TWI816973B - 防眩性可撓硬塗覆用硬化性組成物 - Google Patents
防眩性可撓硬塗覆用硬化性組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI816973B TWI816973B TW109103320A TW109103320A TWI816973B TW I816973 B TWI816973 B TW I816973B TW 109103320 A TW109103320 A TW 109103320A TW 109103320 A TW109103320 A TW 109103320A TW I816973 B TWI816973 B TW I816973B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- group
- poly
- curable composition
- hard coating
- active energy
- Prior art date
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 71
- 238000000576 coating method Methods 0.000 title claims abstract description 57
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 title claims abstract description 51
- 230000004313 glare Effects 0.000 title 1
- -1 poly(oxyalkylene) Polymers 0.000 claims abstract description 73
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 67
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 53
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 50
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims abstract description 39
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims abstract description 37
- 239000010702 perfluoropolyether Substances 0.000 claims abstract description 36
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 claims abstract description 11
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical group CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 45
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 35
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 24
- 150000001875 compounds Chemical group 0.000 claims description 24
- 239000000010 aprotic solvent Substances 0.000 claims description 21
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 17
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 claims description 12
- 125000006353 oxyethylene group Chemical group 0.000 claims description 11
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 claims description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 8
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 7
- 125000005702 oxyalkylene group Chemical group 0.000 claims description 7
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims description 7
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims description 6
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims description 6
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 4
- 229920001484 poly(alkylene) Polymers 0.000 claims 1
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 abstract description 5
- 239000003586 protic polar solvent Substances 0.000 abstract description 2
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 36
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 25
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 description 21
- 239000002585 base Substances 0.000 description 18
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 11
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 10
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 8
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 7
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 7
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N Acetonitrile Chemical compound CC#N WEVYAHXRMPXWCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N Dimethylsulphoxide Chemical compound CS(C)=O IAZDPXIOMUYVGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N Ethylene glycol Chemical compound OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 6
- 239000011859 microparticle Substances 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- 239000003607 modifier Substances 0.000 description 5
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 4
- 239000004433 Thermoplastic polyurethane Substances 0.000 description 4
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- 239000011856 silicon-based particle Substances 0.000 description 4
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 4
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 4
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 3
- JFDZBHWFFUWGJE-UHFFFAOYSA-N benzonitrile Chemical compound N#CC1=CC=CC=C1 JFDZBHWFFUWGJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012965 benzophenone Substances 0.000 description 3
- 150000008366 benzophenones Chemical class 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 3
- RFFLAFLAYFXFSW-UHFFFAOYSA-N 1,2-dichlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1Cl RFFLAFLAYFXFSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 2-Hydroxy-4'-(2-hydroxyethoxy)-2-methylpropiophenone Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=C(OCCO)C=C1 GJKGAPPUXSSCFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YIWUKEYIRIRTPP-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexan-1-ol Chemical compound CCCCC(CC)CO YIWUKEYIRIRTPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl acetate Chemical compound COCCOC(C)=O XLLIQLLCWZCATF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BTOVVHWKPVSLBI-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-1-enylbenzene Chemical compound CC(C)=CC1=CC=CC=C1 BTOVVHWKPVSLBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 4-Butyrolactone Chemical compound O=C1CCCO1 YEJRWHAVMIAJKC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N Ethylbenzene Chemical compound CCC1=CC=CC=C1 YNQLUTRBYVCPMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N Tert-Butanol Chemical compound CC(C)(C)O DKGAVHZHDRPRBM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 206010052428 Wound Diseases 0.000 description 2
