TWI818857B - 霧化模組 - Google Patents

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Abstract

本發明公開一種霧化模組,其包括一基座、一輔助固定件、一霧化單元以及一黏著膠。基座包括一支撐部,支撐部具有一第一開口及環繞第一開口的一第一接合面。輔助固定件設置在支撐部上,輔助固定件具有一第二開口及環繞第二開口的一第二接合面,第二接合面面對第一接合面。霧化單元設置在支撐部與輔助固定件之間。黏著膠設置在第一接合面、第二接合面及霧化單元之間的空隙。

Description

霧化模組
本發明涉及一種霧化模組,特別是涉及一種能夠改善結構強度的霧化模組。
霧化器是透過內部的霧化組件來將藥液霧化而形成氣霧後噴出。霧化組件內部的霧化單元可通過壓電元件導電後產生振動,進而將藥液轉換成具有微小液滴的氣霧。然而,在霧化單元是設置於支撐件上以進行振動的情況下,當霧化單元與支撐件透過焊接方式結合後,長時間的高頻振動會使霧化單元與支撐件之間的接合面剝離而產生縫隙,嚴重者更可能導致霧化單元自接合面脫落,使得霧化組件失效。
另一方面,現有技術中的霧化單元與支撐件之間雖也可通過黏著膠進行膠合,然而因霧化單元的尺寸較小使黏著膠的黏著面積受限,容易導致霧化單元與支撐件之間的黏固強度有所不足。
換言之,霧化組件在經過長時間的振動後,其具有的霧化單元與支撐件之間的接合面皆存在容易剝離而產生縫隙,造成滲水或甚至霧化單元剝落,進而影響霧化組件使用壽命的問題。
故,如何通過結構設計的改良,來改善霧化組件的結構強度,克服上述的缺陷,已成為該領域所欲解決的重要課題之一。
本發明主要提供一種霧化模組,以解決現有技術中霧化片容易因振動而產生剝離的技術問題。
為了解決上述的技術問題,本發明所採用的其中一技術方案是提供一種霧化模組,其包括一基座、一輔助固定件、一霧化單元以及一黏著膠。基座包括一支撐部,支撐部具有一第一開口及環繞第一開口的一第一接合面。輔助固定件設置在支撐部上,輔助固定件具有一第二開口及環繞第二開口的一第二接合面,第二接合面面對第一接合面。霧化單元設置在支撐部與輔助固定件之間。黏著膠設置在第一接合面、第二接合面及霧化單元之間的空隙。
本發明的其中一有益效果在於,本發明所提供的霧化模組,其能通過基座、輔助固定件、霧化單元及黏著膠間之固定關係,使霧化單元能夠更加穩固地設置於基座上,藉此來提升霧化模組的結構強度以因應其長時間的振動需求。
更具體來說,本發明所提供的霧化模組,其能通過“支撐部的第一接合面具有多個第一刻槽”以及“黏著膠填充於多個第一刻槽”的技術方案,增加黏著膠與基座之間的黏著面積,藉此強化霧化單元與支撐件之間的黏固程度,從而提升霧化模組的整體結構強度。
為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容,請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式,然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明,並非用來對本發明加以限制。
M:霧化模組
1:基座
11:支撐部
110:第一開口
111:第一接合面
111C:第一刻槽
12:外圍區域
2:輔助固定件
20:第二開口
21:第二接合面
21C:第二刻槽
3:霧化單元
30:通孔
4:黏著膠
5:壓電元件
6:導線
H:高度差
P:支撐斜面
θ:傾斜角
圖1為本發明的霧化模組的示意圖。
圖2為本發明的霧化模組的分解示意圖。
圖3為圖1的III-III剖面的剖面示意圖。
圖4為本發明第一實施例的第一接合面的第一刻槽的示意圖。
圖5為本發明第一實施例的第二接合面的第二刻槽的示意圖。
圖6為本發明第二實施例的第一接合面的第一刻槽的示意圖。
圖7為本發明第二實施例的第二接合面的第二刻槽的示意圖。
圖8為本發明的霧化模組內部形成刻槽的局部剖面示意圖。
圖9為本發明的霧化模組及壓電元件的部分分解示意圖。
