TWI825413B - 樹脂組合物及凝膠密封材料 - Google Patents
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Abstract
本發明公開一種樹脂組合物及凝膠密封材料。樹脂組合物包括：30重量份至65重量份的一第一苯乙烯基聚合物、5重量份至25重量份的一第二苯乙烯基聚合物、10重量份至50重量份的一第一增黏樹脂、10重量份至50重量份的一第二增黏樹脂以及180重量份至225重量份的一加工油。第一苯乙烯基聚合物的重均分子量為250000至600000，第二苯乙烯基聚合物的重均分子量為2000至10000，第一增黏樹脂的軟化點為130°C至150°C，第二增黏樹脂的軟化點為110°C至小於130°C。
Description
本發明涉及一種樹脂組合物及凝膠密封材料，特別是涉及一種操作溫度較低的樹脂組合物及耐熱性良好的凝膠密封材料。
在汽車、家電或建築行業中，密封材料是一重要的成分，一般來說，密封材料需具備適當的壓縮性以及良好的密封性。於一些用途中，密封材料還需具備一定的耐熱性，以因應不同的使用環境。
傳統的密封材料大多是以天然橡膠、氯丁橡膠、丁腈橡膠或矽橡膠作為主材料，在添加助劑之後，通過硫化的方式進行固化，以製得密封材料。但硫化的步驟，會增加製程的複雜度，並且，橡膠製得的密封材料還具有回收不易的問題。
因此，有另一部分的密封材料是使用熱塑性彈性體製備而得，熱塑性彈性體在常溫時具有橡膠的彈性，在高溫時又具有流動性。因此，當熱塑性彈性體作為密封材料時，可兼具操作簡便以及密封效果良好的優勢，並且，熱塑性彈性體製得的密封材料具有可回收的優點。
然而，目前市面上使用熱塑性彈性體製得的密封材料，普遍具有較高的操作溫度，往往使得應用領域受限制；另一方面，操作溫度較低的密封材料，卻又具有耐熱性不佳的問題。因此，現有技術中的密封材料仍有待改善。
本發明所要解決的技術問題在於，針對現有技術的不足提供一種樹脂組合物及凝膠密封材料。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的其中一技術方案是提供一種樹脂組合物。樹脂組合物包括：30重量份(Parts per hundred resin)至65重量份的一第一苯乙烯基聚合物、5重量份至25重量份的一第二苯乙烯基聚合物、10重量份至50重量份的一第一增黏樹脂、10重量份至50重量份的一第二增黏樹脂以及180重量份至225重量份的一加工油。第一苯乙烯基聚合物的重均分子量為250000至600000。第二苯乙烯基聚合物的重均分子量為2000至10000。第一增黏樹脂的軟化點為130℃至150℃。第二增黏樹脂的軟化點為110℃至小於130℃。
於一些實施例中，第二苯乙烯基聚合物包括三嵌段共聚物以及二嵌段共聚物，以第二苯乙烯基聚合物的總重為基準，第二苯乙烯基聚合物包含25重量百分比至60重量百分比的二嵌段共聚物。
於一些實施例中，以第一苯乙烯基聚合物以及第二苯乙烯基聚合物的總重為100重量百分比，二嵌段共聚物的含量為2.5重量百分比至15重量百分比。
於一些實施例中，二嵌段共聚物包括一苯乙烯嵌段與一烯類嵌段。
於一些實施例中，第二苯乙烯基聚合物在200℃時的熔融指數為5g/10min至50g/10min。
於一些實施例中，第二苯乙烯基聚合物是由選自於苯乙烯、甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、異丙烯基甲苯、丁二烯、異戊二烯及戊二烯中的單體聚合而成，第二苯乙烯基聚合物中苯乙烯的重量占比為10重量百分比至15
重量百分比。
於一些實施例中，第一苯乙烯基聚合物的添加量是第二苯乙烯基聚合物的添加量的2至12倍。
於一些實施例中，第一苯乙烯基聚合物中苯乙烯的重量占比為25重量百分比至35重量百分比。
於一些實施例中，第一增黏樹脂包括脂肪族樹脂、脂環族樹脂、芳香族樹脂、脂肪族/芳香族共聚樹脂或純單體樹脂中的至少一種。
於一些實施例中，第一增黏樹脂包括苯乙烯、甲基苯乙烯、乙烯基甲苯及異丙烯基茚中的至少一種。
於一些實施例中，第二增黏樹脂包括脂肪族樹脂、脂環族樹脂、芳香族樹脂、脂肪族/芳香族共聚樹脂或純單體樹脂中的至少一種。
