TWI827724B - 黏著片、反覆彎折積層部件及反覆彎折裝置 - Google Patents

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Abstract

本發明係提供：反覆彎折性優異的黏著片、反覆彎折積層部件及反覆彎折裝置。 本發明的黏著片1，係具有構成反覆彎折裝置之一彎折性部件21、與另一彎折性部件22予以貼合用之黏著劑層11的黏著片1；其中，黏著劑層11的厚度係2μm以上且未滿100μm；構成黏著劑層11的黏著劑之-20℃儲存模數G’(-20)係0.01MPa以上且50MPa以下；依黏著劑層11雙面分別鄰接2片阻氣膜之阻氣層的方式，將2片阻氣膜與黏著劑層11予以積層；從固定的其中一阻氣膜將另一阻氣膜朝垂直方向依5mm/min速度上拉時的最大應力的面接著力係35N/cm2 以上。

Description

黏著片、反覆彎折積層部件及反覆彎折裝置
本發明係關於反覆彎折裝置用的黏著片、以及反覆彎折積層部件及反覆彎折裝置。
近年，作為裝置的一種之電子機器的顯示體(顯示器)，係有提案可彎折的彎折性顯示器。彎折性顯示器係除僅單次形成曲面之外，尚有提案反覆彎折(彎曲)用途的反覆彎折顯示器。
如上述的反覆彎折顯示器中，構成該彎折性顯示器之一的可彎折部件(彎折性部件)、與其他彎折性部件，可考慮利用黏著片的黏著劑層進行貼合。然而，若在反覆彎折顯示器使用習知黏著片，則會有在黏著劑層與被黏物的界面處發生浮起、剝離等問題。
專利文獻1所揭示黏著劑的課題在於：即便反覆彎折，仍可抑制黏著劑層發生浮起、剝離情形。 [先行技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1] 日本特開2016-108555號公報
(發明所欲解決之課題)
另一方面，如上述的反覆彎折顯示器，在反覆彎折時會有在彎折部出現折痕的情況。專利文獻1所記載的黏著劑並無法充分解決該反覆彎折性的問題。
本發明係有鑑於如上述實況而完成，目的在於提供：反覆彎折性優異的黏著片、反覆彎折積層部件及反覆彎折裝置。 (解決課題之手段)
為達成上述目的，第1，本發明所提供的黏著片，係具有供將構成反覆彎折裝置之一彎折性部件、與另一彎折性部件予以貼合用之黏著劑層的黏著片；其中，上述黏著劑層的厚度係2μm以上且未滿100μm；構成上述黏著劑層的黏著劑之-20℃儲存模數G’(-20)，係0.01MPa以上且50MPa以下；依上述黏著劑層雙面分別鄰接2片阻氣膜之阻氣層的方式，將上述2片阻氣膜與上述黏著劑層予以積層；從固定的其中一阻氣膜將另一阻氣膜朝垂直方向依5mm/min速度上拉時的最大應力的面接著力係35N/cm2 以上(發明1)。
上述發明(發明1)的黏著片，藉由黏著劑層具有上述物性，當利用該黏著劑層將一彎折性部件與另一彎折性部件貼合而形成的積層體彎折時，反覆彎折性優異、廣範圍溫度下在彎折部不易出現折痕。
上述發明(發明1)中，較佳依上述黏著劑層雙面分別鄰接2片聚醯亞胺薄膜之方式，將上述2片聚醯亞胺薄膜與上述黏著劑層予以積層；從固定的其中一聚醯亞胺薄膜將另一聚醯亞胺薄膜朝垂直方向依5mm/min速度上拉時的最大應力的面接著力，係30N/cm2 以上(發明2)。
上述發明(發明1,2)中，較佳構成上述黏著劑層的黏著劑之85℃儲存模數G’(85)，係0.005MPa以上且0.30MPa以下(發明3)。
上述發明(發明1~3)中，較佳構成上述黏著劑層的黏著劑之25℃儲存模數G’(25)，係0.01MPa以上且0.30MPa以下(發明4)。
上述發明(發明1~4)中，較佳構成上述黏著劑層的黏著劑之膠化率，係30%以上且95%以下(發明5)。
上述發明(發明1~5)中，較佳構成上述黏著劑層的黏著劑係丙烯酸系黏著劑(發明6)。
上述發明(發明1~6)中，較佳上述黏著片係具備2片剝離片；上述黏著劑層係依鄰接上述2片剝離片之剝離面的方式，由上述剝離片挾持(發明7)。
第2，本發明所提供的反覆彎折積層部件(發明8)，係具備有：構成反覆彎折裝置之一彎折性部件及另一彎折性部件、以及將上述一彎折性部件與上述另一彎折性部件相互貼合的黏著劑層；其中，上述黏著劑層係由上述黏著片(發明1~7)的黏著劑層構成。
第3，本發明所提供的反覆彎折裝置(發明9)，係具備有上述反覆彎折積層部件(發明8)。 (發明效果)
本發明的黏著片、反覆彎折積層部件及反覆彎折裝置，係反覆彎折性優異、廣範圍溫度下在彎折部不易出現折痕。
以下，針對本發明實施形態進行說明。 [黏著片] 本發明一實施形態的黏著片，係具有供將構成反覆彎折裝置之一彎折性部件與另一彎折性部件予以貼合用的黏著劑層；較佳係在該黏著劑層的單面或雙面上積層剝離片。相關反覆彎折裝置與彎折性部件，容後述。
上述黏著劑層的厚度(根據JIS K7130測定的值)係2μm以上且未滿100μm。又，構成上述黏著劑層的黏著劑之-20℃儲存模數G’(-20)係0.01MPa以上且50MPa以下。又，依上述黏著劑層雙面分別鄰接2片阻氣膜之阻氣層的方式，將該等2片阻氣膜與上述黏著劑層予以積層，從固定的其中一阻氣膜將另一阻氣膜朝垂直方向依5mm/min速度上拉時的最大應力的面接著力，係35N/cm2 以上。
藉由本實施形態的黏著劑層具有上述物性，當使利用該黏著劑層將一彎折性部件與另一彎折性部件貼合而形成的積層體彎折時，成為反覆彎折性優異、廣範圍溫度下在彎折部不易出現折痕。特別是若上述面接著力達35N/cm2 以上，則即便反覆彎折，仍可抑制在黏著劑層與被黏物的界面處發生浮起、剝離。又，特別是若儲存模數G’(-20)達0.01MPa以上，則推定在黏著劑層與被黏物的界面處不易發生微小浮起。又，特別是若儲存模數G’(-20)在50MPa以下，則因黏著劑層的硬度對被黏物造成的作用小，被黏物本身不易出現折痕。又，特別是若黏著劑層厚度達2μm以上，便可輕易發揮所需黏著力，能有效抑制彎折部出現折痕。又，特別是若黏著劑層厚度未滿100μm，則彎折時從黏著劑層作用於被黏物的力會被緩和，使反覆彎折性更良好。藉由綜合性發揮該作用效果，判斷在廣範圍溫度下，在彎折部不易出現折痕。具體而言，即使上述積層體在-20℃、25℃、85℃各溫度下進行3萬次彎折時，彎折部仍不易出現折痕，當然亦抑制發生氣泡、浮起．剝離。特別是當該積層體的一彎折性部件係阻氣膜或含阻氣膜的積層體時，可發揮上述優異的反覆彎折性。
就從上述反覆彎折性的觀點，構成上述黏著劑層的黏著劑之-20℃儲存模數G’(-20)，必需達0.01MPa以上、較佳係0.02MPa以上、特佳係0.06MPa以上、最佳係0.08MPa以上。同樣的，就從反覆彎折性的觀點，-20℃儲存模數G’(-20)必需在50MPa以下、較佳係10MPa以下、更佳係1MPa以下、特佳係未滿0.3MPa、最佳係未滿0.1MPa。
構成上述黏著劑層的黏著劑之85℃儲存模數G’(85)，較佳係0.30MPa以下、更佳係0.23MPa以下、特佳係0.14MPa以下、最佳係0.09MPa以下、最最佳係0.03MPa以下。藉此，可獲得降低隨彎折而從黏著劑層作用於被黏物的力，高溫中之耐彎折性優異的裝置。另一方面，85℃儲存模數G’(85)，較佳係0.005MPa以上、更佳係0.008MPa以上、特佳係0.01MPa以上。藉此，即便高溫下，黏著劑層仍不會過軟，可維持凝聚力，且不易於在彎折部分與非彎折部分的黏著劑層發生密度差等情形，因而可輕易抑制黏著劑層本身發生折痕、白濁等情形。
