TWI828264B - 電子模塊 - Google Patents

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Abstract

一種電子模塊，包括 一電感器， 一第一電路板，以及一第二電路板，其中該第一電路板設置於該電感器的本體的一側表面上，一第二電路板設置於該電感器的本體的下方並電性連接至該電感器。

Description

電子模塊
本發明係有關一種電子模塊，尤其是一種具有電感的電子模塊。
電子模塊中的電子裝置數量逐漸增加，而電子模塊也越來越小。因此，如何減小電子模塊的尺寸和厚度成為一個重要的問題。
本發明的一個目的是提供一種具有電路板的電子模塊，該電路板包括剛性和軟性基板以可包覆在一電感器的本體周圍，從而可以將電子裝置放置在電感器本體的側表面上，以有效地減少電子模塊的厚度。
本發明的一實施例提供一種電子模塊，包括：一電感器，包括一本體及一導線，其中該導線的至少一部分設置於的本體中，其中該本體包括一第一側表面及一下表面；一第一電路板，設置於該第一側表面上，其中至少一第一電子裝置設置於該第一電路板上並電性連接該第一電路板；以及一第二電路板，其中該第二電路板設置於該電感器的該本體的該下表面的下方並電性連接至該電感器。
在本發明的一實施例中，所述第一電路板通過設置在所述第一側表面上的一黏合層附接到所述第一側表面。
在本發明的一實施例中，所述至少一第一電子裝置包括至少一IC。
在本發明的一實施例中，所述第一電路板和所述第二電路板通過包括一第一軟性電路板的一第三電路板電性連接。
在本發明的一實施例中，所述至少一電子裝置包括至少一被動元件。
在本發明的一實施例中，所述第一電路板、所述第二電路板和所述第一軟性電路板中的每一個包括軟性基板的對應部分。
在本發明的一實施例中，所述第二電路板包括至少一剛性基板和至少一軟性基板。
在本發明的一實施例中，所述第一電路板、所述第二電路板和所述第一軟性電路板一體成形。
在本發明的一實施例中，所述第一電路板和所述第二電路板中的每一電路板是一軟性電路板。
在本發明的一實施例中，所述本體與所述第二電路板之間沒有設置電子裝置。
在本發明的一實施例中，還包括一第四電路板，設置於該本體的一第二側表面上，其中至少一第二電子裝置設置於該第四電路板上。
在本發明的一實施例中，所述第四電路板和所述第二電路板通過一第二軟性電路板電性連接。
在本發明的一實施例中，所述第一電路板、所述第二電路板、所述第四電路板、所述第一軟性電路板和所述第二軟性電路板一體成形。
在本發明的一實施例中，多個墊片設置在所述第二電路板的下表面上。
在本發明的一實施例中，所述電感器是一扼流圈。
在本發明的一實施例中，所述本體為一磁性體，所述磁性體中設置有由所述導線形成的一線圈。
在本發明的一實施例中，所述導線的一第一端部分延伸穿過所述本體的下表面並電性連接到所述第二電路板上的一第一墊片。
在本發明的一實施例中，所述導線的一第二端部分延伸穿過所述本體的下表面並電性連接到所述第二電路板上的一第二墊片。
本發明的一實施例提供一種電子模塊，包括：一電感器，包括一本體，其中該本體包括一第一側表面以及一下表面；一連續電路板，包括一第一電路板、一第二電路板和一第三電路板，其中該第一電路板設置在該第一側表面上，且至少一第一電子裝置設置在該第一電路板上，以及該第二電路板設置於該電感器的該本體的下方並電性連接該電感器，其中該第三電路板為一第一軟性電路板並電性連接該第一電路板與該第二電路板。
在本發明的一實施例中，該連續電路板還包括一第四電路板及一第五電路板，其中該第四電路板設置於該本體的一第二側表面上，且至少一第二電子裝置設置於該第四電路板上，其中該第五電路板為一第二軟性電路板並電性連接該第四電路板與該第二電路板。
為使本發明的上述和其他特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，並配合附圖，詳細說明如下。
100:電子模塊
101:電感器
101a:導線
101b:本體
101c:第一電極
101d:第二電極
101L1:第一側表面
101L2:第二側表面
101BS:本體的下表面
102:第一電路板
102a:第三電路板
102b:至少一第一電子裝置
103:第四電路板
104:第二電路板
104TS:第二電路板的上表面
104BS:第二電路板的下表面
104b:第一墊片
104d:第二墊片
103a:第五電路板
103b:至少一第二電子裝置
107:第一黏合層
109:第二黏合層
104R1、104R2:剛性基板
104F1、104F2:軟性基板
105:第六電路板
