TWI829534B - 物料的處理方法和處理系統 - Google Patents
物料的處理方法和處理系統 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI829534B TWI829534B TW112105942A TW112105942A TWI829534B TW I829534 B TWI829534 B TW I829534B TW 112105942 A TW112105942 A TW 112105942A TW 112105942 A TW112105942 A TW 112105942A TW I829534 B TWI829534 B TW I829534B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- equipment
- processing equipment
- processing
- status information
- handling
- Prior art date
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 196
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 32
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims abstract description 20
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 23
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 47
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 36
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 36
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 36
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 36
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 9
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 9
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 3
- 238000013467 fragmentation Methods 0.000 description 3
- 238000006062 fragmentation reaction Methods 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 2
- 230000003749 cleanliness Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000008439 repair process Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P90/00—Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
- Y02P90/02—Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
Landscapes
- General Factory Administration (AREA)
- Control Of Conveyors (AREA)
Abstract
本發明公開了一種物料的處理方法和處理系統，物料的處理方法包括：在搬運物料之前，獲取搬運設備的狀態資訊與處理設備的狀態資訊；在搬運設備的狀態資訊與處理設備的狀態資訊符合第一預設條件時控制搬運設備為處理設備上料；在搬運設備的狀態資訊與處理設備的狀態資訊符合第二預設條件時控制搬運設備為處理設備下料。
Description
本發明屬於矽片技術領域，具體關於一種物料的處理方法和處理系統。
半導體/泛半導體工廠進行全自動化生產越來越多，自動化程度越來越高，要實現全自動化無人智慧工廠，必須實現以底層獨立設備為基礎，生產條件和人員配合為基礎條件，資訊收集和處理為手段才能實現全工廠的自動化。針對半導體/泛半導體設備的統一標準一直是業內難以攻克的問題，所以基於現有設備情況實現自動化顯得尤為重要。現有生產系統在自動化生產過程中，由於設備之間的自動配合程度以及技術步驟過程的匹配不合理，容易出現自動生產過程中前後技術步驟不匹配，影響生產的自動化程度的問題，比如，在物料的上料和下料過程中，上下料設備、加工設備或者下一站點出現問題，設備之間的狀態不匹配，影響正常上下料。
