TWI817820B

TWI817820B - 填充接點的方法

Info

Publication number: TWI817820B
Application number: TW111142856A
Authority: TW
Inventors: 李瑞騏
Original assignee: 南亞科技股份有限公司
Priority date: 2022-11-09
Filing date: 2022-11-09
Publication date: 2023-10-01
Also published as: TW202419157A

Abstract

一種填充接點的方法包含：移動噴頭至具有凹槽的表面上方；以及藉由填充材料液在凹槽中形成多個填充層。凹槽具有沿著第一方向延伸的第一邊緣與第三邊緣以及沿著第二方向延伸的第二邊緣。在俯視角中，多個填充層的每一者具有與凹槽的底面積相等的面積。形成多個填充層的每一者包含以下步驟：對齊噴頭至第一邊緣；控制噴頭沿著第二方向移動並對凹槽輸出填充材料液；當噴頭對齊第三邊緣時，沿著第一方向移動噴頭並停止輸出填充材料液；以及當噴頭沿著第一方向移動一個距離之後，沿著與第二方向的相反方向移動噴頭並對凹槽輸出填充材料液。

Description

填充接點的方法

本揭露是有關於一種填充接點的方法。

針對積體電路元件異常的電性故障分析將有助於提升晶片品質，然而隨著積體電路設計以及製程的演進，越加複雜的元件結構也造成電性故障分析的阻礙。在執行電性故障分析之前，需要先移除元件封包。然而，在移除封包時將無可避免的使部分外露的導電接點受損，並因此造成隨後執行電性故障分析的困難。

因此，如何提出一種可解決上述問題的填充接點的方法，是目前業界亟欲投入研發資源解決的問題之一。

有鑑於此，本揭露之一方面在於提出一種可有效解決上述問題的填充接點的方法。

本揭露的一些實施例是有關於一種填充接點的方法包含：移動噴頭至具有凹槽的表面上方；以及藉由填充材料液在凹槽中形成多個填充層。凹槽具有沿著第一方向延伸的第一邊緣與第三邊緣以及沿著第二方向延伸的第二邊緣。在俯視角中，多個填充層的每一者具有與凹槽的底面積相等的面積。形成多個填充層的每一者包含以下步驟：對齊噴頭至第一邊緣；控制噴頭沿著第二方向移動並對凹槽輸出填充材料液；當噴頭對齊第三邊緣時，沿著第一方向移動噴頭並停止輸出填充材料液；以及當噴頭沿著第一方向移動一個距離之後，沿著與第二方向的相反方向移動噴頭並對凹槽輸出填充材料液。

在一些實施方式中，控制噴頭輸出填充材料液之步驟包含：填充填充材料液在與噴頭連接的儲存腔體中；在儲存腔體中霧化填充材料液；以及通入具有第一壓力的第一氣體至儲存腔體。

在一些實施方式中，霧化後的填充材料液的液滴尺寸介於1μm至5μm之間。

在一些實施方式中，噴頭包含材料出口以及環繞材料出口的氣體出口，控制噴頭輸出填充材料液之步驟更包含：由氣體出口輸出第二氣體，並同時由材料出口輸出填充材料液。

在一些實施方式中，第一氣體以及第二氣體為惰性氣體。

在一些實施方式中，第二氣體具有第二壓力，由氣體出口輸出第二氣體之步驟包含：控制第二氣體的第二壓力，以控制填充材料液以一個寬度自噴頭輸出。

在一些實施方式中，寬度小於或等於第二邊緣的長度的一半。

在一些實施方式中，寬度等於距離。

在一些實施方式中，在凹槽中形成填充層之步驟更包含：使填充層中的頂部填充層與表面對齊。

在一些實施方式中，填充接點的方法更包含：形成導電結構在填充層上並與填充層電性連接。

綜上所述，於本揭露的一些實施例的填充接點的方法中，透過噴頭噴塗填充材料液的方式，在凹槽中形成接點並維持基材表面的平坦性。填充材料液由噴頭輸出之前將會先經歷霧化，以1μm至5μm之間的液滴尺寸輸出噴頭。如此一來，將可以使噴頭用於填充尺寸極小的凹槽，並更好的確保凹槽被完整填充。另一方面，噴頭在填充過程中將會考慮填充材料液輸出的第一寬度相對凹槽執行第一距離的位移，將可以更好的確保填充層的平整性，以保持最終形成的接點的導電效果。此外，填充材料液的液滴尺寸將可以透過控制第二氣體的壓力調整線寬大小，為噴頭提供了更廣的使用範圍。最後，填充接點的方法可以快速補強或再次製作受損的接點，也幫助後續針對元件執行故障分析。

