TWI818976B - 低壓降電子負載連接裝置 - Google Patents
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Abstract
一種低壓降電子負載連接裝置，包括一散熱板、一基板、複數個導電柱、一銅板，其中基板上佈設有複數個導電線路，該導電柱係佈設在該基板上，該導電柱係一一地對應電連接於該基板上的導電線路。銅板位在該基板上方，該銅板係電連接於該複數個導電柱，並在該銅板上定義一負極接觸端。複數個功率元件設置在散熱板和基板之間，每一個功率元件的負極分別通過導電線路、對應的導電柱、銅板電連接於該負極接觸端，而每一個該功率元件的正極則電連接於該散熱板並形成一正極接觸端。
Description
本發明係關於一種電子負載的連接結構，特別是一種低壓降電子負載連接裝置，可使電子負載和待測主機板之間的電阻、電感降到最小的低壓降電子負載連接裝置結構設計。
查在所有電子設備、儀器設備及控制設備中，其主機板均配置中央處理器或微處理器。中央處理器在進行運算及控制時，均需由電源供應器所供應的正電源及負電源取得工作電源。
例如以典型的電腦設備為例，其內部所配置之電源供應器，一般可供應多種電壓準位(例如+5V、-5V、+12V、-12V、3.3V之輸出電源，以供不同的負載裝置使用。由於積體元件技術的快速研發，以目前主機板所使用的電子元件標準規範而言，均有使用準位越來越低額定工作電壓的趨向。
以目前先進的電腦設備而言，中央處理器在運作時所使用的工作電壓準位越來越低、工作頻率越來越高、工作電流越來越大。在此種狀況下，任何內部或外部的傳導線電阻、電感、電容所造成的壓降都會嚴重影響到中央處理器的正常運作。況且，中央處理器在運作時，具有消耗電能起伏很大的特性。
為了要測試中央處理器在運作時在電氣特性方面之穩定性、可靠性，除了實際插接中央處理器於主機板上來進行測試之外，也可利用電子負載
來進行模擬測試。目前業界在利用電子負載來進行中央處理器模擬測試時，均以電導線將中央處理器的電源正極和電源負極連接至一電子負載，也有些業者以插接器、連接器、焊接方式進行連接。但在採用此種方式時，連接在中央處理器的電源正極、電源負極與電子負載之間的電導線的電阻、阻抗很大，會造成很大的壓降問題，況且電子負載內阻，而使達到所需的額定滿電流，故傳統的作法會極度影響到測試結果的正確性。
鑑於傳統技術的缺失，本發明之主要目的即是提供一種低壓降電子負載連接裝置，以期提供一種有效降低連接線電阻、電感的低壓降電子負載連接裝置。
本發明所採用之技術手段係在低壓降電子負載連接裝置中包括一正極接觸端、一負極接觸端、一散熱板、一基板、複數個導電柱、一銅板，其中基板上佈設有複數個導電線路，該導電柱係佈設在該基板上，該導電柱係一一地對應電連接於該基板上的導電線路。銅板位在該基板上方，該銅板係電連接於該複數個導電柱，並在該銅板上定義負極接觸端。複數個功率元件設置在散熱板和基板之間，每一個功率元件的負極分別通過導電線路、對應的導電柱、銅板電連接於該負極接觸端，而每一個該功率元件的正極則電連接於該散熱板並形成正極接觸端。
在本發明的另一實施例中，係在低壓降電子負載連接裝置包括一正極接觸端、一負極接觸端、一散熱板、一基板，其中基板位在該散熱板上方，該基板上佈設有複數個導電線路。複數個功率元件，每一個該功率元件的負極分別通過該複數個導電線路的其中一導電線路電連接於該基板所設置的負極接觸端，而每一個該功率元件的正極則電連接於該散熱板並形成正極接觸端。
在效果方面，本發明不需要使用到任何電導線的連接材料、插接器、連接器及麻煩的連接作業之下，即可簡便地快速完成電子負載模擬測試功能，並能有效降低連接線電阻、電感的效果，以確實掌握受測電子元件的測試結果正確性。
本發明所採用的具體技術，將藉由以下之實施例及附呈圖式作進一步之說明。
1、1a:低壓降電子負載連接裝置
11:正極接觸端
12:負極接觸端
13:散熱板
14:基板
141:導電線路
142:鏤空區
16:導電柱
15:銅板
151:鏤空區
2:電子負載
3:待測主機板
4:電子元件
41:正極測試點
42:負極測試點
5:治具
6:功率元件
61:負極
62:鎖固件
圖1顯示本發明在對一待測主機板進行測試時的配置示意圖一。
圖2顯示本發明在對一待測主機板進行測試時的配置示意圖二。