於一些實施例中，第二增黏樹脂包括苯乙烯、甲基苯乙烯、乙烯基甲苯及異丙烯基茚中的至少一種。
於一些實施例中，第一增黏樹脂的添加量為第二增黏樹脂的添加量的1.1至1.5倍。
於一些實施例中，加工油是選自於由下列所構成的群組：環烷基加工油、石蠟基加工油及芳香烴基加工油。
於一些實施例中，樹脂組合物在190℃時的黏度為20000cps至30000cps。
於一些實施例中，樹脂組合物的操作溫度為150℃至170℃。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的其中一技術方案是提供一種樹脂組合物。樹脂組合物包括：35重量份至70重量份的一苯乙烯基聚合物、10重量份至50重量份的一第一增黏樹脂、10重量份至50重量份的一第二增黏樹脂以及180重量份至225重量份的一加工油。苯乙烯基聚合物包含
三嵌段共聚物以及二嵌段共聚物。第一增黏樹脂的軟化點為130℃至150℃。第二增黏樹脂的軟化點為110℃至小於130℃。樹脂組合物在190℃時的黏度為20000cps至30000cps。
於一些實施例中，以所述苯乙烯基聚合物的總重為100重量百分比，所述二嵌段共聚物的含量為2.5重量百分比至15重量百分比。
為了解決上述的技術問題，本發明所採用的另外一技術方案是提供一種凝膠密封材料。凝膠密封材料是由一樹脂組合物固化形成，樹脂組合物包括：30重量份至65重量份的一第一苯乙烯基聚合物、5重量份至25重量份的一第二苯乙烯基聚合物、10重量份至50重量份的一第一增黏樹脂、10重量份至50重量份的一第二增黏樹脂以及180重量份至225重量份的一加工油。第一苯乙烯基聚合物的重均分子量為250000至600000。第二苯乙烯基聚合物的重均分子量為2000至10000。第一增黏樹脂的軟化點為130℃至150℃。第二增黏樹脂的軟化點為110℃至小於130℃。
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的樹脂組合物及凝膠密封材料，其能通過“30重量份至65重量份的一第一苯乙烯基聚合物，第一苯乙烯基聚合物的重均分子量為250000至600000”以及“5重量份至25重量份的一第二苯乙烯基聚合物，第二苯乙烯基聚合物的重均分子量為2000至10000”的技術方案，以降低樹脂組合物的操作溫度，並使凝膠密封材料保有良好的耐熱性。
為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容，請參閱以下有關本發明的詳細說明，其僅用於提供參考與說明，並非用來對本發明加以限制。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“樹脂組合物及凝膠密封材料”的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用，本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用，在不背離本發明的構思下進行各種修改與變更。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容，但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。另外，本文中所使用的術語“或”，應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
本發明提供一種樹脂組合物及凝膠密封材料，樹脂組合物具有較低的操作溫度(150℃至170℃)，而具有操作便利的優點。當環境溫度高於操作溫度時，樹脂組合物呈現可流動狀態，具有可塑形的效果，因此，本發明的樹脂組合物又可稱為熱熔組合物(Hot melt composition)。當環境溫度低於操作溫度時，樹脂組合物會固化形成凝膠密封材料，凝膠密封材料具有適當的耐熱性及密封性，而具有廣泛的用途。因此，本發明的樹脂組合物及凝膠密封材料具有操作溫度低以及耐熱性良好的優點。
[樹脂組合物]