構成上述黏著劑層的黏著劑之25℃儲存模數G’(25)，較佳係0.30MPa以下、更佳係0.20MPa以下、特佳係0.09MPa以下、最佳係0.05MPa以下。藉此可輕易發揮黏著性。另一方面，25℃儲存模數G’(25)較佳係0.01MPa以上、更佳係0.02MPa以上、特佳係0.03MPa以上。藉此，除在標準環境溫度區域下的反覆彎折性優異之外，刀尖劃割(tip cut)等加工性亦良好。
另外，本說明書的儲存模數之測定方法，係如後述試驗例所示。
上述黏著劑層對阻氣膜的面接著力，就從前述反覆彎折性的觀點，必需達35N/cm2 以上、較佳係38N/cm2 以上、特佳係40N/cm2 以上、最佳係45N/cm2 以上。另一方面，該面接著力的上限值並無特別的限定，就從重工性的觀點，較佳係1000N/cm2 以下、特佳係500N/cm2 以下、最佳係100N/cm2 以下。
上述黏著劑層對阻氣膜的面接著力之測定方法，具體而言，首先準備2片將具有由改質聚矽氮烷(polysilazane)所構成阻氣層的阻氣膜黏貼於玻璃板上(阻氣層側為露出面)。然後，依各自阻氣膜的阻氣層鄰接於黏著劑層(10mm×10mm)的方式，利用上述2片阻氣膜挾持著上述黏著劑層。然後，固定其中一阻氣膜，測定將另一阻氣膜朝垂直方向(相對於水平設置的阻氣膜平面之垂直方向)，依5mm/min速度上拉時的最大應力(N/cm2 )。更詳細的測定方法係如後述試驗例所示。
再者，依上述黏著劑層雙面分別鄰接2片聚醯亞胺薄膜之方式，將上述2片聚醯亞胺薄膜與黏著劑層予以積層，從固定的其中一聚醯亞胺薄膜將另一聚醯亞胺薄膜朝垂直方向，依5mm/min速度上拉時的最大應力的面接著力較佳係達30N/cm2 以上。藉此，特別是，即便該積層體的一彎折性部件係聚醯亞胺薄膜、或含有聚醯亞胺薄膜的積層體時，仍可良好地發揮前述優異反覆彎折性。
上述黏著劑層對聚醯亞胺薄膜的面接著力，就從前述反覆彎折性的觀點，較佳係30N/cm2 以上、特佳係35N/cm2 以上、最佳係40N/cm2 以上。另一方面，該面接著力的上限值並無特別的限定，就從重工性的觀點，較佳係1000N/cm2 以下、特佳係500N/cm2 以下、最佳係100N/cm2 以下。
上述黏著劑層對聚醯亞胺薄膜的面接著力之測定方法，係除將被黏物由阻氣膜變更為聚醯亞胺薄膜之外，其餘均與上述對阻氣膜的面接著力之測定方法同樣。
構成上述黏著劑層的黏著劑之膠化率，較佳係30%以上、更佳係40%以上、特佳係50%以上、最佳係60%以上。藉此，黏著劑可發揮能承受反覆彎折之較佳凝聚力。結果，成為前述反覆彎折性更優異。另一方面，本實施形態的黏著劑之膠化率，較佳係95%以下、更佳係90%以下、特佳係85%以下、最佳係80%以下、最最佳係77%以下。藉此，推定可抑制因反覆彎折造成黏著劑中的交聯構造遭破壞，能抑制黏著劑層本身出現白濁。另外，本說明書的膠化率之測定方法係如後述試驗例所示。
上述黏著劑層的厚度下限值，就從因黏著力造成的反覆彎折性影響之觀點，必需達2μm以上、較佳係5μm以上、更佳係10μm以上、特佳係15μm以上、最佳係20μm以上。又，上述黏著劑層的厚度上限值，就從黏著劑層對被黏物作用的力所造成反覆彎折性影響之觀點，必需未滿100μm、較佳係80μm以下、更佳係60μm以下、特佳係40μm以下，就從可獲得更薄之反覆彎折裝置的觀點，最佳係30μm以下。另外，黏著劑層係可依單層形成、亦可由複數層積層形成。
本實施形態的黏著片一例之具體構成，如圖1所示。 如圖1所示，一實施形態的黏著片1係由：2片剝離片12a,12b、及黏著劑層11構成，該黏著劑層11係依鄰接該等2片剝離片12a,12b之剝離面的方式，由該2片剝離片12a,12b挾持。另外，本說明書中所謂「剝離片的剝離面」係指剝離片中具有剝離性之一面，包括經施行剝離處理過的面，以及即便未施行剝離處理但仍呈剝離性之面等任一者。
1.構成要件 1-1.黏著劑層 黏著劑層11係具有前述物性與厚度。 構成黏著劑層11的黏著劑種類，係在滿足上述物性(特別係-20℃儲存模數G’(-20)、及對阻氣膜的面接著力)前提下，其餘並無特別的限定，例如可為丙烯酸系黏著劑、聚酯系黏著劑、聚胺酯系黏著劑、橡膠系黏著劑、聚矽氧系黏著劑等中之任一者。又，該黏著劑係可為乳膠型、溶劑型或無溶劑型中之任一者，亦可為交聯式或非交聯式中之任一者。該等之中，較佳係輕易滿足前述物性、且黏著物性、光學特性等亦優異的丙烯酸系黏著劑，特佳係溶劑型丙烯酸系黏著劑。
本實施形態的黏著劑具體較佳係由含有：(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、與交聯劑(B)的黏著性組成物(以下亦稱「黏著性組成物P」)，進行交聯而成的黏著劑。若為該黏著劑，便可輕易滿足前述物性，且可輕易獲得良好的黏著力。另外，本說明書中，所謂「(甲基)丙烯酸」係指丙烯酸與甲基丙烯酸雙方。其他的類似用詞亦同樣。又，「聚合物」亦涵蓋「共聚物」的概念
(1)黏著性組成物P之成分 (1-1)(甲基)丙烯酸酯聚合物(A) (甲基)丙烯酸酯聚合物(A)較佳係構成該聚合物的單體單元，含有：(甲基)丙烯酸烷基酯、與分子內具有反應性官能基之單體(含反應性官能基之單體)。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)藉由構成該聚合物的單體單元係含有(甲基)丙烯酸烷基酯，便可顯現較佳黏著性。(甲基)丙烯酸烷基酯較佳係烷基碳數1~20之(甲基)丙烯酸烷基酯。烷基係可任意為直鏈狀或分支鏈狀，亦可具有環狀構造。
烷基碳數1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯係可舉例如：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷酯、(甲基)丙烯酸肉豆蔻酯、(甲基)丙烯酸棕櫚酯、(甲基)丙烯酸硬脂酯等。其中，就從前述儲存模數G’及面接著力相關物性的觀點，較佳係烷基碳數1~8之(甲基)丙烯酸酯、特佳係烷基碳數4~8之(甲基)丙烯酸酯。具體較佳係(甲基)丙烯酸正丁酯與(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、特佳係丙烯酸正丁酯與丙烯酸-2-乙基己酯。另外，該等係可單獨使用、亦可組合使用2種以上。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)較佳係構成該聚合物的單體單元之烷基碳數1~20之(甲基)丙烯酸烷基酯含有達60質量%以上、更佳係含有達80質量%以上、特佳係含有達90質量%以上、最佳係含有達95質量%以上。