TWI815330B - 堆疊式發光元件及其製造方法 - Google Patents

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Abstract

一種堆疊式發光元件包括：多個電致發光元件以及多條導線。多個電致發光元件彼此垂直堆疊在一起，以在階梯區上形成階梯結構。每一個電致發光元件包括：基板、封裝層以及夾置在基板與封裝層之間的量子點發光二極體元件。多條導線沿著階梯結構分別連接至多個電致發光元件中的多個量子點發光二極體元件。另提供一種堆疊式發光元件的製造方法。

Description

堆疊式發光元件及其製造方法
本發明是有關於一種堆疊式發光元件及其製造方法。
自愛迪生發明燈泡之後，隨著科技進步，人類所使用的光源已由燈泡發展至諸如發光二極體(LED)的固態照明(Solid-State Lighting，SSL)。發光二極體不僅具備高亮度的輸出，還具有省電、低電壓驅動以及不含汞等優點，因此發光二極體已廣泛地應用在顯示器與照明方面的領域。
量子點(QD)因擁有不錯的發光量子效率，加上可以通過光致發光(Photoluminescence，PL)或電致發光(Electroluminescence，EL)的方式來放光，因此不論是與無機發光二極體的搭配或是以類似有機發光二極體的結構來製作元件，都被認為有很好的發展潛力。
本發明提供一種堆疊式發光元件包括：多個電致發光元 件以及多條導線。多個電致發光元件彼此垂直堆疊在一起，以在階梯區上形成階梯結構。每一個電致發光元件包括：基板、封裝層以及夾置在基板與封裝層之間的量子點發光二極體元件。多條導線沿著階梯結構分別連接至多個電致發光元件中的多個量子點發光二極體元件。
在本發明的一實施例中，上述的多個電致發光元件包括：第一電致發光元件，具有紅色量子點膜；第二電致發光元件，具有綠色量子點膜；以及第三電致發光元件，具有藍色量子點膜，其中第二電致發光元件配置在第一電致發光元件與第三電致發光元件之間。
在本發明的一實施例中，每一個電致發光元件具有雙向發射光線，以朝著電致發光元件的上方與下方發射。
在本發明的一實施例中，上述的堆疊式發光元件，更包括多個金手指，配置在底部基底的邊緣，其中多個金手指通過多條導線分別電性連接至多個電致發光元件。
在本發明的一實施例中，上述的多個電致發光元件中的一者包括：第一電極層與第二電極層；發光層，配置在第一電極層與第二電極層之間；電洞傳輸層，配置在第一電極層與發光層之間；以及電子傳輸層，配置在第二電極層與發光層之間。
在本發明的一實施例中，上述的第一電極層包括陽極或陰極，第二電極層包括陰極或陽極，且發光層包括量子點層。
本發明提供一種堆疊式發光元件的製造方法包括：利用 轉印製程形成多個電致發光元件，其中每一個電致發光元件包括：基板、封裝層以及夾置在基板與封裝層之間的量子點發光二極體元件；將多個電致發光元件彼此堆疊，其中多個電致發光元件中的多個封裝層與多個基板的端部形成階梯結構；以及形成多條導線，以沿著階梯結構分別連接至多個電致發光元件中的多個量子點發光二極體元件。
在本發明的一實施例中，上述的轉印製程包括柔版轉印製程。
在本發明的一實施例中，形成上述的多條導線包括：網印法、轉印法、蒸鍍法、導電碳膠黏貼法、導電膠帶黏貼法或其組合。
在本發明的一實施例中，上述的多個電致發光元件包括：第一電致發光元件，具有紅色量子點膜；第二電致發光元件，具有綠色量子點膜；以及第三電致發光元件，具有藍色量子點膜，其中第二電致發光元件配置在第一電致發光元件與第三電致發光元件之間。