- 208000027418 Wounds and injury Diseases 0.000 description 2
- 150000001252 acrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 2
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 2
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- GZUXJHMPEANEGY-UHFFFAOYSA-N bromomethane Chemical compound BrC GZUXJHMPEANEGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 2
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 2
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 2
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical group FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 2
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 2
- ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N isobutanol Chemical compound CC(C)CO ZXEKIIBDNHEJCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 2
- 125000005395 methacrylic acid group Chemical group 0.000 description 2
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 2
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N pentaerythritol Chemical compound OCC(CO)(CO)CO WXZMFSXDPGVJKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920000193 polymethacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N propan-1-ol Chemical compound CCCO BDERNNFJNOPAEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 2
- 150000003440 styrenes Chemical class 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N tetrachloromethane Chemical compound ClC(Cl)(Cl)Cl VZGDMQKNWNREIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- QASBHTCRFDZQAM-UHFFFAOYSA-N (2-isocyanato-2-methyl-3-prop-2-enoyloxypropyl) prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OCC(C)(COC(=O)C=C)N=C=O QASBHTCRFDZQAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 1,2-bis(ethenyl)benzene;1-ethenyl-2-ethylbenzene;styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1.CCC1=CC=CC=C1C=C.C=CC1=CC=CC=C1C=C NWUYHJFMYQTDRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical compound CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOLQKTGDSGKSKJ-UHFFFAOYSA-N 1-ethoxypropan-2-ol Chemical compound CCOCC(C)O JOLQKTGDSGKSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012956 1-hydroxycyclohexylphenyl-ketone Substances 0.000 description 1
- FENFUOGYJVOCRY-UHFFFAOYSA-N 1-propoxypropan-2-ol Chemical compound CCCOCC(C)O FENFUOGYJVOCRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(OC)(OC)C(=O)C1=CC=CC=C1 KWVGIHKZDCUPEU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 2-METHOXYETHANOL Chemical compound COCCO XNWFRZJHXBZDAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 2-[2,2-bis(hydroxymethyl)butoxymethyl]-2-ethylpropane-1,3-diol Chemical compound CCC(CO)(CO)COCC(CC)(CO)CO WMYINDVYGQKYMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 2-[[3-hydroxy-2,2-bis(hydroxymethyl)propoxy]methyl]-2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)(CO)COCC(CO)(CO)CO TXBCBTDQIULDIA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 2-benzyl-2-(dimethylamino)-1-(4-morpholin-4-ylphenyl)butan-1-one Chemical compound C=1C=C(N2CCOCC2)C=CC=1C(=O)C(CC)(N(C)C)CC1=CC=CC=C1 UHFFVFAKEGKNAQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-2-methyl-1-phenylpropan-1-one Chemical compound CC(C)(O)C(=O)C1=CC=CC=C1 XMLYCEVDHLAQEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1-(4-methylsulfanylphenyl)-2-morpholin-4-ylpropan-1-one Chemical compound C1=CC(SC)=CC=C1C(=O)C(C)(C)N1CCOCC1 LWRBVKNFOYUCNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYDOQJPDRXMRRP-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropan-1-one Chemical compound CC(C)[C]=O RYDOQJPDRXMRRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JHUUPUMBZGWODW-UHFFFAOYSA-N 3,6-dihydro-1,2-dioxine Chemical compound C1OOCC=C1 JHUUPUMBZGWODW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AGNTUZCMJBTHOG-UHFFFAOYSA-N 3-[3-(2,3-dihydroxypropoxy)-2-hydroxypropoxy]propane-1,2-diol Chemical compound OCC(O)COCC(O)COCC(O)CO AGNTUZCMJBTHOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WOKDXPHSIQRTJF-UHFFFAOYSA-N 3-[3-[3-[3-[3-[3-[3-[3-[3-(2,3-dihydroxypropoxy)-2-hydroxypropoxy]-2-hydroxypropoxy]-2-hydroxypropoxy]-2-hydroxypropoxy]-2-hydroxypropoxy]-2-hydroxypropoxy]-2-hydroxypropoxy]-2-hydroxypropoxy]propane-1,2-diol Chemical compound OCC(O)COCC(O)COCC(O)COCC(O)COCC(O)COCC(O)COCC(O)COCC(O)COCC(O)COCC(O)CO WOKDXPHSIQRTJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GBSGXZBOFKJGMG-UHFFFAOYSA-N 3-propan-2-yloxypropan-1-ol Chemical compound CC(C)OCCCO GBSGXZBOFKJGMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IXAUCVOJRVFRBJ-UHFFFAOYSA-N 4-(trichloromethyl)triazine Chemical class ClC(Cl)(Cl)C1=CC=NN=N1 IXAUCVOJRVFRBJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004438 BET method Methods 0.000 description 1