若(甲基)丙烯酸烷基酯達上述量以上，便可對(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)賦予較佳的黏著性，且可輕易將儲存模數G’調整於較低值。又，烷基碳數1~20的(甲基)丙烯酸烷基酯較佳係含有99.9質量%以下、特佳係含有99.5質量%以下、最佳係含有99.0質量%以下。藉由將(甲基)丙烯酸烷基酯設為上述量以下，便可在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中導入所需量的其他單體成分。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)藉由構成該聚合物的單體單元係含有具反應性官能基之單體，經由源自該含反應性官能基單體的反應性官能基，與後述交聯劑(B)產生反應，藉此便形成交聯構造(三維網目構造)，可獲得具所需凝聚力的黏著劑。該黏著劑係可輕易滿足前述儲存模數G’相關物性、與面接著力(以及膠化率)。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，構成該聚合物的單體單元所含有之含反應性官能基單體，較佳係可舉例如：分子內具羥基的單體(含羥基單體)、分子內具羧基的單體(含羧基單體)、分子內具胺基的單體(含胺基單體)等。該等含反應性官能基單體係可單獨使用1種、亦可併用2種以上。
上述含反應性官能基單體中，較佳係含羥基單體或含羧基單體、特佳係含羥基單體。含羥基單體可輕易滿足前述儲存模數G’相關物性。即，若為含羥基單體，特別可減小低溫下的儲存模數G’，可輕易進行所獲得黏著劑之儲存模數G’的微調整。
含羥基單體係可舉例如：(甲基)丙烯酸-2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸-3-羥丙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥丁酯、(甲基)丙烯酸-3-羥丁酯、(甲基)丙烯酸-4-羥丁酯等的(甲基)丙烯酸羥烷基酯等等。上述中，就從滿足前述儲存模數G’相關物性的容易度觀點，較佳係具碳數1~4之羥烷基的(甲基)丙烯酸羥烷基酯。具體較佳係可舉例如：(甲基)丙烯酸-2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸-4-羥丁酯等，特佳係可舉例如：丙烯酸-2-羥乙酯或丙烯酸-4-羥丁酯。該等係可單獨使用、亦可組合使用2種以上。
含羧基單體係可舉例如：丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、順丁烯二酸、伊康酸、檸康酸等的乙烯性不飽和羧酸。其中，就從所獲得(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的黏著力觀點，較佳係丙烯酸。該等係可單獨使用、亦可組合使用2種以上。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，構成該聚合物之單體單元的含反應性官能基單體，下限值較佳係含有0.1質量%以上、特佳係含有0.5質量%以上、最佳係含有1.0質量%以上。又，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)係構成該聚合物的單體單元之含反應性官能基單體，上限值較佳係含有10質量%以下、特佳係含有6質量%以下、最佳係含有3質量%以下。若(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)係依上述量含有含反應性官能基單體作為單體單元時，則藉由與交聯劑(B)的交聯反應，便可使所獲得黏著劑的凝聚力成為適度，可輕易滿足前述儲存模數G’相關物性、及面接著力(及膠化率)、特別係-20℃儲存模數G’(-20)。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，構成該聚合物的單體單元較佳係未含有含羧基單體。因為羧基屬於酸成分，因而藉由未含有含羧基單體，能夠抑制黏著劑的黏貼對象因酸而發生不良情況，例如即便有存在錫摻雜氧化銦(ITO)等的透明導電膜、金屬膜、金屬篩網等情況，仍可抑制因酸造成的該等不良情況(腐蝕、電阻值變化等)。
此處所謂「未含有含羧基單體」，係指實質未含有含羧基單體，除完全未含有含羧基單體之外，亦容許在不會因羧基造成透明導電膜、金屬配線等遭腐蝕的程度內，含有含羧基單體。具體而言，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)中，單體單元的含羧基單體係容許含有0.1質量%以下、較佳係0.01質量%以下、最佳係0.001質量%以下的量。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)係視所需，構成該聚合物的單體單元亦可含有其他單體。其他單體係為不致阻礙含反應性官能基單體的前述作用，較佳係未含有反應性官能基的單體。該單體係可舉例如：N-丙烯醯基𠰌啉、N-乙烯基-2-吡咯啶酮等的非反應性含氮原子單體；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等的(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯；醋酸乙烯酯、苯乙烯等。該等係可單獨使用、亦可組合使用2種以上。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合態樣係可為無規共聚物、亦可為嵌段共聚物。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量較佳係25萬以上、更佳係30萬以上、特佳係40萬以上、最佳係50萬以上、最最佳係70萬以上。又，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量較佳係230萬以下、更佳係200萬以下、特佳係170萬以下、最佳係140萬以下。若(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重量平均分子量在上述範圍內，便可輕易滿足前述儲存模數G’相關物性、面接著力及膠化率。另外，本說明書中的「重量平均分子量」係利用凝膠滲透色層分析儀(GPC)法所測定的標準聚苯乙烯換算值。
黏著性組成物P中，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)係可單獨使用1種、亦可組合使用2種以上。
(1-2)交聯劑(B) 交聯劑(B)係以含有該交聯劑(B)的黏著性組成物P之加熱等為觸發，使(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)進行交聯形成三維網目構造。藉此，可提升所獲得黏著劑的凝聚力，能輕易滿足前述儲存模數G’相關物性、面接著力及膠化率。
