TWI829445B - 背板膜、有機發光顯示器及行動電話 - Google Patents
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Abstract
本申請案是有關於一種背板膜、有機發光顯示器及行動
電話。本申請案提供一種用於顯示器下相機的背板膜，其中行動電話的前置相機可捕捉對象而不存在影像失真。本申請案的背板膜可有用地用於例如有機發光二極體面板。
Description
本申請案是有關於一種背板膜、有機發光顯示器及行動電話。
在行動電話的前置相機的情況下，藉由在有機發光二極體(organic light emitting diode，OLED)面板中沖壓(punch)出前置相機區以組裝相機模組的方法來製造前置相機。
為了在前置相機上實施顯示，應將前置相機設計成如下結構：其中內部相機(顯示器下相機(under-display camera))穿過OLED面板或偏振器來拍攝對象的圖片而不在OLED面板上沖壓出前置相機區。
應用於OLED面板的現有背板膜使用聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，PET)膜或聚醯亞胺(polyimide，PI)膜作為基底材料膜。然而，在現有PET膜的情況下，由於高相位差而使對象失真，且在PI膜的情況下，顏色是微黃色的，因此顏色校正存在限制。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
專利文獻1：韓國早期公開專利公開第10-2020-0098741號
本申請案提供一種背板膜、有機發光顯示器及行動電話。本申請案所提供一種用於顯示器下相機的背板膜，其中行動電話的前置相機可捕捉對象而不存在影像失真。
本申請案是有關於一種背板膜。圖1示例性地顯示出本申請案的背板膜。背板膜可包括延遲基底材料層(10a)及形成於延遲基底材料層(10a)的一側上的第一壓敏黏合層(10b)。
在本說明書中，包括延遲基底材料層(10a)及第一壓敏黏合層(10b)但不包括保護膜(20)及離型膜(30)(其將在以下闡述)的背板膜可被稱為第一背板膜，而包括保護膜(20)及離型膜(30)(其將在以下闡述)以及延遲基底材料層(10a)及第一壓敏黏合層(10b)的背板膜可被稱為第二背板膜。
本申請案提供一種背板膜、有機發光顯示器及行動電話。本申請案所提供一種用於顯示器下相機的背板膜，其中行動電話的前置相機可捕捉對象而不存在影像失真。
10:第一背板膜
10a:延遲基底材料層
10b:第一壓敏黏合層
20:保護膜
20a:第一基底材料膜
20b:第二壓敏黏合層
30:離型膜
30a:矽酮層
30b:第二基底材料膜
100:覆蓋窗
200:偏振片
300:觸控感測器
400:OLED面板
500:背板膜
600:相機
圖1示例性地顯示出本申請案的背板膜。
圖2示例性地顯示出本申請案的背板膜。
圖3示例性地顯示出本申請案的行動電話的結構。
圖4的(A)及圖4的(B)是用於對發生的影像失真進行評估而拍攝的照片。
圖5的(A)及圖5的(B)是用於對發生的影像失真進行評估而拍攝的照片。
延遲基底材料層可具有100奈米或小於100奈米的面內延遲(R0)值的絕對值。延遲基底材料層可具有100奈米或小於100奈米的厚度方向延遲(Rth)值的絕對值。在本說明書中，面內延遲(R0)值可藉由以下等式1來計算。此外，在本說明書中，厚度方向延遲(Rth)值可藉由以下等式2來計算。當延遲基底材料層的延遲值處於上述範圍內時，可提供用於顯示器下相機的背板膜，所述顯示器下相機能夠藉由行動電話的前置相機對對象進行拍攝而不存在影像失真。
延遲基底材料層的面內延遲(R0)值的絕對值的下限可為例如0.1奈米或大於0.1奈米。延遲基底材料層的厚度方向延遲(Rth)值的絕對值的下限可為例如0.1奈米或大於0.1奈米。
延遲基底材料層的面內延遲(R0)值的絕對值可為例如100奈米或小於100奈米、90奈米或小於90奈米、80奈米或小於
80奈米、70奈米或小於70奈米、60奈米或小於60奈米、50奈米或小於50奈米、40奈米或小於40奈米、30奈米或小於30奈米、20奈米或小於20奈米、10奈米或小於10奈米、5奈米或小於5奈米、或者3奈米或小於3奈米，且可為0.1奈米或大於0.1奈米、0.5奈米或大於0.5奈米、或者1奈米或大於1奈米。在一個實例中，延遲基底材料層的面內延遲(R0)值可為正數。