圖3顯示本發明第一實施例的俯視平面圖。
圖4顯示本發明第一實施例的前視平面圖。
圖5顯示圖3中A-A斷面的剖視圖。
圖6顯示圖3中B-B斷面的剖視圖。
圖7顯示本發明第二實施例的俯視平面圖。
圖8顯示本發明第二實施例的前視平面圖。
圖9顯示圖7中C-C斷面的剖視圖。
圖10顯示圖7中D-D斷面的剖視圖。
參閱圖1所示，其顯示本發明在對一待測主機板進行測試時的配置示意圖。本發明的低壓降電子負載連接裝置1係可結合於一電子負載2中，用以對一待測主機板3上所配置的電子元件4進行負載測試。低壓降電子負載連接裝置1凸伸出有一正極接觸端11和一負極接觸端12，其配置位置係對應於待測主
機板3的電子元件4的正極測試點41和負極測試點42，以在測試操作時對應接觸於該正極測試點41和負極測試點42。在本應用例中，電子元件4係為設置在該待測主機板3的中央處理器。
為了便於測試操作，可將待測主機板3固定承置在一治具5再結合於電子負載2。而治具5中可包括定位件、導引結構、彈性元件、卡扣件等組件。當治具5受壓操作時(參閱圖2所示)，低壓降電子負載連接裝置1的正極接觸端11和負極接觸端12恰穩定對應接觸於待測主機板3的電子元件4的正極測試點41和負極測試點42，以藉由電子負載2對待測主機板3的電子元件4進行負載模擬的測試操作。
同時參閱圖3、圖4所示，其中圖3顯示本發明第一實施例的俯視平面圖，而圖4顯示本發明第一實施例的前視平面圖。如圖所示，本發明包括一正極接觸端11、一負極接觸端12、散熱板13、一基板14、一銅板15、複數個導電柱16。基板14係位在該散熱板13上方，該基板14上佈設有複數個導電線路141。
複數個導電柱16係佈設焊接在該基板14上。該複數個導電柱16係一一地對應電連接於該基板14上的該複數個導電線路141。而該複數個導電柱16的頂端則電連接於銅板15。
同時參閱圖5、圖6，其中圖5顯示圖3中A-A斷面的剖視圖，圖6顯示圖3中B-B斷面的剖視圖。銅板15的選定位置處配置一凸伸出的負極接觸端12。銅板15在負極接觸端12的相鄰位置或其它選定位置處，則形成一鏤空區151，以供一正極接觸端11的頂端凸伸出。正極接觸端11的底端則是通過銅板15的鏤空區151、基板14的鏤空區142後以螺合或其它方式結合在散熱板13。
複數個功率元件6配置在散熱板13和基板14之間。且該複數個功率元件6是以彼此間隔地設置在基板14的四個周緣處。每一個該功率元件6的負極61以焊接方式電連接於導電線路141，故各個功率元件6的負極61可通過各別的導電線路141、導電柱16、銅板15電連接於負極接觸端12。
每一個該功率元件6的正極係藉由一鎖固件62鎖固在散熱板13，故各個該功率元件6的正極即通過散熱板13而電連接於正極接觸端11。
基於前述的結構設計，當待測主機板3通過治具5穩定結合於電子負載2時，本發明的低壓降電子負載連接裝置1的正極接觸端11和負極接觸端12即對應接觸於待測主機板3的電子元件4的正極測試點41和負極測試點42。此時，電子元件4的正極測試點41和負極測試點42的信號即可通過本發明低壓降電子負載連接裝置1的正極接觸端11、一負極接觸端12而電導通至電子負載2。然後，即可由電子負載2控制各個功率元件6的功率狀態對待測主機板3的電子元件4進行負載模擬的測試。藉由本發明的低壓降電子負載連接裝置1的協助，即可在不需要使用到任何電導線的連接材料、插接器、連接器及麻煩的連接作業之下，快速完成電子負載模擬測試功能，並能有效降低連接線電阻、電感的效果。
在對不同的待測主機板3的正極測試點41和負極測試點42可能有設置位置不同或偏移的狀況時(例如不同型號、不同廠商)，只要簡易更換具有符合該正極測試點41和負極測試點42位置的正極接觸端11和負極接觸端12的銅板15，即可使本發明仍能因應不同的需求。
同時參閱圖7、圖8所示，其中圖7顯示本發明第二實施例的俯視平面圖，而圖8顯示本發明第二實施例的前視平面圖。本實施例的組成構件與前述第一實施例大致相同，故相同元件乃標示相同的元件編號，以資對應。本實施例的低壓降電子負載連接裝置1a包括一正極接觸端11、一負極接觸端12、一散熱板13、一基板14。基板14係位在該散熱板13上方，該基板14上佈設有複數個導電線路141。