本發明實施例的目的是提供一種物料的處理方法和處理系統，用以解決在物料上下料過程中，設備之間的狀態不匹配，影響上下料的問題。
第一方面，本發明實施例提供了一種物料的處理方法，包括：
在搬運物料之前，獲取搬運設備的狀態資訊與處理設備的狀態資訊；
在搬運設備的狀態資訊與處理設備的狀態資訊符合第一預設條件時控制該搬運設備為該處理設備上料；
在該搬運設備的狀態資訊與該處理設備的狀態資訊符合第二預設條件時控制該搬運設備為該處理設備下料；
其中，該第一預設條件包括：搬運設備處於可使用狀態、搬運設備的工作參數符合第一設置參數、以及處理設備處於可使用狀態、處理設備可接受上料、處理設備的工作參數符合第二設置參數；
該第二預設條件包括：搬運設備處於可使用狀態、搬運設備的工作參數符合第三設置參數、以及處理設備處於可使用狀態、處理設備可接受下料、處理設備的工作參數符合第四設置參數。
可選地，在搬運設備的狀態資訊與處理設備的狀態資訊符合第一預設條件時控制該搬運設備為該處理設備上料的步驟，包括：
在搬運設備搬運物料之前，獲取物料的物料資訊；
在該搬運設備的狀態資訊與該處理設備的狀態資訊符合第一預設條件且該物料的物料資訊符合預設資訊時，控制該搬運設備為該處理設備上料。
可選地，在該搬運設備的狀態資訊與該處理設備的狀態資訊符合第二預設條件時控制該搬運設備為該處理設備下料的步驟包括：
獲取目標站點的狀態資訊；
在該搬運設備的狀態資訊與該處理設備的狀態資訊符合第二預設條件且該目標站點的狀態資訊符合第三預設條件時，控制該搬運設備為該處理設備下料至該目標站點；
該第三預設條件包括：目標站點的設備資訊符合設定資訊、目標站點可接受搬運設備從處理設備下料的物料。
可選地，該物料的處理方法還包括：
控制該處理設備處理該搬運設備上料至該處理設備的物料；
在該處理設備處理該搬運設備上料至該處理設備的物料時，獲取該處理設備的運行參數和/或該處理設備中物料的狀態參數。
可選地，該物料的處理方法還包括：
在該處理設備的運行參數不符合預設參數時，發出提醒信號；和/或
在該處理設備中物料的狀態參數不符合處理參數時，發出提醒信號。
第二方面，本發明實施例提供了一種物料的處理系統，包括：
獲取模組，用於在搬運物料之前，獲取搬運設備的狀態資訊與處理設備的狀態資訊；
該控制模組，用於在搬運設備的狀態資訊與處理設備的狀態資訊符合第一預設條件時控制該搬運設備為該處理設備上料；
該控制模組用於在該搬運設備的狀態資訊與該處理設備的狀態資訊符合第二預設條件時控制該搬運設備為該處理設備下料；
其中，該第一預設條件包括：搬運設備處於可使用狀態、搬運設備的工作參數符合第一設置參數、以及處理設備處於可使用狀態、處理設備可接受上料、處理設備的工作參數符合第二設置參數；
該第二預設條件包括：搬運設備處於可使用狀態、搬運設備的工作參數符合第三設置參數、以及處理設備處於可使用狀態、處理設備可接受下料、處理設備的工作參數符合第四設置參數。
可選地，該獲取模組包括物料資訊獲取單元、目標資訊獲取單元和處理參數獲取單元；
物料資訊獲取單元用於在搬運設備搬運物料之前，獲取物料的物料資訊；
目標資訊獲取單元用於獲取目標站點的狀態資訊；處理參數獲取單元用於在該處理設備處理該搬運設備上料至該處理設備的物料時，獲取該處理設備的運行參數和/或該處理設備中物料的狀態參數。
可選地，該控制模組包括上料控制單元、下料控制單元和處理控制單元；
該上料控制單元用於在該搬運設備的狀態資訊與該處理設備的狀態資訊符合第一預設條件且該物料的物料資訊符合預設資訊時，控制該搬運設備為該處理設備上料；該下料控制單元用於在該搬運設備的狀態資訊與該處理設備的狀態資訊符合第二預設條件且該目標站點的狀態資訊符合第三預設條件時，控制該搬運設備為該處理設備下料至該目標站點；
該處理控制單元用於控制該處理設備處理該搬運設備上料至該處理設備的物料；
其中，該第三預設條件包括：目標站點的設備資訊符合設定資訊、目標站點可接受搬運設備從處理設備下料的物料。
可選地，該物料的處理系統還包括：
提醒模組，用於在該處理設備的運行參數不符合預設參數時，發出提醒信號；和/或
該提醒模組用於在該處理設備中物料的狀態參數不符合處理參數時，發出提醒信號。
第三方面，本發明實施例提供了一種電子設備，包括處理器和記憶體，該記憶體存儲可在該處理器上運行的程式或指令，該程式或指令被該處理器執行時實現上述實施例中所述的物料的處理系統的方法的步驟。
第四方面，本發明實施例提供了一種電腦可讀存儲介質，該可讀存儲介質上存儲程式或指令，該程式或指令被處理器執行時實現上報數實施例中所述的物料的處理系統的方法的步驟。
本發明實施例的物料的處理方法，包括：在搬運物料之前，獲取搬運設備的狀態資訊與處理設備的狀態資訊；在搬運設備的狀態資訊與處理設備的狀態資訊符合第一預設條件時控制該搬運設備為該處理設備上料；在該搬運設備的狀態資訊與該處理設備的狀態資訊符合第二預設條件時控制該搬運設備為該處理設備下料。在搬運物料之前，獲取搬運設備的狀態資訊與處理設備的狀態資訊，可以確認搬運設備的狀態資訊與處理設備的狀態資訊是否符合預設條件，根據該搬運設備的狀態資訊與該處理設備的狀態資訊控制該搬運設備為該處理設備上料和/或下料。比如，搬運設備的狀態資訊與處理設備的狀態資訊符合預設條件的情況下，可以控制該搬運設備為該處理設備上料和/或下料；在搬運設備的狀態資訊與處理設備的狀態資訊不符合預設條件的情況下，可以控制該搬運設備停止為該處理設備上料和/或下料，可以檢查或調整搬運設備與處理設備，使得搬運設備的狀態資訊與處理設備的狀態資訊符合預設條件，此時再進行控制該搬運設備為該處理設備上料和/或下料，可以防止處理設備的狀態資訊不符合上下料條件的情況下搬運設備仍然在進行搬運物料以上料或下料，可以提高搬運設備與該處理設備之間的匹配程度，提高自動化程度，避免影響上下料，提高上料和下料效率。