延遲基底材料層的厚度方向延遲(Rth)值的絕對值可為例如100奈米或小於100奈米、90奈米或小於90奈米、80奈米或小於80奈米、70奈米或小於70奈米、60奈米或小於60奈米、50奈米或小於50奈米、40奈米或小於40奈米、30奈米或小於30奈米、20奈米或小於20奈米、10奈米或小於10奈米、或者5奈米或小於5奈米，且可為0.1奈米或大於0.1奈米、0.5奈米或大於0.5奈米、1奈米或大於1奈米、或者3奈米或大於3奈米。在一個實例中，延遲基底材料層的面內延遲(R0)值可為負數。
[等式1]R0=(nx-ny)×d
[等式2]Rth=[(nx+ny)/2-nz]×d
在等式1及等式2中，nx、ny及nz分別是延遲基底材料層對具有550奈米的波長的光在x軸方向、y軸方向及z軸方向上的折射率，且d是延遲基底材料層的厚度(奈米(nm))。x軸意指與延遲基底材料層的慢軸方向平行的軸，y軸意指與延遲基底材
料層的快軸方向平行的軸，且z軸意指與延遲基底材料層的厚度方向平行的軸。
在本說明書中提及的物理性質之中，若量測溫度影響結果，除非另有說明，否則相關物理性質是在室溫下量測的物理性質。用語室溫是不存在變暖或變冷的自然溫度，其通常是處於約10℃至30℃、或者約23℃或約25℃左右的範圍內的溫度。此外，在本說明書中，除非另有說明，否則溫度的單位是℃。在本說明書中提及的物理性質之中，當量測壓力影響結果時，除非另有說明，否則相關物理性質是在常壓下量測的物理性質。用語常壓是不存在加壓或減壓的自然壓力，其通常是指約1標準大氣壓(atm)左右的常壓。
延遲基底材料層的厚度可在不損害本申請案的目的的範圍內適當地選擇。舉例而言，延遲基底材料層的厚度可處於20微米至200微米的範圍內。具體而言，延遲基底材料層的厚度可為20微米或大於20微米、或者40微米或大於40微米，且可為200微米或小於200微米、180微米或小於180微米、160微米或小於160微米、140微米或小於140微米、120微米或小於120微米、100微米或小於100微米、80微米或小於80微米、或者60微米或小於60微米。若延遲基底材料層的厚度太薄，則可能會出現例如斷裂及重影等可加工性問題，且若延遲基底材料層的厚度太厚，則難以應用於客戶公司製程中的OLED曲率設計，藉此存在由於排斥力而導致耐久性劣化的問題，因此延遲基底材料層的厚
度處於上述範圍內可能是有利的。
延遲基底材料層可具有抗靜電效能。在一個實例中，背板膜可包括形成於延遲基底材料層的一側上的抗靜電層。在此種情況下，抗靜電層可形成於延遲基底材料層的其上存在第一壓敏黏合層的相反側上。抗靜電層的片電阻(sheet resistance)可處於例如104歐姆/平方(Ω/square)至1011歐姆/平方的範圍內。具體而言，抗靜電層的片電阻可為104歐姆/平方或大於104歐姆/平方、105歐姆/平方或大於105歐姆/平方、106歐姆/平方或大於106歐姆/平方、107歐姆/平方或大於107歐姆/平方、或者109歐姆/平方或大於109歐姆/平方，且可為1011歐姆/平方或小於1011歐姆/平方、或者1010歐姆/平方或小於1010歐姆/平方。
可對延遲基底材料層的貼合有第一壓敏黏合層的表面實行電暈處理(corona treatment)。藉此，當第一壓敏黏合層是例如丙烯酸壓敏黏合劑時，可增大延遲基底材料層與丙烯酸壓敏黏合層之間的黏合力。在一個實例中，可基於20公尺/分鐘的線速度在5安培(ampere，A)至25安培(A)的條件下對延遲基底材料層實行電暈處理。
第一壓敏黏合層可形成於延遲基底材料層的一側上。在本說明書中，壓敏黏合層可為例如壓敏黏合劑組成物層。在本說明書中，用語「壓敏黏合劑組成物層(layer of the pressure-sensitive adhesive composition)」可意指藉由塗佈或固化壓敏黏合劑組成物形成的層。用語「壓敏黏合劑組成物的固化(curing of the