圖10為本發明的霧化模組及壓電元件的局部剖面示意圖。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“霧化模組”的實施方式,本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用,本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用,在不背離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外,本發明的附圖僅為簡單示意說明,並非依實際尺寸的描繪,事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容,但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。另外,應當可以理解的是,雖然本文中可能會使用到“第一”、“第二”、“第三”等術語來描述各種元件,但這些元件不應受這些術語的限制。這些術語主要是用以區分一元件與另一元件。另外,本文中所使用的術語“或”,應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
[實施例]
參閱圖1與圖2所示,圖1為本發明的霧化模組的示意圖,圖2為 本發明的霧化模組的分解示意圖。本發明提供一種霧化模組M,其包括基座1、輔助固定件2及霧化單元3。基座1包括一支撐部11,支撐部11具有一第一開口110及環繞第一開口110的一第一接合面111。輔助固定件2設置在支撐部11上,輔助固定件2具有一第二開口20及環繞第二開口20的一第二接合面21。如圖2及圖3所示,第二接合面21面對第一接合面111。霧化單元3設置在支撐部11與輔助固定件2之間。更確切地說,輔助固定件2及霧化單元3是疊設在支撐部11的第一接合面111上。
接著,如圖3所示,圖3為圖1的III-III剖面的剖面示意圖。霧化模組M還可包括一黏著膠4,黏著膠4設置在第一接合面111、第二接合面21及霧化單元3之間的空隙,使黏著膠4能夠黏固在基座1與輔助固定件2之間。舉例來說,於圖3所示之實施例中,當黏著膠4設置在第一接合面111、第二接合面21及霧化單元3之間的空隙時,霧化單元3皆未與第一接合面111、第二接合面21有所接觸。然而於其他實施例中,霧化單元3朝向第一接合面111的一部份可能存在與第一接合面111接觸的關係,且霧化單元3朝向第二接合面21的一部份也可能存在與第二接合面21接觸的關係。本發明的霧化單元3的製程材料為鈀鎳合金(其具有較佳的耐化學性以及機械強度),而黏著膠4的材料為環氧樹脂,但本發明不以為限。
藉由輔助固定件2的配置,可增加黏著膠4黏固於基座1的支撐部11與輔助固定件2之間的黏著面積,從而更為穩固地將霧化單元3固定於基座1的支撐部11上。藉此,當對霧化模組M施加高頻振動時,能有效確保霧化模組M的整體結構強度。
參閱圖4與圖8所示,圖4為本發明第一實施例中,第一接合面具有第一刻槽的示意圖,圖8為本發明的霧化模組內部形成刻槽的局部剖面示意圖。如圖所示,可利用雷射在支撐部11的第一接合面111的表面刻出溝槽 而形成多個第一刻槽111C,使當黏著膠4設置在第一接合面111時,黏著膠4可填充於多個第一刻槽111C中。如此一來,當黏著膠4設置在第一接合面111、第二接合面21及霧化單元3之間的空隙時,黏著膠4會填充於多個第一刻槽111C,藉以增加黏著膠4與基座1之間的黏著面積。
參閱圖4、圖5與圖8所示,圖5為本發明第一實施例中,第二接合面具有第二刻槽的示意圖。換言之,除了支撐部11的第一接合面111具有多個第一刻槽111C之外,輔助固定件2的第二接合面21也可用雷射刻出多個第二刻槽21C。同樣地,當黏著膠4設置在第一接合面111、第二接合面21及霧化單元3之間的空隙時,黏著膠4亦會填充於多個第二刻槽21C,藉以增加黏著膠4與第二接合面21之間的黏著面積。
於一較佳實施例中,每個第一刻槽111C與每個第二刻槽21C的寬度介於為80μm至120μm之間,而深度介於10μm至20μm之間,但本發明不以為限。