上述交聯劑(B)係只要能與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)所具有的反應性基產生反應便可，可舉出例如：異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、胺系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、肼系交聯劑、醛系交聯劑、唑啉系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬螯合系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、銨鹽系交聯劑等。上述中，較佳係使用與含反應性官能基單體間之反應性優異的異氰酸酯系交聯劑。另外，交聯劑(B)係可單獨使用1種、或組合使用2種以上。
異氰酸酯系交聯劑係至少含有聚異氰酸酯化合物。聚異氰酸酯化合物係可舉出例如：二異氰酸甲苯酯、二異氰酸二苯基甲酯、二異氰酸伸苯二甲酯等的芳香族聚異氰酸酯；六亞甲基二異氰酸酯等的脂肪族聚異氰酸酯；異佛爾酮二異氰酸酯、氫化二異氰酸二苯基甲酯等的脂環式聚異氰酸酯等、以及該等的縮二脲體、異三聚氰酸酯體；以及與例如：乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羥甲基丙烷、蓖麻油等的含低分子活性氫化合物的反應物之加成體等。其中，就從與羥基之反應性的觀點，較佳係三羥甲基丙烷(trimethylolpropane)改質之芳香族聚異氰酸酯，特佳係三羥甲基丙烷改質二異氰酸甲苯酯、或三羥甲基丙烷改質二異氰酸伸苯二甲酯。
黏著性組成物P中的交聯劑(B)含有量，相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，較佳係0.01質量份以上、特佳係0.06質量份以上、最佳係0.12質量份以上。又，該含有量較佳係2.0質量份以下、更佳係1.5質量份以下、特佳係1.0質量份以下、最佳係0.5質量份以下。若交聯劑(B)的含有量在上述範圍內，便可輕易滿足前述儲存模數G’相關物性、面接著力及膠化率。
(1-3)各種添加劑 黏著性組成物P中，視所需，可添加丙烯酸系黏著劑通常使用的各種添加劑，例如：矽烷偶合劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、賦黏劑、抗氧化劑、光安定劑、軟化劑、填充劑、折射率調整劑等。另外，後述聚合溶劑或稀釋溶劑並未包含於構成黏著性組成物P的添加劑中。
黏著性組成物P較佳係含有上述矽烷偶合劑。藉此，所獲得黏著劑層可提升與被黏物之彎折性部件間的密接性，使黏著力更佳。
作為矽烷偶合劑，其係分子內具有至少1個烷氧矽烷基的有機矽化合物，較佳係與(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)間之相溶性佳、且具有透光性者。
該矽烷偶合劑係可舉例如：乙烯基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷、甲基丙烯醯氧丙基三甲氧基矽烷等的含聚合性不飽和基之矽化合物；3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷等的具環氧構造之矽化合物；3-巰丙基三甲氧基矽烷、3-巰丙基三乙氧基矽烷、3-巰丙基二甲氧基甲基矽烷等的含巰基之矽化合物；3-胺丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺乙基)-3-胺丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺乙基)-3-胺丙基甲基二甲氧基矽烷等的含胺基之矽化合物；3-氯丙基三甲氧基矽烷、3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷；或由該等中至少1者、與例如：甲基三乙氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷等的含烷基之矽化合物的縮合物等。該等係可單獨使用1種、亦可組合使用2種以上。
黏著性組成物P中的矽烷偶合劑含有量，相對於(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份，較佳係0.01質量份以上、特佳係0.05質量份以上、最佳係0.1質量份以上。又，該含有量較佳係1質量份以下、特佳係0.5質量份以下、最佳係0.3質量份以下。藉由矽烷偶合劑的含有量在上述範圍內，所獲得黏著劑層便提升與被黏物之彎折性部件間的密接性，使黏著力更大。
(2)黏著性組成物P之製造 黏著性組成物P係藉由製造(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，再將所獲得(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、與交聯劑(B)進行混合，且視所需加入添加劑便可製造。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)係將構成聚合物的單體混合物，利用通常的自由基聚合法進行聚合便可製造。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合，較佳視所需使用聚合起始劑，利用溶液聚合法實施。藉由利用溶液聚合法使(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)進行聚合，便可輕易使所獲得聚合物呈高分子量化、與進行分子量分佈調整，更可減少低分子量體生成。所以，即便膠化率較小、緩和交聯程度的情況，仍不易因反覆彎折發生黏著劑偏移，可輕易獲得反覆彎折性優異的黏著劑。
溶液聚合法所使用的聚合溶劑，係可舉出例如：醋酸乙酯、醋酸正丁酯、醋酸異丁酯、甲苯、丙酮、己烷、甲乙酮等，亦可併用2種以上。
聚合起始劑係可舉例如：偶氮系化合物、有機過氧化物等，亦可併用2種以上。偶氮系化合物係可舉例如：2,2’-偶氮雙異丁腈、2,2’-偶氮雙(2-甲基丁腈)、1,1’-偶氮雙(環己烷-1-腈)(1,1'-azo-bis(cyclohexane-1-carbonitrile))、2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、2,2’-偶氮雙(2,4-二甲基-4-甲氧基戊腈)、二甲基-2,2’-偶氮雙(2-甲基丙酸酯)、4,4’-偶氮雙(4-氰基戊酸)、2,2’-偶氮雙(2-羥甲基丙腈)、2,2’-偶氮雙[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]等。
有機過氧化物係可舉例如：過氧化苯甲醯、過氧化第三丁基苄酯、異丙苯過氧化氫、過氧化二碳酸二異丙酯、過氧化二碳酸二正丙酯、過氧化二碳酸二(2-乙氧基乙酯)、過氧化新癸酸第三丁酯、過氧化異丁酸第三丁酯(t-butyl peroxypivalate)、(3,5,5-三甲基己醯基)過氧化物、過氧化二丙醯、過氧化二乙醯等。