以下揭露內容提供用於實施所提供標的之不同特徵的許多不同實施例或實例。以下描述部件及佈置之特定實例以簡化本揭露。當然，此些僅為實例，且並不意欲為限制性的。舉例而言，在如下描述中第一特徵在第二特徵之上或在第二特徵上形成可包括其中第一特徵與第二特徵形成為直接接觸之實施例，且亦可包括其中額外特徵可在第一特徵與第二特徵之間形成而使得第一特徵與第二特徵可不直接接觸的實施例。另外，本揭露可在各種實例中重複元件符號及/或字母。此重複係出於簡化及清楚目的，且其自身並不表示所論述之各種實施例及/或配置之間的關係。

另外，為了描述簡單，可在本文中使用諸如「在……下面」、「在……下方」、「下部」、「在……上方」、「上部」及其類似術語之空間相對術語，以描述如諸圖中所示的一個元件或特徵與另一（另外）元件或特徵的關係。除了諸圖中所描繪之定向以外，此些空間相對術語意欲涵蓋元件在使用中或操作中之不同定向。裝置可以其他方式定向（旋轉90度或以其他定向），且可同樣相應地解釋本文中所使用之空間相對描述詞。

本文中使用的「大約」、「約」、「近似」或者「實質上」一般表示落在給定值或範圍的百分之二十之中，或在百分之十之中，或在百分之五之中。本文中所給予的數字量值為近似值，表示使用的術語如「大約」、「約」、「近似」或者「實質上」在未明確說明時可以被推斷。

第1圖為根據本揭露之一些實施例繪示的填充接點的方法的流程圖。請參照第1圖，一種填充接點的方法M1包含：移動噴頭至具有凹槽的表面上方（步驟S100）；以及藉由填充材料液在凹槽中形成多個填充層（步驟S200）。凹槽（例如，第3A圖的凹槽102）具有沿著第一方向A1延伸的第一邊緣（例如，第3A圖的邊緣102A）與第三邊緣（例如，第3A圖的邊緣102C）以及沿著第二方向A2延伸的第二邊緣（例如，第3A圖的邊緣102B）。在俯視角中，多個填充層（例如，第4圖的填充層210、220、230、240）的每一者具有與凹槽102的底面積相等的面積。步驟S200包含以下步驟：對齊噴頭至第一邊緣（步驟S210）；控制噴頭沿著第二方向移動並對凹槽輸出填充材料液（步驟S220）；當噴頭對齊第三邊緣時，沿著第一方向移動噴頭並停止輸出填充材料液（步驟S230）；以及當噴頭沿著第一方向移動一個距離之後，沿著與第二方向的相反方向移動噴頭並對凹槽輸出填充材料液（步驟S240）。

第3A圖為根據本揭露之一些實施例繪示的填充接點的方法M1的多個階段的示意圖。第3B圖為根據第3A圖所繪示的填充接點的方法M1的其中一個階段的俯視圖。請參照第1圖、第3A圖以及第3B圖，在步驟S100中，噴頭110移動至基材100的表面100S上方。在表面100S具有凹槽102。在第3A圖中為了簡單明瞭，僅示出一個凹槽102。然而，在其他實施例中，凹槽102的數目可以為多個，並且任意分布在表面100S上。在一些實施例中，凹槽102的側壁或是底面暴露部分嵌於基材100內部的導電結構（未示出），這些導電結構可以透過方法M1在凹槽102處形成導電接點以與外部元件形成電性連接。在步驟S210中，噴頭110與凹槽102的第一邊緣102A對齊。具體來說，在第3A圖與第3B圖所繪示的凹槽102在俯視角中呈現矩形並且在表面100S上具有四個邊緣102A、102B、102C以及102D。邊緣102A對應邊緣102C並且兩者皆沿著第一方向A1延伸。邊緣102B對應邊緣102D並且兩者皆沿著第二方向A2延伸。在第3B圖中，噴頭110對齊邊緣102A以及邊緣102B之間的角落。