pressure-sensitive adhesive composition)」可意指藉由壓敏黏合劑組成物中所包含的組分的物理作用或反應或者化學作用或反應而在壓敏黏合劑組成物中實施交聯結構(cross-linked structure)。可藉由實行例如在室溫下維持、施加水分、施加熱、照射活性能量射線或同時實行前述二或更多種製程來引發固化，且在每一情況下，引發固化的類型的壓敏黏合劑組成物可被稱為例如室溫固化壓敏黏合劑組成物、水分固化壓敏黏合劑組成物、熱固化壓敏黏合劑組成物、活性能量射線固化壓敏黏合劑組成物或混合固化壓敏黏合劑組成物。
第一壓敏黏合層可包含壓敏黏合劑樹脂及固化劑。在一個實例中，壓敏黏合劑樹脂可為丙烯酸樹脂。在本說明書中，丙烯酸樹脂可意指在構成樹脂的單體之中丙烯酸單體為70重量%或大於70重量%、75重量%或大於75重量%、80重量%或大於80重量%、或者85重量%或大於85重量%的樹脂。
丙烯酸樹脂可為包含衍生自(甲基)丙烯酸酯單體的聚合單元的丙烯酸聚合物。在本說明書中，用語「單體」可意指能夠藉由聚合反應形成聚合物的所有種類的化合物，且包含衍生自特定單體的聚合單元的聚合物可意指藉由特定單體的聚合形成的聚合物。
作為(甲基)丙烯酸酯化合物，舉例而言可使用(甲基)丙烯酸烷基酯。作為(甲基)丙烯酸烷基酯，慮及對內聚力(cohesive force)、玻璃轉移溫度(glass transition temperature)及黏合性質
及類似性質的控制，可使用例如具有1至20個碳原子、1至14個碳原子、1至12個碳原子、1至8個碳原子或1至4個碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。此處，烷基可為例如直鏈、支鏈或環狀。此種單體的實例可包括(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸2-甲基庚酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基丁酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯或(甲基)丙烯酸月桂酯及類似物，且可適當地選擇及使用前述中的一種或者二或更多種。儘管沒有特別限制，但是作為甲基丙烯酸酯化合物，可混合並使用具有1至4個碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯與具有5至8個碳原子的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯。
丙烯酸聚合物可更包含衍生自具有可交聯官能基的可共聚單體(下文中，可被稱為可交聯單體)的聚合單元。在本說明書中，具有可交聯官能基的可共聚單體可意指例如具有可與聚合物中所包含的另一單體共聚的部分且具有可交聯官能團的化合物(例如(甲基)丙烯酸酯單體)，且因此能夠將可交聯官能基賦予聚合物。可交聯官能基可例舉羥基、羧基、異氰酸酯基、縮水甘油基、胺基、烷氧基甲矽烷基或乙烯基及類似基團，且一般而言可使用羥基或羧基及類似基團。
作為可交聯單體，可使用具有羥基的可共聚單體。作為
具有羥基的可共聚單體，可使用(甲基)丙烯酸羥烷基酯(例如(甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥己酯或(甲基)丙烯酸8-羥辛酯)或(甲基)丙烯酸羥基烷基二醇酯(例如(甲基)丙烯酸2-羥基乙二醇酯或(甲基)丙烯酸2-羥基丙二醇酯及類似物，而對此沒有限制。慮及與形成嵌段的其它單體的反應性或玻璃轉移溫度及類似性質的控制容易性，可在此種單體之中使用丙烯酸羥烷基酯或丙烯酸羥基烷基二醇酯及類似物。
舉例而言，相對於100重量份的壓敏黏合劑樹脂，可以1重量份至30重量份或1重量份至20重量份的比率包含可交聯單體。在此種範圍內，壓敏黏合劑可達成適當的交聯結構。