為了使本發明的目的、技術方案及優點更加清楚明白，下面結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本發明，但並不用於限定本發明。
為使本發明實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，本領域之具有通常知識者在沒有作出進步性改良前提下所獲得的所有其他實施例，都屬於本發明保護的範圍。
另外需要說明的是：本發明實施例中術語“第一”、“第二”等是用於區別類似的物件，而不用於描述特定的順序或先後次序。應該理解這樣使用的術語在適當情況下可以互換，以便本發明的實施例能夠以除了在這裡圖示或描述的那些以外的順序實施，且“第一”、“第二”所區別的對象通常為一類，並不限定物件的個數，例如第一物件可以是一個，也可以是多個。
本技術領域之具有通常知識者可以理解，除非特意聲明，這裡使用的單數形式“一”、“一個”、“所述”和“該”也可包括複數形式。應該進一步理解的是，本發明的說明書中使用的措辭“包括”是指存在所述特徵、整數、步驟、操作、元件和/或元件，但是並不排除存在或添加一個或多個其他特徵、整數、步驟、操作、元件、元件和/或它們的組。應該理解，當我們稱元件被“連接”或“耦接”到另一元件時，它可以直接連接或耦接到其他元件，或者也可以存在中間元件。此外，這裡使用的“連接”或“耦接”可以包括無線連接或無線耦接。這裡使用的措辭“和/或”包括一個或更多個相關聯的列出項的全部或任一單元和全部組合。
本發明實施例中術語“和/或”，描述關聯物件的關聯關係，表示可以存在三種關係，例如，A和/或B，可以表示：單獨存在A，同時存在A和B，單獨存在B這三種情況。字元“/”一般表示前後關聯物件是一種“或”的關係。
本發明實施例中術語“多個”是指兩個或兩個以上，其它量詞與之類似。
本發明中的“基於A確定B”表示確定B時要考慮A這個因素。並不限於“只基於A就可以確定出B”，還應包括：“基於A和C確定B”、“基於A、C和E確定B”、基於“A確定C，基於C進一步確定B”等。另外還可以包括將A作為確定B的條件，例如，“當A滿足第一條件時，使用第一方法確定B”；再例如，“當A滿足第二條件時，確定B”等；再例如，“當A滿足第三條件時，基於第一參數確定B”等。當然也可以是將A作為確定B的因素的條件，例如，“當A滿足第一條件時，使用第一方法確定C，並進一步基於C確定B”等。
下面結合附圖1至圖2所示，通過具體的實施例及其應用場景對本發明實施例提供的物料的處理方法和處理系統進行詳細地說明。
如圖1所示，本發明實施例的物料的處理方法，包括：
在搬運物料之前，獲取搬運設備10的狀態資訊與處理設備20的狀態資訊；
在搬運設備的狀態資訊與處理設備的狀態資訊符合第一預設條件時控制搬運設備10為處理設備20上料；
在搬運設備10的狀態資訊與處理設備20的狀態資訊符合第二預設條件時控制搬運設備10為處理設備20下料；
其中，第一預設條件包括：搬運設備處於可使用狀態、搬運設備的工作參數符合第一設置參數、以及處理設備處於可使用狀態、處理設備可接受上料、處理設備的工作參數符合第二設置參數；第二預設條件包括：搬運設備處於可使用狀態、搬運設備的工作參數符合第三設置參數、以及處理設備處於可使用狀態、處理設備可接受下料、處理設備的工作參數符合第四設置參數。
在搬運物料之前，獲取搬運設備10的狀態資訊與處理設備20的狀態資訊，根據搬運設備10的狀態資訊與處理設備20的狀態資訊控制搬運設備10是否為處理設備20上料和/或下料，在搬運設備10的狀態資訊與處理設備20的狀態資訊符合預設條件的情況下，可以控制搬運設備10為處理設備20上料和/或下料。
搬運設備10可以鄰近處理設備20設置，處理設備20可以具有上料口21與下料口22，搬運設備10可以通過上料口21為處理設備20上料，搬運設備10可以通過下料口22為處理設備20下料。物料可以包括矽片、晶圓盒等，處理設備20可以為清洗設備、乾燥設備、拋光設備等，搬運設備10可以包括搬運車、機械臂等。在清洗矽片的過程中，可以將矽片上料至清洗設備中，通過清洗設備可以清洗矽片，清洗設備清洗矽片結束後，可以將矽片從清洗設備中下料，可以轉運至下一步驟站點。
在搬運矽片之前，可以獲取搬運設備的狀態資訊與清洗設備的狀態資訊，根據搬運設備的狀態資訊與清洗設備的狀態資訊控制搬運設備是否為清洗設備上料和/或下料。在搬運設備的狀態資訊與清洗設備的狀態資訊符合第一預設條件時，可以控制搬運設備為清洗設備上料，通過清洗設備清洗矽片結束後，可以將矽片從清洗設備中下料，在搬運設備的狀態資訊與清洗設備的狀態資訊符合第二預設條件時，可以控制搬運設備為清洗設備下料，使得搬運設備與清洗設備之間匹配，防止清洗設備的狀態資訊不符合上下料條件的情況下搬運設備仍然在進行搬運物料以上料或下料，提高搬運設備與清洗設備之間的匹配程度，提高自動化程度，避免影響上下料，提高上料和下料效率。