第3C圖為根據本揭露之一些實施例繪示的填充接點的方法M1的其中另一個階段的示意圖。第3D圖為根據第3C圖所繪示的填充接點的方法M1的其中另一個階段的俯視圖。請參照第1圖、第3C圖以及第3D圖，在步驟S220中，噴頭110沿著第二方向A2移動並對凹槽102輸出填充材料液200。由於凹槽102的邊緣102B沿著第二方向A2延伸，換句話說，當噴頭110對齊邊緣102B並沿第二方向A2移動時亦沿著邊緣102B移動，並對凹槽102輸出填充材料液200。在一些實施例中，形成填充材料液200的材料包含導電材料或金屬，諸如，鋁、銅、金等。在步驟S220中，噴頭110所輸出填充材料液200可以為液狀或是噴霧狀。在一些實施例中，當方法M1配合霧化裝置（例如，霧化裝置300）使用時，凹槽102輸出的填充材料液200呈現霧狀。然而，填充材料液200需在步驟S220之前進行霧化，其中一些霧化填充材料液200的步驟將說明如下。

第2A圖為根據本揭露之一些實施例繪示的噴頭110以及霧化裝置300的示意圖。第2B圖為根據第2A圖所繪示的噴頭110的局部放大圖。請參照第1圖、第2A圖以及第2B圖，在一些實施例中，方法M1可以結合霧化裝置300被執行。下方將說明如何操作霧化裝置300以執行方法M1。霧化裝置300包含儲存腔體310、第一氣體入口320、輸送管330以及第二氣體入口340。其中儲存腔體310分別與第一氣體入口320以及輸送管330連接。噴頭110分別輸送管330的另一端以及第二氣體入口340。第一氣體以及第二氣體分別由第一氣體入口320以及第二氣體入口340送入儲存腔體310以及噴頭110中。在一些實施例中，步驟S220包含：填充填充材料液在與噴頭連接的儲存腔體中（步驟S222）；在儲存腔體中霧化填充材料液（步驟S224）；以及通入具有第一壓力的第一氣體至儲存腔體（步驟S226）。

請參照第2A圖以及第2B圖，在步驟S222以及步驟S224中，填充材料液200被填充在儲存腔體310中。儲存腔體310中可以設置霧化器以霧化儲存腔體310所容納的填充材料液200。當填充材料液200被霧化之後，儲存腔體310將容納由填充材料液200的液滴所形成的霧氣。在一些實施例中，霧化後的填充材料液200的液滴尺寸介於1μm至5μm之間。由於產生的液滴尺寸極小，因此霧化後的填充材料液200將可以用於填補極小尺寸的凹槽102。

請繼續參照第2A圖以及第2B圖，接著，在步驟S226中，將會由第一氣體入口320通入第一氣體。第一氣體具有第一壓力，並且填充材料液200的霧氣將會隨著通入第一氣體向輸送管330移動。填充材料液200的霧氣將沿著輸送管330移動至噴頭110，並由噴頭110輸出。因此，可以透過控制第一壓力的大小來控制噴頭110的填充材料液200的輸出量。在一些實施例中，第一氣體可以是惰性氣體，例如，氮氣。當第一氣體為氮氣時，可以避免霧化後的填充材料液200氧化。舉例來說，若填充材料液200的成分包含銅，而第一氣體包含氧氣，在儲存腔體310中，已經霧化的填充材料液200將會因為與第一氣體接觸的表面積變大，使得填充材料液200的氧化速度更快。如此一來，由噴頭110所輸出的填充材料液200其導電性就會下降，並造成填充後在凹槽102處形成的接點（例如，後續將討論的接點900）導電性變差。然而，在其他實施例中，可以配合填充材料液200的材料選擇其他合適種類的第一氣體。

請繼續參照第2A圖以及第2B圖，噴頭110包含材料出口112以及環繞材料出口112的氣體出口114，步驟S220更包含：由氣體出口114輸出第二氣體，並同時由材料出口112輸出填充材料液200（步驟S228）。具體來說，在第2A圖與第2B圖所示的示例中，噴頭110具有由氣體通道與材料通道組成雙層結構。位於噴頭110外圍的氣體通道用於流通氣體，並且與第二氣體入口340連接，第二氣體由第二氣體入口340輸入至噴頭110中。要說明的是，基於避免填充材料液200氧化的理由，第二氣體使用惰性氣體，例如，氮氣。另一方面，被氣體通道包圍的位於噴頭110內部的材料通道則用於流通填充材料液200，並且與輸送管330連接。在填充材料液200離開噴頭110之前，在噴頭110內部的材料出口112以及氣體出口114會先匯聚。在一些實施例中，第二氣體具有第二壓力，步驟S228包含：控制第二氣體的第二壓力，以控制填充材料液200以寬度W1自噴頭110輸出（步驟S229）。具體來說，由於氣體出口114環繞材料出口112，可以透過氣體出口114所輸出的第二氣體的氣流對輸出的填充材料液200進行塑形。藉由調整第二氣體的第二壓力，可以決定輸出的填充材料液200的寬度W1。請接著參照第1圖、第3C圖以及第3D圖，可以看出在繪示的實施例中，步驟S220的噴頭110對凹槽102輸出具有寬度W1的填充材料液200，並沿著邊緣102B鋪設在凹槽102內部。隨後，在步驟S230中，當噴頭110接觸到凹槽102的邊緣102C之後，將會停止輸出填充材料液200（第3D圖中所示的位置）。在示例中，邊緣102C沿著第一方向A1延伸。換句話說，在圖中所示的實施例中，當噴頭110沿著第一方向A1移動時，將會沿著邊緣102C移動。