105a:第三黏合層
105c:多個導電元件
106:第七電路板
106a:第四黏合層
106c:多個導電元件
104p:導電元件
102R1、102R2:剛性基板
103R1、103R2:剛性基板
110:連續電路板
104V:通孔
T1:電子模塊的總厚度
T2:第一側表面的總厚度
T3:從本體的下表面到第二電路板的下表面的總厚度
包括附圖以提供對本發明的進一步理解且附圖包含在本說明書中並構成本說明書的一部分。附圖示出本發明的實施例並與說明書一起用於解釋本發明的原理。
圖1A是本發明的一實施例中的一電子模塊的一剖面圖。
圖1B是本發明的一實施例中的一電子模塊的一俯視圖。
圖1C是本發明的一實施例中的一電子模塊的一仰視圖。
圖1D是本發明的一實施例中的一連續電路板一剖面圖。
圖1E是本發明的一實施例中的一連續電路板一剖面圖。
圖1F是本發明的一實施例中的一電子模塊的一剖面圖。
圖2A是本發明的一實施例中的一連續電路板的下表面設置多個導電元件後的結構的一剖面圖。
圖2B是本發明的一實施例中的一連續電路板翻轉後的結構的一剖面圖。
圖2C是本發明的一實施例中的一連續電路板的上表面設置有多個墊片後的結構的一剖面圖。
圖2D是本發明的一實施例中的一連續電路板上設置有一電感器後的結構的一剖面圖。
圖2E是本發明的一實施例中的一連續電路板設置有一黏合層後的結構的一剖面圖。
圖2F是本發明的一個實施例的在一連續電路板被彎曲以包覆一電感器的本體周圍後的結構的一剖面圖。
圖1A是本發明的一實施例中的一電子模塊的一剖面圖；圖1B是本發明的一實施例中的一電子模塊的一俯視圖；圖1C是本發明的一實施例中的一電子模塊的一仰視圖。
如圖1A所示，電子模塊100包括一電子裝置，例如一電感器101，其中電感器101包括一本體101b，本體101b包括一第一側表面101L1及一下表面101BS，其中，第一電路板102，設置於第一側表面101L1上，至少一第一電子裝置102b設置於第一電路板102上並電性連接至第一電路板102；第二電路板104，其中，電感器101設置於第二電路板104上方並電性連接第二電路板104，第一電路板102與第二電路板104電性連接。
在本發明中，電子裝置包括主動元件，例如積體電路(IC)、MOSFET等，以及被動元件，例如電阻器、電容器和電感器。
在一實施例中，第一電路板102通過第一黏合層107附接到第一側表面101L1上，如圖1A所示。
在一實施例中，第四電路板103通過第二黏合層109附接到第二側表面101L2，如圖1A所示。
在一實施例中，第一電路板102和第二電路板104通過第三電路板102a電性連接，如圖1A所示。
在一實施例中，第三電路板102a是一軟性電路板。
在一實施例中，第三電路板102a是一軟性印刷電路板。
在一實施例中，第一電路板102和第二電路板104中的每一個電路板都是一軟性電路板。
在一實施例中，第一電路板102和第二電路板104中的每一個電路板都是一印刷電路板(PCB)。
在一實施例中，第一電路板102、第二電路板104和第三電路板102a一體成形為一連續電路板，該連續電路板包括至少一剛性基板104R1和至少一軟性基板104F1。
在一實施例中，電子模塊100還包括一第四電路板103，設置在本體101b的一第二側表面101L2上，其中至少一第二電子裝置103b設置在第四電路板103上，其中第四電路板103和第二電路板104電性連接。
在一實施例中，第四電路板103和第二電路板104通過第五電路板103a電性連接，第五電路板103a是第二軟性電路板。
在一實施例中，第一電路板102、第二電路板104、第四電路板103、作為第一軟性電路板的第三電路板102a和作為第二軟性電路板的第五電路板103a一體成形為包括至少一剛性基板104R1、104R2和至少一軟性基板104F1、104F2的一連續電路板。
在一實施例中，第一電路板102、第二電路板104和第四電路板103中的每一個電路板都是多層電路板。
在一實施例中，第一電路板102、第二電路板104和第四電路板103中的每一個電路板都是軟性電路板。
在一實施例中，如圖1B所示，電子模塊100還包括一第六電路板105及一第三黏合層105a，其中第三黏合層105a設置於本體101b的一第三側表面上，且第六電路板105設置於第三黏合層105a上，其中多個導電元件105c設置在第六電路板105上。
在一實施例中，如圖1B所示，電子模塊100還包括一第七電路板106及一第四黏合層106a，其中第四黏合層106a設置於本體101b的一第四側表面上，且第七電路板106設置於第四黏合層106a上，其中多個導電元件106c設置在第七電路板106上。