若需要，壓敏黏合劑樹脂可更包含例如其它可選的共聚單體，用於控制適當的物理性質及類似性質。共聚單體可包括：N-乙烯基吡咯啶酮(N-vinylpyrrolidone，NVP)；含伸烷基氧化物基團的單體(例如烷氧基烷基二醇(甲基)丙烯酸酯、烷氧基二烷基二醇(甲基)丙烯酸酯、烷氧基三烷基二醇(甲基)丙烯酸酯、烷氧基四烷基二醇(甲基)丙烯酸酯、烷氧基聚乙二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基烷基二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基二烷基二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基三烷基二醇(甲基)丙烯酸酯、苯氧基四烷基二醇(甲基)丙烯酸酯或苯氧基聚烷基二醇(甲基)丙烯酸酯)；苯乙烯或苯乙烯單體(例如甲基苯乙烯)；含縮水甘油基的單體(例如(甲基)丙烯酸縮水甘油酯)；或羧酸乙烯酯(例如乙酸乙烯酯)及類似物，但
不限於此。該些共聚單體中的一種或者二或更多種可視需要選擇為適當的種類，並包含於聚合物中。相對於在聚合物中用作聚合單元的其他化合物的總重量，此種共聚單體可以20重量份或小於20重量份、或者0.1重量份至15重量份的比率包含於聚合物中。
壓敏黏合劑樹脂可具有例如處於500,000至1,500,000的範圍內的重量平均分子量。重量平均分子量是指藉由凝膠滲透層析法(Gel Permeation Chromatograph，GPC)量測的標準聚苯乙烯的換算值。具體而言，壓敏黏合劑樹脂的重量平均分子量可為600,000或大於600,000、700,000或大於700,000或者800,000或大於800,000，且可為1,400,000或小於1,400,000、1,300,000或小於1,300,000、1,200,000或小於1,200,000、1,100,000或小於1,100,000或者1,000,000或小於1,000,000。
壓敏黏合劑樹脂可具有在28%的固體含量下量測的處於約1000厘泊(cps)至約2000厘泊的範圍內的黏度。具體而言，黏度可為1100厘泊或大於1100厘泊、1200厘泊或大於1200厘泊、1300厘泊或大於1300厘泊、1400厘泊或大於1400厘泊、1500厘泊或大於1500厘泊、或者1600厘泊或大於1600厘泊，且可為1900厘泊或小於1900厘泊、1800厘泊或小於1800厘泊、或者1700厘泊或小於1700厘泊。
相對於100重量份的壓敏黏合劑樹脂的固體含量，可以例如0.1重量份至0.3重量份的量包含固化劑(交聯劑)。固化劑的類型並未特別限制，可慮及壓敏黏合劑樹脂中所包含的可交聯
官能基的類型來選擇。作為固化劑，可使用一般的交聯劑，例如異氰酸酯交聯劑、環氧交聯劑、氮丙啶交聯劑及金屬螯合物交聯劑。根據本申請案的一個實例，可將異氰酸酯交聯劑用作固化劑。
第一壓敏黏合層的厚度可在不損害本申請案的目的的範圍內適當地選擇。舉例而言，第一壓敏黏合層的厚度可處於20微米至200微米的範圍內。
第一壓敏黏合層在對玻璃為0.3公尺/分鐘(m/min)的剝離速率下可具有1000克力/英吋(gf/in)或大於1000克力/英吋的壓敏黏合力。具體而言，壓敏黏合力可為1,500克力/英吋或大於1,500克力/英吋或者2,000克力/英吋或大於2,000克力/英吋。壓敏黏合力的上限可為例如4000克力/英吋或小於4000克力/英吋。當第一壓敏黏合層對玻璃的壓敏黏合力處於上述範圍內時，在對OLED面板進行疊層後在耐久性方面可能是有利的。
在延遲基底材料層上形成第一壓敏黏合層的方法並無特別限制。在一個實例中，可將用於形成第一壓敏黏合層的壓敏黏合劑組成物應用於已知的離型膜(與下文闡述的離型膜(30)分開的構造)上，並乾燥，且然後與延遲基底材料層層疊並捲繞成卷。可在50℃至140℃的乾燥溫度區(乾燥烘箱的長度為約20公尺至50公尺)及5公尺/分鐘至25公尺/分鐘的線速度的條件下實行乾燥。在將下述離型膜(30)貼合至第一壓敏黏合層之前，可將所述離型膜剝離及移除。
圖2示例性地顯示出第二背板膜的結構，除了延遲基底
材料層(10a)及第一壓敏黏合層(10b)之外，所述第二背板膜更包括保護膜(20)及離型膜(30)。
如圖2所示，背板膜可更包括存在於延遲基底材料層(10a)側上的保護膜(20)。保護膜可用於在對背板膜進行運輸或實行製程時保護延遲基底材料層。當背板膜應用於有機發光顯示器時，可將保護膜移除。
保護膜(20)可包括第一基底材料膜(20a)及形成於第一基底材料膜(20a)的一側上的第二壓敏黏合層(20b)。此時，保護膜可經由第二壓敏黏合層而貼合至延遲基底材料層。