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N Fluorine Chemical compound FF PXGOKWXKJXAPGV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N Methylamine Chemical class NC BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CYTYCFOTNPOANT-UHFFFAOYSA-N Perchloroethylene Chemical group ClC(Cl)=C(Cl)Cl CYTYCFOTNPOANT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 235000001537 Ribes X gardonianum Nutrition 0.000 description 1
- 235000001535 Ribes X utile Nutrition 0.000 description 1
- 235000016919 Ribes petraeum Nutrition 0.000 description 1
- 244000281247 Ribes rubrum Species 0.000 description 1
- 235000002355 Ribes spicatum Nutrition 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004115 Sodium Silicate Substances 0.000 description 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N Trichloroethylene Chemical group ClC=C(Cl)Cl XSTXAVWGXDQKEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N Trimethylolpropane Chemical compound CCC(CO)(CO)CO ZJCCRDAZUWHFQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNVDGGDSRRQJMV-UHFFFAOYSA-L [dioctyl(2,2,5,5-tetramethylhexanoyloxy)stannyl] 2,2,5,5-tetramethylhexanoate Chemical compound CCCCCCCC[Sn](OC(=O)C(C)(C)CCC(C)(C)C)(OC(=O)C(C)(C)CCC(C)(C)C)CCCCCCCC NNVDGGDSRRQJMV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- IPTNXMGXEGQYSY-UHFFFAOYSA-N acetic acid;1-methoxybutan-1-ol Chemical compound CC(O)=O.CCCC(O)OC IPTNXMGXEGQYSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DSRXQXXHDIAVJT-UHFFFAOYSA-N acetonitrile;n,n-dimethylformamide Chemical compound CC#N.CN(C)C=O DSRXQXXHDIAVJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 229920001893 acrylonitrile styrene Polymers 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 150000001343 alkyl silanes Chemical group 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 1
- 239000002216 antistatic agent Substances 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001540 azides Chemical class 0.000 description 1
- 150000003851 azoles Chemical class 0.000 description 1
- MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N bis[2-(1-hydroxycyclohexyl)phenyl]methanone Chemical compound C=1C=CC=C(C(=O)C=2C(=CC=CC=2)C2(O)CCCCC2)C=1C1(O)CCCCC1 MQDJYUACMFCOFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- KVNRLNFWIYMESJ-UHFFFAOYSA-N butyronitrile Chemical compound CCCC#N KVNRLNFWIYMESJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003729 cation exchange resin Substances 0.000 description 1
- 229920001429 chelating resin Polymers 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- NEHMKBQYUWJMIP-NJFSPNSNSA-N chloro(114C)methane Chemical compound [14CH3]Cl NEHMKBQYUWJMIP-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 150000004292 cyclic ethers Chemical class 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000664 diazo group Chemical group [N-]=[N+]=[*] 0.000 description 1
- 238000007607 die coating method Methods 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- GPLRAVKSCUXZTP-UHFFFAOYSA-N diglycerol Chemical compound OCC(O)COCC(O)CO GPLRAVKSCUXZTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000000975 dye Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- WUDNUHPRLBTKOJ-UHFFFAOYSA-N ethyl isocyanate Chemical compound CCN=C=O WUDNUHPRLBTKOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000007888 film coating Substances 0.000 description 1
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 1
- 210000004905 finger nail Anatomy 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- 238000007756 gravure coating Methods 0.000 description 1
- 238000007646 gravure printing Methods 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052500 inorganic mineral Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002496 iodine Chemical class 0.000 description 1
- INQOMBQAUSQDDS-UHFFFAOYSA-N iodomethane Chemical compound IC INQOMBQAUSQDDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005342 ion exchange Methods 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- 238000007561 laser diffraction method Methods 0.000 description 1
- 239000004611 light stabiliser Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910001507 metal halide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000005309 metal halides Chemical class 0.000 description 1
- 229940102396 methyl bromide Drugs 0.000 description 1
- YLHXLHGIAMFFBU-UHFFFAOYSA-N methyl phenylglyoxalate Chemical compound COC(=O)C(=O)C1=CC=CC=C1 YLHXLHGIAMFFBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011707 mineral Substances 0.000 description 1
- YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N n-Propyl acetate Natural products CCCOC(C)=O YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- WSGCRAOTEDLMFQ-UHFFFAOYSA-N nonan-5-one Chemical compound CCCCC(=O)CCCC WSGCRAOTEDLMFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N norbornene Chemical compound C1[C@@H]2CC[C@H]1C=C2 JFNLZVQOOSMTJK-KNVOCYPGSA-N 0.000 description 1