承上述,霧化單元3投影在第一接合面111的投影面積小於第一接合面111的面積。更進一步來說,霧化單元3投影在第一接合面111的面積重疊於多個第一刻槽111C在第一接合面111的分布面積,且霧化單元3投影在第一接合面111的面積小於多個第一刻槽111C在第一接合面111的分布面積。同樣地,霧化單元3投影在第二接合面21的投影面積小於第二接合面21的面積。亦即,霧化單元3投影在第二接合面21的面積重疊於多個第二刻槽21C在第二接合面21的分布面積,且霧化單元3投影在第二接合面21的面積小於多個第二刻槽21C在第二接合面21的分布面積。
因此,黏著膠4將填充於第一接合面111與霧化單元3之間的空隙(包含多個第一刻槽111C內的空隙),同時填充於第二接合面21與霧化單元3之間的空隙(包含多個第二刻槽21C內的空隙),以及填充於第一 接合面111與第二接合面21之間的空隙(包含多個第一刻槽111C及第二刻槽21C內的空隙)。換言之,透過前述的結構設計,能夠大幅增加黏著膠4與基座1及輔助固定件2之間的黏著面積,並且使黏著膠4充分地填充在第一接合面111、第二接合面21及霧化單元3之間的空隙中。
於一較佳實施例中,第一接合面111與第二接合面21還可為經過粗化處理後的粗糙表面。藉由刻槽(第一刻槽111C及第二刻槽21C)及粗糙表面的設計,能夠增加黏著膠4在基座1、輔助固定件2及霧化單元3之間的附著力,進而提升霧化模組M的結構強度。
在圖4與圖5所示的實施例中,多個第一刻槽111C與多個第二刻槽21C排列成網格狀。然而,本發明不以為限。參閱圖6與圖7所示,圖6為本發明第二實施例的第一接合面的第一刻槽的示意圖,圖7為本發明第二實施例的第二接合面的第二刻槽的示意圖。在圖6與圖7所示的實施例中,多個第一刻槽111C與多個第二刻槽21C排列成同心圓狀。需說明的是,上述所舉的例子只是可行的實施例而並非用以限定本發明。舉例來說,在其他的實施例中,多個第一刻槽111C可排列成網格狀,而多個第二刻槽21C可排列成同心圓狀;或者,多個第一刻槽111C可排列成同心圓狀,而多個第二刻槽21C可排列成網格狀。
請接續參閱圖1與圖2。基座1還包括一外圍區域12,外圍區域12圍繞支撐部11,且支撐部11相對於外圍區域12呈凸起狀。由基座1的外觀來看,基座1的支撐部11為一凸起平台。此外,霧化單元3包括多個通孔30。當基座1、輔助固定件2及霧化單元3組成霧化模組M時,多個通孔30、第一開口110及第二開口20相連通。
參閱圖9與圖10所示,圖9為本發明的霧化模組及壓電元件的部分分解示意圖,圖10為本發明的霧化模組及壓電元件的局部剖面示意圖。霧 化模組M還可包括一壓電元件5。壓電元件5為一環狀結構,設置在基座1的外圍區域12上並且接觸外圍區域12。如圖10所示,壓電元件5可通過連接導線6(本發明不以導線6的數量為限,圖10僅示例性繪出一條導線6)輸入電壓而帶動霧化單元3一併產生振動,使得霧化器內的藥液通過振動的霧化單元3的多個通孔30時能夠形成氣霧的形式而噴灑至外部環境。此外,本發明可透過支撐部11的凸起設計,來放大壓電元件5通電時傳遞至位於支撐部11上方的霧化單元3的振動效果。
關於支撐部11的凸起設計,舉例而言,支撐部11與外圍區域12之間可具有一高度差H,且高度差H介於550μm至650μm之間,以放大壓電元件5通電後傳遞至霧化單元3的震幅。又或者,支撐部11與外圍區域12之間可具有一支撐斜面P。支撐斜面P相對於一水平面具有一傾斜角θ,且傾斜角θ介於35度至45度之間,藉此優化壓電元件5通電後傳遞至霧化單元3的振動效率。
[實施例的有益效果]
由於現有技術中,霧化模組的組成元件的接合表面為平滑表面,因此黏著膠的黏著力有所不足,各組成元件與黏著膠之間容易產生縫隙,並於長時間的振動後造成元件剝離。因此,本發明所提供的霧化模組M,其能通過基座、輔助固定件、霧化單元及黏著膠間之固定關係,使霧化單元能夠更加穩固地設置於基座的支撐部上,藉此來提升霧化模組的結構強度。另一方面,還能通過雷射雕刻的方式在支撐部11的第一接合面111形成多個第一刻槽111C,以及在輔助固定件2的第二接合面21上形成多個第二刻槽21C,藉此增加黏著膠、基座、輔助固定件之間的黏著面積,從而提升霧化模組的整體結構強度。並且,第一接合面111及第二接合面21還可進行表面粗化處理而增加表面粗糙度。通過這樣的方式,可更進一步增加黏著膠4 與基座1及輔助固定件2之間的黏著面積,並且黏著膠4能夠充分地填充在第一接合面111、第二接合面21及霧化單元3之間的空隙中,增加了黏著膠4在基座1、輔助固定件2及霧化單元3之間的附著力,進而提升霧化模組M的結構強度,減少元件剝離的情況發生。