本發明的樹脂組合物包括35重量份至70重量份的一苯乙烯基聚合物、10重量份至50重量份的一第一增黏樹脂、10重量份至50重量份的一第二增黏樹脂以及180重量份至225重量份的一加工油。
苯乙烯基聚合物是一種以苯乙烯作為單體合成的聚合物，於本發明中，苯乙烯基聚合物可包含不只一種包含苯乙烯的聚合物。本發明的樹脂組合物可包括30重量份至65重量份的一第一苯乙烯基聚合物、5重量份至25重量份的一第二苯乙烯基聚合物、10重量份至50重量份的一第一增黏樹脂、10重量份至50重量份的一第二增黏樹脂以及180重量份至225重量份的一加工油。
於一較佳實施例中，樹脂組合物包括35重量份至55重量份的一第一苯乙烯基聚合物、5重量份至20重量份的一第二苯乙烯基聚合物、20重量份至45重量份的一第一增黏樹脂、20重量份至40重量份的一第二增黏樹脂以及180重量份至225重量份的一加工油。
第一苯乙烯基聚合物是一高分子量聚合物，第一苯乙烯基聚合物的重均分子量為250000至600000。當第一苯乙烯基聚合物的分子量過高時，樹脂組合物的黏度會太高，而不利於操作，當第一苯乙烯基聚合物的分子量過低時，凝膠密封材料的耐熱性不足，而無法適用於高溫環境。
第一苯乙烯基聚合物中包括三嵌段共聚物(Triblock copolymer)。三嵌段共聚物包括兩個苯乙烯嵌段以及一個烯類嵌段，兩個苯乙烯嵌段位於烯類嵌段的相對兩端。於一較佳實施例中，三嵌段共聚物是選自於苯乙烯、甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、異丙烯基甲苯、丁二烯、異戊二烯及戊二烯中的單體聚合而成，也就是說，苯乙烯嵌段是由苯乙烯、甲基苯乙烯、乙烯基甲苯或異丙烯基甲苯所形成，烯類嵌段是由丁二烯、異戊二烯或戊二烯所形成。於一些實施例中，第一苯乙烯基聚合物中苯乙烯結構的重量占比為25重量百分比至35重量百分比。較佳的，第一苯乙烯基聚合物是苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯共聚物(SEBS)。
為了降低樹脂組合物的黏度，並維持凝膠密封材料的耐熱性，本發明於樹脂組合物中添加了第二苯乙烯基聚合物。第二苯乙烯基聚合物的添加，可降低樹脂組合物的操作溫度，並提升樹脂組合物的介面接著力。具體來說，本發明的樹脂組合物在190℃時的黏度為20000cps至30000cps，較佳的，樹脂組合物在190℃時的黏度為22000cps至30000cps。
在樹脂組合物中，第一苯乙烯基聚合物的添加量是第二苯乙烯基聚合物的添加量的2至12倍，較佳的，第一苯乙烯基聚合物的添加量是第二苯乙
烯基聚合物的添加量的2.5至10倍。通過控制第二苯乙烯基聚合物的添加量，可使凝膠密封材料具有良好的彈性及耐熱性。
第二苯乙烯基聚合物是一低分子量聚合物，第二苯乙烯基聚合物的重均分子量為2000至10000，較佳的，第二苯乙烯基聚合物的重均分子量為2500至8000，更佳的，第二苯乙烯基聚合物的重均分子量為3000至7000。本發明通過混用兩種不同分子量範圍的苯乙烯基聚合物，來降低樹脂組合物的黏度及操作溫度，並保有凝膠密封材料的耐熱性。第二苯乙烯基聚合物在200℃時的熔融指數為5g/10min至50g/10min。
於一較佳實施例中，第二苯乙烯基聚合物包括三嵌段共聚物以及二嵌段共聚物(Diblock copolymer)，第二苯乙烯基聚合物中包括25重量百分比至60重量百分比的二嵌段共聚物，較佳的，第二苯乙烯基聚合物中包括25重量百分比至35重量百分比的二嵌段共聚物。
三嵌段共聚物包括兩個苯乙烯嵌段以及一個烯類嵌段，兩個苯乙烯嵌段位於烯類嵌段的相對兩端。三嵌段共聚物是選自於苯乙烯、甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、異丙烯基甲苯、丁二烯、異戊二烯及戊二烯中的單體聚合而成，也就是說，苯乙烯嵌段是由苯乙烯、甲基苯乙烯、乙烯基甲苯或異丙烯基甲苯所形成，烯類嵌段是由丁二烯、異戊二烯或戊二烯所形成。二嵌段共聚物包括一個苯乙烯嵌段以及一個烯類嵌段。二嵌段共聚物是選自於苯乙烯、甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、異丙烯基甲苯、丁二烯、異戊二烯及戊二烯中的單體聚合而成，也就是說，苯乙烯嵌段是由苯乙烯、甲基苯乙烯、乙烯基甲苯或異丙烯基甲苯所形成，烯類嵌段是由丁二烯、異戊二烯或戊二烯所形成。於一些實施例中，第二苯乙烯基聚合物中苯乙烯結構的重量占比為10重量百分比至15重量百分比。較佳的，第二苯乙烯基聚合物是苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯共聚物。