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 1
- 150000001451 organic peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 1
- 125000005010 perfluoroalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N phenyl(114C)methanol Chemical compound O[14CH2]C1=CC=CC=C1 WVDDGKGOMKODPV-ZQBYOMGUSA-N 0.000 description 1
- 239000003504 photosensitizing agent Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 230000010399 physical interaction Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 239000002798 polar solvent Substances 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 229920000223 polyglycerol Polymers 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N prop-2-enenitrile;styrene Chemical compound C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FVSKHRXBFJPNKK-UHFFFAOYSA-N propionitrile Chemical compound CCC#N FVSKHRXBFJPNKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940090181 propyl acetate Drugs 0.000 description 1
- HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N pyrrolidin-2-one Chemical compound O=C1CCCN1 HNJBEVLQSNELDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 230000037390 scarring Effects 0.000 description 1
- 238000000790 scattering method Methods 0.000 description 1
- 230000003678 scratch resistant effect Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000010454 slate Substances 0.000 description 1
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052911 sodium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
- 239000012798 spherical particle Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 235000015096 spirit Nutrition 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 238000010345 tape casting Methods 0.000 description 1
- 229950011008 tetrachloroethylene Drugs 0.000 description 1
- JYKSTGLAIMQDRA-UHFFFAOYSA-N tetraglycerol Chemical compound OCC(O)CO.OCC(O)CO.OCC(O)CO.OCC(O)CO JYKSTGLAIMQDRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CXWXQJXEFPUFDZ-UHFFFAOYSA-N tetralin Chemical compound C1=CC=C2CCCCC2=C1 CXWXQJXEFPUFDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N tetramethyl orthosilicate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)OC LFQCEHFDDXELDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 1
- 150000003573 thiols Chemical class 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilane Chemical compound CO[SiH](OC)OC YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000108 ultra-filtration Methods 0.000 description 1
- 239000006097 ultraviolet radiation absorber Substances 0.000 description 1
- NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N valeric acid Chemical compound CCCCC(O)=O NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
- 210000002268 wool Anatomy 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
- C09D7/60—Additives non-macromolecular
- C09D7/61—Additives non-macromolecular inorganic
- C09D7/62—Additives non-macromolecular inorganic modified by treatment with other compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08F—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
- C08F2/00—Processes of polymerisation
- C08F2/44—Polymerisation in the presence of compounding ingredients, e.g. plasticisers, dyestuffs, fillers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D201/00—Coating compositions based on unspecified macromolecular compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D5/00—Coating compositions, e.g. paints, varnishes or lacquers, characterised by their physical nature or the effects produced; Filling pastes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D7/00—Features of coating compositions, not provided for in group C09D5/00; Processes for incorporating ingredients in coating compositions
- C09D7/40—Additives
- C09D7/60—Additives non-macromolecular
- C09D7/61—Additives non-macromolecular inorganic
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Polymerisation Methods In General (AREA)
Abstract
本發明提供耐擦傷性、延伸性及防眩性優異之硬塗覆層之形成材料。
本發明提供硬化性組成物及具備由該組成物形成之硬塗覆層之硬塗覆膜,該硬化性組成物包含(a)活性能量線硬化性氧伸乙基改質多官能單體100質量份,(b)含聚(氧基全氟伸烷)基之全氟聚醚,其分子鏈之兩末端介隔胺基甲酸酯鍵而具有活性能量線聚合性基(但,前述聚(氧基全氟伸烷)基與前述胺基甲酸酯鍵之間具有聚(氧伸烷)基之全氟聚醚除外)0.05質量份~10質量份,(c)經具有聚(氧伸烷)基之化合物表面修飾之氧化矽粒子25質量份~65質量份,(d)藉由活性能量線而產生自由基之聚合起始劑1質量份~20質量份,及(e)非質子性溶劑。
Description
本發明係有關於作為適用於觸控面板顯示器等之各種顯示元件等之表面的硬塗覆層之形成材料有用的硬化性組成物,尤其有關可形成耐擦傷性與防眩性(抗眩光機能)優異,且具備延伸性之硬塗覆層之硬化性組成物。
電視等之家電設備、行動電話等之通信設備、影印機等之事務設備、遊戲機等之娛樂設備、X射線攝影裝置等之醫療設備、微波爐等之日常設備等之多種電子設備中,設有使用人能以手指操作之液晶顯示元件或OLED(有機EL)顯示元件的觸控面板顯示器。該等觸控面板顯示器於人以手指進行操作之際,為了防止指甲等對觸控面板表面產生損傷,而於該觸控面板之最表面設置硬塗覆膜,該硬塗覆膜係於基材的透明塑膠膜上具備用以防止傷痕之具有耐擦傷性之硬塗覆層。
另一方面,近幾年來,為了提高如上述之電子設備之設計性等,而有於行動電話等之觸控面板顯示器部位採用經彎曲設計之情況。於將觸控面板側設為外側而彎曲之情況,由於於最表面之硬塗覆層產生拉伸方向之應力,故對於該硬塗覆層亦要求具有一定的延伸性。
一般,作為對硬塗覆層賦予耐擦傷性之方法,係採用例如藉由形成高密度之交聯構造,亦即形成分子運動性低的交聯構造,而提高表面硬度,賦予對外力之抵抗性之方法。作為形成該等硬塗覆層形成材料,當前利用自由基而3次元交聯之多官能丙烯酸酯系材料最被使用。多官能丙烯酸酯系材料由於其高的交聯密度,通常不具有延伸性,但報導有藉由併用多官能丙烯酸酯與高硬度氧化矽微粒子,而同時實現一定耐擦傷性與延伸性之硬塗覆層的技術(專利文獻1)。
再者,於該等觸控面板顯示器表面,為了防止因外部光對其畫面之映入導致視認性降低,而使用貼合具備有於表面形成凹凸之數μm左右之硬塗覆層的防眩性硬塗覆膜之方法。作為於表面形成凹凸之方法,一般使用於硬塗覆層中含有具有數μm左右粒徑之微粒子的方法。已報導例如於丙烯酸系紫外線硬化樹脂中添加作為用以展現防眩性之微粒子的4μm之丙烯酸-苯乙烯共聚合(AS)微粒子,而同時實現防眩性與一定耐擦傷性之硬塗覆層的技術(專利文獻2)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2011-131409號公報