在乾燥矽片的過程中，可以將矽片上料至乾燥設備中，通過乾燥設備可以乾燥矽片，乾燥設備乾燥矽片結束後，可以將矽片從乾燥設備中下料，可以轉運至下一步驟站點。在拋光矽片的過程中，可以將矽片上料至拋光設備中，通過拋光設備可以拋光矽片，拋光設備拋光矽片結束後，可以將矽片從拋光設備中下料，可以轉運至下一步驟站點。同理，在乾燥矽片與拋光矽片的過程中，可以參照清洗矽片的過程。
在本發明實施例的物料的處理方法中，在搬運物料之前，獲取搬運設備的狀態資訊與處理設備的狀態資訊，可以確認搬運設備的狀態資訊與處理設備的狀態資訊是否符合預設條件，根據該搬運設備的狀態資訊與該處理設備的狀態資訊控制該搬運設備為該處理設備上料和/或下料。比如，搬運設備的狀態資訊與處理設備的狀態資訊符合預設條件的情況下，可以控制該搬運設備為該處理設備上料和/或下料；在搬運設備的狀態資訊與處理設備的狀態資訊不符合預設條件的情況下，可以控制該搬運設備停止為該處理設備上料和/或下料，可以檢查或調整搬運設備與處理設備，使得搬運設備的狀態資訊與處理設備的狀態資訊符合預設條件，此時再進行控制該搬運設備為該處理設備上料和/或下料，可以防止處理設備的狀態資訊不符合上下料條件的情況下搬運設備仍然在進行搬運物料以上料或下料，可以提高搬運設備與該處理設備之間的匹配程度，提高自動化程度，避免影響上下料，提高上料和下料效率。
在該搬運設備的狀態資訊與該處理設備的狀態資訊符合第一預設條件時控制該搬運設備為該處理設備上料。搬運設備的狀態資訊可以包括搬運設備是否處於可使用狀態、搬運設備中的部件是否處於正常狀態、搬運設備是否可搬運上料、搬運設備的類型、搬運設備的工作參數、搬運設備的位置、搬運設備的搬運能力等，處理設備的狀態資訊可以包括處理設備是否處於可使用狀態、處理設備是否可接受上料、處理設備中的部件是否處於正常狀態、處理設備的處理能力、處理設備的類型以及工作參數等。第一預設條件還可以包括搬運設備中的部件處於正常狀態、搬運設備的類型屬於設置類型、搬運設備的位置在預設位置、搬運設備的搬運能力符合處理設備接受上料的能力、以及處理設備中的部件處於正常狀態、處理設備的類型屬於設置類型、處理設備的接受上料能力符合搬運設備上料的能力中的至少一種。在搬運設備的狀態資訊與處理設備的狀態資訊符合第一預設條件時控制搬運設備為處理設備上料，可以使得搬運設備與處理設備更好地匹配，使得搬運設備上料與處理設備接收上料可以有序穩定地進行，防止處理設備的狀態資訊不符合搬運上料條件的情況下搬運設備仍然在進行搬運物料上料，提高搬運設備與該處理設備之間的匹配程度，提高自動化程度，避免影響上料，提高上料效率。
在該搬運設備的狀態資訊與該處理設備的狀態資訊符合第二預設條件時控制該搬運設備為該處理設備下料。搬運設備的狀態資訊可以包括搬運設備是否處於可使用狀態、搬運設備中的部件是否處於正常狀態、搬運設備是否可搬運上料、搬運設備的類型、搬運設備的工作參數、搬運設備的位置、搬運設備的搬運能力等，處理設備的狀態資訊可以包括處理設備是否處於使用狀態、處理設備是否可接受下料、處理設備的類型以及工作參數等。第二預設條件還可以包括搬運設備中的部件處於正常狀態、搬運設備可搬運下料、搬運設備的類型屬於設置類型、搬運設備的位置在預設位置、搬運設備的搬運能力符合處理設備接受下料的能力、以及處理設備的類型屬於設置類型、處理設備的接受下料能力符合搬運設備的下料能力中的至少一種。在搬運設備的狀態資訊與處理設備的狀態資訊符合第二預設條件時控制搬運設備為處理設備下料，可以使得搬運設備與處理設備更好地匹配，使得搬運設備下料與處理設備接收上料可以有序穩定地進行，防止處理設備的狀態資訊不符合搬運上料條件的情況下搬運設備仍然在進行搬運物料上料，提高搬運設備與該處理設備之間的匹配程度，提高自動化程度，避免影響上料，提高上料效率。
在本發明的實施例中，在搬運設備的狀態資訊與處理設備的狀態資訊符合第一預設條件時控制該搬運設備為該處理設備上料的步驟，包括：
在搬運設備搬運物料之前，獲取物料的物料資訊；
在該搬運設備的狀態資訊與該處理設備的狀態資訊符合第一預設條件且該物料的物料資訊符合預設資訊時，控制該搬運設備為該處理設備上料。
在搬運設備搬運物料之前，獲取物料的物料資訊，物料的物料資訊可以包括物料的數量、類型、名稱、位置、是否可搬運上料中的至少一種，預設資訊包括物料的數量符合要求、類型符合要求、名稱符合要求、位置符合要求、可搬運上料中的至少一種。物料的物料資訊符合預設資訊時，控制搬運設備為處理設備上料，可以防止出現上料錯誤問題，避免上料的物料不符合要求，保證物料上料準確。在搬運設備搬運物料時，可以獲取搬運設備的工作參數資訊，在搬運設備的工作參數資訊不符合設定參數資訊時，可以發出提醒資訊，以便於提醒工作人員。
在本發明的實施例中，在該搬運設備的狀態資訊與該處理設備的狀態資訊符合第二預設條件時控制該搬運設備為該處理設備下料的步驟包括：
獲取目標站點的狀態資訊；