通過第一增黏樹脂的添加，可調整樹脂組合物的流動性及黏度，
以利於操作。於本發明中，第一增黏樹脂的軟化點為130℃至150℃，當第一增黏樹脂的軟化點過高時，樹脂組合物的操作溫度會上升，而不利於操作，當第一增黏樹脂的軟化點過低時，凝膠密封材料的耐熱性不足。
第一增黏樹脂可以是包括脂肪族樹脂、脂環族樹脂、芳香族樹脂、脂肪族/芳香族共聚樹脂或純單體樹脂中的至少一種。較佳的，第一增黏樹脂包括純單體樹脂。具體來說，第一增黏樹脂包括苯乙烯、甲基苯乙烯、乙烯基甲苯及異丙烯基茚中的至少一種。較佳的，第一增黏樹脂包括苯乙烯、甲基苯乙烯或其組合物。
通過第二增黏樹脂的添加，可調整樹脂組合物的柔性及密合性。於本發明中，第二增黏樹脂的軟化點為110℃至小於130℃，當第二增黏樹脂的軟化點過高時，樹脂組合物的柔性及密合性會下降，當第二增黏樹脂的軟化點過低時，凝膠密封材料的耐熱性不足。
第二增黏樹脂可以是包括脂肪族樹脂、脂環族樹脂、芳香族樹脂、脂肪族/芳香族共聚樹脂或純單體樹脂中的至少一種。較佳的，第二增黏樹脂包括純單體樹脂。具體來說，第二增黏樹脂包括苯乙烯、甲基苯乙烯、乙烯基甲苯及異丙烯基茚中的至少一種。較佳的，第二增黏樹脂包括苯乙烯、甲基苯乙烯或其組合物。
於一較佳實施例中，第一增黏樹脂的添加量大於第二增黏樹脂的添加量，具體來說，第一增黏樹脂的添加量是第二增黏樹脂的添加量的1.1至1.5倍，以提升凝膠密封材料的彈性及耐熱性。
加工油是選自於由下列所構成的群組：環烷基加工油(Naphthenic base process oil)、石蠟基加工油(Paraffinic base process oil)及芳香烴基加工油(Aromatic base process oil)。較佳的，加工油是環烷基加工油。
除了上述成分之外，本發明的樹脂組合物還可包括一些添加劑，
例如：抗氧化劑、紫外線吸收劑、矽烷偶聯劑、阻燃劑、抗靜電劑、穩定劑或消泡劑，以提升樹脂組合物的其他特性。然而，上述所舉的例子只是其中一可行的實施例而並非用以限定本發明。
[凝膠密封材料]
本發明的凝膠密封材料是由上述樹脂組合物所形成，凝膠密封材料可以是以墊圈(Gasket)、填料(Packing)、密封(Sealing)或填縫(Caulking)的方式，黏著或填補於不同材料或相同材料之間。凝膠密封材料的形狀並不受限制，可以呈顆粒狀、粉末狀、帶狀或繩狀。凝膠密封材料可應用於汽車部件、電氣製品、住宅建築構件或照明燈具，但本發明的應用範圍不限於此。
本發明的凝膠密封材料可具有大於或等於75%的可壓縮率，以達到良好的密封效果。凝膠密封材料的可壓縮率是施加1公斤重的壓力於10毫米的立方體樣品上，並觀察樣品的體積變化率。本發明的凝膠密封材料可具有大於或等於95%的回復率，因此，凝膠密封材料可具有較長的使用壽命。凝膠密封材料的回復率是施加1公斤重的力於10毫米的立方體樣品上1小時，於移除施力後比較樣品的體積變化率。
為證實本發明樹脂組合物以及凝膠密封材料可具有較低的操作溫度以及良好的耐熱性，本發明配製了實施例1至6的樹脂組合物，其中包含了前述的第一苯乙烯基聚合物、第二苯乙烯基聚合物、第一增黏樹脂、第二增黏樹脂及加工油。並另配製了比較例1、2的樹脂組合物，其中包含前述的第一苯乙烯基聚合物、第一增黏樹脂、第二增黏樹脂及加工油，但並未包含第二苯乙烯基聚合物。實施例1至6及比較例1、2的樹脂組合物的具體成分比例列於表1中，若無特別說明，表1中皆是以重量份作為單位。
在表1中，第一苯乙烯基聚合物的重均分子量是500000，第二苯乙烯基聚合物的重均分子量是4200，第二苯乙烯基聚合物中包含29wt%的二嵌