另外，上述聚合步驟中，藉由摻合2-巰基乙醇等的鏈轉移劑，便可調節所獲得的聚合物的重量平均分子量。
若獲得(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之後，便在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的溶液中，添加交聯劑(B)、以及視所需的添加劑與稀釋溶劑，經充分混合，便獲得經溶劑稀釋的黏著性組成物P(塗佈溶液)。
另外，當上述各成分中有任一者係使用固態狀的情況，或者依未稀釋狀態與其他成分混合時有產生析出的情況，亦可預先將該成分單獨溶解或稀釋於稀釋溶劑中之後，才與其他成分混合。
上述稀釋溶劑係可使用例如：己烷、庚烷、環己烷等的脂肪族烴；甲苯、二甲苯等的芳香族烴；二氯甲烷、氯乙烯等鹵化烴；甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、1-甲氧基-2-丙醇等的醇；丙酮、甲乙酮、2-戊酮、異佛爾酮、環己酮等的酮；醋酸乙酯、醋酸丁酯等的酯；乙基賽珞蘇等的賽珞蘇系溶劑等等。
依此所調製塗佈溶液的濃度．黏度，係在可塗佈的範圍內即可，其餘並無特別的限制，可配合狀況再行適當選定。例如依黏著性組成物P的濃度成為10~60質量%方式進行稀釋。另外，獲得塗佈溶液時，稀釋溶劑等的添加並非屬必要條件，若黏著性組成物P呈現可塗佈的黏度等，則亦可不用添加稀釋溶劑。此情況，黏著性組成物P係成為直接將(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合溶劑直接當作稀釋溶劑的塗佈溶液。
(3)黏著劑之製造 本實施形態構成黏著劑層11的黏著劑，較佳係由黏著性組成物P進行交聯而成。黏著性組成物P的交聯，通常係可利用加熱處理實施。另外，該加熱處理亦可兼為在從所需對象物上塗佈的黏著性組成物P塗膜中，揮發稀釋溶劑等之時的乾燥處理。
加熱處理的加熱溫度較佳係50~150℃、特佳係70~120℃。又，加熱時間較佳係10秒~10分鐘、特佳係50秒~2分鐘。
經加熱處理後，視需要亦可設計依常溫(例如23℃、50%RH)施行1~2週程度的熟化期間。當需要該熟化期間的情況，便在經熟化期間後形成黏著劑，而不需要熟化期間的情況，便在加熱處理結束後形成黏著劑。
利用上述加熱處理(及熟化)，經由交聯劑(B)使(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)充分交聯而形成交聯構造，便可獲得黏著劑。
1-2.剝離片 剝離片12a,12b係直到使用黏著片1之前均保護著黏著劑層11，在使用黏著片1(黏著劑層11)時將被剝離。本實施形態的黏著片1未必一定需要剝離片12a,12b其中一者或雙方。
剝離片12a,12b係可使用例如：聚乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚丁烯薄膜、聚丁二烯薄膜、聚甲基戊烯薄膜、聚氯乙烯薄膜、氯乙烯共聚物薄膜、聚對苯二甲酸乙二酯薄膜、聚萘二甲酸乙二酯薄膜、聚對苯二甲酸丁二酯薄膜、聚胺酯薄膜、乙烯-醋酸乙烯酯薄膜、離子聚合物樹脂薄膜、乙烯．(甲基)丙烯酸共聚物薄膜、乙烯．(甲基)丙烯酸酯共聚物薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、聚醯亞胺薄膜、氟樹脂薄膜等。又，亦可使用該等的交聯薄膜。又，亦可為該等的積層薄膜。
對上述剝離片12a,12b的剝離面(特別係鄰接黏著劑層11之一面)，較佳施行剝離處理。剝離處理所使用的剝離劑係可舉例如：醇酸系、聚矽氧系、氟系、不飽和聚酯系、聚烯烴系、蠟系等的剝離劑。另外，剝離片12a,12b中，較佳將其中一剝離片設為剝離力較大的重剝離型剝離片，而將另一剝離片設為剝離力較小的輕剝離型剝離片。
相關剝離片12a,12b的厚度並無特別的限制，通常係20~150μm程度。
2.物性 (1)黏著力 本實施形態的黏著片1對鈉鈣玻璃的黏著力，下限值較佳係1.0N/25mm以上、更佳係2.0N/25mm以上、特佳係3.0N/25mm以上、最佳係5.0N/25mm以上。若黏著片1對鈉鈣玻璃的黏著力下限值係如上述，便成為反覆彎折性更優異。另一方面，上述黏著力的上限值並無特別的限定，通常較佳係50N/25mm以下、更佳係40N/25mm以下，就從黏著片出現貼合失誤時黏著片可重貼的重工性觀點，特佳係30N/25mm以下、最佳係20N/25mm以下。
(2)霧度 本實施形態的黏著片1的黏著劑層11之霧度，較佳係30%以下、更佳係10%以下、特佳係5%以下、最佳係1%以下。藉由黏著劑層11的霧度設為如上述，則透光性優異，適合為反覆彎折顯示器用。上述霧度的下限值並無特別的限定，較佳係0%以上、更佳係0.1%以上。
另外，上述霧度係亦涵蓋黏著劑層厚度在內的特性值，不管黏著劑層厚度如何，較佳均滿足上述霧度。此處，本說明書中的「霧度」係設為根據JIS K7136：2000所測定的值。
(3)色調 本實施形態的黏著片1的黏著劑層11，由CIE1976L*a*b*表色系所規定的色度a*，較佳係-5.0~5.0、特佳係-3.0~3.0、最佳係-2.0~2.0。又，上述黏著劑層11由CIE1976L*a*b*表色系所規定的色度b*，較佳係-5.0~5.0、特佳係-3.0~3.0、最佳係-2.0~2.0。藉由色度a*與色度b*在上述範圍內，黏著劑層11便接近無色透明，適合為反覆彎折顯示器用。另外，本說明書中的色度a*與色度b*之測定方法係如後述試驗例所示。
3.黏著片之製造 就黏著片1之一製造例，針對使用上述黏著性組成物P的情況進行說明。在其中一剝離片12a(或12b)之剝離面上，塗佈黏著性組成物P之塗佈液，施行加熱處理使黏著性組成物P進行熱交聯而形成塗佈層之後，在該塗佈層上重疊另一剝離片12b(或12a)之剝離面。當需要熟化期間的情況便經熟化期間後，使上述塗佈層成為黏著劑層11，又當不需要熟化期間的情況便直接由上述塗佈層成為黏著劑層11。藉此，獲得上述黏著片1。相關加熱處理與熟化的條件，係如前述。
黏著片1之另一製造例，係在其中一剝離片12a的剝離面上，塗佈黏著性組成物P的塗佈液，經施行加熱處理使黏著性組成物P進行熱交聯而形成塗佈層，獲得具塗佈層之剝離片12a。又，在另一剝離片12b的剝離面上，塗佈上述黏著性組成物P的塗佈液，施行加熱處理使黏著性組成物P進行熱交聯而形成塗佈層，獲得具塗佈層之剝離片12b。然後，將具塗佈層之剝離片12a、與具塗佈層之剝離片12b，依二塗佈層相互接觸的方式進行貼合。當需要熟化期間的情況便經熟化期間後，使上述所積層的塗佈層成為黏著劑層11，又當不需要熟化期間的情況便直接由上述所積層的塗佈層成為黏著劑層11。藉此，獲得上述黏著片1。根據該製造例，即便黏著劑層11較厚的情況，仍可穩定地製造。
上述黏著性組成物P之塗佈液的塗佈方法，係可利用例如：棒塗法、刀塗法、輥塗法、刮刀塗佈法、模具塗佈法、凹版塗佈法等。