基於上述，本發明實施例將多個電致發光元件相互堆疊起來。在此情況下，該些電致發光元件中的紅色量子點膜、綠色量子點膜以及藍色量子點膜垂直堆疊且彼此重疊，使得紅色發射光、綠色發射光以及藍色發射光均勻混合以形成白光，或者是可調配不同顏色光的比例以產生各種混色光，進而達到彩色燈片的功效。
此外，該些電致發光元件中的紅色量子點膜、綠色量子點膜以及藍色量子點膜可通過轉印製程來形成。在此實施例中，該製造方法可達到快速製造並可製造具有大面積與任何形狀的電致發光元件。在此情況下，本發明之堆疊式發光元件的製造方法有利於工業上之大量生產，並可大幅降低生產成本、增加產能，進而達到商業利用性並提升商業競爭力。
10、20、30:發射光線
12、22、32:第一發射光線
14、24、34:第二發射光線
16、26、36:第三發射光線
100、200、300:堆疊式發光元件
102、104、106:基板
108、108A、108B、108C:金手指
110:第一電致發光元件
112、114、116:封裝層
118、118A、118B、118C:導線
120:第二電致發光元件
122、124、126:量子點發光二極體元件
130:第三電致發光元件
150:階梯結構
204:第一電極層
206:電洞注入層(電子注入層)
208:電洞傳輸層(電子傳輸層)
210:發光層
212:電子傳輸層(電洞傳輸層)
214:電子注入層(電洞注入層)
216:第二電極層
EL:電致發光元件
R1:階梯區
R2:發光區
S102、S104、S106:步驟
圖1是依照本發明一實施例的一種堆疊式發光元件的上視示意圖。
圖2是依照本發明第一實施例的一種堆疊式發光元件的剖面示意圖。
圖3是依照本發明一實施例的一種堆疊式發光元件的立體示意圖。
圖4是依照本發明一實施例的一種電致發光元件的剖面示意圖。
圖5是依照本發明第二實施例的一種堆疊式發光元件的剖面示意圖。
圖6是依照本發明一實施例的一種堆疊式發光元件的製造方法的流程方塊圖。
圖7是依照本發明第三實施例的一種堆疊式發光元件的剖面 示意圖。
以下揭露內容提供用於實施所提供的目標的不同特徵的許多不同實施例或實例。以下所描述的構件及配置的具體實例是為了以簡化的方式傳達本揭露為目的。當然，這些僅僅為實例而非用以限制。舉例來說，在以下描述中，在第二特徵上方或在第二特徵上形成第一特徵可包括第一特徵與第二特徵形成為直接接觸的實施例，且也可包括第一特徵與第二特徵之間可形成有額外特徵，使得第一特徵與第二特徵可不直接接觸的實施例。此外，本揭露在各種實例中可重複使用元件符號及/或字母。元件符號的重複使用是為了簡單及清楚起見，且並不表示所欲討論的各個實施例及/或配置本身之間的關係。
另外，為易於說明，本文中可能使用例如「在...下方(beneath)」、「在...下面(below)」、「下部的(lower)」、「上方(above)」、「上部的(upper)」等空間相對術語來闡述圖中所示的一個元件或特徵與另一(些)元件或特徵的關係。所述空間相對術語意欲涵蓋元件在使用或操作時的不同定向。設備可被另外定向(旋轉90度或在其他定向)，而本文所用的空間相對術語相應地作出解釋。
圖1是依照本發明一實施例的一種堆疊式發光元件的上視示意圖。圖2是依照本發明第一實施例的一種堆疊式發光元件 的剖面示意圖。圖3是依照本發明一實施例的一種堆疊式發光元件的立體示意圖。圖4是依照本發明一實施例的一種電致發光元件的剖面示意圖。
請參照圖1與圖2，本發明一實施例提供一種堆疊式發光元件100包括：彼此垂直堆疊在一起的多個電致發光元件EL。具體來說，電致發光元件EL可包括：第一電致發光元件110、第二電致發光元件120以及第三電致發光元件130。在一實施例中，第一電致發光元件110包括基板102、封裝層112以及夾置在基板102與封裝層112之間的量子點發光二極體元件122。第二電致發光元件120可包括基板104、封裝層114以及夾置在基板104與封裝層114之間的量子點發光二極體元件124。第三電致發光元件130可包括基板106、封裝層116以及夾置在基板106與封裝層116之間的量子點發光二極體元件126。