段共聚物。第一增黏樹脂A的軟化點為133℃至142℃，第一增黏樹脂B的軟化點為137℃至143℃，第二增黏樹脂A的軟化點為115℃至125℃，第二增黏樹脂B的軟化點為114℃至120℃。實施例1至6及比較例1、2的樹脂組合物的黏度測試結果列於表2中，黏度的測試方式是使用自動黏度計(廠牌：Brookfield、型號：BROOKFIELD DV-E)，測量樹脂組合物在190℃時的黏度。
接著，將實施例1至6及比較例1、2的樹脂組合物製成凝膠密封材料，並對凝膠密封材料進行可壓縮率、回復率、氣密性、彈性及耐熱性的特性測量或評價，測量結果列於表2中。在表2中，凝膠密封材料的氣密性，是依據IPX7的水中氣密測試方法進行評估。凝膠密封材料的彈性，是依照主觀進行評估，“◎”表示彈性佳，“○”表示彈性尚可，“△”表示彈性普通。凝膠密封材料的耐熱性，是使邊長為10毫米的立方體樣品於140℃的環境下靜置72小時後，觀察樣品的形狀變化進行評估，“◎”表示耐熱性佳，“○”表示耐熱性尚可。
根據表1及表2的結果可得知，實施例1至6中樹脂組合物因添加有第二苯乙烯基聚合物，故在190℃時具有較低的黏度(20000cps至30000cps)，明顯低於比較例1、2中樹脂組合物的黏度。據此，本發明的樹脂組合物具有操作溫度(150℃至170℃)較低的優勢，並且，在低操作溫度的情況下，凝膠密封材料仍可保持良好的耐熱性、氣密性及彈性，並具有大於或等於75%的可壓縮率以及大於或等於95%的回復率。
請比較實施例1、2，當第一增黏樹脂的添加量高於20重量份(或第一增黏樹脂的添加量是第二增黏樹脂的添加量的1.1至1.5倍)時，樹脂組合物的黏度可控制於22000cps以上，如此可使凝膠密封材料具有較佳的彈性及耐熱性。
[實施例的有益效果]
本發明的其中一有益效果在於，本發明所提供的樹脂組合物及凝膠密封材料，其能通過“30重量份至65重量份的一第一苯乙烯基聚合物，第一苯乙烯基聚合物的重均分子量為250000至600000”以及“5重量份至25重量份的一第二苯乙烯基聚合物，第二苯乙烯基聚合物的重均分子量為2000至
10000”的技術方案，以降低樹脂組合物的操作溫度，並使凝膠密封材料保有良好的耐熱性。
更進一步來說，通過“第二苯乙烯基聚合物包括三嵌段共聚物以及二嵌段共聚物”以及“以第二苯乙烯基聚合物的總重為基準，第二苯乙烯基聚合物包含25重量百分比至60重量百分比的二嵌段共聚物”的技術方案，本發明所提供的樹脂組合物及凝膠密封材料可具有低操作溫度以及良好耐熱性的優點。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例，並非因此侷限本發明的申請專利範圍，所以凡是運用本發明說明書內容所做的等效技術變化，均包含於本發明的申請專利範圍內。
Claims (18)
- 一種樹脂組合物，其包括：30重量份至65重量份的一第一苯乙烯基聚合物，所述第一苯乙烯基聚合物的重均分子量為250000至600000；5重量份至25重量份的一第二苯乙烯基聚合物，所述第二苯乙烯基聚合物的重均分子量為2000至10000，所述第二苯乙烯基聚合物包括三嵌段共聚物以及二嵌段共聚物；10重量份至50重量份的一第一增黏樹脂，所述第一增黏樹脂的軟化點為130℃至150℃；10重量份至50重量份的一第二增黏樹脂，所述第二增黏樹脂的軟化點為110℃至小於130℃；以及180重量份至225重量份的一加工油；其中，所述第一增黏樹脂的添加量為所述第二增黏樹脂的添加量的1.1至1.5倍。
- 如請求項1所述的樹脂組合物，其中，以所述第二苯乙烯基聚合物的總重為基準，所述第二苯乙烯基聚合物包含25重量百分比至60重量百分比的二嵌段共聚物。
- 如請求項2所述的樹脂組合物，其中，以所述第一苯乙烯基聚合物以及所述第二苯乙烯基聚合物的總重為100重量百分比，所述二嵌段共聚物的含量為2.5重量百分比至15重量百分比。
- 如請求項2所述的樹脂組合物，其中，所述二嵌段共聚物包括一苯乙烯嵌段與一烯類嵌段。
- 如請求項1所述的樹脂組合物，其中，所述第二苯乙烯基聚合物在200℃時的熔融指數為5g/10min至50g/10min。
- 如請求項1所述的樹脂組合物，其中，所述第二苯乙烯基聚合物是由選自於苯乙烯、甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、異丙烯 基甲苯、丁二烯、異戊二烯及戊二烯中的單體聚合而成，所述第二苯乙烯基聚合物中苯乙烯的重量占比為10重量百分比至15重量百分比。