第一基底材料膜的厚度及第二壓敏黏合層的厚度可在不損害本申請案的目的的範圍內適當地選擇。在一個實例中，保護膜中所包含的第一基底材料膜的厚度可處於20微米至200微米的範圍內。在一個實例中，保護膜中所包含的第二壓敏黏合層的厚度可處於10微米至200微米的範圍內。
在一個實例中，第一基底材料膜可為聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜。在一個實例中，第二壓敏黏合層可為丙烯酸壓敏黏合劑。
第一基底材料膜與第二壓敏黏合層可各自獨立地具有抗靜電效能。在一個實例中，背板膜可包括形成於第一基底材料膜的一側上的抗靜電層。在此種情況下，抗靜電層可形成於第一基底材料膜的其上形成有第二壓敏黏合層的相對側上。在一個實例中，背板膜可更包括形成於第二壓敏黏合層的一側上的抗靜電
層。在此種情況下，抗靜電層可形成於第二壓敏黏合層的其上形成有第一基底材料膜的相對側上。抗靜電層的片電阻可處於例如104歐姆/平方至1011歐姆/平方的範圍內。具體而言，抗靜電層的片電阻可為104歐姆/平方或大於104歐姆/平方、105歐姆/平方或大於105歐姆/平方、106歐姆/平方或大於106歐姆/平方、107歐姆/平方或大於107歐姆/平方、或者109歐姆/平方或大於109歐姆/平方，且可為1011歐姆/平方或小於1011歐姆/平方、或者1010歐姆/平方或小於1010歐姆/平方。
如圖2所示，背板膜可更包括存在於第一壓敏黏合層(10b)側上的離型膜(30)。
離型膜(30)可包括第二基底材料膜(30b)及形成於第二基底材料膜的一側上的矽酮層(30a)。離型膜可用於保護第一壓敏黏合層。當背板膜應用於有機發光顯示器時，可移除離型膜。
在離型膜(30)中，矽酮層(30a)可被設置成較第二基底材料膜(30b)靠近第一壓敏黏合層(10b)。延遲基底材料層(10a)與離型膜(20)可經由第一壓敏黏合層(10b)貼合。
在一個實例中，第二基底材料膜可為聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜。
第二基底材料膜可具有抗靜電效能。在一個實例中，背板膜可包括形成於第二基底材料膜的一側或兩側上的抗靜電層。在一個實例中，離型膜可依序包括矽酮層、抗靜電層、第二基底材料膜及抗靜電層。抗靜電層的片電阻可處於例如104歐姆/平方
至1011歐姆/平方的範圍內。具體而言，抗靜電層的片電阻可為104歐姆/平方或大於104歐姆/平方、105歐姆/平方或大於105歐姆/平方、106歐姆/平方或大於106歐姆/平方、107歐姆/平方或大於107歐姆/平方、或者109歐姆/平方或大於109歐姆/平方，且可為1011歐姆/平方或小於1011歐姆/平方、或者1010歐姆/平方或小於1010歐姆/平方。
第二基底材料膜的厚度可在不損害本申請案的目的的範圍內適當地選擇。在一個實例中，第二基底材料膜的厚度可處於20微米至200微米的範圍內。
可將用於形成矽酮層的組成物塗佈於第二基底材料膜上，且然後乾燥以形成矽酮層。用於形成矽酮層的組成物的塗層厚度可處於例如10奈米至2000奈米的範圍內。
在背板膜中，相應層之間的剝離力及線性電阻可在不損害本申請案的目的的範圍內適當地選擇。
在一個實例中，當將保護膜(20)貼合至延遲基底材料層(10a)且然後被剝離時量測的剝離力可處於1克力/英吋至9克力/英吋的範圍內。在一個實例中，當第一背板膜(10)的第一壓敏黏合層(10b)貼合至玻璃且然後被剝離時量測的剝離力可處於1,100克力/英吋至3,000克力/英吋的範圍內。在一個實例中，當離型膜(30)貼合至第一背板膜(10)的第一壓敏黏合層(10b)上且然後被剝離時量測的剝離力可處於1克力/英吋至7克力/英吋的範圍內。