在一實施例中，如圖1C所示，多個導電元件104p設置在第二電路板104的下表面104BS上。
在一實施例中，如圖1C所示，導電元件104p包括電子模塊100的多個電極，其中多個電極是設置於第二電路板104的下表面104BS上。
在一實施例中，如圖1C所示，導電元件104p包括多個表面安裝墊片，用作電子模塊100的電極。
在一實施例中，電感器101是一扼流圈。
在一實施例中，電感器101的本體101b為一磁性體，其中導線101a設置於磁性體內，其中導線101a電性連接至第二電路板104。
在一實施例中，導線101a形成設置在本體101b中的一線圈。
在一實施例中，導線101a形成一線圈，該線圈包括設置在本體101b中的多個繞組。
在一實施例中，如圖1A所示，電感器101的一第一電極101c電性連接至第二電路板104。
在一實施例中，如圖1A所示，電感器101的一第二電極101d電性連接至第二電路板104。
在一實施例中，如圖1A所示，導線101a的第一端部延伸跨過本體101b的下表面101BS以形成電感器101的一第一電極101c，其中導線101a的第一端部電性連接至第二電路板104。
在一實施例中，如圖1A所示，導線101a的第二端部延伸跨過本體101b的下表面101BS以形成電感器101的一第二電極101d，其中導線101a的第二端部電性連接至第二電路板104。
在一實施例中，如圖1A所示，導線101a的第一端部延伸跨過本體101b的下表面101BS以形成電感器101的一第一電極101c，其中導線101a的第一端部電性連接至位於第二電路板104的上表面上的一第一墊片104b。
在一實施例中，如圖1A所示，導線101a的第二端部延伸跨過本體101b的下表面101BS以形成電感器101的第二電極101d，其中導線101a的第二端部電性連接至位於第二電路板104的上表面上的一第二墊片104d。
本發明的一個實施例提供了一種電子模塊100，其中該電子模塊包括：一電感器101，包括一本體101b，其中本體101b包括一第一側表面101L1和一下表面101BS；一連續電路板110，其中連續電路板110包括一第一電路板102、一第二電路板104和一第三電路板102a，如圖1D所示，其中連續電路板110的第一電路板102設置在本體101b的第一側表面101L1上，其中，至少一第一電子裝置102b，例如IC，設置在本體101b的第一電路板102上，且第二電路板104設置於電感器101的本體101b的下方並與電感器101電性連接，其中第三電路板102a為一軟性電路板，其電性連接第一電路板102和第二電路板104。
在一實施例中，連續電路板110還包括一第四電路板103和一第五電路板103a，其中第四電路板103設置在本體101b的第二側表面101L2上，其中至少一第二電子裝置103b，例如IC，設置於第四電路板103上，其中第五電路板103a為一軟性電路板，電性連接第四電路板103與第二電路板104。
在一實施例中，如圖1E所示，第二電路板104包括至少一剛性基板104R1、104R2以及至少一軟性基板104F1、104F2。
在一實施例中，如圖1E所示，至少一軟性基板104F1、104F2從第二電路板104通過第三電路板102a延伸至第一電路板102。
在一實施例中，如圖1E所示，第一電路板102包括至少一剛性基板102R1、102R2。
在一實施例中，如圖1E所示，第四電路板103包括至少一剛性基板103R1、103R2。
在一實施例中，如圖1E所示，至少一軟性基板104F1、104F2從第二電路板104通過第五電路板103a延伸至第四電路板103。
在一實施例中，如圖1E所示，第一電路板102、第二電路板104和第三電路板102a一體成形。
在一實施例中，如圖1E所示，連續電路板110的第一電路板102、第二電路板104、第三電路板102a、第四電路板103和第五電路板103a一體成形。
在一實施例中，如圖1E所示，第二電路板104包括至少一剛性基板104R1、104R2和延伸至第三電路板102a和第一電路板102的至少一軟性基板104F1、104F2，其中第三電路板102a包括至少一軟性基板104F1、104F2的一部分，其可彎折至電感器101的本體101b的第一側表面101L1上。
在一實施例中，如圖1E所示，至少一軟性基板104F1、104F2延伸至第五電路板103a及第四電路板103，其中第五電路板103a包括至少一軟性基板104F1、104F2的一部分，其可彎折至電感器101的本體101b的第二側表面101L2上。
在一實施例中，如圖1E所示，第一電路板102和第二電路板104一體成形為一連續電路板110。