在一實施例中，基底102、104、106的材料可以是玻璃、石英、有機聚合物、塑膠、可撓性塑膠或是其它可適用的透明材料，但本發明不以此為限。
在一實施例中，封裝層112、114、116的材料包括類鑽炭薄膜、氧化矽、氧化鈦、氧化鋁、氮化矽、玻璃、聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、環氧樹脂(Epoxy)、壓克力等高分子塗層或類似阻氣材料，以有效地阻擋濕氣、氧氣、揮發性物質等外部環境因素。
在一實施例中，第一電致發光元件110、第二電致發光元 件120以及第三電致發光元件130具有不同顏色的量子點膜。舉例來說，第一電致發光元件110可具有紅色量子點膜。第二電致發光元件120可具有綠色量子點膜。第三電致發光元件130可具有藍色量子點膜。在此實施例中，如圖2所示，第一電致發光元件110配置在第三電致發光元件130上，且第二電致發光元件120配置在第一電致發光元件110與第三電致發光元件130之間。
在一實施例中，每一個電致發光元件EL包括量子點發光二極體(QLED)元件。具體來說，以第一電致發光元件110為例來說明，如圖4所示，第一電致發光元件110可包括基板102與量子點發光二極體元件122，(為了圖面清楚，此處省略了阻氣層)。量子點發光二極體元件122可由下而上依序包括：第一電極層204、電洞注入層206、電洞傳輸層208、發光層210、電子傳輸層212、電子注入層214以及第二電極層216。在此情況下，第一電極層204可用以當作陽極，而第二電極層216可用以當作陰極。發光層210可以是具有多個量子點的量子點發光層。在量子點發光二極體元件122中，來自第一電極層204的電洞可透過電洞注入層206與電洞傳輸層208被傳輸到量子點發光層210中，而來自第二電極層216的電子則可透過電子注入層214與電子傳輸層212被傳輸到量子點發光層210中。在此情況下，被傳輸的電子與電洞在量子點發光層210中再結合以形成激子(exciton)，進而發光。
在替代實施例中，第一電致發光元件110可由下而上依 序包括：第一電極層204、電子注入層206、電子傳輸層208、發光層210、電洞傳輸層212、電洞注入層214以及第二電極層216。在此情況下，第一電極層204可用以當作陰極，而第二電極層216可用以當作陽極。
在一實施例中，第一電極層204與第二電極層216的材料可各自包括導電材料，例如是氧化銦錫(ITO)、鋁(Al)、銀(Ag)、鉻(Cr)、銅(Cu)、鎳(Ni)、鈦(Ti)、鉬(Mo)、鎂(Mg)、鉑(Pt)、金(Au)或其組合。在本實施例中，第一電極層204與第二電極層216可包括相同導電材料或是不同導電材料。以圖2的堆疊式發光元件100為例來說明，由於第一電致發光元件110的發射光線10需穿透第二電致發光元件120及第三電致發光元件130的第一電極層與第二電極層，因此，第二電致發光元件120及第三電致發光元件130的第一電極層與第二電極層皆為諸如氧化銦錫(ITO)的透明電極或是極薄金屬電極。