更進一步來說,本發明所提供的霧化模組M,還能通過霧化單元3投影在第一接合面111的投影面積小於第一接合面111的面積並且重疊於多個第一刻槽111C在第一接合面111的分布面積,以及霧化單元3投影在第二接合面21的投影面積小於第二接合面21的面積並且重疊於多個第二刻槽21C在第二接合面21的分布面積的結構設計,使霧化單元3用於結合基座1與輔助固定件2的部位可被第一接合面111及第二接合面21覆蓋,使得黏著膠4能夠充分包覆該部位,更進一步加強黏著膠4在基座1、輔助固定件2及霧化單元3之間的黏合強度,提高霧化模組M的結構穩固性。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例,並非因此侷限本發明的申請專利範圍,所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化,均包含於本發明的申請專利範圍內。
M:霧化模組
1:基座
11:支撐部
110:第一開口
111:第一接合面
12:外圍區域
2:輔助固定件
20:第二開口
21:第二接合面
3:霧化單元
30:通孔

Claims (15)

  1. 一種霧化模組,其包括: 一基座,包括一支撐部,所述支撐部具有一第一開口及環繞所述第一開口的一第一接合面; 一輔助固定件,設置在所述支撐部上,所述輔助固定件具有一第二開口及環繞所述第二開口的一第二接合面,所述第二接合面面對所述第一接合面; 一霧化單元,設置在所述支撐部與所述輔助固定件之間;以及 一黏著膠,設置在所述第一接合面、所述第二接合面及所述霧化單元之間的空隙。
  2. 如請求項1所述的霧化模組,其中,所述霧化單元投影在所述第一接合面的投影面積小於所述第一接合面的面積。
  3. 如請求項1所述的霧化模組,其中,所述第一接合面具有多個第一刻槽,且所述黏著膠填充於多個所述第一刻槽。
  4. 如請求項3所述的霧化模組,其中,所述霧化單元投影在所述第一接合面的面積重疊於多個所述第一刻槽在所述第一接合面的分布面積,且所述霧化單元投影在所述第一接合面的面積小於多個所述第一刻槽在所述第一接合面的分布面積。
  5. 如請求項3所述的霧化模組,其中,多個所述第一刻槽排列成網格狀或同心圓狀。
  6. 如請求項3所述的霧化模組,其中,所述第二接合面具有多個第二刻槽,所述黏著膠填充於多個所述第二刻槽。
  7. 如請求項6所述的霧化模組,其中,所述霧化單元投影在所述第二接合面的投影面積小於所述第二接合面的面積。
  8. 如請求項7所述的霧化模組,其中,所述霧化單元投影在所述第二接合面的面積重疊於多個所述第二刻槽在所述第二接合面的分布面積,且所述霧化單元投影在所述第二接合面的面積小於多個所述第二刻槽在所述第二接合面的分布面積。
  9. 如請求項6所述的霧化模組,其中,多個所述第二刻槽排列成網格狀或同心圓狀。
  10. 如請求項1所述的霧化模組,其中,所述霧化單元包括多個通孔,多個所述通孔、所述第一開口及所述第二開口彼此相連通。
  11. 如請求項10所述的霧化模組,其中,所述基座還包括一外圍區域,所述外圍區域圍繞所述支撐部,所述支撐部相對於所述外圍區域呈凸起狀。
  12. 如請求項11所述的霧化模組,其中,所述支撐部與所述外圍區域之間具有一高度差,且所述高度差介於550 μm至650 μm之間。
  13. 如請求項11所述的霧化模組,其中,所述支撐部與所述外圍區域之間具有一支撐斜面,所述支撐斜面相對於一水平面具有一傾斜角,且所述傾斜角介於35度至45度之間。
  14. 如請求項11所述的霧化模組,還包括一壓電元件,所述壓電元件設置於所述外圍區域朝向所述霧化單元的一側。
  15. 如請求項1所述的霧化模組,其中,所述第一接合面與所述第二接合面為經過粗化處理後的粗糙表面。
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