在一實施例中，如圖1E所示，軟性基板104F1延伸橫跨第二電路板104、第三電路板102a和第一電路板102。
在一實施例中，如圖1E所示，軟性基板104F1延伸橫跨第二電路板104、第五電路板103a和第四電路板103。
在一實施例中，如圖1E所示，至少一通孔104V形成於至少一軟性基板104F1、104F2中。
在一實施例中，連續電路板110的第一電路板102、第二電路板104和第四電路板103中的每一個電路板都包括至少一剛性基板和至少一軟性基板。
在一實施例中，連續電路板110的第一電路板102、第二電路板104和第四電路板103中的每一個電路板都是軟性電路板。
在一實施例中，連續電路板110的第一電路板102、第二電路板104和第四電路板103中的每一個電路板都包括一PCB。
在一實施例中，連續電路板110的第二電路板104包括一剛性基板104R1和一軟性基板104F1，其中剛性基板104R1和軟性基板104F1沿一垂直方向堆疊。
在一實施例中，連續電路板110的第一電路板102、第二電路板104和第四電路板103中的每一個包括多個剛性基板和多個軟性基板。
在一實施例中，連續電路板110包括以下至少一種基板：PCB、BT(雙馬來酰亞胺三嗪)基板、金屬基板或陶瓷基板。
在一實施例中，連續電路板110是一多層電路板。
在一實施例中，如圖1F所示，電子模塊100的總厚度T1為2500-2600um，第一側表面101L1的總厚度T2為1450-1550um，從本體101b的下表面到第二電路板104的下表面104BS的總厚度T3為1000-1100um。
在一實施例中，如圖1F所示，電子模塊100的總厚度T1為2550um，第一側表面101L1的總厚度T2為1500um，從本體101b的下表面到第二電路板104的下表面104BS的總厚度T3是1050um。
在一實施例中，圖1D以及圖2A-圖2F提供了一種形成電子模塊100的方法。根據本發明的一個實施例，如圖1D所示，提供一連續電路板110，其中連續電路板110包括第一電路板102、第二電路板104及第三電路板102a。
在一實施例中，連續電路板110還包括第四電路板103和第五電路板103a。
如圖2A所示，至少一第一電子裝置102b設置於第一電路板102上，且多個導電元件104p設置於第二電路板104的下表面104BS上。
在一實施例中，導電元件104p包括電子模塊100的多個電極，其中多個電極設置於第二電路板104的下表面104BS。
在一實施例中，導電元件104p包括多個表面安裝墊片，用作電子模塊100的電極。
在一實施例中，如圖2A所示，至少一第二電子裝置103b設置於第四電路板103上。
如圖2B所示，連續電路板110被翻轉，使得第二電路板104的下表面104BS低於第二電路板104的上表面104TS。
如圖2C所示，多個墊片104b、104d設置在第二電路板104的上表面104TS上。
如圖2D所示，包括本體101b的電感器101設置在連續電路板110的上表面104TS上。
在一實施例中，如圖2D所示，導線101a的第一端部延伸跨過本體101b的下表面101BS，其中導線101a的第一端部電性連接至第二電路板104的上表面上的第一墊片104b。
在一實施例中，如圖2D所示，導線101a的第二端部延伸跨過本體101b的下表面101BS，其中導線101a的第二端部電性連接至第二電路板104上表面的第二墊片104d。
在一實施例中，如圖2E所示，第一黏合層107設置在第一電路板102上。
在一實施例中，如圖2E所示，第二黏合層109設置在第四電路板103上。
在一實施例中，如圖2F所示，連續電路板110的第一電路板102通過第一黏合層107貼附於本體101b的第一側表面101L1，且連續電路板110的第二電路板104設置於本體101b的下方。電感器101與電感器101電性連接，其中第三電路板102a為軟性電路板，電性連接連續電路板110的第一電路板102與第二電路板104。
在一實施例中，如圖2F所示，連續電路板110的第四電路板103通過第二黏合層109貼附於本體101b的第二側表面101L2，其中第五電路板103a 為一軟性電路板，電性連接第四電路板103與連續電路板110的第二電路板104。
本發明的主要優點描述如下：(1)使用包括剛性基板和軟性基板的電路板包裹電感器的本體，並將電子裝置如IC和被動元件放置在電感器的側表面上，可有效將電子模塊的厚度減至3mm以下；(2)電路板下表面形成的電極可用於將電子模塊與主板電性連接，可提供電子模塊設計的靈活性。(3)本發明可利用CSP或QFN封裝等多種形式的IC，不限於嵌入式IC。