在一實施例中，電洞注入層206的材料可包括無機材料與有機材料。該無機材料可包括，但不限於是NiO、WO3、MoO3等適合的材料；而該有機材料可包括，但不限於是聚(3,4-乙烯二氧噻吩)：聚(對苯乙烯磺酸)(PEDOT：PSS)或是其他適合的材料。電洞傳輸層208的材料可包括無機材料與有機材料。該無機材料可包括，但不限於是NiO；而該有機材料可包括，但不限於是TFB(Poly(9,9-dioctylfluorene-alt-N-(4-sec-butylphenyl)-diphenylamine))、pTPD(Poly(N,N'-bis-4-butylphenyl-N,N'-bisphenyl)benzidine) 等適合的材料。電子傳輸層212的材料可包括，但不限於是ZnO、ZnMgO等的合適的無機材料。電子注入層214的材料可包括，但不限於是ZnO、LiF等的合適的無機材料。在其他實施例中，電子傳輸層212與電子注入層214可以合併為單一ZnO層，來達到電子傳輸與電子注入的功能。
值得注意的是，在本實施例中，發光層210包括量子點層(膜)。量子點層可包括多個量子點均勻分布在基質材料(matrix material)中。另外，多個量子點亦可選擇性地不加入基質材料中，以單獨成膜使用。量子點是肉眼無法看到的、極其微小的半導體奈米結構。當量子點受到外部能量(例如光或電)的刺激，其會發出可見光範圍波長且顏色純正的光線。光線的顏色可由量子點的組成與粒徑尺寸來決定。也就是說，單一種類的量子點可發出單一顏色的光線。舉例來說，第一電致發光元件110中的發光層可具有紅色量子點，第二電致發光元件120中的發光層可具有綠色量子點，而第三電致發光元件130中的發光層則可具有藍色量子點。當不同量子點層分別包括不同顏色的量子點時，則可混合不同顏色的光以形成白光，進而應用在光源或是顯示器的背光模組中。
在一些實施例中，量子點包括核、核-殼、核-合金層-殼、合金-殼、核(合金)-多層殼或其組合。所述量子點的粒徑或尺寸可依據需求(例如發出不同顏色的可見光)來調整，本發明不限於此。在一些實施例中，基質材料可包括樹脂材料，例如是丙烯 酸樹脂、環氧樹脂、矽膠(silicone)或其組合。
在一實施例中，所述「核」可例如是選自由CdS、CdSe、CdTe、ZnS、ZnSe、ZnTe、HgS、HgSe、HgTe、GaN、GaP、GaAs、InP、InAs、InSb、AlN、AlP、AlAs、AlSb、SiC、Fe、Pt、Ni、Co、Al、Ag、Au、Cu、FePt、Si、Ge、PbS、PbSe、PbTe及其合金所構成之群組中的至少一者。在一實施例中，所述「殼」例如是選自由ZnS、ZnSe、ZnTe、CdS、CdSe、CdTe、HgS、HgSe、HgTe、AlN、AlP、AlAs、AlSb、GaN、GaP、GaAs、GaSb、GaSe、InN、InP、InAs、InSb、TlN、TlP、TlAs、TlSb、PbS、PbSe、PbTe及其合金所構成之群組中的至少一者。所述核或所述殼可依據不同需求而選定，本發明不以此為限。
值得注意的是，如圖2與圖3所示，多個電致發光元件EL彼此垂直堆疊在一起，以在階梯區R1上形成階梯結構150。具體來說，電致發光元件EL可包括彼此相鄰的階梯區R1與發光區R2。在一實施例中，階梯區R1用以電性佈線，而發光區R2則用以發射光線。
在一實施例中，如圖2所示，發射光線10是以底部基底106當作出光面而向下發射。具體來說，第一電致發光元件110具有第一發射光線12(例如是紅光)，且第一發射光線12穿過第二電致發光元件120與第三電致發光元件130，而朝底部基底106發射出去。相似地，第二電致發光元件120具有第二發射光線14(例如是綠光)，且第二發射光線14穿過第三電致發光元件130， 而朝底部基底106發射出去。具體來說，第二發射光線14可具有朝上或朝下的光線，朝上的光線會在到達第一電致發光元件110後被其中由反射金屬所構成的第二電極層216(如圖4所示)所反射，並朝底部基底106發射出去。因此，第二發射光線14主要是從底部基底106出光。此外，第三電致發光元件130具有第三發射光線16(例如是藍光)，且第三發射光線16也是朝底部基底106發射出去。具體來說，第三發射光線16可具有朝上或朝下的光線。朝上的光線會穿過由全透明元件所構成的第二電致發光元件120，並在到達第一電致發光元件110後被其中由反射金屬所構成的第二電極層216(如圖4所示)所反射，並朝底部基底106發射出去。因此，第三發射光線16主要是從底部基底106出光。