同時參閱圖9、圖10，其中圖9顯示圖7中C-C斷面的剖視圖，圖10顯示圖7中D-D斷面的剖視圖。如圖所示，基板14的一選定位置處配置負極接觸端12。在該負極接觸端12的相鄰位置或其它選定位置處，則形成一鏤空區
142，以供正極接觸端11的頂端凸伸出。正極接觸端11的底端則是通過基板14的鏤空區142後以螺合或其它方式結合在散熱板13。
複數個功率元件6配置在散熱板13和基板14之間。每一個該功率元件6的負極61電連接於導電線路141，故各個功率元件6的負極61可通過各別的導電線路141電連接於負極接觸端12。
每一個功率元件6係藉由一鎖固件62鎖固在散熱板13，故每一個該功率元件6的正極即通過散熱板13而電連接於正極接觸端11。
如同前述本發明第一實施例，當待測主機板3通過治具5穩定結合於電子負載2時，本發明的低壓降電子負載連接裝置1a的正極接觸端11和負極接觸端12即對應接觸於待測主機板3的電子元件4的正極測試點41和負極測試點42。此時，電子元件4的正極測試點41和負極測試點42的信號即可通過本發明低壓降電子負載連接裝置1a的正極接觸端11、一負極接觸端12而電導通至電子負載2。然後，即可由電子負載2控制各個功率元件6的功率狀態對待測主機板3的電子元件4進行負載模擬的測試。
前述功率元件6可以是各種功率電晶體(例如包括MOSFET、IGBT、雙極管電晶體、SiC碳化矽電晶體、GaN電晶體或其它等效的功率元件)，由電子負載2控制該功率元件6的功率狀態在待測主機板3的電子元件4的正極測試點41和負極測試點42兩點的電壓源下產生所需要的負載電流。
以上所舉實施例僅係用以說明本發明，並非用以限制本發明之範圍，凡其他未脫離本發明所揭示之精神下而完成的等效修飾或置換，均應包含於後述申請專利範圍內。
1:低壓降電子負載連接裝置
11:正極接觸端
12:負極接觸端
13:散熱板
14:基板
141:導電線路
16:導電柱
15:銅板
151:鏤空區
6:功率元件
61:負極
62:鎖固件
Claims (9)
- 一種低壓降電子負載連接裝置，用以將一電子負載電連接至一待測主機板的電子元件的正極測試點和負極測試點，以模擬該電子元件的負載狀況，其特徵在於該低壓降電子負載連接裝置包括：一散熱板；一基板，位在該散熱板上方，該基板上佈設有複數個導電線路；複數個導電柱，佈設在該基板上，該複數個導電柱係一一地對應電連接於該基板上的該複數個導電線路；一銅板，位在該基板上方，該銅板係電連接於該複數個導電柱，並在該銅板上凸伸出一負極接觸端；複數個功率元件，每一個該功率元件的負極分別通過該複數個導電線路的其中一導電線路、該複數個導電柱的其中一對應的導電柱、該銅板電連接於該負極接觸端，而每一個該功率元件的正極則電連接於該散熱板並在該散熱板上凸伸出一正極接觸端。
- 依據申請專利範圍第1項所述之低壓降電子負載連接裝置，其中該電子元件係為該待測主機板的一中央處理器。
- 依據申請專利範圍第1項所述之低壓降電子負載連接裝置，其中該低壓降電子負載連接裝置係以一治具結合該待測主機板，以使該正極接觸端和該負極接觸端分別對應接觸於該電子元件的該正極測試點和該負極測試點。
- 依據申請專利範圍第1項所述之低壓降電子負載連接裝置，其中該銅板的一選定位置形成一鏤空區且該基板亦形成一鏤空區，以供該正極接觸端的頂端凸伸出該銅板，而該正極接觸端的底端則結合在該散熱板。
- 依據申請專利範圍第1項所述之低壓降電子負載連接裝置，其中該複數個功率元件是以彼此間隔地設置在該基板的四個周緣處。
- 一種低壓降電子負載連接裝置，用以將一電子負載電連接至一待測主機板的電子元件的正極測試點和負極測試點，以模擬該電子元件的負載狀況，其特徵在於該低壓降電子負載連接裝置包括：一散熱板；一基板，位在該散熱板上方，該基板上佈設有複數個導電線路，並在該基板上凸伸出一負極接觸端；複數個功率元件，每一個該功率元件的負極分別通過該複數個導電線路的其中一導電線路電連接於該負極接觸端，而每一個該功率元件的正極則電連接於該散熱板並在該散熱板上凸伸出一正極接觸端；該待測主機板的該電子元件的該正極測試點和該負極測試點位置與該正極接觸端和該負極接觸端的位置為上下對應的關係，且該正極接觸端和該負極接觸端的頂部為同一平面，該待測主機板往下移動時，該正極測試點和該負極測試點即各別接觸於該正極接觸端和該負極接觸端。
- 依據申請專利範圍第6項所述之低壓降電子負載連接裝置，其中該電子元件係為該待測主機板的一中央處理器。