在一個實例中，相對於保護膜(20)的第一基底材料膜(20a)側量測的線性電阻可處於104歐姆(Ω)至109歐姆、105歐姆至109歐姆、106歐姆至109歐姆或107歐姆至109歐姆的範圍內。在一個實例中，相對於第一背板膜(10)的延遲基底材料層(10a)側量測的線性電阻可處於1011歐姆至1016歐姆、1011歐姆至1015歐姆、1011歐姆至1014歐姆、或1013歐姆至1014歐姆的範圍內。在一個實例中，相對於第一背板膜(10)的第一壓敏黏合層(10b)側量測的線性電阻可處於1011歐姆至1016歐姆、1011歐姆至1015歐姆、1011歐姆至1014歐姆、1011歐姆至1013歐姆或者1011歐姆至1014歐姆的範圍內。在一個實例中，相對於離型膜(30)的矽酮層(30a)側量測的線性電阻可處於104歐姆至109歐姆、105歐姆至109歐姆或106歐姆至108歐姆的範圍內。在一個實例中，相對於離型膜(30)的第二基底材料膜(30b)側量測的線性電阻可處於104歐姆至109歐姆、104歐姆至108歐姆或105歐姆至107歐姆的範圍內。
本申請案亦是有關於背板膜的用途。
在一個實例中，本申請案是有關於一種包括背板膜及有機發光二極體(OLED)面板的有機發光顯示器。上述內容可同樣應用於與背板相關的內容。背板膜可在其中保護膜及離型膜被移除的狀態下(例如在僅包括延遲基底材料層及第一壓敏黏合層的狀態下)被應用至OLED面板。
OLED面板可為包括塑膠(聚合物)基板的可撓性OLED
面板。背板膜可經由第一壓敏黏合層而貼合至OLED面板的聚合物基板。在可撓性OLED面板的生產線中，其中在載體玻璃上製作聚合物基板(例如PI基板)且完成例如有機材料沈積及包封等製程的OLED面板可經歷雷射剝離(laser lift-off，LLO)製程。由於藉由LLO自其移除載體玻璃的聚合物基板薄，因此若照原樣放置，則可能存在被捲起的問題。背板膜可起到對聚合物基板進行保持的作用，以使其不會捲曲。在將背板膜貼合至聚合物基板後，可繼續進行貼合觸控感測器、偏振片及類似裝置的製程。
在一個實例中，本申請案是有關於一種包括背板膜的行動電話。即，有機發光顯示器可為行動電話。圖3例示性地顯示出行動電話。行動電話可依序包括覆蓋窗(cover window)(100)、偏振片(200)、觸控感測器(300)、OLED面板(400)、背板膜(500)及相機(600)。上述內容同樣適用於與背板相關的內容。背板膜可在其中保護膜及離型膜被移除的狀態下(例如在僅包括延遲基底材料層及第一壓敏黏合層的狀態下)應用於行動電話。背板膜的第一壓敏黏合層可與OLED面板接觸。亦即，背板膜可經由第一壓敏黏合層而貼合至OLED面板。
在一個實例中，行動電話可更包括形成於背板膜的延遲基底材料層的一側上的金屬層。金屬層可經由黏合層而貼合至延遲基底材料層。金屬層可實行將顯示器產生的熱擴散的散熱功能。
相機可為OLED面板的前置相機。可不在OLED面板上沖壓出前置相機區。因此，亦可在行動電話的前置相機區中實施
顯示器。
在覆蓋窗、偏振片、觸控感測器、有機發光二極體(OLED)面板及相機中，可在不損害本申請案的目的的範圍內適當地選擇及使用本領域中已知的覆蓋窗、偏振片、觸控感測器、有機發光二極體(OLED)面板及相機。
在下文中，將藉由根據本申請案的實例及並未根據本申請案的比較例來具體地闡述本申請案，但是本申請案的範圍不限於以下呈現的實例。
量測實例1. 壓敏黏合力量測
使用質地分析儀(穩定微系統(Stable Micro Systems))以180°的角度及300毫米/分鐘(mm/min，mpm)的剝離速率對壓敏黏合層的壓敏黏合力進行量測，且在將形成於離型膜上的壓敏黏合層切割成寬×長=1英吋×6英吋的大小，且然後利用2千克的橡膠輥往復一次以使其貼合至玻璃基板之後進行量測。
量測實例2. 釋放力量測
使用質地分析儀(穩定微系統)以180°的角度及300毫米/分鐘的剝離速率對壓敏黏合層的釋放力進行量測，且在將形成於離型膜上的壓敏黏合層切割成寬×長=1英吋×6英吋的大小，且然後貼合至雙面膠帶之後進行量測。
量測實例3. 光學性質量測
製備具有寬×長=3公分×3公分的大小的樣品，且然後使
用霧度計(日本電色(Nippon Denshoku)COH 400)設備，在將離型膜剝離後貼合有壓敏黏合層的狀態下對基底材料層對於D65光源的霧度及透射率進行量測。
量測實例4. 延遲量測
製備具有寬×長=3公分×3公分的大小的樣品，且然後使用AXO掃描(艾克-美特裡克斯(AXO-METRICS))設備，在將離型膜剝離後對基底材料層對於具有550奈米的波長的光的面內延遲(R0)值及厚度方向延遲(Rth)值進行量測。
實例1.