在一實施例中，第一發射光線12、第二發射光線14以及第三發射光線16可具有不同波長。在本實施例中，第一發射光線12的波長大於第二發射光線14的波長，而第二發射光線14的波長大於第三發射光線16的波長。值得注意的是，由於短波長的光線具有較高的能量，因此，當短波長的光線穿過具有較長波長的量子點時，該短波長的光線會被量子點吸收而發出較長波長的光線。在此情況下，本實施例可沿著波長大小依序排列電致發光元件(即，量子點層)，以使長波長的光線穿過短波長的量子點層，進而使得射出的光線不被吸收並維持出光效能。
雖然圖2所繪示的發射光線10是朝下發射，但本發明不以此為限。在其他實施例中，如圖5所示，堆疊式發光元件200 的發射光線20亦可朝上發射。在此實施例中，第三電致發光元件130配置在第一電致發光元件110上，且第二電致發光元件120配置在第一電致發光元件110與第三電致發光元件130之間。具體來說，第一電致發光元件110具有第一發射光線22(例如是紅光)，且第一發射光線22穿過第二電致發光元件120與第三電致發光元件130，而朝頂部封裝層116發射出去。相似地，第二電致發光元件120具有第二發射光線24(例如是綠光)，且第二發射光線24穿過第三電致發光元件130，而朝頂部封裝層116發射出去。具體來說，第二發射光線24可具有朝上或朝下的光線，朝下的光線會在到達第一電致發光元件110後被其中由反射金屬所構成的第一電極層204(如圖4所示)所反射，並朝頂部封裝層116發射出去。因此，第二發射光線24主要是從頂部封裝層116出光。此外，第三電致發光元件130具有第三發射光線26(例如是藍光)，且第三發射光線26也是朝頂部封裝層116發射出去。具體來說，第三發射光線26可具有朝上或朝下的光線。朝下的光線會穿過由全透明元件所構成的第二電致發光元件120，並在到達第一電致發光元件110後被其中由反射金屬所構成的第一電極層204(如圖4所示)所反射，並朝頂部封裝層116發射出去。因此，第三發射光線26主要是從頂部封裝層116出光。
在替代實施例中，堆疊式發光元件300的每一個電致發光元件EL具有雙向發射光線20、30，以朝著電致發光元件EL的上方與下方發射。具體來說，如圖7所示，第一電致發光元件110 具有第一發射光線22、32(例如是紅光)，第一發射光線22朝上發射出去，而第一發射光線32則是朝下發射出去。相似地，第二電致發光元件120具有第二發射光線24、34(例如是綠光)，第二發射光線24朝上發射出去，而第二發射光線34則是朝下發射出去。此外，第三電致發光元件130具有第三發射光線26、36(例如是藍光)，第三發射光線26朝上發射出去，而第三發射光線36則是朝下發射出去。在此情況下，堆疊式發光元件300可視為雙向發光的透明燈片。也就是說，第一電致發光元件110、第二電致發光元件120以及第三電致發光元件130皆是全透明元件(亦即圖4的電極層204、216皆為透明電極)才能達到雙向出光的效果。此外，基底102、104、106以及封裝層112、114、116也皆為透光材質。