[專利文獻2]日本特開2013-257359號公報
[發明欲解決之課題]
如前述,硬塗覆層之延伸性與耐擦傷性係處於折衝關係,使兩種特性兼具成為課題。
迄今所提案之專利文獻1中記載之添加氧化矽微粒子之硬塗覆層,多官能丙烯酸酯及氧化矽微粒子間之物理相互作用較弱,難以獲得充分耐擦傷性,延伸性亦無可滿足之水準。又,專利文獻2中記載之添加AS微粒子之硬塗覆層,為了展現耐擦傷性而抑制AS微粒子之添加量,防眩性不充分成為課題。
[用以解決課題之手段]
本發明人等為達成上述目的而重複積極檢討之結果,發現包含含聚(氧基全氟伸烷)基之全氟聚醚且係其係分子鏈之兩末端不介隔聚(氧基伸烷)基而介隔胺基甲酸酯鍵具有活性能量線聚合性基之全氟聚醚、活性能量線硬化性氧伸乙基改質多官能單體、經聚(氧伸烷)基表面修飾之氧化矽粒子及非質子性溶劑之硬化性組成物,可形成耐擦傷性及延伸性兩者提高且防眩性優異之硬塗覆層,因而完成本發明。
亦即本發明之第1觀點係有關一種硬化性組成物,其係包含
(a)活性能量線硬化性氧伸乙基改質多官能單體100質量份,
(b)含聚(氧基全氟伸烷)基之全氟聚醚,其分子鏈之兩末端介隔胺基甲酸酯鍵而具有活性能量線聚合性基(但,前述聚(氧基全氟伸烷)基與前述胺基甲酸酯鍵之間具有聚(氧伸烷)基之全氟聚醚除外)0.05質量份~10質量份,
(c)經具有聚(氧伸烷)基之化合物表面修飾之氧化矽粒子25質量份~65質量份,
(d)藉由活性能量線而產生自由基之聚合起始劑1質量份~20質量份,及
(e)非質子性溶劑。
作為第2觀點係有關第1觀點之硬化性組成物,其中前述(b)全氟聚醚於其分子鏈之兩末端分別介隔胺基甲酸酯鍵而具有至少2個活性能量線聚合性基。
作為第3觀點係有關第2觀點之硬化性組成物,其中前述(b)全氟聚醚於其分子鏈之兩末端分別介隔胺基甲酸酯鍵而具有至少3個活性能量線聚合性基。
作為第4觀點係有關第1觀點至第3觀點之任一者之硬化性組成物,其中前述聚(氧基全氟伸烷)基係具有重複單位-[OCF2
]-及重複單位-[OCF2
CF2
]-之兩者,且該等重複單位以嵌段鍵結、無規鍵結、或嵌段鍵結與無規鍵結而鍵結之基。
作為第5觀點係有關第4觀點之硬化性組成物,其中前述(b)全氟聚醚具有以下述式[1]表示之部分構造,
(上述式[1]中,
n表示重複單位-[OCF2
CF2
]-之數與重複單位-[OCF2
]-之數之總數且為5至30之整數,前述重複單位-[OCF2
CF2
]-與前述重複單位-[OCF2
]-係以嵌段鍵結、無規鍵結、或嵌段鍵結與無規鍵結之任一者鍵結)。
作為第6觀點係有關第1觀點至第5觀點之任一者之硬化性組成物,其中前述(a)多官能單體之一部分或全部係具有至少3個活性能量性聚合性基,且平均氧伸乙基改質量相對於該活性能量性聚合性基1mol為未達3mol之氧伸乙基改質多官能(甲基)丙烯酸酯化合物。
作為第7觀點係有關第1觀點至第6觀點之任一者之硬化性組成物,其中前述(c)氧化矽粒子係經具有聚(氧伸烷)基之矽烷偶合劑表面修飾之氧化矽粒子,且前述具有聚(氧伸烷)基之矽烷偶合劑係具有藉由凝膠滲透層析儀測定之聚苯乙烯換算重量平均分子量為1,000以上之分子量之矽烷偶合劑。
作為第8觀點係有關第7觀點之硬化性組成物,其中聚(氧伸烷)基係聚(氧伸乙)基。
作為第9觀點係有關第1觀點至第8觀點之任一者之硬化性組成物,其中前述(e)非質子性溶劑為酮系溶劑。
作為第10觀點係有關第9觀點之硬化性組成物,其中前述酮系溶劑為甲基乙基酮。
作為第11觀點係有關一種硬化膜,其係由第1觀點至第10觀點之任一者之硬化性組成物而獲得。
作為第12觀點係有關一種硬塗覆膜,其係於膜基材之至少一面具備硬塗覆層之硬塗覆膜,該硬塗覆層係由第11觀點之硬化膜而成。
作為第13觀點係有關第12觀點之硬塗覆膜,其中前述硬塗覆層具有1μm~10μm之層厚。
作為第14觀點係有關一種硬塗覆膜之製造方法,其係於膜基材之至少一面具備硬塗覆層之硬塗覆膜之製造方法,該硬塗覆層係包含下述步驟而得:將第1觀點至第10觀點之任一者之硬化性組成物塗佈於膜基材上形成塗膜之步驟,及對該塗膜照射活性能量線而硬化之步驟。
作為第15觀點係有關一種氧化矽粒子,其係經具有聚(氧伸烷)基之矽烷偶合劑表面修飾者。
作為第16觀點係有關第15觀點之氧化矽粒子,其中前述矽烷偶合劑係具有藉由凝膠滲透層析儀測定之聚苯乙烯換算重量平均分子量為1,000以上之分子量之矽烷偶合劑。
[發明效果]
依據本發明,可提供硬化性組成物,其可用於於形成即使為厚度1μm~10μm左右之薄膜亦可兼具優異耐擦傷性與高延伸性,且具有高防眩性之硬化膜及硬塗覆層。
又,依據本發明,可提供於表面賦予由前述硬化性組成物所得之硬化膜或藉此形成之硬塗覆層之硬塗覆膜,且可提供耐擦傷性、延伸性及防眩性優異之硬塗覆膜。
<硬化性組成物>
本發明之硬化性組成物,詳細而言係有關一種硬化性組成物,其係包含
(a)活性能量線硬化性氧伸乙基改質多官能單體100質量份,
(b)含聚(氧基全氟伸烷)基之全氟聚醚,其分子鏈之兩末端介隔胺基甲酸酯鍵而具有活性能量線聚合性基(但,前述聚(氧基全氟伸烷)基與前述胺基甲酸酯鍵之間具有聚(氧伸烷)基之全氟聚醚除外)0.05質量份~10質量份,
(c)經具有聚(氧伸烷)基之化合物表面修飾之氧化矽粒子25質量份~65質量份,
(d)藉由活性能量線而產生自由基之聚合起始劑1質量份~20質量份,及
(e)非質子性溶劑。
以下,首先針對上述(a)至(e)之各成分加以說明。
[(a)活性能量線硬化性氧伸乙基改質多官能單體]
作為本發明之(a)成分係使用活性能量線硬化性氧伸乙基改質多官能單體(以下有時亦稱為「(a)多官能單體」)。
(a)成分係藉由照射紫外線等之活性能量線而進行聚合反應並硬化之具有2個以上活性能量線聚合性基且具有氧伸乙基之多官能基單體。作為前述活性能量線聚合性基舉例為(甲基)丙烯醯基、乙烯基等。
本發明中,作為(a)多官能單體並未特別限定,可使用習知者。
例如本發明中,作為上述(a)多官能單體可使用具有至少3個,較佳具有至少4個活性能量線聚合性基之以氧伸乙基改質之多官能單體。
本發明中,作為上述(a)多官能單體可舉例為自氧伸乙基改質多官能(甲基)丙烯酸酯化合物所成之群中選擇之單體,且可使用例如自氧伸乙基改質多官能胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物所成之群中選擇之單體。又,本發明中所謂(甲基)丙烯酸酯化合物意指丙烯酸酯化合物與甲基丙烯酸酯化合物之兩者。例如(甲基)丙烯酸係指丙烯酸及甲基丙烯酸。
作為上述氧伸乙基改質多官能(甲基)丙烯酸酯化合物舉例為例如氧伸乙基改質之多元醇之(甲基)丙烯酸酯化合物。
作為該多元醇舉例為例如甘油、二甘油、三甘油、四甘油、五甘油、六甘油、十甘油、聚甘油、三羥甲基丙烷、二-三羥甲基丙烷、季戊四醇、二季戊四醇等。
且上述(a)多官能單體中,平均氧伸乙基改質量相對於該單體具有之活性能量線聚合性基1mol可為未達3mol,較佳相對於該單體具有之活性能量線聚合性基1mol可為未達2mol。且前述平均氧伸乙基改質量相對於該單體具有之活性能量線聚合性基1mol可為大於0mol,較佳相對於該單體具有之活性能量線聚合性基1mol為0.1mol以上,更佳為0.5mol以上。
再者,上述(a)多官能單體中,氧伸乙基對於該單體1分子之加成數可為1~30,較佳為1~12。
本發明中,作為較佳之(a)多官能單體,可使用具有至少3個活性能量線聚合性基且平均氧伸乙基改質量相對於該活性能量線聚合性基1mol為未達3mol之氧伸乙基改質多官能(甲基)丙烯酸酯化合物。
其中,作為較佳之(a)多官能單體,可使用具有至少4個活性能量線聚合性基且平均氧伸乙基改質量相對於該活性能量線聚合性基1mol為未達2mol之氧伸乙基改質多官能(甲基)丙烯酸酯化合物。
本發明中,上述(a)多官能單體可單獨使用或可組合兩種以上使用。
[(b)含聚(氧基全氟伸烷)基之全氟聚醚,其分子鏈之兩末端介隔胺基甲酸酯鍵而具有活性能量線聚合性基(但,前述聚(氧基全氟伸烷)基與前述胺基甲酸酯鍵之間具有聚(氧伸烷)基之全氟聚醚除外)]
本發明中,作為成分(b),係使用含聚(氧基全氟伸烷)基之全氟聚醚,其係分子鏈之兩末端不介隔聚(氧伸烷)基而介隔胺基甲酸酯鍵而具有活性能量線聚合性基之全氟聚醚(以下有時亦簡稱為「(b)於分子鏈兩末端具有聚合性基之全氟聚醚」)。(b)成分係於應用本發明之硬化性組成物的硬塗覆層中作為表面改質劑發揮作用。
又,(b)成分與(a)成分之相溶性優異,藉此抑制硬塗覆層產生白濁,可形成呈現透明外觀之硬塗覆層。
又,所謂上述聚(氧基伸烷)基意圖表示氧基伸烷基之重複單位數為2以上且氧基伸烷基中之伸烷基為無取代之伸烷基的基。
上述聚(氧基全氟伸烷)基中之伸烷基碳原子數並未特別限定,但較佳碳原子數1至4。亦即上述聚(氧基全氟伸烷)基係指具有碳原子數1至4的二價氟碳基與氧原子交互連結之構造之基,氧基全氟伸烷基係指具有碳原子數1至4的二價氟碳基與氧原子連結之構造之基。具體舉例為-[OCF2
]-(氧基全氟亞甲基)、-[OCF2
CF2
]-(氧基全氟伸乙基)、-[OCF2
CF2
CF2
]-(氧基全氟丙-1,3-二基)、
-[OCF2
C(CF3
)F]-(氧基全氟丙-1,2-二基)等之基。
上述氧基全氟伸烷基可單獨使用1種,或可組合2種以上使用,該情況下,複數種氧基全氟伸烷基之鍵結可為嵌段鍵結及無規鍵結之任一者。
該等中,基於獲得耐擦傷性良好之硬化膜之觀點,作為聚(氧基全氟伸烷)基較佳使用具有-[OCF2
]-(氧基全氟亞甲基)與-[OCF2
CF2
]-(氧基全氟伸乙基)之兩者作為重複單位之基。
其中作為上述聚(氧基全氟伸烷)基較佳為重複單位: -[OCF2
]-與-[OCF2
CF2
]-以莫耳比率計[重複單位:-[OCF2
]-]:[重複單位:-[OCF2
CF2
]-]=2:1至1:2之比例而含有之基,更佳以約1:1之比例含有該等之基。該等重複單位之鍵結可為嵌段鍵結及無規鍵結之任一者。
上述氧基全氟伸烷基之重複單位數,以該重複單位數總計較佳為5至30之範圍,更佳為7至21之範圍。
又,上述聚(氧基全氟伸烷)基之利用凝膠滲透層析(以下亦稱為GPC)之聚苯乙烯換算測定之重量平均分子量(Mw)為1,000~5,000,較佳為1,500至3,000。
作為上述活性能量線聚合性基舉例為例如(甲基)丙烯醯基、乙烯基等。
(b)於分子鏈兩末端作具有聚合性基之全氟聚醚不限於於該分子鏈兩末端具有1個(甲基)丙烯醯基等之活性能量線聚合性基者,亦可為於該分子鏈兩末端具有2個以上活性能量線聚合性基者,例如作為包含活性能量線聚合性基之末端構造舉例為以下所示之式[A1]~式[A5]之構造、及該等構造中之丙烯醯基經取代為甲基丙烯醯基之構造。
作為此等(b)於分子鏈兩末端具有聚合性基之全氟聚醚可舉例為例如以下之式[2]表示之化合物。
(式[2]中,A表示前述式[A1]~式[A5]表示之構造及該等構造中之丙烯醯基經取代為甲基丙烯醯基之構造中之1者,PFPE表示前述聚(氧基全氟伸烷)基(但與L1
直接鍵結之側為氧基末端,與氧原子鍵結之側為全氟伸烷基末端),L1
表示經1個至3個氟原子取代之碳原子數2或3之伸烷基,m分別獨立表示1至5之整數,L2
表示自m+1價醇去除OH之m+1價殘基)。
作為上述經1個至3個氟原子取代之碳原子數2或3之伸烷基舉例為例如-CH2
CHF-、-CH2
CF2
-、-CHFCF2
-、
-CH2
CH2
CHF-、-CH2
CH2
CF2
-、-CH2
CHFCF2
-,較佳為
-CH2
CF2
-。
作為上述式[2]表示之化合物中之部分構造(A-NHC(=O)O)m
L2
-舉例為例如以下所示之式[B1]~式[B12]表示之構造等。
