範圍，故舉凡運用本發明說明書及圖式內容所為之簡易修飾及等效結構變化，均應同理包含於本發明之專利範圍內，合予陳明。
綜上所述，本發明上述晶圓肥邊去除裝置及方法於使用時，為確實能達到其功效及目的，故本發明誠為一實用性優異之發明，為符合發明專利之申請要件，爰依法提出申請，盼 審委早日賜准本案，以保障發明人之辛苦研發，倘若 鈞局審委有任何稽疑，請不吝來函指示，發明人定當竭力配合，實感德便。
1:晶圓
7:遮罩裝置
71:底板
72:框架
73:遮罩部
74:容置空間
Claims (8)
- 一種晶圓肥邊去除裝置，包括有於一預設工作平台表面定位有一遮罩裝置，該遮罩裝置具有一底板且該底板外緣向上凸起形成有一框架，且於該框架內緣設有呈環狀之一遮罩部且該遮罩部內緣形成有呈圓形且恰可供晶圓收納之一容置空間，驅動位於已抵持於該晶圓上方之塗刀由第一側朝向第二側移動，直到該塗刀所流出之一塗布液覆蓋於該遮罩裝置之部分區域及該晶圓表面後停止，並使該塗布液乾燥硬化後形成一塗布層後，再透過預設治具吸附晶圓向上以使其與底側遮罩裝置分離。
- 如請求項1所述之晶圓肥邊去除裝置，其中該預設工作平台係指可做垂直方向升降之升降平台或為可做線性位移之輸送帶。
- 如請求項1所述之晶圓肥邊去除裝置，其中該遮罩裝置之該框架高度大於該遮罩部之高度；而該遮罩部高度約與該晶圓相等或略低於該晶圓高度。
- 如請求項1所述之晶圓肥邊去除裝置，其中該遮罩裝置之該底板、該框架及該遮罩部係為一體式構造或為分離式構件。
- 如請求項1所述之晶圓肥邊去除裝置，其中該遮罩部係由硬質環塊或是軟質塑膠薄膜所構成。
- 如請求項1所述之晶圓肥邊去除裝置，其中該塗布液乾燥硬化方法包括有：將該晶圓與該遮罩裝置進行真空乾燥及軟烘烤；或是等待該晶圓上之塗布液自然乾燥後呈現膜面穩定。
- 一種晶圓肥邊去除方法，包括有下列步驟：(A1)提供定位於預設工作平台且內部收納有一晶圓之一遮罩裝置；(A2)驅動位於已抵持於該晶圓上方之塗刀由第一側朝向第二側移動，直到該塗刀所流出之一塗布液覆蓋於該遮罩裝置之部分區域及該晶圓表面後停止；以及(A3)使該塗布液乾燥硬化後形成一塗布層後，再透過預設治具吸附晶圓向上以使其與底側遮罩裝置分離。
- 如請求項7所述之晶圓肥邊去除方法，其中該步驟(A3)之塗布液乾燥硬化方法包括有：將該晶圓與該遮罩裝置進行真空乾燥及軟烘烤；或是等待該晶圓上之塗布液自然乾燥後呈現膜面穩定。
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