此外，堆疊式發光元件100還包括：多個金手指108與多條導線118。如圖1與圖2所示，金手指108配置在階梯區R1的底部基底106的邊緣。在一實施例中，金手指108可以與軟性印刷電路板(Flexible Printed Circuit，FPC)連接。導線118可沿著階梯結構150分別電性連接或物理接觸電致發光元件EL與金手指108。具體來說，如圖3所示，導線118A可從量子點發光二極體元件122沿著由基板102、封裝層114、基板104、封裝層116所構成的台階而與金手指108A電性連接。導線118B可從量子點發光二極體元件124沿著由基板104、封裝層116所構成的台階而與金手指108B電性連接。導線118C可從量子點發光二極體元件 126沿著底部基底106的頂面而與金手指108電性連接。雖然導線118A、118B在階梯結構150上延伸時可能會因為量子點發光二極體元件(例如124、126)而部分懸空，但因量子點發光二極體元件的厚度較薄，因此可忽略不計。在此情況下，可使用較厚的導線完整覆蓋階梯結構與懸空部分後，以使金手指與電致發光元件電性導通。
在本實施例中，導線118A、118B、118C彼此電性隔離且不互相接觸。在此情況下，每一個電致發光元件EL可獨立地發光且不受相鄰電致發光元件EL所影響，進而提升發光效能。在一實施例中，金手指108與導線118的材料可各自包括導電材料，例如是氧化銦錫(ITO)、鋁(Al)、銀(Ag)、鉻(Cr)、銅(Cu)、鎳(Ni)、鈦(Ti)、鉬(Mo)、鎂(Mg)、鉑(Pt)、金(Au)、石墨(碳)或其組合。在本實施例中，金手指108與導線118可包括相同導電材料或是不同導電材料。舉例來說，金手指108為銅層；而導線118則為銀導線。又或者是，金手指108與導線118皆由銅所製成。
圖6是依照本發明一實施例的一種堆疊式發光元件的製造方法的流程方塊圖。
請參照圖6，本發明一實施例提供一種堆疊式發光元件的製造方法，包括以下步驟。首先，進行步驟S102，形成多個電致發光元件。在本實施例中，多個電致發光元件可利用轉印製程(例如柔版轉印製程)來形成。形成多個電致發光元件的詳細步驟可 共同參照美國臨時申請案第63/143,034號以及台灣申請案第110116492號描述的內容，全部揭露內容通過引用併入本文，於此便不再贅述。
接著，進行步驟S104，將多個電致發光元件彼此堆疊。在一實施例中，多個電致發光元件垂直堆疊且彼此重疊，相關配置如圖2或是圖5所示。具體來說，在形成上述的電致發光元件之後，電致發光元件已具有下方的基板以及上方的封裝層。也就是說，如圖2所示，第一電致發光元件110包括基板102、封裝層112以及夾置在基板102與封裝層112之間的量子點發光二極體元件122；第二電致發光元件120包括基板104、封裝層114以及夾置在基板104與封裝層114之間的量子點發光二極體元件124；以及第三電致發光元件130包括基板106、封裝層116以及夾置在基板106與封裝層116之間的量子點發光二極體元件126。第一電致發光元件110、第二電致發光元件120以及第三電致發光元件130彼此堆疊，以形成堆疊式發光元件。值得注意的是，多個封裝層112、114、116與多個基板102、104、106的端部可形成階梯結構，以有助於後續導線的形成。在一些實施例中，多個電致發光元件可完全重疊或是部分重疊，以使具有不同顏色的不同發射光均勻混合以形成白光。
然後，進行步驟S106，形成多條導線，以沿著階梯結構分別連接至多個電致發光元件。在一實施例中，形成多條導線的方法包括：網印法、轉印法、蒸鍍法、導電碳膠黏貼法、導電膠 帶黏貼法或其組合。值得注意的是，由於多個封裝層與多個基板的端部的部分頂面外露於階梯區，因此，導線的位置可被暴露出來以利於使用上述方法來形成連接金手指與電致發光元件的導線。