[反覆彎折積層部件] 如圖2所示，本實施形態的反覆彎折積層部件2係具備有：第1彎折性部件21(一彎折性部件)、第2彎折性部件22(另一彎折性部件)、以及位於該等之間且將第1彎折性部件21與第2彎折性部件22相互貼合的黏著劑層11而構成。
上述反覆彎折積層部件2的黏著劑層11係前述黏著片1的黏著劑層11。
反覆彎折積層部件2係為反覆彎折裝置本身，或者構成反覆彎折裝置其中一部分的部件。反覆彎折裝置較佳係可反覆彎折(包括彎曲)的顯示器(反覆彎折顯示器)，惟並不僅侷限於此。該反覆彎折裝置係可舉例如：有機電致發光(有機EL)顯示器、電泳方式顯示器(電子紙)、使用塑膠基板(薄膜)作為基板的液晶顯示器、折疊式顯示器(foldable display)等，亦可為觸控板。
第1彎折性部件21與第2彎折性部件22係可反覆彎折(包括彎曲)的部件，可例如：覆蓋膜、阻氣膜、硬塗薄膜、偏光膜(偏光板)、偏光元件、相位差薄膜(相位差板)、視野角補償薄膜、輝度提升薄膜、對比提升薄膜、擴散薄膜、半穿透反射薄膜、電極薄膜、透明導電性薄膜、金屬篩網薄膜、薄膜感測器(觸控感測膜)、液晶聚合物薄膜、發光聚合物薄膜、薄膜狀液晶模組、有機EL模組(有機EL薄膜、有機EL元件)、電子紙模組(薄膜狀電子紙)、TFT(Thin Film Transistor)基板等。
上述中，較佳第1彎折性部件21及第2彎折性部件22其中一者，係阻氣膜、或係在黏著劑層11側具有阻氣膜的積層體。又，特佳第1彎折性部件21及第2彎折性部件22的另一者，係聚醯亞胺薄膜、或係在黏著劑層11側具有聚醯亞胺薄膜的積層體。一般阻氣膜及聚醯亞胺薄膜與黏著劑層間之密接性低，但根據本實施形態的黏著劑層11，即便阻氣膜或聚醯亞胺薄膜係被黏物，但耐彎折性仍優異、在廣範圍溫度下彎折部仍不易出現折痕。
第1彎折性部件21與第2彎折性部件22的楊氏模數分別較佳係0.1~10GPa、特佳係0.5~7GPa、特佳係1.0~5GPa。藉由第1彎折性部件21與第2彎折性部件22的楊氏模數在該範圍內，相關各彎折性部件便可輕易反覆彎折。
第1彎折性部件21與第2彎折性部件22的厚度，分別較佳係10~3000μm、特佳係25~1000μm、最佳係50~500μm。藉由第1彎折性部件21與第2彎折性部件22的厚度在該範圍內，相關各彎折性部件便可輕易反覆彎折。
在製造上述反覆彎折積層部件2時，就一例係將黏著片1其中一剝離片12a剝離，再將黏著片1露出的黏著劑層11，貼合於第1彎折性部件21之另一面。
然後，從黏著片1的黏著劑層11上剝離另一剝離片12b，再將黏著片1露出的黏著劑層11與第2彎折性部件22貼合，獲得反覆彎折積層部件2。又，另一例係亦可將第1彎折性部件21與第2彎折性部件22的貼合順序顛倒。
[反覆彎折裝置] 本實施形態的反覆彎折裝置係具備有上述反覆彎折積層部件2，可僅由反覆彎折積層部件2構成，亦可具備：一或複數反覆彎折積層部件2、與另一彎折性部件而構成。將一反覆彎折積層部件2與另一反覆彎折積層部件2進行積層時，或將反覆彎折積層部件2與另一彎折性部件進行積層時，較佳隔著前述黏著片1的黏著劑層11進行積層。
本實施形態的反覆彎折裝置，因為黏著劑層係由前述黏著劑構成，因而即便在廣範圍溫度下(例如：-20℃、25℃、85℃等各溫度下)反覆彎折的情況(例如3萬次)，仍可抑制彎折部出現折痕，當然亦可抑制發生氣泡、浮起．剝離。
本實施形態一例的反覆彎折裝置係如圖3所示。另外，本發明的反覆彎折裝置並不僅侷限於該反覆彎折裝置。
如圖3所示，本實施形態的反覆彎折裝置3係從上起依序積層著：覆蓋膜31、第1黏著劑層32、偏光膜33、第2黏著劑層34、觸控感測膜35、第3黏著劑層36、有機EL元件37、第4黏著劑層38、及TFT基板39而構成。上述覆蓋膜31、偏光膜33、觸控感測膜35、有機EL元件37及TFT基板39係屬於彎折性部件。
第1黏著劑層32、第2黏著劑層34、第3黏著劑層36及第4黏著劑層38中至少其中任1層，係前述黏著片1的黏著劑層11。較佳係第1黏著劑層32、第2黏著劑層34、第3黏著劑層36及第4黏著劑層38中任2層以上，係前述黏著片1的黏著劑層11，最佳係所有的黏著劑層32,34,36,38均為黏著片1的黏著劑層11。
覆蓋膜31較佳係在第1黏著劑層32側具有阻氣層的阻氣膜，或在第1黏著劑層32側具備阻氣膜(阻氣層位於黏著劑層11側)的積層體。此情況，較佳係至少第1黏著劑層32為前述黏著片1的黏著劑層11。又，例如當TFT基板39係含有聚醯亞胺薄膜的情況，特別當在第4黏著劑層38側具備聚醯亞胺薄膜的情況，較佳係至少第4黏著劑層38係前述黏著片1的黏著劑層11。
上述反覆彎折裝置3，即便在廣範圍溫度下(例如：-20℃、25℃、85℃等各溫度下)反覆彎折的情況(例如3萬次)，至少在由黏著片1之黏著劑層11所構成黏著劑層、與利用該黏著劑層貼合的彎折性部件之積層部分處，可抑制彎折部出現折痕，當然亦可抑制發生氣泡、浮起．剝離。
以上所說明的實施形態係為能輕易理解本發明而記載，並非為限定本發明而記載。所以，上述實施形態所揭示的各要件亦涵蓋隸屬於本發明技術範圍內的所有設計變更或均等物。
例如黏著片1的剝離片12a,12b之其中任一或雙方亦可省略，又，亦可取代剝離片12a及/或12b，改為積層所需的彎折性部件。 [實施例]
以下，利用實施例等針對本發明進行更具體說明，惟，本發明範圍並不僅侷限於該等實施例等。
[實施例1] 1.(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之調製 使丙烯酸正丁酯49質量份、丙烯酸-2-乙基己酯50質量份、及丙烯酸-4-羥丁酯1質量份，利用溶液聚合法進行共聚合，而調製得(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)。經依後述方法測定該(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的分子量，結果重量平均分子量(Mw)79萬。
2.黏著性組成物之調製 將上述步驟1所獲得(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100質量份(固形份換算值；以下亦同)、作為交聯劑(B)之三羥甲基丙烷改質二異氰酸伸苯二甲酯(XDI；綜研化學公司製、產品名「TD-75」)0.15質量份、以及作為矽烷偶合劑之3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷(Si1)0.20質量份予以混合，充分攪拌，利用甲乙酮稀釋，獲得黏著性組成物的塗佈溶液。
3.黏著片之製造 所獲得黏著性組成物的塗佈溶液，在聚對苯二甲酸乙二酯薄膜單面經利用聚矽氧系剝離劑施行剝離處理過的重剝離型剝離片(Lintec公司製、產品名「SP-PET752150」)之剝離處理面上，利用刀式塗佈機施行塗佈。然後，對塗佈層，依90℃施行1分鐘加熱處理而形成塗佈層。