第3E圖為根據本揭露之一些實施例繪示的填充接點的方法M1的其中另一個階段的示意圖。第3F圖為根據第3E圖所繪示的填充接點的方法M1的其中另一個階段的俯視圖。請參照第1圖、第3E圖以及第3F圖，在步驟S240中，噴頭110沿著邊緣102C移動距離D1。在示例中，寬度W1等於距離D1。具體來說，使噴頭110移動距離D1的目的在於避免噴頭110在凹槽102中的相同區域重複輸出填充材料液200。當寬度W1小於距離D1時，將會使得在步驟S220以及步驟S240中輸出的填充材料液200局部重疊。如此一來將會影響到凹槽102的填充平整性，使得填充完成的凹槽102處具有不平整的接點（例如，後續將討論的接點900），將會不利於進行後續與接點的電性連接。當移動噴頭110至距離D1後，噴頭110將沿著與第二方向A2的相反方向（如第3E圖以及第3F圖中箭號所標示的方向）移動並再次對凹槽102輸出填充材料液200。在示例中，噴頭110仍是以寬度W1輸出填充材料液200。然而在其他實施例中，可以依照需求改變填充材料液200的輸出寬度W1，以盡量不在凹槽102的相同區域中重複輸出填充材料液200。

在此要特別說明的是，在繪示的實施例中，填充材料液200以寬度W1輸出至凹槽102中，並且凹槽102的第二邊緣102B具有長度L1。寬度W1小於或等於長度L1的一半。當寬度W1小於或等於長度L1的一半時，將能更好的填充凹槽102，並確保凹槽102內部的邊角都被填充材料液200填滿。如此一來，將可以避免隨後形成的接點（例如，第4圖的接點900）出現接觸不良或是導電性差的結果。舉例來說，當凹槽102長度L1的尺寸落在10μm時，填充材料液200就必須選擇小於或等於5μm的寬度W1來填充凹槽102。

第3G圖為根據本揭露之一些實施例繪示的填充接點的方法M1的其中另一個階段的示意圖。第3H圖為根據第3G圖所繪示的填充接點的方法M1的其中另一個階段的俯視圖。第3I圖為根據本揭露之一些實施例繪示的填充接點的方法M1的其中另一個階段的示意圖。第3J圖為根據第3I圖所繪示的填充接點的方法M1的其中另一個階段的俯視圖。請接著參照第1圖、第3G圖至第3J圖，在此階段中，若凹槽102的底表面仍未被前述步驟S210至步驟S240所輸出的填充材料液200覆蓋時，將會重複執行前述步驟S210以及步驟S240。舉例來說，當噴頭110沿著與第二方向A2的相反方向移動並接觸凹槽102中與邊緣102C相對的邊緣102A時，噴頭110將會停止輸出填充材料液200。隨後，噴頭110將沿著第一方向A1移動距離D1（如前述討論的步驟S230）。在示例中，邊緣102C以及邊緣102A皆沿著第一方向A1延伸，因此噴頭110將會沿著邊緣102A移動。在噴頭110移動距離D1之後，將會再次沿著第二方向A2對凹槽102輸出填充材料液200（如前述討論的步驟S240）。

第3K圖為根據本揭露之一些實施例繪示的填充接點的方法M1的其中另一個階段的示意圖。第3L圖為根據第3K圖所繪示的填充接點的方法M1的其中另一個階段的俯視圖。請參照第1圖、第3K圖以及第3L圖，當噴頭110在停止對凹槽102輸出填充材料液200時，若同時接觸到與邊緣102B相對的邊緣102D，噴頭110將會判定形成第一層填充層210，並重新執行前述的步驟S210至步驟S240以在第一填充層210上方形成下一個填充層。