綜上所述，本發明實施例將多個電致發光元件相互堆疊起來。在此情況下，該些電致發光元件中的紅色量子點膜、綠色量子點膜以及藍色量子點膜垂直堆疊且彼此重疊，使得紅色發射光、綠色發射光以及藍色發射光均勻混合以形成白光，或者是可調配不同顏色光的比例以產生各種混色光，進而達到彩色燈片的功效。
此外，該些電致發光元件中的紅色量子點膜、綠色量子點膜以及藍色量子點膜可通過轉印製程來形成。在此實施例中，該製造方法可達到快速製造並可製造具有大面積與任何形狀的電致發光元件。在此情況下，本發明之堆疊式發光元件的製造方法有利於工業上之大量生產，並可大幅降低生產成本、增加產能，進而達到商業利用性並提升商業競爭力。
10:發射光線
12:第一發射光線
14:第二發射光線
16:第三發射光線
100:堆疊式發光元件
102、104、106:基板
108:金手指
110:第一電致發光元件
112、114、116:封裝層
118:導線
120:第二電致發光元件
122、124、126:量子點發光二極體元件
130:第三電致發光元件
150:階梯結構
EL:電致發光元件
R1:階梯區
R2:發光區

Claims (10)

  1. 一種堆疊式發光元件，包括： 多個電致發光元件，彼此垂直堆疊在一起，以在階梯區上形成階梯結構，其中每一個電致發光元件包括：基板、封裝層以及夾置在所述基板與所述封裝層之間的量子點發光二極體元件；以及 多條導線，沿著所述階梯結構分別連接至所述多個電致發光元件中的多個量子點發光二極體元件。
  2. 如請求項1所述的堆疊式發光元件，其中所述多個電致發光元件包括： 第一電致發光元件，具有紅色量子點膜； 第二電致發光元件，具有綠色量子點膜；以及 第三電致發光元件，具有藍色量子點膜，其中所述第二電致發光元件配置在所述第一電致發光元件與所述第三電致發光元件之間。
  3. 如請求項1所述的堆疊式發光元件，其中每一個電致發光元件具有雙向發射光線，以朝著所述電致發光元件的上方與下方發射。
  4. 如請求項1所述的堆疊式發光元件，更包括多個金手指，配置在所述底部基底的邊緣，其中所述多個金手指通過所述多條導線分別電性連接至所述多個電致發光元件。
  5. 如請求項1所述的堆疊式發光元件，其中所述多個電致發光元件中的一者包括： 第一電極層與第二電極層； 發光層，配置在所述第一電極層與所述第二電極層之間； 電洞傳輸層，配置在所述第一電極層與所述發光層之間；以及 電子傳輸層，配置在所述第二電極層與所述發光層之間。
  6. 如請求項5所述的堆疊式發光元件，其中所述第一電極層包括陽極或陰極，所述第二電極層包括陰極或陽極，且所述發光層包括量子點層。
  7. 一種堆疊式發光元件的製造方法，包括： 利用轉印製程形成多個電致發光元件，其中每一個電致發光元件包括：基板、封裝層以及夾置在所述基板與所述封裝層之間的量子點發光二極體元件； 將所述多個電致發光元件彼此堆疊，其中所述多個電致發光元件中的多個封裝層與多個基板的端部形成階梯結構；以及 形成多條導線，以沿著所述階梯結構分別連接至所述多個電致發光元件中的多個量子點發光二極體元件。
  8. 如請求項7所述的堆疊式發光元件的製造方法，其中所述轉印製程包括柔版轉印製程。
  9. 如請求項7所述的堆疊式發光元件的製造方法，其中形成所述多條導線包括：網印法、轉印法、蒸鍍法、導電碳膠黏貼法、導電膠帶黏貼法或其組合。
  10. 如請求項7所述的堆疊式發光元件的製造方法，其中所述多個電致發光元件包括： 第一電致發光元件，具有紅色量子點膜； 第二電致發光元件，具有綠色量子點膜；以及 第三電致發光元件，具有藍色量子點膜，其中所述第二電致發光元件配置在所述第一電致發光元件與所述第三電致發光元件之間。
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