(式[B1]~式[B12]中,A表示前述式[A1]~式[A5]表示之構造及該等構造中之丙烯醯基經取代為甲基丙烯醯基之構造中之1者)。
上述式[B1]~式[B12]表示之構造中,式[B1]及式[B2]相當於m=1之情況,式[B3]~式[B6]相當於m=2之情況,式[B7]~式[B9]相當於m=3之情況,式[B10]~式[B12]相當於m=5之情況。
該等中,較佳為以式[B3]表示之構造,特佳為式[B3]與式[A3]之組合。
作為(b)於分子鏈兩末端具有聚合性基之全氟聚醚中特佳者,舉例為具有以下述式[1]表示之部分構造之化合物。
以式[1]表示之部分構造相當於自前述式[2]表示之化合物去除A-NHC(=O)之部分。
上述式[1]中之n表示重複單位-[OCF2
CF2
]-之數與重複單位-[OCF2
]-之數之總數且較佳為5至30之範圍之整數,更佳為7至21之範圍之整數。又,前述重複單位-[OCF2
CF2
]-之數與前述重複單位-[OCF2
]-之數的比率較佳為2:1至1:2之範圍,更佳為約1:1之範圍。該等重複單位之鍵結可為嵌段鍵結及無規鍵結之任一者。
本發明中,(b)於分子鏈兩末端具有聚合性基之全氟聚醚相對於前述(a)活性能量線硬化性氧伸乙基改質多官能單體100質量份,係以0.05質量份~10質量份,例如0.1質量份~5質量份之比例使用。
藉由以0.05質量份以上之比例使用(b)於分子鏈兩末端具有聚合性基之全氟聚醚,可對硬塗覆層賦予充分耐擦傷性。又,藉由以10質量份以下之比例使用(b)於分子鏈兩末端具有聚合性基之全氟聚醚,可與(a)活性能量線硬化性氧伸乙基改質多官能單體充分相溶,可獲得白濁更少的硬塗覆層。
上述(b)於分子鏈兩末端具有聚合性基之全氟聚醚可藉由例如使下述式[3]
(式[3]中,PFPE、L1
、L2
及m表示與前述式[2]相同意義)表示之化合物之兩末端存在之羥基,與具有聚合性基之異氰酸酯化合物亦即於前述式[A1]~式[A5]表示之構造及該等構造中之丙烯醯基經取代為甲基丙烯醯基之構造中之鍵結鍵鍵結有異氰酸酯基之化合物(例如異氰酸2-(甲基)丙烯醯氧基乙酯、異氰酸1,1-雙((甲基)丙烯醯氧基甲基)乙酯等)反應,並形成胺基甲酸酯鍵而獲得。
又本發明之硬化性組成物中,除了(b)含聚(氧基全氟伸烷)基之全氟聚醚且其係分子鏈之兩末端介隔胺基甲酸酯鍵而具有活性能量線聚合性基之全氟聚醚(但,前述聚(氧基全氟伸烷)基與前述胺基甲酸酯鍵之間不具有聚(氧伸烷)基)以外,亦可含有含聚(氧基全氟伸烷)基之全氟聚醚且其係分子鏈之單末端(一末端)介隔胺基甲酸酯鍵而具有活性能量線聚合性基且其分子鏈之另一端(另外一端)具有羥基之全氟聚醚(但,前述聚(氧基全氟伸烷)基與前述胺基甲酸酯鍵之間以及前述聚(氧基全氟伸烷)基與前述羥基之間不具有聚(氧伸烷)基)、或如上述式[3]表示之含聚(氧基全氟伸烷)基之全氟聚醚且係其分子鏈之兩末端具有羥基之全氟聚醚(但,前述聚(氧基全氟伸烷)基與前述羥基之間不具有聚(氧伸烷)基)[不具有活性能量線聚合性基之化合物]。
[(c)經具有聚(氧伸烷)基之化合物表面修飾之氧化矽粒子]
(c)成分係經後述之具有聚(氧伸烷)基之化合物表面修飾之氧化矽微粒子(以下有時亦簡稱為「(c)氧化矽粒子」)。
本發明之硬化性組成物中,經具有聚(氧伸烷)基之化合物表面修飾之氧化矽粒子使由該硬化性組成物形成之硬塗覆層表面作成凹凸形狀並賦予防眩性,並且藉由與(a)多官能單體之相互作用,而可不損及耐擦傷性地賦予延伸性。
上述氧化矽粒子本身之形狀並未特別限定,但例如可為珠粒狀之略球形,亦可為粉末等之不定形,但較佳為略球形,更佳為縱橫比為1.5以下之略球形粒子,最佳為真球狀粒子。
本發明中使用之氧化矽粒子本身之平均粒徑較佳為80nm~500nm之範圍。此處平均粒徑(nm)係藉由基於Mie理論之雷射繞射・散射法測定所得之50%體積徑(中值徑)。藉由使前述氧化矽粒子之平均粒徑為上述數值範圍內,可賦予充分之防眩性,且可獲得耐擦傷性及延伸性亦優異之硬化膜。
又前述氧化矽粒子針對其粒度分佈並未特別限定,較佳為粒徑一致之單分散微粒子。
又,前述氧化矽粒子較佳選擇其平均粒徑相對於後述本發明之硬化性組成物所得之硬化膜的膜厚,滿足氧化矽微粒子平均粒徑b/膜厚a=0.02~1.0之範圍。
作為上述氧化矽粒子可較佳地使用例如具有上述平均粒徑值之膠體氧化矽,作為該膠體氧化矽可使用矽溶膠。作為矽溶膠可使用以矽酸鈉水溶液作為原料藉由習知方法製造之水性矽溶膠及該水性矽溶膠之分散介質即水置換為有機溶劑所得之有機矽溶膠。
又,亦可使用將矽酸甲酯或矽酸乙酯等之烷氧基矽烷於醇等之有機溶劑中於觸媒(例如氨、有機胺化合物、氫氧化鈉等之鹼觸媒)存在下進行水解、縮合所得之矽溶膠,或將該矽溶膠置換為其他有機溶劑之經溶劑置換之有機矽溶膠。
作為上述有機矽溶膠中之有機溶劑之例舉例為甲醇、乙醇、2-丙醇等之低級醇;甲基乙基酮(MEK)、甲基異丁基酮(MIBK)等之酮類;N,N-二甲基甲醯胺(DMF)、N,N-二甲基乙醯胺(DMAc)等之直鏈醯胺類;N-甲基-2-吡咯啶酮(NMP)等之環狀醯胺類;γ-丁內酯等之酯類;乙基溶纖素、乙二醇等之二醇類;乙腈等。
水性矽溶膠之分散介質即水的置換或朝成為目的之其他有機溶劑之置換可藉由利用蒸餾法、超過濾法等之通常方法進行。
上述有機矽溶膠之黏度於20℃為0.6mPa・s~100mPa・s左右。
上述水性矽溶膠,作為有機矽溶膠之市售品之例可使用例如SEAHOSTAR(註冊商標)KE系列[日本觸媒(股)製]、SNOWTEX(註冊商標)系列[日產化學(股)製]等。
本發明中,作為氧化矽粒子之表面修飾所用之具有聚(氧伸烷)基之化合物可使用具有聚(氧伸烷)基之矽烷偶合劑。
作為上述聚(氧伸烷)基可使用氧伸烷基之碳原子數為例如1~4者,亦即聚(氧亞甲)基、聚(氧伸乙)基、聚(氧伸丙)基、聚(氧伸丁)基等。其中作為聚(氧伸烷)基較佳為聚(氧伸乙)基。
且具有上述聚(氧伸烷)基之矽烷偶合劑較佳具有藉由GPC測定之聚苯乙烯換算重量平均分子量為1,000以上之分子量。
經具有聚(氧伸烷)基之化合物表面修飾之氧化矽粒子可藉由將上述具有聚(氧伸烷)基之矽烷偶合劑與氧化矽粒子於水分或醇存在下混合而調製。具有聚(氧伸烷)基之矽烷偶合劑認為可藉由水解生成矽烷醇基,與存在於氧化矽粒子表面之矽烷醇基進行縮和反應而鍵結,形成表面藉由具有聚(氧伸烷)基之矽烷偶合劑修飾之氧化矽粒子。
具體而言例如藉由氧化矽粒子之膠體溶液(矽溶膠)與具有聚(氧伸烷)基之矽烷偶合劑混合,可調製經具有聚(氧伸烷)基之矽烷偶合劑表面修飾之氧化矽粒子。膠體氧化矽溶液與該矽烷偶合劑之混合可於常溫下進行,亦可邊加熱進行。基於反應效率之觀點,混合較佳邊加熱下進行。混合邊加熱下進行時,其加熱溫度可根據溶劑等適當選擇。加熱溫度可為例如30℃以上。
具有聚(氧伸烷)基之矽烷偶合劑與氧化矽粒子之混合比例係隨氧化矽粒子大小或氧伸烷基種類而定,但例如相對於氧化矽粒子表面之單位面積(1nm2
),矽烷偶合劑分子可為0.01個~5個,較佳為0.05個~2個,又更佳為0.1個~1個之量。此處,氧化矽粒子之表面積係自藉由氮吸附法(BET法)測定之比表面積而算出。
本發明中(c)氧化矽微粒子相對於前述(a)活性能量線硬化性氧伸乙基改質多官能單體100質量份,期望以25質量份~65質量份,例如30質量份~50質量份,較佳35質量份~50質量份之比例使用。
[(d)藉由活性能量線而產生自由基之聚合起始劑]
本發明之硬化性組成物中較佳之藉由活性能量線而產生自由基之聚合起始劑(以下亦稱為「(d)聚合起始劑」)為例如藉由電子束、紫外線、X射線等之活性能量線,尤其是藉由紫外線照射而產生自由基之聚合起始劑。
作為上述(d)聚合起始劑舉例為例如苯偶因類、苯烷酮類;噻噸酮類、唑類、疊氮類、重氮類、鄰-醌二疊氮類、醯基氧化膦類、肟酯類、有機過氧化物、二苯甲酮類、雙香豆素類、雙咪唑類、二茂鈦類、硫醇類、鹵化烴類、三氯甲基三嗪類及錪鹽、鋶鹽等之陰離子鹽類。該等可單獨使用1種或混合2種以上使用。
其中,基於透明性、表面硬化性、薄膜硬化性之觀點,本發明中較佳使用苯烷酮類作為(d)聚合起始劑。藉由使用苯烷酮類,可獲得耐擦傷性更提高之硬化膜。
作為上述苯烷酮類舉例為例如1-羥基環己基苯基酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、2-羥基-1-(4-(2-羥基乙氧基)苯基)-2-甲基丙烷-1-酮、2-羥基-1-(4-(4-(2-羥基-2-甲基丙醯基)苄基)苯基)-2-甲基丙烷-1-酮等之α-羥基苯烷酮類;2-甲基-1-(4-(甲硫基)苯基)-2-嗎啉丙烷-1-酮、2-苄基-2-二甲胺基-1-(4-嗎啉苯基)丁烷-1-酮等之α-胺基苯烷酮類;2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮;苯基乙醛酸甲酯等。
本發明中(d)聚合起始劑相對於前述(a)活性能量線硬化性氧伸乙基改質多官能單體100質量份,期望以1質量份~20質量份,較佳2質量份~10質量份之比例使用。
[(e)非質子性溶劑]
本發明之硬化性組成物含有非質子性溶劑作為(e)成分。
藉由(e)非質子性溶劑之存在,本發明之硬化性組成物中,前述(c)經具有聚(氧伸烷)基之化合物表面修飾之氧化矽粒子可形成適度團簇構造,有助於展現防眩性。亦即(c)經具有聚(氧伸烷)基之化合物表面修飾之氧化矽粒子藉由與(e)非質子性溶劑組合,可使(c)成分充分發揮作為防眩性賦予劑(低光澤度化劑)之作用。
作為上述非質子性溶劑舉例為例如苯、甲苯、二甲苯、乙基苯、四氫萘等之芳香族烴類;正己烷、正庚烷、礦油精、環己烷等之脂肪族或脂環式烴類;甲基氯、甲基溴、甲基碘、二氯甲烷、氯仿、四氯化碳、三氯乙烯、全氯乙烯、鄰-二氯苯等之鹵化物類;乙酸乙酯、乙酸丙酯、乙酸丁酯、乙酸甲氧基丁酯、甲基溶纖素乙酸酯、乙基溶纖素乙酸酯、丙二醇單甲醚乙酸酯(PGMEA)等之酯類或酯醚類;二乙醚、四氫呋喃(THF)、1,4-二噁烷等之醚類;丙酮、甲基乙基酮(MEK)、甲基異丁基酮(MIBK)、二正丁基酮、環己酮等之酮類;乙腈、丙腈、正丁腈、苯甲腈等之腈類;N,N-二甲基甲醯胺(DMF)、N,N-二甲基乙醯胺(DMAc)、N-甲基-2-吡咯啶酮(NMP)等之醯胺類;二甲基亞碸(DMSO)等之亞碸類,以及混合該等非質子性溶劑中之2種以上的溶劑。
該等非質子性溶劑中,較佳為非質子極性溶劑,舉例例如丙酮、甲基乙基酮(MEK)、甲基異丁基酮(MIBK)等之酮類;四氫呋喃(THF)、1,4-二噁烷等之環狀醚類;乙腈等之腈類;N,N-二甲基甲醯胺(DMF)、N,N-二甲基乙醯胺(DMAc)、N-甲基-2-吡咯啶酮(NMP)等之醯胺類;二甲基亞碸(DMSO)等之亞碸類等為較佳溶劑,尤其較佳為酮類(酮系溶劑),其中可較佳地使用甲基乙基酮(MEK)。
(e)非質子溶劑之使用量並未特別限定,但係以例如於本發明之硬化性組成物中之固形分濃度為1質量%~70質量%,較佳5質量%~50質量%之濃度使用。此處所謂固形分濃度(亦稱為不揮發分濃度)表示本發明之硬化性組成物之相對於前述(a)成分~(d)成分(及根據期望之其他添加劑)之總質量(合計質量)的固形分(自全部成分去除溶劑成分者)之含量。
又,本發明之硬化性組成物中,只要不損及本發明之效果,除上述(e)非質子性溶劑以外,亦可使用非質子性溶劑以外之其他溶劑。
作為上述其他溶劑,可舉例為甲基溶纖素、乙基溶纖素、丁基溶纖素、丙二醇單甲醚(PGME)、丙二醇單乙醚、丙二醇單正丙醚、丙二醇單異丙醚、丙二醇單正丁醚等之醚類;甲醇、乙醇、正丙醇、異丙醇、正丁醇、異丁醇、第三丁醇、2-乙基己醇、苯甲醇、乙二醇等之醇類。
使用上述其他溶劑時,係使其他溶劑與(e)非質子性溶劑之使用量之合計量成為前述本發明之硬化性組成物之固形分濃度之量來使用該其他溶劑。
且上述其他溶劑之使用量,係相對於上述(e)非質子性溶劑與其他溶劑之合計質量,較佳該其他溶劑之比例成為例如未達50質量%之量使用。
[其他添加物]