第4圖為根據本揭露之一些實施例繪示的填充接點的方法M1的其中另一個階段的示意圖。請參照第1圖以及第4圖，在示例中，凹槽102依序被第一填充層210、第二填充層220、第三填充層230以及第四填充層240填滿，其中第四填充層240為頂部填充層。填充層210、220、230、240在凹槽102處形成接點900。在一些實施例中，步驟S200更包含：使填充層中的頂部填充層（例如，第四填充層240）與表面對齊（步驟S202）。在步驟S202中，對齊第四填充層240與表面100S將有助於後續在接點900上方形成後續的導電結構。此外，對齊第四填充層240與表面100S將可以避免不必要的鍵結產生在接點900上，以確保接點900所連接的電路走向。更進一步來說，對齊第四填充層240與表面100S將可以在不執行研磨製程的狀況下將接點900製作在表面100S上，並因此節省製造步驟並同時維持表面100S的平坦。

第5A圖為根據本揭露之一些實施例繪示的填充接點的方法M1的其中另一個階段的示意圖。第5B圖為根據本揭露之一些實施例繪示的填充接點的方法M1的其中另一個階段的示意圖。請參照第5A圖以及第5B圖，在一些實施例中，方法M1更包含：形成導電結構在填充層上並與填充層電性連接（步驟S300）。具體來說，第5A圖以及第5B圖分別為在接點900上分別是步驟S300以不同方式形成電性連接的實施例。在第5A圖的示例中，探針410被抵靠在接點900上，以對接點900執行電性檢測。在第5B圖的示例中，在接點900上執行打線並連接金屬線420。接點900可以透過金屬線420與其他導電元件形成電性連接。在一些實施例中，步驟S300可以是執行電性故障分析（Electrical failure analysis, EFA）的其中一個步驟。在其他一些實施例中，方法M1可以是執行EFA的前置準備製程或與EFA結合。具體來說，針對特定類型的電子元件（例如，動態隨機存取記憶體（dynamic random access memory, DRAM））進行EFA之前，需要先移除電子元件的封裝。方法M1可以用於快速補強或再次製作在移除封裝時被損傷的接點900，以協助後續EFA的進行。

以上對於本揭露之具體實施方式之詳述，可以明顯地看出，於本揭露的填充接點的方法中，透過噴頭噴塗填充材料液的方式，在凹槽中形成接點並維持基材表面的平坦性。填充材料液由噴頭輸出之前將會先經歷霧化，以1μm至5μm之間的液滴尺寸輸出噴頭。如此一來，將可以使噴頭用於填充尺寸極小的凹槽，並更好的確保凹槽被完整填充。另一方面，噴頭在填充過程中將會考慮填充材料液輸出的第一寬度相對凹槽執行第一距離的位移，將可以更好的確保填充層的平整性，以保持最終形成的接點的導電效果。此外，填充材料液的液滴尺寸將可以透過控制第二氣體的壓力調整線寬大小，為噴頭提供了更廣的使用範圍。最後，填充接點的方法可以快速補強或再次製作受損的接點，也幫助後續針對元件執行故障分析。

前文概述了若干實施例之特徵，使得熟習此項技術者可較佳地理解本揭露之態樣。熟習此項技術者應瞭解，他們可容易地使用本揭露作為設計或修改用於實現相同目的及/或達成本文中所介紹之實施例之相同優勢的其他製程及結構的基礎。熟習此項技術者亦應認識到，此些等效構造不脫離本揭露之精神及範疇，且他們可在不脫離本揭露之精神及範疇的情況下於本文作出各種改變、代替及替換。

100:基材 100S:表面 102:凹槽 102A,102B,102C,102D:邊緣 110:噴頭 112:材料出口 114:氣體出口 200:填充材料液 210,220,230,240:填充層 300:霧化裝置 310:儲存腔體 320:第一氣體入口 330:輸送管 340:第二氣體入口 410:探針 420:金屬線 900:接點 A1:第一方向 A2:第二方向 D1:距離 L1:長度 W1:寬度 M1:方法 S100,S200,S202,S210,S220,S222,S224,S226,S228,S229,S230,S240,S300:步驟