作為延遲基底材料層，製備具有50微米的厚度的COP基底材料層(ZF16-50，瑞翁(Zeon))。COP基底材料層的霧度為0.56%，且透射率為92.56%。另外，COP基底材料層具有1.14奈米的面內延遲(R0)及-4.88奈米的厚度方向延遲(Rth)。在15安培(A)的條件下，對COP基底材料的一側實行電暈處理。
將100重量份(固體含量)的壓敏黏合劑樹脂(SYS-3355，三瑩(Samyoung))、0.25重量份的固化劑(DR-7030HD，三瑩)、3重量份的阻燃劑(乙醯丙酮)及甲苯溶劑混合，以製備具有19%的固體含量的初級製劑液體。將壓敏黏合劑樹脂(SYS-3355，三瑩公司)與甲苯混合以將固體含量調節至21%，藉此製備二級製劑液體。壓敏黏合劑樹脂(SYS-3355，三瑩)包含75重量份的丙烯酸2-乙基己酯(2-EHA)、10重量份的甲基丙烯酸甲酯(MMA)、5重量份的N-乙烯基吡咯啶酮(NVP)
及10重量份的丙烯酸2-羥乙酯(2-HEA)作為聚合單元。固化劑(DR-7030HD，三瑩)包含30重量份的1-異氰酸根-4-[(4-異氰酸根環己基)甲基]環己烷(H12MDI)及70重量份的5-異氰酸根-1-(異氰酸根甲基)-1,3,3-三甲基環己烷(IPDI)。壓敏黏合劑樹脂的重量平均分子量為890,000，且28%固體含量在25℃下的黏度為1650厘泊。
藉由將第一製劑液體與第二製劑液體混合來製備壓敏黏合劑組成物。使用狹縫模具(slit die)及輥隙模具(nip die)將壓敏黏合劑組成物施加至離型膜的離型層(Si層)，且然後在由6個部分(一個部分為5米)構成的烘箱中以15公尺/分鐘的速度進行乾燥，在所述烘箱中將溫度設定為60℃、90℃、110℃、120℃、120℃及120℃，以製備具有15微米的厚度的第一壓敏黏合層。將經乾燥的第一壓敏黏合層與延遲基底材料層進行層疊，然後捲繞成卷形狀，藉此生成第一背板膜。第一壓敏黏合層具有在量測實例1中量測的2039克力/英吋的壓敏黏合力及在量測實例2中量測的4.5克力/英吋的釋放力。
藉由使用微凹版(microgravure)在厚度為75微米的PET膜(第一基底材料膜)的一側上塗佈抗靜電劑來形成抗靜電層，其中抗靜電層的片電阻為109歐姆/平方。將具有15微米的厚度的丙烯酸壓敏黏合劑(第二壓敏黏合層)塗佈於PET膜的相對側上，隨後進行烘箱塗佈。將丙烯酸壓敏黏合劑的表面與離型膜的離型層(Si層)層疊並捲繞，且然後老化2天以生成保護膜(20)。使
用電阻計(日東精工分析，MCP-HT800)對片電阻進行量測。
作為離型膜(30)，製備SKC．HTM的RF02ASW產品。離型膜包括PET膜(第二基底材料膜)及形成於PET膜的一側上的矽酮層。
延遲基底材料層與離型膜經由形成於延遲基底材料層上的第一壓敏黏合層進行貼合。此時，將它們貼合以使得離型膜的矽酮層與第一壓敏黏合層接觸。藉由保護膜的第二壓敏黏合層將保護膜貼合至延遲基底材料層來生成具有圖2所示結構的背板膜。
背板膜的物理性質如以下表1所示。在剝離力中，PF是在保護膜(20)貼合至延遲基底材料層(10a)且然後被剝離時量測的值；黏合力是在將第一背板膜(10)的第一壓敏黏合層(10b)貼合至玻璃且然後被剝離時量測的值；且LF是在將離型膜(30)貼合至第一背板膜(10)的第一壓敏黏合層(10b)且然後被剝離時量測的值。剝離力是使用質地分析儀(穩定微系統)在180°的角度及0.3公尺/分鐘(mpm)的剝離速率下量測的值。在線性電阻中，PF側是相對於保護膜(20)的第一基底材料膜(20a)側量測的值；膜側是相對於第一背板膜(10)的延遲基底材料層(10a)側量測的值；PSA側是相對於第一背板膜(10)的第一壓敏黏合層(10b)側量測的值；LF(Si)側是相對於離型膜(30)的矽酮層(30a)側量測的值；且LF側是相對於離型膜(30)的第二基底材料膜(30b)側量測的值。使用電阻計(日東精工分析，MCP-HT800)對線性電阻進行量測。
比較例1.