又,本發明之硬化性組成物中,只要不損及本發明效果,根據需要可適當調配一般添加之添加劑,例如聚合促進劑、聚合抑制劑、光增感劑、調平劑、界面活性劑、密著性賦予劑、可塑劑、紫外線吸收劑、光安定劑、抗氧化劑、儲存安定劑、抗靜電劑、無機填充劑、顏料、染料等。
又,基於抑制硬化膜之霧濁值之目的,亦可調配氧化鈦等之無機微粒子或聚甲基丙烯酸甲酯粒子等之有機微粒子。
<硬化膜>
本發明之硬化性組成物係塗佈(coating)於基材而形成塗膜,將該塗膜乾燥去除溶劑後,對該塗膜照射活性能量線使之聚合(硬化),而可形成硬化膜。該硬化膜亦為本發明之對象。且後述之硬塗覆膜中之硬塗覆層可為由該硬化膜所成。
作為該情況下之前述基材可舉例為例如各種樹脂(聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚苯乙烯、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)或聚萘二甲酸乙二酯(PEN)等之聚酯,聚胺基甲酸酯、熱塑性聚胺基甲酸酯(TPU)、聚烯烴、聚醯胺、聚醯亞胺、環氧樹脂、三聚氰胺樹脂、三乙醯基纖維素(TAC)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(ABS)、丙烯腈-苯乙烯共聚物(AS)、降冰片烯系樹脂等)、金屬、木材、紙、玻璃、板岩等。該等基材之形狀可為板狀、膜狀或3次元成形體。
作為對前述基材上之塗佈方法可適當選擇例如澆鑄塗佈法、旋轉塗佈法、刮刀塗佈法、浸漬塗佈法、輥塗佈法、噴霧塗佈法、棒塗佈法、模嘴塗佈法、噴墨法、印刷法(凸版印刷法、凹版印刷法、平版印刷法、網版印刷法等),該等方法中,基於可利用輥對輥(roll-to-roll)法且基於薄膜塗佈性之觀點,期望使用凸版印刷法,特別是凹版塗佈(gravure coat)法。又較佳事先使用孔徑為0.2μm左右之過濾器等將硬化性組成物過濾後,供於塗佈。又塗佈之際,亦可根據需要於該硬化性組成物中進而添加溶劑。作為該情況之溶劑可使用於前述[(e)非質子性溶劑]中舉例之各種溶劑(以及其他溶劑)。
於基材上塗佈硬化性組成物形成塗膜後,根據需要以加熱板、烘箱等之加熱手段將塗膜預乾燥去除溶劑(溶劑去除步驟)。作為此時之加熱乾燥條件較佳為例如40℃至120℃歷時30秒至10分鐘左右。
乾燥後,照射紫外線等之活性能量線,使塗膜硬化。作為活性能量線舉例為例如紫外線、電子束、X射線,特佳為紫外線。作為紫外線照射所用之光源可使用例如太陽光線、化學燈、低壓水銀燈、高壓水銀燈、金屬鹵素燈、氙氣燈、UV-LED等。
進而隨後,藉由進行後烘烤,具體而言藉由使用加熱板、烘箱等之加熱手段進行加熱而完成聚合即可。
又,所形成之硬化膜厚度,於乾燥、硬化後,通常為0.01μm~50 μm,較佳為0.05μm~20μm。
<硬塗覆膜>
使用本發明之硬化性組成物,可製造於膜基材之至少一面(表面)具備硬塗覆層之硬塗覆膜。該硬塗覆膜亦為本發明之對象,該硬塗覆膜可較佳地使用於用以保護例如觸控面板或液晶顯示器等之各種顯示元件等之表面。
本發明之硬塗覆膜中之硬塗覆層可藉由包含下述步驟之方法而形成:將前述本發明之硬化性組成物塗佈於膜基材上形成塗膜之步驟,使該塗膜乾燥去除溶劑之步驟,及根據需要藉由加熱去除溶劑之步驟,對該塗膜照射紫外線等之活性能量線使該塗膜硬化之步驟。包含該等步驟而製造於膜基材之至少一面具備硬塗覆層之硬塗覆膜之方法亦為本發明之對象。
作為前述膜基材使用前述<硬化膜>中舉例之基材中可使用於光學用途之各種透明樹脂製膜。作為較佳之樹脂製膜舉例為例如聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚萘二甲酸乙二酯(PEN)等之聚酯、聚胺基甲酸酯、熱塑性聚胺基甲酸酯(TPU)、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚苯乙烯、聚烯烴、聚醯胺、聚醯亞胺、三乙醯纖維素(TAC)等之膜。
又對前述膜基材上塗佈硬化性組成物之方法(塗膜形成步驟)、去除溶劑之步驟(溶劑去除步驟)及對塗膜照射活性能量線之方法(硬化步驟)可使用前述<硬化膜>中舉例之方法。
如此所得之硬塗覆層之層厚(膜厚)較佳設定為與前述微粒子之平均粒徑相比為1倍~50倍之厚度。例如前述硬塗覆層厚度較佳為1μm~20 μm,更佳為1μm~10μm。
[實施例]
以下列舉實施例更具體說明本發明,但本發明並非限定於下述實施例。
又,實施例中,試料之調製及物性分析所用之裝置及條件如以下。
(1)利用棒塗佈器之塗佈
裝置:SMT(股)製PM-9050MC
棒:OSG System Products(股)製A-Bar OSP-15,最大網片膜厚15 μm(相當於線棒#9)
塗佈速度:4m/分鐘
(2)烘箱
裝置:Advantec東洋(股)製無塵乾燥器DRC433FA
(3)UV硬化
裝置:Heraeus(股)製CV-110QC-G
燈:Heraeus(股)製高壓水銀燈H-燈泡
(4)凝膠滲透層析儀(GPC)
裝置:Tosoh(股)製HLC-8220GPC
管柱:昭和電工(股)製Shodex(註冊商標)GPC K-804L、GPC K-805L
管柱溫度:40℃
溶離液:四氫呋喃
檢測器:RI
(5)耐擦傷性試驗
裝置:新東科學(股)製往返摩耗試驗機TRIBOGEAR TYPE:30S
掃描速度:5,000mm/分鐘
掃描距離:50mm
(6)拉伸試驗
裝置:島津製作所(股)製桌上型精密萬能試驗機Autograph AGS-10kNX
捏夾具:1kN手動螺栓式平面形捏夾具
捏夾具齒:高強度橡膠包衣捏夾齒
拉伸速度:10mm/分鐘
測定溫度:23℃
(7)光學顯微鏡
裝置:KEYENCE(股)製數位顯微鏡VHX-6000
測定倍率:20倍
測定方式:反射
(8)光澤度測定
裝置:Konica Minolta(股)製光澤計GM-268Plus
測定角度:60度
又,簡稱表示如下意義。
EOA1:氧伸乙基改質二甘油四丙烯酸酯[東亞合成(股)製Aronix (註冊商標)M-460,氧伸乙基4mol]
A1:季戊四醇三/四丙烯酸酯[日本化藥(股)製Kayarad(註冊商標)PET-30]
氧化矽微粒子s-1:平均粒徑200nm之氧化矽微粒子[日產化學(股)製Snowtex(註冊商標)MP-2040(固形分濃度40質量%水分散液)]
氧化矽微粒子s-2:平均粒徑450nm之氧化矽微粒子[日產化學(股)製Snowtex(註冊商標)MP-4540M(固形分濃度40質量%水分散液)]
矽烷偶合劑:具有聚(氧伸烷)基之三甲氧基矽烷[信越化學工業(股)製信越Silicon(註冊商標)X-12-641,藉由GPC之聚苯乙烯換算重量平均分子量約1,000]
PFPE:於分子鏈兩末端分別未介隔聚(氧基伸烷)基而具有2個羥基之全氟聚醚[Solvay Specialty Polymers公司製Fomblin(註冊商標)T4]
BEI:異氰酸1,1-雙(丙烯醯氧基甲基)乙酯[昭和電工(股)製Currants(註冊商標)BEI]
DOTDD:二新癸酸二辛基錫[日東化成(股)製Neostann(註冊商標)U-830]
O2959:2-羥基-1-(4-(2-羥基乙氧基)苯基)-2-甲基丙烷-1-酮[IGM樹脂公司製OMNIRAD(註冊商標)2959]
MEK:甲基乙基酮
MeOH:甲醇
[參考例1]表面改質劑SM之製造
於螺紋管內饋入PFPE 1.19g(0.5mmol)、BEI 0.52g (2.0mmol)、DOTDD 0.017g(PFPE及BEI之合計質量之0.01倍量)及MEK 1.67g。該混合物使用攪拌子於室溫(約23℃)攪拌24小時,獲得目的化合物的表面改質劑SM之50質量%MEK溶液。所得SM之利用GPC之聚苯乙烯換算測定之重量平均分子量:Mw為3,000,分散度:Mw(重量平均分子量)/Mn(數平均分子量)為1.2。
[製造例2]表面經具有聚(氧伸烷)基之化合物修飾之氧化矽微粒子s-3之甲醇分散液之製造
將氧化矽微粒子s-1 200g通入填充有氫型強酸性陽離子交換樹脂[Organo(股)製Amberlite(註冊商標)IR120B] 100mL之管柱進行離子交換。所得水分散氧化矽微粒子363.8g饋入具備攪拌機、冷凝器、溫度計及2個注入口之內容積1L的玻璃製反應器內。於使前述玻璃製反應器內之溶劑沸騰之狀態,將於另外煮沸器所產生之甲醇之蒸氣連續吹入該反應器內之水中,邊使液面保持一定邊利用甲醇進行水置換,獲得甲醇分散氧化矽微粒子(固形分濃度40質量%,平均粒徑200nm)。
於梨形瓶中,饋入上述甲醇分散氧化矽微粒子20g、矽烷偶合劑0.18g、水0.14g。該混合物使用攪拌子於油浴溫度65℃攪拌3小時,獲得目的化合物之經具有聚(氧伸烷)基之矽烷偶合劑修飾之平均粒徑200nm之氧化矽微粒子s-3之甲醇分散液(固形分濃度40質量%)。
[製造例3]微粒子表面經具有聚(氧伸烷)基之化合物修飾之氧化矽微粒子s-4之甲醇分散液之製造
替代氧化矽微粒子s-1而使用氧化矽微粒子s-2,以與參考例2同樣方法進行溶劑置換,獲得甲醇分散氧化矽微粒子。
於梨形瓶中,饋入上述甲醇分散氧化矽微粒子20g、矽烷偶合劑0.08g、水0.14g。該混合物使用攪拌子於油浴溫度65℃攪拌3小時,獲得目的化合物之經具有聚(氧伸烷)基之矽烷偶合劑修飾之平均粒徑450nm之氧化矽微粒子s-4之甲醇分散液(固形分濃度40質量%)。
[實施例1及實施例2、比較例1~比較例7]
依據表1之記載混合以下各成分,調製表1記載之固形分濃度之硬化性組成物。又,此處所謂固形分係指溶劑以外之成分。又,表1中,「份」表示「質量份」。將該硬化性組成物藉由棒塗佈器塗佈於A4尺寸之兩面易接著處理之PET膜[Toray(股)製Lumirror(註冊商標) U403,厚100μm]上獲得塗膜。該塗膜於50℃烘箱中乾燥3分鐘去除溶劑。所得膜於氮氣環境下照射曝光量300mJ/cm2
之UV光進行曝光,而製作具有約3μm層厚之硬塗覆層(硬化膜)之硬塗覆膜。
評價所得硬塗覆膜之耐擦傷性、延伸性及防眩性。耐擦傷性、延伸性及防眩性之評價順序如以下所示。又,結果一併示於表2。
[耐擦傷性]
以安裝於前述往返摩耗試驗機之鋼綿[Liberon公司製Liberon #0000]對硬塗覆膜之硬塗覆層表面施加500g/cm2
之荷重往返擦拭10次,以目視確認傷痕程度。又假定於作為硬塗覆層之實際使用之情況,至少要求B,期望為A。
A:無傷痕
B:發生長度未達5mm之傷痕
C:發生長度5mm以上之傷痕
[延伸性]
將硬塗覆膜切成長60mm、寬10mm之矩形,製作試驗片。以捏住距試驗片之長度方向兩端各20mm之方式安裝於前述萬能試驗機之捏夾具,以延長率(=(捏夾具間距離之增加量)÷(捏夾具間距離)×100)自2.5%成為5%、7.5%、10%之方式,進行2.5%間隔之拉伸試驗。拉伸試驗後之硬塗覆膜以光學顯微鏡觀察,確認有無龜裂發生,以下A、B及C作為判定基準。又假定於作為硬塗覆層之實際使用之情況,至少要求B,期望為A。
A:發生龜裂之延伸率大於22.5%。
B:發生龜裂之延伸率為22.5%。
C:發生龜裂之延伸率小於22.5%。
[防眩性]
測定硬塗覆膜之硬塗覆層表面的光澤度Gs(60°),依據以下基準A、B及C進行評價。又假定於作為硬塗覆層之實際使用之情況,至少要求B,期望為A。
A:Gs(60°)≦100
B:100<Gs(60°)≦130
C:130<Gs(60°)
如表2所示,具備從分別使用氧伸乙基改質二甘油四丙烯酸酯EOA1作為多官能單體、表面經具有聚(氧伸乙)基之矽烷偶合劑改質之氧化矽微粒子s-3或s-4作為氧化矽微粒子,於分子鏈兩末端分別經由胺基甲酸酯鍵具有4個丙烯醯基之全氟聚醚SM作為表面改質劑及非質子性溶劑即MEK作為溶劑之實施例1及實施例2之硬化性組成物所得之硬塗覆層之硬塗覆膜係耐擦傷性、延伸性及防眩性優異,顯示該等3特性可兼具。