- 依據申請專利範圍第6項所述之低壓降電子負載連接裝置，其中該低壓降電子負載連接裝置係以一治具結合該待測主機板，以使該正極接觸端和該負極接觸端分別對應接觸於該電子元件的該正極測試點和該負極測試點。
- 依據申請專利範圍第6項所述之低壓降電子負載連接裝置，其中該基板形成一鏤空區，以供該正極接觸端的頂端凸伸出該基板，而該正極接觸端的底端則結合在該散熱板。
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5992869U (ja) * | 1982-12-15 | 1984-06-23 | 株式会社東芝 | 電子回路装置 |
| KR20030043327A (ko) * | 2001-11-27 | 2003-06-02 | 허상록 | 피시비테스터용 지그의 전원연결장치 |
| CN108387803A (zh) * | 2018-04-26 | 2018-08-10 | 艾乐德电子（南京）有限公司 | 一种电子负载测试装置 |
| CN208026850U (zh) * | 2018-04-26 | 2018-10-30 | 艾德克斯电子（南京）有限公司 | 电子负载 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3581198A (en) * | 1969-01-08 | 1971-05-25 | Signetics Corp | Testing apparatus for electrical device where a stimulus is varied between two states |
| CN201765268U (zh) * | 2010-02-23 | 2011-03-16 | 福建福顺半导体制造有限公司 | 半导体器件散热性能测试装置 |
| TWI428621B (zh) * | 2011-03-18 | 2014-03-01 | Dynamic Load Simulation System and Dynamic Load Simulation Method | |
| CN105467330B (zh) * | 2014-09-10 | 2018-06-26 | 神讯电脑(昆山)有限公司 | Led电源老化测试治具 |
| CN105652177B (zh) * | 2016-03-11 | 2018-11-06 | 广东明阳龙源电力电子有限公司 | 一种用于多规格igbt性能测试的测试工装 |
| CN207516512U (zh) * | 2017-12-14 | 2018-06-19 | 武汉瑞弘鑫精密制造有限公司 | 一种多面开门的测试台架及pcb板测试组合装置 |
| CN207542305U (zh) * | 2017-12-15 | 2018-06-26 | 山东德朗能电子有限公司 | 一种锂电池快速组装壳体 |
| CN208060644U (zh) * | 2018-04-26 | 2018-11-06 | 艾乐德电子（南京）有限公司 | 一种电子负载测试装置 |
-
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5992869U (ja) * | 1982-12-15 | 1984-06-23 | 株式会社東芝 | 電子回路装置 |
| KR20030043327A (ko) * | 2001-11-27 | 2003-06-02 | 허상록 | 피시비테스터용 지그의 전원연결장치 |
| CN108387803A (zh) * | 2018-04-26 | 2018-08-10 | 艾乐德电子（南京）有限公司 | 一种电子负载测试装置 |
| CN208026850U (zh) * | 2018-04-26 | 2018-10-30 | 艾德克斯电子（南京）有限公司 | 电子负载 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| CN111830384A (zh) | 2020-10-27 |
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