其次，將依上述所獲得的重剝離型剝離片上的塗佈層、與將聚對苯二甲酸乙二酯薄膜單面利用聚矽氧系剝離劑施行剝離處理過的輕剝離型剝離片(Lintec公司製、產品名「SP-PET381130」)，依該輕剝離型剝離片的剝離處理面接觸於塗佈層的方式貼合，在23℃、50%RH條件下施行7天熟化，而製作具有厚度25μm黏著劑層的黏著片，即由重剝離型剝離片/黏著劑層(厚度：25μm)/輕剝離型剝離片構成的黏著片。另外，黏著劑層的厚度係根據JIS K7130，使用定壓厚度測定器(TECLOCK公司製、產品名「PG-02」)測定的值。
此處，將(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)設為100質量份(固形份換算值)時，黏著性組成物的各摻合(固形份換算值)係如表1所示。另外，表1所記載代號等的詳細內容，係如下。 [(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)] BA：丙烯酸正丁酯 2EHA：丙烯酸-2-乙基己酯 4HBA：丙烯酸-4-羥丁酯 AA：丙烯酸 HEA：丙烯酸-2-羥乙酯 MA：丙烯酸甲酯 EO9：甲氧基化聚乙二醇甲基丙烯酸酯(環氧乙烷9莫耳加成物) [交聯劑(B)] XDI：三羥甲基丙烷改質二異氰酸伸苯二甲酯(綜研化學公司製、產品名「TD-75」) TDI：三羥甲基丙烷改質二異氰酸甲苯酯(TOYOCHEM公司製、產品名「BHS8515」) HDI：六亞甲基二異氰酸酯
[實施例2~8、比較例1~6] 除將構成(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的各單體種類與比例、(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)之重量平均分子量(Mw)、交聯劑(B)之種類與摻合量、矽烷偶合劑之摻合量、以及黏著劑層之厚度，變更如表1所示之外，其餘均依照與實施例1同樣地製造黏著片。另外，實施例4與及比較例1中，藉由變更在輕剝離型剝離片上所形成的塗佈層的積層數，而變更黏著劑層的厚度。
[製造例1] 將單面經易接著處理過的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(東麗公司製、產品名「PET50A4100」、厚度：50μm)使用為基材，在該基材的單面(未施行易接著處理的平滑面)上，利用繞線棒塗佈紫外線(UV)硬化性樹脂及含反應性二氧化矽的組成物(JSR公司製、產品名「OPSTAR Z7530」)，形成塗膜，對該塗膜依70℃施行1分鐘乾燥。然後，使用輸送帶型UV光照射裝置(Fusion公司製、產品名「F600V」)，依下述條件對上述塗膜照射UV，使該塗膜硬化而形成厚度1μm的錨塗層。 ＜UV照射條件＞ ．UV燈：高壓水銀燈 ．線速度：20m/分 ．積分光量：120mJ/cm2 ．照度：200mW/cm2 ．燈高度：104mm
接著，將以全氫聚矽氮烷為主成分的塗佈材(Merck Performance Materials公司製、產品名「AZ-110a-20」)，利用旋塗法塗佈於上述錨塗層的表面上。然後，依120℃加熱1分鐘，形成含全氫聚矽氮烷的聚矽氮烷層。所形成的聚矽氮烷層的厚度係200nm。
其次，使用電漿離子植入裝置，對上述聚矽氮烷層的表面施行氬(Ar)的電漿離子植入，形成由改質聚矽氮烷構成的阻氣層。依此，獲得在基材(PET薄膜)單面上具有由改質聚矽氮烷所形成的阻氣層的阻氣膜。另外，聚矽氮烷的改質係由聚矽氮烷層的表面開始進行。所以，改質的程度並不會對阻氣層的表面狀態造成影響，故不會影響耐彎折性等。
[試驗例1](膠化率之測定) 將實施例與比較例所製作的黏著片裁剪為80mm×80mm尺寸，利用聚酯製篩網(品名：特多龍篩網 ＃200)包住其黏著劑層，利用精密天秤秤量質量，經扣減掉上述篩網單獨的質量，計算出僅有黏著劑的質量。將此時的質量設為M1。
其次，將由上述聚酯製篩網包住的黏著劑，在室溫下(23℃)浸漬於醋酸乙酯中24小時。然後，取出黏著劑，在溫度23℃、相對濕度50%環境下進行24小時風乾，更在80℃烤箱中進行12小時乾燥。經乾燥後，利用精密天秤秤量其質量，經扣減掉上述篩網單獨的質量，計算出僅有黏著劑的質量。將此時的質量設為M2。膠化率(%)係依(M2/M1)×100表示。結果如表2所示。
[試驗例2](儲存模數(G’)之測定) 將實施例與比較例所製作的黏著片的黏著劑層施行複數層積層，形成厚度3mm的積層體。從所獲得黏著劑層的積層體打穿出直徑8mm的圓柱體(高度3mm)，將其設為樣品。
針對上述樣品，根據JIS K7244-6，使用黏彈性測定器(REOMETRIC公司製、DYNAMIC ANALAYZER)，利用扭轉剪切法，依以下條件測定儲存模數G’，取得-20℃儲存模數G’(-20)、25℃儲存模數G’(25)及85℃儲存模數G’(85)(MPa)。結果如表2所示。 測定頻率：1Hz 測定溫度：-20℃~140℃
[試驗例3](面接著力之測定) (1)對阻氣膜的面接著力 將製造例1所製作的阻氣膜裁剪為25mm×25mm，依阻氣層成為露出面的方式，利用接著劑固定於玻璃板(厚度3mm)上。將其設為試驗片，且準備2片。
將實施例與比較例所獲得的黏著片裁剪為10mm×10mm，再將該黏著劑層，依分別鄰接上述2片試驗片中央處之阻氣層的方式，由該2片試驗片挾持並貼合。然後，利用栗原製作所公司製熱壓鍋，依0.5MPa、50℃施行20分鐘加壓後，再於23℃、50%RH條件下放置24小時，設為測定樣品。
所獲得測定樣品，使用專用夾具，依阻氣膜的平面(主面)平行於地面的方式，設置於萬能拉伸試驗機(ORIENTEC公司製、產品名「張力機RTA-T-2M」)中。然後，從固定其中一試驗片將另一試驗片朝鉛直方向(相對於阻氣膜平面的垂直方向)，依5mm/min速度上拉，將直到完全剝離前所測定到的最大應力(N/cm2 )，設為面接著力(對阻氣膜的面接著力)。結果如表2所示。
(2)對聚醯亞胺薄膜的面接著力 將聚醯亞胺(PI)薄膜(東麗杜邦公司製、產品名「KAPTON 100PI」、厚度：25μm)裁剪為25mm×25mm，利用接著劑固定於玻璃板(厚度3mm)上。將其設為試驗片並準備2片。針對該試驗片，依照與上述(1)同樣地測定面接著力(對聚醯亞胺薄膜的面接著力)。結果如表2所示。
[試驗例4](黏著力之測定) 從實施例與比較例所獲得的黏著片剝離輕剝離型剝離片，再將露出的黏著劑層，貼合於具有易接著層之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(東洋紡公司製、產品名「PET A4300」、厚度：100μm)的易接著層上，獲得重剝離型剝離片/黏著劑層/PET薄膜的積層體。將所獲得積層體裁剪為寬25mm、長110mm。
在23℃、50%RH環境下，從上述積層體剝離重剝離型剝離片，再將露出的黏著劑層黏貼於鈉鈣玻璃板(日本板硝子公司製、厚度：1.1mm)其中一面上，利用栗原製作所公司製熱壓鍋，依0.5MPa、50℃施行20分鐘加壓。然後，在23℃、50%RH的條件下放置24小時後，使用拉伸試驗機(ORIENTEC公司製、張力機)，依剝離速度300mm/min、剝離角度180度的條件，測定將PET薄膜與黏著劑層的積層體，從被黏物上剝離時的黏著力(N/25mm)。此處所記載以外的條件均係根據JIS Z0237：2009施行測定。結果如表2所示。