在該搬運設備的狀態資訊與該處理設備的狀態資訊符合第二預設條件且該目標站點的狀態資訊符合第三預設條件時，控制該搬運設備為該處理設備下料至該目標站點；該第三預設條件包括：目標站點的設備資訊符合設定資訊、目標站點可接受搬運設備從處理設備下料的物料。
目標站點的狀態資訊可以包括目標站點的名稱、類型、位置、目標站點的設備資訊、目標站點是否可接受搬運設備從處理設備下料的物料、目標站點的可接受物料的能力中的至少一種，目標站點的設備資訊包括設備的名稱、數量、類型、工作參數、是否可使用、設備處理物料的能力中的至少一種。第三預設條件還可以包括目標站點的名稱符合要求、類型符合要求、位置符合要求、目標站點的接受物料的能力符合搬運設備從處理設備下料的能力中的至少一種。在搬運設備的狀態資訊與處理設備的狀態資訊符合第二預設條件且目標站點的狀態資訊符合第三預設條件時，控制搬運設備為處理設備下料至目標站點，可以使得搬運設備、處理設備與目標站點更好地匹配，使得搬運設備從處理設備下料與目標站點接收處理設備下料的物料可以有序穩定地進行，防止處理設備下料時目標站點不符合條件的情況下，搬運設備仍在進行搬運物料下料，導致目標站點無法接受下料的物料，提高搬運設備與目標站點之間的匹配程度，提高自動化程度，避免影響下料，提高下料效率。
在本發明的實施例中，處理方法還包括：
控制該處理設備處理該搬運設備上料至該處理設備的物料；
在該處理設備處理該搬運設備上料至該處理設備的物料時，獲取該處理設備的運行參數和/或該處理設備中物料的狀態參數。
可以通過該處理設備處理該搬運設備上料至該處理設備的物料，物料可以包括矽片、晶圓盒等，處理設備可以為清洗設備、乾燥設備、拋光設備等，搬運設備可以包括搬運車、機械臂等。在該處理設備處理該搬運設備上料至該處理設備的物料時，獲取該處理設備的運行參數和/或該處理設備中物料的狀態參數。比如，處理設備可以為清洗設備，在搬運設備將矽片上料至清洗設備中，通過清洗設備可以清洗矽片，在清洗設備清洗矽片的過程中，可以獲取清洗設備的運行參數，運行參數可以包括清洗腔中清洗液的流量、清洗液溫度、清洗液壓力、清洗液的類型、清洗設備中部件的狀態中的至少一種，清洗設備中矽片的狀態參數可以包括矽片的數量、清潔度、矽片的碎片或裂片情況、矽片的大小以及形狀中的至少一種。通過獲取處理設備的運行參數和/或處理設備中物料的狀態參數可以監測設備以及物料的情況，在物料出現問題時還可以便於檢查問題原因，有利於改進技術參數。
在一些實施例中，處理方法還包括：在該處理設備的運行參數不符合預設參數時，發出提醒信號。比如，處理設備可以為清洗設備，在清洗設備清洗矽片的過程中，清洗設備的清洗腔中清洗液的流量、清洗液溫度、清洗液壓力、清洗液的類型、清洗設備中部件的狀態中的至少一種不符合預設參數時，可以發出提醒信號，以便於操作人員及時發現檢修，有利於保證清洗效果與效率。
可選地，在該處理設備中物料的狀態參數不符合處理參數時，發出提醒信號。比如，矽片的狀態參數可以包括矽片的數量、清潔度、矽片的碎片或裂片情況、矽片的大小以及形狀中的至少一種。在矽片的狀態參數不符合處理參數時，可以發出提醒信號，以便於提醒操作人員，有利於保證清洗效果與效率。
本發明實施例提供一種物料的處理系統，如圖2所示，物料的處理系統包括：
獲取模組30，用於在搬運物料之前，獲取搬運設備10的狀態資訊與處理設備20的狀態資訊；
控制模組40，用於在搬運設備10的狀態資訊與處理設備20的狀態資訊符合第一預設條件時控制搬運設備10為處理設備20上料；
控制模組40用於在搬運設備10的狀態資訊與處理設備20的狀態資訊符合第二預設條件時控制搬運設備10為處理設備20下料；
其中，第一預設條件包括：搬運設備處於可使用狀態、搬運設備的工作參數符合第一設置參數、以及處理設備處於可使用狀態、處理設備可接受上料、處理設備的工作參數符合第二設置參數；第二預設條件包括：搬運設備處於可使用狀態、搬運設備的工作參數符合第三設置參數、以及處理設備處於可使用狀態、處理設備可接受下料、處理設備的工作參數符合第四設置參數。
處理設備20可以具有上料口21與下料口22，搬運設備10可以通過上料口21為處理設備20上料，搬運設備10可以通過下料口22為處理設備20下料。
在本發明實施例的物料的處理方法中，在搬運物料之前，獲取搬運設備的狀態資訊與處理設備的狀態資訊，可以確認搬運設備的狀態資訊與處理設備的狀態資訊是否符合預設條件，根據該搬運設備的狀態資訊與該處理設備的狀態資訊控制該搬運設備為該處理設備上料和/或下料。比如，搬運設備的狀態資訊與處理設備的狀態資訊符合預設條件的情況下，可以控制該搬運設備為該處理設備上料和/或下料；在搬運設備的狀態資訊與處理設備的狀態資訊不符合預設條件的情況下，可以控制該搬運設備停止為該處理設備上料和/或下料，可以檢查或調整搬運設備與處理設備，使得搬運設備的狀態資訊與處理設備的狀態資訊符合預設條件，此時再進行控制該搬運設備為該處理設備上料和/或下料，可以防止處理設備的狀態資訊不符合上下料條件的情況下搬運設備仍然在進行搬運物料以上料或下料，可以提高搬運設備與該處理設備之間的匹配程度，提高自動化程度，避免影響上下料，提高上料和下料效率。
在一些實施例中，獲取模組30包括物料資訊獲取單元31、目標資訊獲取單元32和處理參數獲取單元33；