當結合隨附諸圖閱讀時，得以自以下詳細描述最佳地理解本揭露之態樣。應注意，根據行業上之標準實務，各種特徵未按比例繪製。事實上，為了論述清楚，可任意地增大或減小各種特徵之尺寸。第1圖為根據本揭露之一些實施例繪示的填充接點的方法的流程圖。第2A圖為根據本揭露之一些實施例繪示的噴頭以及霧化裝置的示意圖。第2B圖為根據第2A圖所繪示的噴頭的局部放大圖。第3A圖為根據本揭露之一些實施例繪示的填充接點的方法的多個階段的示意圖。第3B圖為根據第3A圖所繪示的填充接點的方法的其中一個階段的俯視圖。第3C圖為根據本揭露之一些實施例繪示的填充接點的方法的其中另一個階段的示意圖。第3D圖為根據第3C圖所繪示的填充接點的方法的其中另一個階段的俯視圖。第3E圖為根據本揭露之一些實施例繪示的填充接點的方法的其中另一個階段的示意圖。第3F圖為根據第3E圖所繪示的填充接點的方法的其中另一個階段的俯視圖。第3G圖為根據本揭露之一些實施例繪示的填充接點的方法的其中另一個階段的示意圖。第3H圖為根據第3G圖所繪示的填充接點的方法的其中另一個階段的俯視圖。第3I圖為根據本揭露之一些實施例繪示的填充接點的方法的其中另一個階段的示意圖。第3J圖為根據第3I圖所繪示的填充接點的方法的其中另一個階段的俯視圖。第3K圖為根據本揭露之一些實施例繪示的填充接點的方法的其中另一個階段的示意圖。第3L圖為根據第3K圖所繪示的填充接點的方法的其中另一個階段的俯視圖。第4圖為根據本揭露之一些實施例繪示的填充接點的方法的其中另一個階段的示意圖。第5A圖為根據本揭露之一些實施例繪示的填充接點的方法的其中另一個階段的示意圖。第5B圖為根據本揭露之一些實施例繪示的填充接點的方法的其中另一個階段的示意圖。

國內寄存資訊(請依寄存機構、日期、號碼順序註記) 無國外寄存資訊(請依寄存國家、機構、日期、號碼順序註記) 無

M1:方法

S100,S200,S210,S220,S230,S240:步驟

Claims

一種填充接點的方法，包含：移動一噴頭至具有一凹槽的一表面上方，其中該凹槽具有沿著一第一方向延伸的一第一邊緣與一第三邊緣以及沿著一第二方向延伸的一第二邊緣；以及藉由一填充材料液在該凹槽中形成複數個填充層，並且在一俯視角中，該些填充層的每一者具有與該凹槽的一底面積相等的一面積，其中形成該些填充層的每一者包含以下步驟：對齊該噴頭至該第一邊緣；控制該噴頭沿著該第二方向移動並對該凹槽輸出該填充材料液；當該噴頭對齊該第三邊緣時，沿著該第一方向移動該噴頭並停止輸出該填充材料液；以及當該噴頭沿著該第一方向移動一距離之後，沿著與該第二方向的一相反方向移動該噴頭並對該凹槽輸出該填充材料液。
如請求項1所述之填充接點的方法，該控制該噴頭輸出該填充材料液之步驟包含：填充該填充材料液在與該噴頭連接的一儲存腔體中；在該儲存腔體中霧化該填充材料液；以及通入具有一第一壓力的一第一氣體至該儲存腔體。
如請求項2所述之填充接點的方法，其中霧化後的該填充材料液的一液滴尺寸介於1μm至5μm之間。
如請求項2所述之填充接點的方法，其中該噴頭包含一材料出口以及環繞該材料出口的一氣體出口，該控制該噴頭輸出該填充材料液之步驟更包含：由該氣體出口輸出一第二氣體，並同時由該材料出口輸出該填充材料液。
如請求項4所述之填充接點的方法，其中該第一氣體以及該第二氣體為惰性氣體。
如請求項4所述之填充接點的方法，其中該第二氣體具有一第二壓力，該由該氣體出口輸出該第二氣體之步驟包含：控制該第二氣體的該第二壓力，以控制該填充材料液以一寬度自該噴頭輸出。
如請求項6所述之填充接點的方法，其中該寬度小於或等於該第二邊緣的一長度的一半。
如請求項6所述之填充接點的方法，其中該寬度等於該距離。
如請求項1所述之填充接點的方法，該在該凹槽中形成該些填充層之步驟更包含：使該些填充層中的一頂部填充層與該表面對齊。
如請求項1所述之填充接點的方法，更包含：形成一導電結構在該些填充層上並與該些填充層電性連接。