[試驗例5](霧度之測定) 從實施例與比較例所獲得的黏著片剝離輕剝離型剝離片，再將露出的黏著劑層貼合於玻璃上，設為測定用樣品。利用玻璃施行背景(background)測定，且從上述測定用樣品剝離重剝離型剝離片使黏著劑面露出，在23℃條件下，根據JIS K7136：2000，使用霧度計(日本電色工業公司製、產品名「NDH-5000」)測定霧度(%)。結果係如表2所示。
[試驗例6](L*a*b*之測定) 針對實施例與比較例所獲得的黏著片的黏著劑層，使用同步測光分光式色度計(日本電色工業公司製、產品名「SQ2000」)，測定由CIE1976L*a*b*表色系所規定的色度a*與色度b*。結果如表2所示。
[試驗例7](反覆彎折性評價) 在23℃、50%RH環境下，從實施例與比較例所製作的黏著片剝離輕剝離型剝離片，再將露出的黏著劑層貼合於聚醯亞胺(PI)薄膜(東麗杜邦公司製、產品名「KAPTON 100PI」、厚度：25μm、楊氏模數：3.4GPa)的其中一面上。接著，剝離重剝離型剝離片，將露出的黏著劑層貼合於製造例1所製作阻氣膜(楊氏模數：4.2GPa)的阻氣層面。然後，利用栗原製作所公司製熱壓鍋，依0.5MPa、50℃施行20分鐘加壓後，於23℃、50%RH條件下放置24小時。將依此所獲得由PI薄膜/黏著劑層/阻氣膜構成的積層體，裁剪為寬50mm、長200mm，設為樣品。
所獲得的樣品，使用耐久試驗機(YUASA SYSTEM機器公司製、產品名「面狀體無荷重U字伸縮試驗機」)，依以下條件施行反覆彎折。然後，目視確認彎折部狀態，依以下基準評價各試驗溫度下的反覆彎折性。結果如表2所示。
＜試驗條件＞ 彎折方向：依PI薄膜側相對向的方式彎折 最小彎折徑：3mmϕ 彎折回數：30000次 試驗溫度：-20℃、25℃、85℃ ＜反覆彎折性之評價基準＞ ◎…彎折部沒有存在折痕。 ○…彎折部有存在折痕，即便從正前面看亦可確認到該折痕的存在。 △…彎折部其中一部分有出現氣泡。 ×…彎折部有出現浮起．剝離。
[表1]
  (甲基)丙烯酸酯聚合物(A) 交聯劑(B) 矽烷偶合劑 黏著劑層厚度 (μm)
組成 Mw 種類 質量份 質量份
實施例1 BA/2EHA/4HBA=49/50/1 79萬 XDI 0.15 0.2 25
實施例2 0.25 25
實施例3 0.4 25
實施例4 0.25 50
實施例5 0.25 － 25
實施例6 TDI 0.25 0.2 25
實施例7 120萬 XDI 0.15 0.2 25
實施例8 BA/2EHA/AA=48/48/4 40萬 TDI 1 － 25
比較例1 BA/2EHA/4HBA=49/50/1 79萬 TDI 0.25 0.2 100
比較例2 TDI 3 0.2 25
比較例3 BA/2EHA/AA=48/48/4 60萬 TDI 7 － 25
比較例4 BA/HEA=98.5/1.5 200萬 XDI 0.15 0.2 25
比較例5 BA/MA/HEA=60/20/20 60萬 TDI 0.25 0.2 25
比較例6 2EHA/BA/EO9/4HBA=60/20/15/5 40萬 HDI 3 0.2 25
Figure 108140810-A0305-02-0029-1
由表2得知，實施例的黏著片之黏著劑層，當將2個彎折性部件貼合，並在從低溫至高溫的各溫度下進行反覆彎折時，可抑制彎折部出現折痕。又，實施例的黏著片之黏著劑層係無色透明性程度高。
[產業上之可利用性]
本發明適用於將構成反覆彎折裝置的一彎折性部件(特別係阻氣膜、或含阻氣膜之積層體)、與另一彎折性部件予以貼合。
1:黏著片
11:黏著劑層
12a,12b:剝離片
2:反覆彎折積層部件
21:第1彎折性部件
22:第2彎折性部件
3:反覆彎折裝置 31:覆蓋膜 32:第1黏著劑層 33:偏光膜 34:第2黏著劑層 35:觸控感測膜 36:第3黏著劑層 37:有機EL元件 38:第4黏著劑層 39:TFT基板
圖1係本發明一實施形態的黏著片剖視圖； 圖2係本發明一實施形態的反覆彎折積層部件之剖視圖；以及 圖3係本發明一實施形態的反覆彎折裝置剖視圖。
1:黏著片
11:黏著劑層
12a,12b:剝離片

Claims (9)

  1. 一種黏著片，係具有供將構成反覆彎折裝置之一彎折性部件、與另一彎折性部件予以貼合用之黏著劑層的黏著片；其中，上述黏著劑層的厚度係2μm以上且未滿100μm；構成上述黏著劑層的黏著劑之-20℃儲存模數G’(-20)，係0.01MPa以上且10MPa以下；構成上述黏著劑層的黏著劑之25℃儲存模數G’(25)，係0.01MPa以上且0.05MPa以下，依上述黏著劑層的雙面分別鄰接2片阻氣膜之阻氣層的方式，將上述2片阻氣膜與上述黏著劑層予以積層；從固定的其中一阻氣膜將另一阻氣膜朝垂直方向依5mm/min速度上拉時的最大應力的面接著力係35N/cm2以上，構成上述黏著劑層的黏著劑係丙烯酸系黏著劑。
  2. 一種黏著片，係具有供將構成反覆彎折裝置之一彎折性部件、與另一彎折性部件予以貼合用之黏著劑層的黏著片；其中，上述黏著劑層的厚度係2μm以上且未滿100μm；構成上述黏著劑層的黏著劑之-20℃儲存模數G’(-20)，係0.01MPa以上且未滿0.1MPa；依上述黏著劑層的雙面分別鄰接2片阻氣膜之阻氣層的方式，將上述2片阻氣膜與上述黏著劑層予以積層；從固定的其中一阻氣膜將另一阻氣膜朝垂直方向依5mm/min速度上拉時的最大應力的面接著力係35N/cm2以上，構成上述黏著劑層的黏著劑係丙烯酸系黏著劑。
  3. 如請求項1或2所述之黏著片，其中，依上述黏著劑層的雙面 分別鄰接2片聚醯亞胺薄膜之方式，將上述2片聚醯亞胺薄膜與上述黏著劑層予以積層；從固定的其中一聚醯亞胺薄膜將另一聚醯亞胺薄膜朝垂直方向依5mm/min速度上拉時的最大應力的面接著力，係30N/cm2以上。
  4. 如請求項1或2所述之黏著片，其中，構成上述黏著劑層的黏著劑之85℃儲存模數G’(85)，係0.005MPa以上且0.30MPa以下。
  5. 如請求項2所述之黏著片，其中，構成上述黏著劑層的黏著劑之25℃儲存模數G’(25)，係0.01MPa以上且0.30MPa以下。
  6. 如請求項1或2所述之黏著片，其中，構成上述黏著劑層的黏著劑之膠化率，係30%以上且95%以下。
  7. 如請求項1或2所述之黏著片，其中，上述黏著片係具備2片剝離片；上述黏著劑層係依鄰接上述2片剝離片之剝離面的方式，由上述剝離片挾持。
  8. 一種反覆彎折積層部件，係具備：構成反覆彎折裝置之一彎折性部件及另一彎折性部件；以及將上述一彎折性部件與上述另一彎折性部件相互貼合的黏著劑層；其中，上述黏著劑層係由如請求項1至7中任一項所述之黏著片的黏著劑層構成。
  9. 一種反覆彎折裝置，係具備如請求項8所述之反覆彎折積層部件。
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