物料資訊獲取單元31用於在搬運設備搬運物料之前，獲取物料的物料資訊；
目標資訊獲取單元32用於獲取目標站點的狀態資訊；
處理參數獲取單元33用於在該處理設備處理該搬運設備上料至該處理設備的物料時，獲取該處理設備的運行參數和/或該處理設備中物料的狀態參數。
在本發明的實施例中，控制模組40包括上料控制單元41、下料控制單元42和處理控制單元43；
上料控制單元41用於在搬運設備的狀態資訊與該處理設備的狀態資訊符合第一預設條件且該物料的物料資訊符合預設資訊時，控制該搬運設備為該處理設備上料；
下料控制單元42用於在該搬運設備的狀態資訊與該處理設備的狀態資訊符合第二預設條件且該目標站點的狀態資訊符合第三預設條件時，控制該搬運設備為該處理設備下料至該目標站點；
處理控制單元43用於控制該處理設備處理該搬運設備上料至該處理設備的物料；
其中，第三預設條件包括：目標站點的設備資訊符合設定資訊、目標站點可接受搬運設備從處理設備下料的物料。
可選地，該物料的處理系統還包括：
提醒模組50，用於在該處理設備的運行參數不符合預設參數時，發出提醒信號；和/或
提醒模組50用於在該處理設備中物料的狀態參數不符合處理參數時，發出提醒信號。
獲取模組30可以用於在搬運設備搬運物料時獲取搬運設備的工作參數資訊，在搬運設備的工作參數資訊不符合設定參數資訊時，提醒模組50可以發出提醒資訊，以便於提醒工作人員。
通過本發明實施例的物料的處理系統可以實現本發明實施例的物料的處理方法，本發明實施例的物料的處理系統與本發明實施例的物料的處理方法相對應，在此不再贅述。
本發明實施例的電子設備，包括處理器和記憶體，該記憶體存儲可在該處理器上運行的程式或指令，該程式或指令被該處理器執行時實現上述實施例中所述的物料的處理系統的方法的步驟。
本發明實施例的電腦可讀存儲介質，該可讀存儲介質上存儲程式或指令，該程式或指令被處理器執行時實現上述實施例中所述的物料的處理系統的方法的步驟。
需要說明，本說明書中的各個實施例均採用遞進的方式描述，各個實施例之間相同相似的部分互相參見即可，每個實施例重點說明的都是與其他實施例的不同之處。尤其，對於實施例而言，由於其基本相似於產品實施例，所以描述得比較簡單，相關之處參見產品實施例的部分說明即可。
在上述實施方式的描述中，具體特徵、結構、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結合。
顯然，本領域的具有通常知識者可以對本發明進行各種改動和變型而不脫離本發明的精神和範圍。這樣，倘若本發明的這些修改和變型屬本發明申請專利範圍及其等同技術的範圍之內，則本發明也意圖包含這些改動和變型在內。
10:搬運設備
20:處理設備
21:上料口
22:下料口
30:獲取模組
31:物料資訊獲取單元
32:目標資訊獲取單元
33:處理參數獲取單元
40:控制模組
41:上料控制單元
42:下料控制單元
43:處理控制單元
50:提醒模組
圖1為搬運設備與處理設備的設置示意圖；
圖2為處理系統的連接示意圖。
10:搬運設備
20:處理設備
21:上料口
22:下料口
Claims (10)
- 一種物料的處理方法，包括： 在搬運物料之前，獲取搬運設備的狀態資訊與處理設備的狀態資訊； 在搬運設備的狀態資訊與處理設備的狀態資訊符合第一預設條件時控制該搬運設備為該處理設備上料； 在該搬運設備的狀態資訊與該處理設備的狀態資訊符合第二預設條件時控制該搬運設備為該處理設備下料； 其中，該第一預設條件包括：搬運設備處於可使用狀態、搬運設備的工作參數符合第一設置參數、以及處理設備處於可使用狀態、處理設備可接受上料、處理設備的工作參數符合第二設置參數； 該第二預設條件包括：搬運設備處於可使用狀態、搬運設備的工作參數符合第三設置參數、以及處理設備處於可使用狀態、處理設備可接受下料、處理設備的工作參數符合第四設置參數。
- 如請求項1所述的物料的處理方法，其中，在搬運設備的狀態資訊與處理設備的狀態資訊符合第一預設條件時控制該搬運設備為該處理設備上料的步驟，包括： 在搬運設備搬運物料之前，獲取物料的物料資訊； 在該搬運設備的狀態資訊與該處理設備的狀態資訊符合第一預設條件且該物料的物料資訊符合預設資訊時，控制該搬運設備為該處理設備上料。
- 如請求項1所述的物料的處理方法，其中，在該搬運設備的狀態資訊與該處理設備的狀態資訊符合第二預設條件時控制該搬運設備為該處理設備下料的步驟包括： 獲取目標站點的狀態資訊； 在該搬運設備的狀態資訊與該處理設備的狀態資訊符合第二預設條件且該目標站點的狀態資訊符合第三預設條件時，控制該搬運設備為該處理設備下料至該目標站點； 該第三預設條件包括：目標站點的設備資訊符合設定資訊、目標站點可接受搬運設備從處理設備下料的物料。
- 如請求項1所述的物料的處理方法，還包括： 控制該處理設備處理該搬運設備上料至該處理設備的物料； 在該處理設備處理該搬運設備上料至該處理設備的物料時，獲取該處理設備的運行參數和/或該處理設備中物料的狀態參數。
- 如請求項4所述的物料的處理方法，還包括： 在該處理設備的運行參數不符合預設參數時，發出提醒信號；和/或 在該處理設備中物料的狀態參數不符合處理參數時，發出提醒信號。