- 如請求項1所述的樹脂組合物，其中，所述第一苯乙烯基聚合物的添加量是所述第二苯乙烯基聚合物的添加量的2至12倍。
- 如請求項1所述的樹脂組合物，其中，所述第一苯乙烯基聚合物中苯乙烯的重量占比為25重量百分比至35重量百分比。
- 如請求項1所述的樹脂組合物，其中，所述第一增黏樹脂包括脂肪族樹脂、脂環族樹脂、芳香族樹脂、脂肪族/芳香族共聚樹脂或純單體樹脂中的至少一種。
- 如請求項1所述的樹脂組合物，其中，所述第一增黏樹脂包括苯乙烯、甲基苯乙烯、乙烯基甲苯及異丙烯基茚中的至少一種。
- 如請求項1所述的樹脂組合物，其中，所述第二增黏樹脂包括脂肪族樹脂、脂環族樹脂、芳香族樹脂、脂肪族/芳香族共聚樹脂或純單體樹脂中的至少一種。
- 如請求項1所述的樹脂組合物，其中，所述第二增黏樹脂包括苯乙烯、甲基苯乙烯、乙烯基甲苯及異丙烯基茚中的至少一種。
- 如請求項1所述的樹脂組合物，其中，所述加工油是選自於由下列所構成的群組：環烷基加工油、石蠟基加工油及芳香烴基加工油。
- 如請求項1所述的樹脂組合物，其中，所述樹脂組合物在190℃時的黏度為20000cps至30000cps。
- 如請求項1所述的樹脂組合物，其中，所述樹脂組合物的操 作溫度為150℃至170℃。
- 一種樹脂組合物，其包括：35重量份至70重量份的一苯乙烯基聚合物，所述苯乙烯基聚合物包含三嵌段共聚物以及二嵌段共聚物，所述苯乙烯基聚合物包含重均分子量為250000至600000的一第一苯乙烯基聚合物及重均分子量為2000至10000的一第二苯乙烯基聚合物；10重量份至50重量份的一第一增黏樹脂，所述第一增黏樹脂的軟化點為130℃至150℃；10重量份至50重量份的一第二增黏樹脂，所述第二增黏樹脂的軟化點為110℃至小於130℃；以及180重量份至225重量份的一加工油；其中，所述樹脂組合物在190℃時的黏度為20000cps至30000cps；其中，所述第一增黏樹脂的添加量為所述第二增黏樹脂的添加量的1.1至1.5倍。
- 如請求項16所述的樹脂組合物，其中，以所述苯乙烯基聚合物的總重為100重量百分比，所述二嵌段共聚物的含量為2.5重量百分比至15重量百分比。
- 一種凝膠密封材料，其是由一樹脂組合物固化形成，所述樹脂組合物包括：30重量份至65重量份的一第一苯乙烯基聚合物，所述第一苯乙烯基聚合物的重均分子量為250000至600000；5重量份至25重量份的一第二苯乙烯基聚合物，所述第二苯乙烯基聚合物的重均分子量為2000至10000，所述第二苯乙烯基聚合物包括三嵌段共聚物以及二嵌段共聚物；10重量份至50重量份的一第一增黏樹脂，所述第一增黏樹 脂的軟化點為130℃至150℃；10重量份至50重量份的一第二增黏樹脂，所述第二增黏樹脂的軟化點為110℃至小於130℃；以及180重量份至225重量份的一加工油；其中，所述第一增黏樹脂的添加量為所述第二增黏樹脂的添加量的1.1至1.5倍。
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Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101679658A (zh) * | 2007-05-18 | 2010-03-24 | 波利玛利欧洲股份公司 | 热绝缘性能提高的基于乙烯基芳族聚合物的复合材料及其制备方法 |
| CN102341452A (zh) * | 2008-12-31 | 2012-02-01 | 株式会社普利司通 | 包含具有多模态分子量分布的聚合物组分的橡胶组合物 |
| CN111051429A (zh) * | 2017-08-07 | 2020-04-21 | 旭化学合成株式会社 | 热熔组合物以及密封材料 |
-
2021
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Patent Citations (3)
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