除了如下所示改變延遲基底材料層及第一壓敏黏合層之外，以與實例1中相同的方式製造背板膜。
製備具有50微米的厚度的PET基底材料(T914J75，三菱(Mitsubishi))作為延遲基底材料層。PET基底材料的霧度為1.5%且透射率為90.3%。另外，PET基底材料具有2,509奈米的面內延遲(R0)及-3,297奈米的厚度方向延遲(Rth)。利用麥勒棒#3將抗靜電劑塗佈於PET基底材料的一側上且然後在100℃的馬蒂茲烘箱中乾燥達100秒以形成抗靜電層，其中抗靜電層的片電阻為109歐姆/平方。
除了將第一壓敏黏合層的厚度改變為10微米之外，以與實例1中相同的方式形成第一壓敏黏合層。第一壓敏黏合層具有在量測實例1中量測的1909克力/英吋的壓敏黏合力及在量測實例2中量測的1.2克力/英吋的釋放力。
評估實例1.發生影像失真的評估
自實例1及比較例1的背板膜中的每一者剝離保護膜及離型膜。將其中包括延遲基底材料層及第一壓敏黏合層的背板膜貼合至偏振器的樣品設置於相機的前方，且然後拍攝影像以對前置相機是否可捕捉對象而不存在影像失真。偏振器是吸收型線性偏振器，其為碘染色的聚乙烯醇(PVA)系偏振器。圖4的(A)及圖4的(B)及圖5的(A)及圖5的(B)各自顯示出所拍攝的照片。在應用實例1(圖4的(A)及圖5的(A))中的背板膜的情況下，前置相機可捕捉對象而不存在影像失真，但是在應用比較例1(圖4的(B)及圖5的(B))的背板膜的情況下，發現對象失真。
10:第一背板膜
10a:延遲基底材料層
10b:第一壓敏黏合層
Claims (15)
- 一種背板膜，包括：延遲基底材料層；第一壓敏黏合層，形成於所述延遲基底材料層的一側上；保護膜，存在於所述延遲基底材料層的一側上，且包括第一基底材料膜及形成於所述第一基底材料膜的一側上的第二壓敏黏合層；以及抗靜電層，形成於所述第一基底材料膜及所述第二壓敏黏合層中的至少一者的一側上，其中所述延遲基底材料層的藉由以下等式1計算的面內延遲(R0)值的絕對值為100奈米或小於100奈米，且藉由以下等式2計算的厚度方向延遲(Rth)值的絕對值為100奈米或小於100奈米，其中所述第一基底材料膜具有處於20微米至200微米的範圍內的厚度，且所述第二壓敏黏合層具有處於10微米至200微米的範圍內的厚度，其中所述抗靜電層具有104歐姆/平方至1011歐姆/平方的片電阻：[等式1]R0=(nx-ny)×d [等式2]Rth=[(nx+ny)/2-nz]×d 其中，nx、ny及nz分別是所述延遲基底材料層對具有550奈米的波長的光在x軸方向、y軸方向及z軸方向上的折射率，且d是所述延遲基底材料層的厚度(奈米)。
- 如請求項1所述的背板膜，其中所述延遲基底材料層的面內延遲(R0)值的絕對值為0.1奈米或大於0.1奈米。
- 如請求項1所述的背板膜，其中所述延遲基底材料層的厚度方向延遲(Rth)值的絕對值為0.1奈米或大於0.1奈米。
- 如請求項1所述的背板膜，其中所述延遲基底材料層具有處於20微米至200微米的範圍內的厚度。
- 如請求項1所述的背板膜，其中所述第一壓敏黏合層包含丙烯酸樹脂及固化劑，且具有處於20微米至200微米的範圍內的厚度。
- 如請求項1所述的背板膜，其中所述第一壓敏黏合層在0.3公尺/分鐘的剝離速率下對玻璃具有處於1000克力/英吋至4000克力/英吋的壓敏黏合力。
- 如請求項1所述的背板膜，其中所述第一基底材料膜是聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜。
- 如請求項1所述的背板膜，更包括存在於所述第一壓敏黏合層的一側上的離型膜。
- 如請求項8所述的背板膜，其中所述離型膜包括第二基底材料膜及形成於所述第二基底材料膜的一側上的矽酮層。
- 如請求項9所述的背板膜，其中所述第二基底材 料膜是聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜。
- 如請求項9所述的背板膜，更包括第二抗靜電層，所述第二抗靜電層形成於所述第二基底材料膜的一側或兩側上，其中所述第二抗靜電層具有處於104歐姆/平方至1011歐姆/平方的範圍內的片電阻。
- 一種有機發光顯示器，包括如請求項1所述的背板膜及有機發光二極體面板。
- 如請求項12所述的有機發光顯示器，其中所述背板膜的所述第一壓敏黏合層與所述有機發光二極體面板接觸。
- 一種行動電話，依序包括覆蓋窗、偏振片、觸控感測器、有機發光二極體面板、背板膜及相機，其中所述背板膜，包括，延遲基底材料層；以及第一壓敏黏合層，形成於所述延遲基底材料層的一側上，其中所述延遲基底材料層的藉由以下等式1計算的面內延遲(R0)值的絕對值為100奈米或小於100奈米，且藉由以下等式2計算的厚度方向延遲(Rth)值的絕對值為100奈米或小於100奈米：[等式1]R0=(nx-ny)×d [等式2]Rth=[(nx+ny)/2-nz]×d其中，nx、ny及nz分別是所述延遲基底材料層對具有550 奈米的波長的光在x軸方向、y軸方向及z軸方向上的折射率，且d是所述延遲基底材料層的厚度(奈米)。
- 如請求項14所述的行動電話，其中所述有機發光二極體面板上並未沖壓出前置相機區。
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