- 一種物料的處理系統，包括： 獲取模組，用於在搬運物料之前，獲取搬運設備的狀態資訊與處理設備的狀態資訊； 控制模組，用於在搬運設備的狀態資訊與處理設備的狀態資訊符合第一預設條件時控制該搬運設備為該處理設備上料； 該控制模組用於在該搬運設備的狀態資訊與該處理設備的狀態資訊符合第二預設條件時控制該搬運設備為該處理設備下料； 其中，該第一預設條件包括：搬運設備處於可使用狀態、搬運設備的工作參數符合第一設置參數、以及處理設備處於可使用狀態、處理設備可接受上料、處理設備的工作參數符合第二設置參數； 該第二預設條件包括：搬運設備處於可使用狀態、搬運設備的工作參數符合第三設置參數、以及處理設備處於可使用狀態、處理設備可接受下料、處理設備的工作參數符合第四設置參數。
- 如請求項6所述的物料的處理系統，其中，該獲取模組包括物料資訊獲取單元、目標資訊獲取單元和處理參數獲取單元； 物料資訊獲取單元用於在搬運設備搬運物料之前，獲取物料的物料資訊； 目標資訊獲取單元用於獲取目標站點的狀態資訊； 處理參數獲取單元用於在該處理設備處理該搬運設備上料至該處理設備的物料時，獲取該處理設備的運行參數和/或該處理設備中物料的狀態參數。
- 如請求項7所述的物料的處理系統，其中，該控制模組包括上料控制單元、下料控制單元和處理控制單元； 該上料控制單元用於在該搬運設備的狀態資訊與該處理設備的狀態資訊符合第一預設條件且該物料的物料資訊符合預設資訊時，控制該搬運設備為該處理設備上料； 該下料控制單元用於在該搬運設備的狀態資訊與該處理設備的狀態資訊符合第二預設條件且該目標站點的狀態資訊符合第三預設條件時，控制該搬運設備為該處理設備下料至該目標站點； 該處理控制單元用於控制該處理設備處理該搬運設備上料至該處理設備的物料； 其中，該第三預設條件包括：目標站點的設備資訊符合設定資訊、目標站點可接受搬運設備從處理設備下料的物料。
- 如請求項7所述的物料的處理系統，還包括： 提醒模組，用於在該處理設備的運行參數不符合預設參數時，發出提醒信號；和/或 該提醒模組用於在該處理設備中物料的狀態參數不符合處理參數時，發出提醒信號。
- 一種電子設備，包括處理器和記憶體，該記憶體存儲可在該處理器上運行的程式或指令，該程式或指令被該處理器執行時實現如請求項1至5中任一項所述的物料的處理方法的步驟。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202211696511.2A CN115938992A (zh) | 2022-12-28 | 2022-12-28 | 物料的处理方法和处理系统 |
| CN202211696511.2 | 2022-12-28 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TW202331901A TW202331901A (zh) | 2023-08-01 |
| TWI829534B true TWI829534B (zh) | 2024-01-11 |
Family
ID=86653980
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW112105942A TWI829534B (zh) | 2022-12-28 | 2023-02-18 | 物料的處理方法和處理系統 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN115938992A (zh) |
| TW (1) | TWI829534B (zh) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101082815A (zh) * | 2006-05-29 | 2007-12-05 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 改变晶圆在制品制程流的方法 |
| US20170062251A1 (en) * | 2015-09-01 | 2017-03-02 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus, substrate transport method, and computer-readable recording medium with stored substrate transport program |
| TW201715635A (zh) * | 2015-08-07 | 2017-05-01 | 日東電工股份有限公司 | 半導體晶圓的搬送方法及半導體晶圓的搬送裝置 |
| TW201939581A (zh) * | 2018-03-09 | 2019-10-01 | 日商斯庫林集團股份有限公司 | 基板處理裝置以及基板處理方法 |
-
2022
- 2022-12-28 CN CN202211696511.2A patent/CN115938992A/zh active Pending
-
2023