儘管已經參考上述實施例描述本發明，但是對於本領域普通技術人員來說顯而易見的是，在不脫離本發明的精神的情況下，可以對所描述的實施例進行修改。因此，本發明的範圍將由所附申請專利範圍限定，而不是由上面詳細描述限定。
100:電子模塊
101:電感器
101a:導線
101b:本體
101c:第一電極
101d:第二電極
101L1:本體的第一側表面
101L2:本體的第二側表面
101BS:本體的下表面
102:第一電路板
102b:至少一第一電子裝置
102a:第三電路板
103:第四電路板
103b:至少一第二電子裝置
103a:第五電路板
104:第二電路板
104b:第一墊片
104d:第二墊片
107:第一黏合層
109:第二黏合層

Claims (20)

  1. 一種電子模塊，包括：一電感器，包括一磁性本體及一導線，其中該導線的至少一部分設置於該磁性本體中，其中該磁性本體包括一第一側表面以及一下表面；一第一電路板，設置於該第一側表面上且該第一電路板位於該磁性本體的外部，其中至少一第一電子裝置設置於該第一電路板上並電性連接該第一電路板；以及一第二電路板，其中該第二電路板設置於該電感器的該本體的該下表面的下方並電性連接至該電感器。
  2. 根據請求項1所述的電子模塊，其中，所述第一電路板通過設置在所述第一側表面上的一黏合層附接到所述第一側表面。
  3. 根據請求項1所述的電子模塊，其中，所述至少一第一電子裝置包括至少一IC。
  4. 一種電子模塊，包括：一電感器，包括一本體及一導線，其中該導線的至少一部分設置於該本體中，其中該本體包括一第一側表面以及一下表面；一第一電路板，設置於該第一側表面上，其中至少一第一電子裝置設置於該第一電路板上並電性連接該第一電路板；以及 一第二電路板，其中該第二電路板設置於該電感器的該本體的該下表面的下方並電性連接至該電感器，其中，所述第一電路板和所述第二電路板通過包括一第一軟性電路板的一第三電路板電性連接。
  5. 根據請求項4所述的電子模塊，其中，所述至少一電子裝置包括至少一被動元件。
  6. 根據請求項4所述的電子模塊，其中，所述第一電路板、所述第二電路板和所述第一軟性電路板中的每一個電路板分別包括一連續的軟性基板的一相對應的部分。
  7. 根據請求項4所述的電子模塊，其中，所述第二電路板包括至少一剛性基板和至少一軟性基板。
  8. 根據請求項4所述的電子模塊，其中，所述第一電路板、所述第二電路板和所述第一軟性電路板一體成形。
  9. 根據請求項4所述的電子模塊，其中，所述第一電路板和所述第二電路板中的每一電路板是一軟性電路板。
  10. 根據請求項4所述的電子模塊，其中，所述本體的下表面與所述第二電路板之間沒有設置電子裝置。
  11. 根據請求項4所述的電子模塊，還包括一第四電路板，其中，該第四電路板上設置於該本體的一第二側表面上，且至少一第二電子裝置設置於該第四電路板上。
  12. 根據請求項11所述的電子模塊，其中，所述第四電路板和所述第二電路板通過一第二軟性電路板電性連接。
  13. 根據請求項12所述的電子模塊，其中，所述第一電路板、所述第二電路板、所述第四電路板、所述第一軟性電路板和所述第二軟性電路板一體成形。
  14. 根據請求項4所述的電子模塊，其中，多個墊片設置在所述第二電路板的下表面上。
  15. 根據請求項4所述的電子模塊，其中，所述電感器是一扼流圈。
  16. 根據請求項4所述的電子模塊，其中，所述本體為一磁性體，其中，由所述導線形成的一線圈設置在所述磁性體中。
  17. 根據請求項16所述的電子模塊，其中，所述線的一第一端部分延伸穿過所述本體的下表面並電性連接到所述第二電路板上的一第一墊片。
  18. 根據請求項17所述的電子模塊，其中，所述導線的一第二端部分延伸穿過所述本體的下表面並電性連接到所述第二電路板上的一第二墊片。
  19. 一種電子模塊，包括：一電感器，包括一本體，其中該本體包括一第一側表面以及一下表面；一連續電路板，包括一第一電路板、一第二電路板和一第三電路板，其中該第一電路板設置在該第一側表面上，且至少一第一電子裝置設置在該第一電路板上，以及該第二電路板設置於該電感器的該本體的該下表面的下方並電性連接該電感器，其中該第三電路板為一軟性電路板並電性連接該第一電路板與該第二電路板。
  20. 根據請求項19所述的電子模塊，其中，所述第一電路板通過設置在所述第一側表面上的一黏合層附接到所述第一側表面。
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