另一方面,具備自分別使用表面未修飾之氧化矽微粒子s-1或s-2作為氧化矽微粒子之比較例1及比較例2之硬化性組成物所得之硬塗覆層的硬塗覆膜顯示防眩性差。且,具備自於溶劑使用質子性溶劑即甲醇之比較例3及比較例4之硬化性組成物所得之硬塗覆層的硬塗覆膜亦顯示防眩性差。進而,具備自使用未經氧伸乙基改質之多官能丙烯酸酯A1作為多官能單體之比較例5之硬化性組成物所得之硬塗覆層的硬塗覆膜顯示延伸性及防眩性差。又,具備自不含表面改質劑SM之比較例6之硬化性組成物所得之硬塗覆層的硬塗覆膜顯示耐擦傷性差的結果。而且,具備自不含氧化矽微粒子之比較例7之硬化性組成物所得之硬塗覆層的硬塗覆膜顯示防眩性差。
以上,如實施例之結果所示,藉由組合經氧伸乙基改質之多官能單體、特定構造之全氟聚醚、經具有聚(氧伸烷)基之化合物進行表面修飾之氧化矽粒子及作為溶劑之非質子性溶劑之硬化性組成物,可獲得最初滿足耐擦傷性、延伸性及防眩性之全部性能之硬塗覆膜。
Claims (14)
- 一種硬化性組成物,其包含(a)活性能量線硬化性氧伸乙基改質多官能單體100質量份,(b)含聚(氧基全氟伸烷)基之全氟聚醚,其分子鏈之兩末端介隔胺基甲酸酯鍵而具有活性能量線聚合性基(但,前述聚(氧基全氟伸烷)基與前述胺基甲酸酯鍵之間具有聚(氧伸烷)基之全氟聚醚除外)0.05質量份~10質量份,(c)經具有聚(氧伸烷)基之化合物表面修飾之氧化矽粒子25質量份~65質量份,(d)藉由活性能量線而產生自由基之聚合起始劑1質量份~20質量份,及(e)非質子性溶劑。
- 如請求項1之硬化性組成物,其中前述(b)全氟聚醚於其分子鏈之兩末端分別介隔胺基甲酸酯鍵而具有至少2個活性能量線聚合性基。
- 如請求項2之硬化性組成物,其中前述(b)全氟聚醚於其分子鏈之兩末端分別介隔胺基甲酸酯鍵而具有至少3個活性能量線聚合性基。
- 如請求項1至3中任一項之硬化性組成物,其中前述聚(氧基全氟伸烷)基係具有重複單位-[OCF2]-及重複單位-[OCF2CF2]-之兩者,且該等重複單位以嵌段鍵結、無規鍵結、或嵌段鍵結與無規鍵結而鍵結之基。
- 如請求項1至3中任一項之硬化性組成物,其中前述(a)多官能單體之一部分或全部係具有至少3個活性能量性聚合性基,且平均氧伸乙基改質量相對於該活性能量性聚合性基1mol為未達3mol之氧伸乙基改質多官能(甲基)丙烯酸酯化合物。
- 如請求項1至3中任一項之硬化性組成物,其中前述(c)氧化矽粒子係經具有聚(氧伸烷)基之矽烷偶合劑表面修飾之氧化矽粒子,且前述具有聚(氧伸烷)基之矽烷偶合劑係具有藉由凝膠滲透層析儀測定之聚苯乙烯換算重量平均分子量為1,000以上之分子量之矽烷偶合劑。
- 如請求項7之硬化性組成物,其中聚(氧伸烷)基係聚(氧伸乙)基。
- 如請求項1至3中任一項之硬化性組成物,其中前述(e)非質子性溶劑為酮系溶劑。
- 如請求項9之硬化性組成物,其中前述酮系溶劑為甲基乙基酮。
- 一種硬化膜,其係由如請求項1至10中任一項之硬化性組成物而獲得。
- 一種硬塗覆膜,其係於膜基材之至少一面具備硬塗覆層之硬塗覆膜,該硬塗覆層係由如請求項11之硬化膜而成。
- 如請求項12之硬塗覆膜,其中前述硬塗覆層具有1μm~10μm之層厚。
- 一種硬塗覆膜之製造方法,其係於膜基材之至少一面具備硬塗覆層之硬塗覆膜之製造方法,該硬塗覆層係包含下述步驟而得:將如請求項1至10中任一項之硬化性組成物塗佈於膜基材上形成塗膜之步驟,及對該塗膜照射活性能量線而硬化之步驟。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019020178 | 2019-02-06 | ||
JP2019-020178 | 2019-02-06 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202045552A TW202045552A (zh) | 2020-12-16 |
TWI816973B true TWI816973B (zh) | 2023-10-01 |
Family
ID=71947477
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW109103320A TWI816973B (zh) | 2019-02-06 | 2020-02-04 | 防眩性可撓硬塗覆用硬化性組成物 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7260857B2 (zh) |
KR (1) | KR102584191B1 (zh) |
CN (1) | CN113396190B (zh) |
TW (1) | TWI816973B (zh) |
WO (1) | WO2020162332A1 (zh) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004269807A (ja) * | 2003-03-12 | 2004-09-30 | Auto Kagaku Kogyo Kk | 揺変性常温硬化性組成物及びその製造方法 |
TW201323536A (zh) * | 2011-09-30 | 2013-06-16 | Tdk Corp | 硬被覆劑組成物及使用其之硬被覆膜 |
TW201708426A (zh) * | 2015-04-07 | 2017-03-01 | 日產化學工業股份有限公司 | 防眩性塗佈用硬化性組成物 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000090429A (ja) * | 1998-09-09 | 2000-03-31 | Fuji Photo Film Co Ltd | 透明磁気記録媒体 |
JP2003201444A (ja) | 2001-10-09 | 2003-07-18 | Mitsubishi Chemicals Corp | 活性エネルギー線硬化性の帯電防止性コーティング組成物 |
JP5141596B2 (ja) * | 2008-03-26 | 2013-02-13 | Jsr株式会社 | ポリジアルキルポリシロキサン基、パーフルオロポリエーテル基、ウレタン基及び(メタ)アクリロイル基を有する化合物、それを含有する硬化性組成物及び硬化膜 |
JP5434568B2 (ja) | 2009-12-22 | 2014-03-05 | 東洋紡株式会社 | 成型用ハードコートフィルム |
JP6465547B2 (ja) * | 2011-02-03 | 2019-02-06 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | ハードコート |
JP5899663B2 (ja) * | 2011-06-06 | 2016-04-06 | 大日本印刷株式会社 | ハードコート層用組成物、ハードコートフィルム、偏光板及び画像表示装置 |
JP2013257359A (ja) | 2012-06-11 | 2013-12-26 | Nippon Paper Industries Co Ltd | 防眩ハードコートフィルム |
WO2014171485A1 (ja) * | 2013-04-17 | 2014-10-23 | 日産化学工業株式会社 | シロキサンオリゴマー及び無機微粒子を含む硬化性組成物 |
JP5935748B2 (ja) * | 2013-04-24 | 2016-06-15 | 信越化学工業株式会社 | フルオロオキシアルキレン基含有ポリマー変性シラン及び該シランを含む表面処理剤並びに該表面処理剤で表面処理された物品 |
KR102332177B1 (ko) * | 2015-04-07 | 2021-11-29 | 닛산 가가쿠 가부시키가이샤 | 내찰상성 코팅용 경화성 조성물 |
JP6878766B2 (ja) * | 2016-03-18 | 2021-06-02 | 株式会社リコー | 活性エネルギー線硬化型組成物、活性エネルギー線硬化型インク、インク収容容器、活性エネルギー線硬化型組成物を用いた像形成装置と像形成方法 |
CN112368305B (zh) * | 2018-07-05 | 2023-03-28 | 日产化学株式会社 | 柔性涂层用固化性组合物 |
-
2020
- 2020-01-30 CN CN202080012541.XA patent/CN113396190B/zh active Active
- 2020-01-30 KR KR1020217028024A patent/KR102584191B1/ko active IP Right Grant
- 2020-01-30 WO PCT/JP2020/003515 patent/WO2020162332A1/ja active Application Filing
- 2020-01-30 JP JP2020571148A patent/JP7260857B2/ja active Active
- 2020-02-04 TW TW109103320A patent/TWI816973B/zh active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004269807A (ja) * | 2003-03-12 | 2004-09-30 | Auto Kagaku Kogyo Kk | 揺変性常温硬化性組成物及びその製造方法 |
TW201323536A (zh) * | 2011-09-30 | 2013-06-16 | Tdk Corp | 硬被覆劑組成物及使用其之硬被覆膜 |
TW201708426A (zh) * | 2015-04-07 | 2017-03-01 | 日產化學工業股份有限公司 | 防眩性塗佈用硬化性組成物 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102584191B1 (ko) | 2023-10-04 |
CN113396190B (zh) | 2023-05-02 |
JP7260857B2 (ja) | 2023-04-19 |
KR20210124343A (ko) | 2021-10-14 |
CN113396190A (zh) | 2021-09-14 |
WO2020162332A1 (ja) | 2020-08-13 |
TW202045552A (zh) | 2020-12-16 |
JPWO2020162332A1 (ja) | 2021-12-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7397412B2 (ja) | 硬化性組成物 | |
TW201700634A (zh) | 耐擦傷性塗佈用硬化性組成物 | |
JP7041405B2 (ja) | 延伸性耐擦傷性コーティング用硬化性組成物 | |
WO2018056370A1 (ja) | 耐擦傷性ハードコート材 | |
JP6982280B2 (ja) | 高硬度ハードコート積層体 | |
KR20230016187A (ko) | 우레탄(메트)아크릴레이트 및 표면 수식된 실리카입자를 포함하는 하드코트층 형성용 경화성 조성물 | |
WO2020162323A1 (ja) | フレキシブルハードコート用硬化性組成物 | |
WO2020162324A1 (ja) | 帯電防止ハードコート用硬化性組成物 | |
TWI816973B (zh) | 防眩性可撓硬塗覆用硬化性組成物 | |
TWI810431B (zh) | 可撓性硬塗覆用硬化性組成物 | |
TWI828853B (zh) | 硬塗覆用硬化性組成物、硬化膜、硬塗覆膜及硬塗覆膜之製造方法 |