- 2023-02-18 TW TW112105942A patent/TWI829534B/zh active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101082815A (zh) * | 2006-05-29 | 2007-12-05 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 改变晶圆在制品制程流的方法 |
| TW201715635A (zh) * | 2015-08-07 | 2017-05-01 | 日東電工股份有限公司 | 半導體晶圓的搬送方法及半導體晶圓的搬送裝置 |
| US20170062251A1 (en) * | 2015-09-01 | 2017-03-02 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing apparatus, substrate transport method, and computer-readable recording medium with stored substrate transport program |
| TW201939581A (zh) * | 2018-03-09 | 2019-10-01 | 日商斯庫林集團股份有限公司 | 基板處理裝置以及基板處理方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN115938992A (zh) | 2023-04-07 |
| TW202331901A (zh) | 2023-08-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7505828B2 (en) | Carrier transportation management system and method for internal buffer process tools | |
| US6351686B1 (en) | Semiconductor device manufacturing apparatus and control method thereof | |
| TWI539252B (zh) | Amoled廠物料cim自動管理系統及方法 | |
| US20050187647A1 (en) | Intelligent full automation controlled flow for a semiconductor furnace tool | |
| US20180358252A1 (en) | Conveyance system and conveyance method | |
| US7966090B2 (en) | Automated material handling system and method | |
| TWI829534B (zh) | 物料的處理方法和處理系統 | |
| CN116029640B (zh) | 一种港口运输粮食的智能调度方法及系统 | |
| KR102160106B1 (ko) | 웨이퍼 이송 장치 | |
| WO2023125220A1 (zh) | 一种半导体工艺设备的调度控制方法和半导体工艺设备 | |
| CN114548708B (zh) | 空晶圆盒管理方法、装置、计算机设备和存储介质 | |
| CN204303786U (zh) | 晶圆运送系统以及晶圆处理系统 | |
| TWI448861B (zh) | Shorten the handling time of handling time | |
| US8335581B2 (en) | Flexible job preparation and control | |
| WO2020034433A1 (zh) | 派送处理方法及系统 | |
| US8831765B2 (en) | Method for operating an automatic handling system applied to many wafer processing apparatuses | |
| TW201703178A (zh) | 控制傳送至半導體機台的方法、裝置及系統 | |
| JP5850412B2 (ja) | 半導体装置の製造システム及び半導体装置の製造方法 | |
| CN107369641A (zh) | 一种光伏硅晶电池片花篮运载智能传输系统 | |
| TWI633044B (zh) | 自動化物料配置系統及方法 | |
| JP2004356606A (ja) | 製造装置及び製造方法 | |
| TWI270759B (en) | Method for shortening tool idle time and manufacturing system using the same | |
| CN108227508A (zh) | 晶圆装卸台效率监控方法 | |
| CN217191446U (zh) | 一种片盒清洗机 | |
| JPH04171716A (ja) | 縦型拡散・ｃｖｄ装置のウェーハカセットロード・アンロード装置 |